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1、表面贴装工程表面贴装工程-关于贴片元件检验标准关于贴片元件检验标准改编：改编：改编：改编：2016201620162016年年年年3 3 3 3月月月月8 8 8 8日日日日参考资料：参考资料：参考资料：参考资料：IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C 标准标准标准标准一一.主要内容、适用范围及学习目的：主要内容、适用范围及学习目的：主要内容：主要内容：讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和接收标准。和接收标准。适用范围：适
2、用范围：适用于对表面组装组件焊点的质量评定。适用于对表面组装组件焊点的质量评定。学习目的：学习目的：掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。SMT 检验标准检验标准SMT 检验标准检验标准二、焊点质量要求二、焊点质量要求1 1、表面湿润程度、表面湿润程度熔熔融融焊焊料料在在被被焊焊金金属属表表面面上上应应铺铺展展，并并形形成成完完整整、均均匀匀、连连续续的的焊焊料料覆覆盖盖层层，其其接接触触角角应应不大于不大于9090度度2 2、焊料量、焊料量正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少。SMT 检验标准检验标准3 3、焊点表面
3、、焊点表面焊焊点点表表面面应应完完整整、连连续续和和圆圆滑滑，但但不不要要求极光亮的外观。求极光亮的外观。4 4、焊点位置、焊点位置好好的的焊焊点点位位置置元元器器件件的的焊焊端端或或引引脚脚在在焊焊盘上的位置偏差在规定范围内。盘上的位置偏差在规定范围内。SMT 检验标准检验标准三：焊点缺陷分类三：焊点缺陷分类1 1、不润湿、不润湿焊点上的焊料与被焊金属表面形焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于成的接触角大于9090度度2 2、脱焊、脱焊焊接后焊盘与焊接后焊盘与PCBPCB表面分离。表面分离。3 3、竖竖件件、立立俾俾或或吊吊桥桥(drawbridging(drawbridging）元器
4、件的一端离开焊盘面向元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立上方斜立或直立SMT 检验标准检验标准4 4、桥接或短路、桥接或短路两个或两个以上不应相连的焊点两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。与相邻的导线相连。5 5、虚焊（假焊）、虚焊（假焊）焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象6 6、拉尖、拉尖焊焊点点中中出出现现焊焊料料有有突突出出向向外外的的毛毛刺刺，但但没没有有与与其其它它导导体或焊点相接触体或焊点相接触SMT 检验标准检验标准7 7、焊料球（、焊料球（solder ba
5、llsolder ball）焊接时粘附在印制板、阴焊焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球（锡珠）。膜或导体上的焊料小圆球（锡珠）。8 8、孔洞、孔洞焊接处出现孔径不一的空洞焊接处出现孔径不一的空洞9 9、位置偏移、位置偏移(skewing)(skewing)焊点在平面内横向、焊点在平面内横向、纵向或旋转方向纵向或旋转方向偏离预定位置时。偏离预定位置时。SMT 检验标准检验标准1010、焊料过少（少锡）、焊料过少（少锡）焊点上的焊料低于最少需求量。焊点上的焊料低于最少需求量。11.11.侧立侧立 元件在长边方向竖立。元件在长边方向竖立。1212、其它缺陷、其它缺陷偶然出现的表面粗糙、微
6、裂纹、油污等。偶然出现的表面粗糙、微裂纹、油污等。SMT 检验标准检验标准四、焊点质量评定的原则、方法和类别四、焊点质量评定的原则、方法和类别 通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定评定一）原则一）原则 1.1.全检原则全检原则:采用目视或仪器检验，检验率应采用目视或仪器检验，检验率应为为100%100%。2.2.非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。SMT 检验标准检验标准二）方法二）方法 1.1.目视检验目视检验 目视检验简便直观目视检验简
7、便直观,是检验评定焊点外观质是检验评定焊点外观质量的主要方法。量的主要方法。借助带照明或不带照明放大倍数为借助带照明或不带照明放大倍数为2 25 5倍的倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用可采用1010倍或更大放大倍数的放大镜观察。倍或更大放大倍数的放大镜观察。2.2.目视和手感检验目视和手感检验 用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。状况。SMT 检验标准检验标准3.3.在线检测在线检测 在线检测是间
