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1、手工焊接技术手工焊接技术 手工焊接技术手工焊接技术u 焊接前准备焊接前准备u 手工焊接的工艺流程和方法手工焊接的工艺流程和方法u 常用工件的焊接常用工件的焊接u 焊接检验焊接检验u 拆焊技术拆焊技术焊接前准备焊接前准备1.1选用合适的烙铁头 烙铁头的形状要适应被焊工件表面的要求和产品的装配密度。焊接人员可以根据焊接的需要，选用不同形状的烙铁头。凿形和尖锥形烙铁头：角度大时，热量比较集中，温度下降较慢，适合于一般焊点角度小时，温度下降快，适用于焊接对温度比较敏感的元器件圆锥形烙铁头适用于焊接密度高的焊点、小孔和小而怕热的元器件（目前我们公司的白光焊台FX-950就使用该烙铁头，如图）焊接前准备焊
2、接前准备1.2烙铁使用注意事项 使用新烙铁应先给烙铁头镀上一层锡 对于已使用过的电烙铁，应进行表面清洁、及上锡，使用铁头表面平整、光亮及上锡良好。烙铁在不用时，就在烙铁头上镀一层锡，以免损伤烙铁头。烙铁的温度应定期校验 电烙铁要定期进行维护与检修 电烙铁工作时应保证良好的接地 手工焊接的工艺流程式和方法手工焊接的工艺流程式和方法手工焊接的姿式手工焊接的姿式手工焊接的一般方法手工焊接的一般方法手工焊接的工艺流程式手工焊接的工艺流程式手工焊接的要领手工焊接的要领手工焊接的姿式手工焊接的姿式1、坐姿：一般烙铁离鼻子的距离应至少不小于30CM，通常以40CM为宜 原因：操劳作时鼻子距离烙铁头太近，则很
3、容易将有害气体吸入正确与错误坐姿手工焊接的姿式手工焊接的姿式2、烙铁的握法 握笔法：适用于小功率的电烙铁，焊接散热量小的焊件，如分立元器件、SMT印制电路板等式 正握法：适用于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作 反握法：适于大功率烙铁的操作，但不易于疲劳 烙铁架：放置于操作者右前方40CM左右，放置稳妥。要远离塑料件等物品，以免发生意外 手工焊接的姿式手工焊接的姿式3、焊锡丝的拿法 焊锡丝有两种拿法 在手工焊接中，一般是右手拿烙铁，左手拿焊锡丝，要求两手相互协调工作。手工焊接的工艺流程手工焊接的工艺流程电烙铁准备清洁处理加焊剂加热加焊料冷却清洗检查焊点1、流程及主要工序手工焊接的工艺流程手工焊接
4、的工艺流程2、手工焊接的一般方法 a、准备施焊 b、加热焊件 c、熔化焊料 d、移开焊锡 e、移开烙铁（斜向上45。方向移开）上述过程式，对一般焊点而言大约二三秒钟，对于热容量较小的焊点，例如印制电路板的小焊盘。有时用三步法概括，即将b、c合为一步，d、e合为一步。图片手工焊接的工艺流程手工焊接的工艺流程3、手工焊接的要领1）设计好焊点 印制电路板的焊点：圆椎形 导线之间的焊接：将导线交织在一起，焊成长条形2）焊接时间 印制电路板的焊接时间一般以23秒为宜3）焊接温度 350370。C4）焊剂的用量要合适5）保持烙铁头的清洁6）焊接时不可施力7）焊点凝固过程中不要触动焊点 手工焊接的工艺流程手
5、工焊接的工艺流程3、手工焊接的要领8）烙铁撤离的讲究 合理种用烙铁头还可控制焊料量和带走多余的焊料 烙铁烙铁/烙铁头撤离方向烙铁头撤离方向焊点状况焊点状况 烙铁头以斜上方45。方向撤离焊点圆滑、饱满 烙铁垂直向上撤离焊点拉尖水平方向撤离烙铁头可带走大量焊料垂直向下撤离烙铁头可带走大量焊料烙铁头沿焊面垂直向上撤离烙铁头可带走大量焊料9）焊接后处理 清除残留的焊料和助焊剂，焊料易使电路短路，助焊剂有腐蚀性 同时检察院查电路是否有漏焊、虚焊、假焊或焊接不良的焊点。常用工件的焊接常用工件的焊接1、常用工件的焊接 1）印制电路板焊接注意事项 去除氧化层 选择合适的烙铁头 焊接时烙铁头随时擦拭，保持烙铁头
6、清洁 焊接时间不超过3秒 不要碰到其他元器件 焊完后仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象 需镀锡处，先将烙铁尖接触待镀锡处约1S，然后再放焊料，焊锡熔化后立即回撤烙铁 耐热性差的元器件应使用工具辅助散热 常用工件的焊接常用工件的焊接1、常用工件的焊接 2）温度设定：350370。C 3）两端SMC元器件的焊接 首先在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹着元器件放到焊盘上，依次焊好两个焊端。若焊得高低不平，可用镊子扶正，重新焊接。对于两个或两个以上焊点，应交替焊接。常用工件的焊接常用工件的焊接1、常用工件的焊接 4）QFP封装的集成电路的焊接 a、定位3个引脚
7、 b、其它引脚涂助焊剂，逐个焊牢（或沿着QFP芯片的引脚把烙铁快速向后拖)c、连锡处可涂少许助焊剂，用烙铁头轻轻沿引脚向外刮以清除连锡常用工件的焊接常用工件的焊接1、常用工件的焊接 4）铸塑元件的焊接（开关、继电器、延迟线、接插件等）a、元件预处理：元件脚镀锡 b、平贴装入电路板，不可歪斜 c、焊接时间短，一次成型 d、焊料适中，拖焊方式要正确 e、烙铁头在任何方向不要对接线片施加压力 d、检查。塑壳未冷前不要摇动，也不要做牢固性试验 5）检查焊点，修除多余引线，修补焊点缺陷。并清洁印制电路板常用工件的焊接常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接 常用的连接导线主要有三类：单股导线、多股导
8、线、屏蔽线 1）焊前处理 a、剥绝缘层 b、镀锡 2）焊接方法 a、导线与印制电路板的焊接：与元器件与印制电路板的焊接一样 b、导线与焊片的焊接：根据焊片的大小、形状、连接方式，一般 有三种基板焊法 绕焊：线头在端子上缠绕一圈拉紧后焊接 钩焊：线头弯成钩形，钩在端子上夹紧后焊接 搭焊：方法简便，但可靠性差，只用于临时焊接 绕焊钩焊搭焊常用工件的焊接常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接 2）焊接方法 c、导线与导线的焊接方法：d、杯形焊件焊接方法 a)剥掉一定长度的绝缘皮b)根据需要采用绕接方式c)加热导线，然后施焊，一般采用绕焊d)趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处a)剥线、镀锡：导
9、线的剥头长度比孔的深度长约1mmb)杯孔内加助焊剂c)将锡熔化浸满内孔d)导线垂直插入孔底，移开烙铁并保持到完全凝固，套上套管。杯形焊件焊接方法常用工件的焊接常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接 2）焊接注意事项 a.焊接时导线与端子不可相互移动，焊料凝固时，导线不应因受回弹力的作用而在焊接部位产生残余应力b.导线、引线在端子上缠绕最少为0.51圈。对于直径小于0.3mm的导线最多可缠3圈c.每个接线端子一般不应有三个以上焊点d.焊点焊料与导线有绝缘层间隙 最小间隙：绝缘层不可被焊料埋没、包围、融化、烧焦、烫缩小 最大间隙：应为导线直径的两倍或1.6mm（取较大值）不能造成相邻导电体的
10、短路e.焊料不应掩盖导线轮廓，对槽形接线端焊料可以充满焊槽 常用工件的焊接常用工件的焊接2、导线、引线、接线端头的焊接 2）焊接注意事项 f.不应有超过三根的导线插入焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少满杯口的75%g.与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过接线端子接线的截面积。每个接线端子上一般不应超过三根导线焊接检验焊接检验1、焊点质量要求a.电气性能良好b.具有一定的机械强度c.焊点上的焊料要合适d.焊点表面应光亮且均匀e.焊点不应有毛刺、空隙f.焊点表面必须清洁焊接检验焊接检验2、合格焊点的判定a.焊点表面光滑、明
11、亮，无针孔或非结晶状态b.焊料润湿所有焊接表面，有良好的焊锡轮廓线，润湿角小于30度c.焊料充分覆盖连接部位，略露出导线或引线外形轮廓，焊料不足或过量是不允许的d.焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、锡渣和其它异物e.焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝，断裂或分离f.焊点或焊件表面不应过热焦化发黑，电板不应分层起泡，导线与焊盘不应分离起翘g.绝缘体不应出现热损伤，裂痕、烧焦、分解等现象h.焊料不应呈滴状、尖峰状，相邻导电之间不应发生桥接i.不应存在冷焊或过热连接焊接检验焊接检验3、焊点的返工a.对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次b.对以下类型号的焊点缺陷，可以对焊点
12、重熔，必要时可添加焊剂和焊料：a)焊料不足或过量b)冷焊点c)焊点裂纹或焊点位移d)焊料润湿不良e)焊点表面有麻点、孔或空洞f)连接处线材金属暴露g)焊点接尖、桥接焊接检验焊接检验零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 (组件组件X X方向方向)理想状况(TARGET CONDITION)1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。103WW1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未於其零件寬度的50%允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)103 1/2w拒收狀況拒收狀況(NONC
13、ONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。1/2w103焊接检验焊接检验理想狀況理想狀況(TARGET TARGET CONDITION)CONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。W W 103零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 (组件组件Y Y方向方向)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE ACCEPTABL
14、E CONDITION)CONDITION)1/5W103拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)。1/5W103 焊接检验焊接检验零件组装标准零件组装标准零件组装标准零件组装标准-圆筒形零件之对准度圆筒形零件之对准度圆筒形零件之对准度圆筒形零件之对准度 理想状况(TARGET CONDITION)1.组件的接触点在焊垫中心。注:为明了起见，焊点上的锡已省去。1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下1/4D
15、)2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金 属 电 镀 宽 度 的 50%(1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/2T 1/4D 1/4D拒收状况拒收状况(NONCONFORMING(NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份超过组件端直径的25%(1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%(1/2T)。1/2T1/4D1/4D焊接检验焊接检验零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的央，而未發生偏滑。W W
16、理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的1/3W。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/3W1 1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1/3W焊接检验焊接检验零件組裝標準零件組裝標準-QFPQFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑 W W 理想狀況理想狀況