8、接用于对焊点质量进行评定的方法。在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能的在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性能的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有缺陷。缺陷。4.4.其它检验其它检验 必要时必要时,可采用破坏性抽检可采用破坏性抽检,如金相组织分析检验如金相组织分析检验.如有条件如有条件,也可采用也可采用X X射线、三维摄像、激光红外热象射线、三维摄像、激光红外热象法来检验。法来检验。SMT
9、检验标准检验标准三）类别三）类别 根据焊点的缺陷情况，焊点分合格根据焊点的缺陷情况，焊点分合格（允收）和不合格（拒收）两类。（允收）和不合格（拒收）两类。五五.对机器焊接的焊点的质量评定对机器焊接的焊点的质量评定 机器焊接通常指波峰焊或再流焊。机器焊接通常指波峰焊或再流焊。对不同的表面组装元器件，焊点的位对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。置、焊料量、润湿情况允许有所不同。SMT 检验标准检验标准h点胶量标准点胶量标准h印刷锡浆偏移标准印刷锡浆偏移标准理想理想太大不可接受太大不可接受太小不可接受太小不可接受理想理想可接受可接受不可接受不可接受SMT 检验标准检验标
10、准SMT 检验标准检验标准25%（大于（大于1/4）理想理想可接受可接受不可接受不可接受h贴片元件贴装标准贴片元件贴装标准h焊接质量标准焊接质量标准理想理想理想理想太少太少太少太少太多太多太多太多SOPSOPPLCCPLCCCHIPCHIPSMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 (组件组件X X方向方向)理想状况理想状况(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)1.1.片状零件恰能片状零件恰能座落在焊垫的中座落在焊垫的中央，未发生偏移，央，未发生偏移，所有上锡面都能所有上锡面都能完全与完全与PADPAD充分接充分接触
11、。触。注：此标准适用注：此标准适用于三面或五面之于三面或五面之晶片状零件晶片状零件 103WWSMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 (组件组件X X方向方向)1.1.零件橫向零件橫向超出超出PADPAD以外，以外，但但小于或等小于或等于于其零件其零件可可焊端宽焊端宽度的度的25%25%（1/41/4W W）。）。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)103/4wSMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 (组件组件X X方向方向)拒收狀況
12、拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1.1.零件橫向零件橫向超出超出PADPAD，大大于于零件寬度零件寬度的的25%25%（1/41/4W W）。）。1/4w103SMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 (末端偏移末端偏移)理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)1031.1.片状零件恰能片状零件恰能座落在焊垫的中座落在焊垫的中央，未发生偏移，央，未发生偏移，所有上锡面都能所有上锡面都能完全与完全与PADPAD充分接充分接触。触。注：此标准适用
13、注：此标准适用于三面或五面之于三面或五面之晶片状零件晶片状零件 SMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 (末端偏移末端偏移)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)3/4W103W1.1.零件零件末端纵末端纵向向偏移，偏移，但未超出但未超出PADPAD；2.2.元件未端上锡元件未端上锡面积不足，但大面积不足，但大于元件可焊端于元件可焊端75%75%（3/4W3/4W），），允收允收。SMT 检验标准检验标准零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 (末端偏移末端偏