17、(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)已超過焊墊外已超過焊墊外端外緣端外緣焊接检验焊接检验1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)W2W零件組裝標準零件組裝標準
18、-QFPQFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度(W)。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)WW1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(W)。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)W焊接检验焊接检验1.各接腳都能座落在焊墊的中央,未發生偏滑。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)W零件組裝標準零件組裝標準-J J型腳零件對準度型腳零件對準度1 1.各
19、接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/2W1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(1/2W)。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊接检验焊接检验零件組裝標準零件組裝標準-浮起允收狀況浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍。T2T TQFP浮高允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍J型腳零件浮高允收狀況2T TT1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)0.5mm(20mil)晶片狀零件浮高允收狀況焊接检
20、验焊接检验1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95
21、%以上註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊接检验焊接检验焊點性標準-QFP腳面焊點最大量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
22、ACCEPTABLE CONDITION)1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。註1：錫表面缺點如退錫、不吃錫 金屬外露、坑.等不超過 總焊接面積的5%。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊接检验焊接检验焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點 h T 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2T)。h1/2T T 允收狀況允收狀
23、況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T)。h焊接检验焊接检验焊點性標準焊點性標準-QFPQFP腳跟焊點最腳跟焊點最大大量量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾
24、錫角超過90度，才 拒收。註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%沾錫角超過沾錫角超過9090度度 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊接检验焊接检验焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)T1.焊錫帶存在於引線的三側2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T)。允收狀況允收狀況(ACC
25、EPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)h1/2T1.焊錫帶存在於引線的三側以下2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)。註：錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等)不超過總焊接面積的5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)h焊接检验焊接检验焊點性標準焊點性標準-J J型接腳零件之焊點最型接腳零件之焊點最大大量量1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好理想狀況理想狀況(TARGET C
26、ONDITION)TARGET CONDITION)1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊接检验焊接检验焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度
27、=1=1mmmm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2/3H以上2.錫皆良好地附著於所有可焊接面3.焊錫帶完全涵蓋著組件端极電鍍面理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)H1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/2 H1.焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50%。注:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面
28、積的5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊接检验焊接检验焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度三面或五面焊點且高度11mm)mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的1/3H以上2.錫皆良好地附著於所有可焊接面3.焊錫帶完全涵蓋著組件端极電鍍面理想狀況(TARGET CONDITION)H1.焊錫帶延伸到組件端的25%以上2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的1/3以上允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1/3 H1/4 H1.焊錫帶延伸到組件端
29、的 1/4以下2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊 端的距離小於組件高度的1/3。注注:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%5%拒收狀(NONCONFORMING DEFECT)焊接检验焊接检验焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最大焊點晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點三面或五面焊點)1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端极電鍍面。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)H1.焊錫帶稍呈
30、凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 2.錫未延伸到組件頂部的上方3.錫未延伸出焊墊端4.可看出組件頂部的輪廓允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。注1:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊接检验焊接检验焊錫性標準焊錫性標準-焊錫性問題焊錫性問題 (錫珠、錫渣錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。理想狀況理想狀
31、況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 直徑D或長度L小於等於 5mil。錫珠錫珠D 5mil允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 直徑D或長度L大於 5mil。錫珠錫珠D 5mil拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊接检验焊接检验零件偏移標準零件偏移標準偏移性問題偏移性問題1 1.零件於錫PAD內無偏移現象理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET
32、CONDITION)1.零件底座於錫PAD內未超出PAD外允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1.零件底座超出錫PAD外拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)焊接检验焊接检验常见不良现象(不允收）锡球，违返电气最小间隙偏移焊料覆盖率不足焊料覆盖率不足立碑侧立翻面焊接检验焊接检验常见不良现象(不允收）锡桥锡过量、泼锡冷焊焊点表面有冷却纹锡裂开 脱焊锡尖翘脚针孔、吹孔常见焊点缺陷及分析常见焊点缺陷及分析焊点缺陷焊点缺陷外观特点外观特点危害危害原因分析原因分析针孔目测或放
33、大镜可见有孔焊点容易腐蚀焊盘孔与引线间隙太大气泡引线根部有时有焊料隆起，内部藏有空洞暂时导通但长时间容易引起导通不良引线与孔间过大或引线润湿性不良剥离焊点剥落（不是铜皮剥落）断路焊盘镀层不良焊料过多焊料面呈 凸形浪费焊料，且可能包藏缺陷焊锡丝撤离过迟焊料过少焊料未形成平滑机械强度不足焊丝撤离过早松香焊焊点中夹有松香强度不足，导通不良，有可能时通时断加焊剂过多，或已失效；焊接时间不足，加热不足，表面氧化膜未去除过热焊点发白，无金属光泽，表面粗糙焊盘容易剥落强度降低，造成元器件失效损坏烙铁功率过大，加热时间过长冷焊表面呈豆渣状颗料，有时可能有裂纹强度低，导电性不好焊料未凝固时焊件有抖动虚焊焊料与焊
34、件交界面接触角过大，不平滑强度低，不通或时通时断焊件清理不干净，助焊剂不足或质量差，焊件未充分加热不对称焊锡未流焊盘强度不足焊件流动性不好，助焊剂不足或质量差，加热不足松焊导线或元器件引线可移动导通不良或不导通焊锡未凝固前引线移动；引线未处理好（润湿不良）拉尖出现尖端外观不佳，容易造成桥接现象加热不足，焊料不合格桥接相邻导线搭接短路焊锡过多；烙铁施焊撤离方向不当拆焊技术拆焊技术一、拆焊的原则1.不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部件的结构件2.拆焊时不可损坏印制电路板上的焊条和印制导线3.对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可减少其他损伤的可能4.在拆焊的过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要做好复原工作二、拆焊工具 镊子、吸锡绳、吸锡电烙铁、吸锡器、热风枪、吸锡材料等拆焊技术拆焊技术三、拆焊的操作要点1.严格控制加热的温度和时间2.拆焊时不要用力过猛3.吸去拆焊点上的焊料四、拆焊后的重新焊接操作注意事项1.重新焊接的元器件引线和导线的剪截长度，离低板高度，弯折形状和方向都尽量与原来保持一致。以免电路性能受到影响2.若焊孔堵塞，用锥子或镊子尖端在加热下，从铜箔面将孔穿孔。不可靠元器件引线从基板面捅穿孔，这样易使焊盘铜箔翘皮、断裂3.拆焊点重新焊好元器件后，应将因拆焊需要而弯折、移动过的原件复原 报告完毕报告完毕 3Q!