14、移)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1.1.零件零件末端末端纵纵向偏移向偏移超超出出PADPAD；2.2.元件未端元件未端上锡面积小上锡面积小于元件可焊于元件可焊端端75%75%（3/4W3/4W）。1/4D)25%(1/4D)。2.2.元件端长元件端长(长长边边)超出焊盘。超出焊盘。1/4DSMT 检验标准检验标准零件零件组组裝裝标准标准-QFPQFP零件零件脚脚面之面之对准对准度度1.1.各各引脚引脚都能都能座落在各座落在各PADPAD的的中央，而未中央，而未发发生偏生偏移移。W W 理想狀況理想狀況(TARGET CO
15、NDITION)TARGET CONDITION)SMT 检验标准检验标准零件零件组组裝裝标准标准-QFPQFP零件零件脚脚面之面之对准对准度度1.1.各接各接脚脚已已发发生偏生偏移移，所偏，所偏出焊墊以外的出焊墊以外的引脚引脚，尚未超，尚未超过引脚过引脚本身本身宽宽度的度的1/41/4W W。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/41/4W WSMT 检验标准检验标准零件組裝零件組裝标准标准-QFPQFP零件零件脚脚面之面之对准度对准度1.1.各各接脚接脚所偏所偏移移出焊出焊垫垫的寬的寬度，已超度，已超过引过引脚宽脚宽的的1
16、/41/4W W。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1/4WSMT 检验标准检验标准零件零件组组裝裝标准标准-QFPQFP零件零件脚趾脚趾之之对准对准度度1.1.各各接脚接脚都都能座落在各能座落在各PADPAD的中央，的中央，而未而未发发生偏生偏移移。W W 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)SMT 检验标准检验标准零件組裝零件組裝标准标准-QFPQFP零件零件脚趾脚趾之之对准对准度度1.1.各各接脚接脚已已发发生偏生偏移移，所偏出焊所偏出焊墊以外的墊以外的引脚引脚，尚，尚未
17、超過焊未超過焊墊外端外墊外端外缘缘。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMT 检验标准检验标准零件組裝零件組裝标准标准-QFPQFP零件零件脚趾脚趾之之对准对准度度 1.1.各各脚趾脚趾焊焊垫垫外端外緣，外端外緣，已超過已超過PADPAD外外端外緣。端外緣。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)已超已超过过焊墊外端外焊墊外端外缘缘SMT 检验标准检验标准零件零件组组裝裝标准标准-J J型型脚脚零件零件对准对准度度1.1.各接各接脚脚都都能座落在焊能座落在焊垫垫的中
18、央，的中央，未未发发生偏生偏移移。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)WSMT 检验标准检验标准零件零件组组裝裝标准标准-J J型型脚脚零件零件对准对准度度1.1.各接各接脚脚偏出焊偏出焊垫垫以外以外但但未超未超出出脚宽脚宽的的25%25%（1/41/4W W）。）。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/4WWSMT 检验标准检验标准零件零件组组裝裝标准标准-J J型型脚脚零件零件对准对准度度1.1.各接各接脚脚偏偏出焊出焊垫垫以外，以外，已超已超过脚宽过脚宽的的25%25%(
19、1/4(1/4W)W)。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1/4WSMT 检验标准检验标准焊焊点点性性标准标准QFPQFP脚脚跟焊跟焊点点最小量最小量1.1.脚脚跟的焊跟的焊锡锡帶延伸到引帶延伸到引线线上上弯曲处与弯曲处与下下弯弯曲曲处间处间的中心的中心点点。FG+TFG+T理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)GTF G+TSMT 检验标准检验标准焊焊点点性性标准标准QFPQFP脚脚跟焊跟焊点点最小量最小量1.1.脚脚跟的焊跟的焊锡锡帶帶与与PADPAD之之间的高度大于间的高度
20、大于或等于焊锡高或等于焊锡高度加度加50%50%引脚引脚高度高度(FG+1/2T)FG+1/2T)。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)TGF G+1/2TSMT 检验标准检验标准焊焊点点性性标准标准QFPQFP脚脚跟焊跟焊点点最小量最小量1.1.脚脚跟的焊跟的焊锡锡帶未延伸到帶未延伸到引引线线下下弯弯曲曲处处的的顶顶部部(零件零件脚脚厚度厚度1/21/2T T，h1/2T)h1/2T)。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)F G+1/2TTGSMT 检验标准检验
21、标准焊焊点点性性标准标准-QFPQFP腳跟焊腳跟焊点点最最大大量量1.1.脚脚跟的焊跟的焊锡锡帶延伸到帶延伸到引引线线上上弯弯曲曲处与处与下下弯弯曲曲处间处间的中心的中心点点。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)SMT 检验标准检验标准焊焊点点性性标准标准-J J型接型接脚脚零件之焊零件之焊点点最小量最小量1.1.凹面焊凹面焊锡锡帶存在帶存在于于引引线线的四側。的四側。2.2.焊帶延伸到引焊帶延伸到引线线弯弯曲曲处两侧处两侧的的顶顶部。部。3.3.引引线线的的轮轮廓清楚廓清楚可可见见。4.4.所有的錫所有的錫点点表面表面皆吃皆吃锡锡良好。良好。
22、理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)SMT 检验标准检验标准焊焊点点性性标准标准-J J型接型接脚脚零件之焊零件之焊点点最小量最小量跟部焊点高度跟部焊点高度（F F）最小最小为：焊为：焊锡厚度（锡厚度（G G）加）加50%50%引脚厚度引脚厚度 （即（即F FG+1/2TG+1/2T）最小最小允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMT 检验标准检验标准焊焊点点性性标准标准-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊点点1.1.焊焊锡锡帶是凹帶是凹面面并并且且从焊垫从焊垫端端延伸到延伸到
23、级级件端的件端的2/32/3H H以上。以上。2.2.锡锡皆良好地皆良好地附著附著于于所有可焊所有可焊接面。接面。3.3.焊焊锡锡帶完全帶完全涵涵盖盖著著组组件端金件端金电镀电镀面。面。理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)HSMT 检验标准检验标准焊焊点点性性标准标准-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊点点(三面或五面焊三面或五面焊点点且高度且高度=1=1mm)mm)1.1.焊焊锡锡帶延伸帶延伸到到组组件端的件端的50%50%（1/21/2H H）以以上。上。2.2.焊焊锡锡帶帶从组从组件端向外延伸到件端向外延伸到焊焊垫垫的距的距离为组离为组
24、件高度的件高度的50%50%以以上。上。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/2 HSMT 检验标准检验标准焊焊点点性性标准标准-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊点点(三面或五面焊三面或五面焊点点且高度且高度=1=1mm)mm)1.1.焊焊锡锡帶延伸到組帶延伸到組件端的件端的50%50%以下。以下。2.2.焊焊锡锡帶帶从组从组件端件端向外延伸到焊向外延伸到焊垫垫端端的距的距离离小小于组于组件高件高度的度的50%50%。註註:锡锡表面缺表面缺点点如如少锡少锡、不吃、不吃锡锡、金、金属属外露等外露等不超不超过总过总焊接焊接面面
25、积积的的5%5%拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)11mm)mm)1.1.焊焊锡锡帶延帶延伸到伸到组组件端件端的的75%75%以上。以上。2.2.侧面焊点侧面焊点长度不作要长度不作要求，但是必求，但是必须是正常湿须是正常湿润的焊点润的焊点。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/4 HHSMT 检验标准检验标准焊焊点点性性标准标准-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊点点1.1.焊焊锡锡帶延伸帶延伸到到组组件端的件端的 1/4 1/4以下。以下。2.2.侧面焊点
26、长侧面焊点长度不作要求，但度不作要求，但是必须是正常湿是必须是正常湿润的焊点润的焊点。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1/4 HHSMT 检验标准检验标准焊焊点点性性标准标准-晶片狀零件之最大焊晶片狀零件之最大焊点点1.1.最大焊点高最大焊点高度（度（E E）可以）可以超出焊盘，超出焊盘，或爬伸至金或爬伸至金属镀层端帽属镀层端帽可焊端的顶可焊端的顶部，但不可部，但不可接触元件体。接触元件体。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)SMT 检验标准检验标准末端焊点宽
27、度末端焊点宽度（C C）最小为元件）最小为元件直径宽（直径宽（W W）或焊）或焊盘宽（盘宽（P P）的）的50%50%。即：即：C1/2WC1/2W或或 C1/2PC1/2P焊点性标准焊点性标准焊点性标准焊点性标准-圆筒形零件之末端焊点宽度圆筒形零件之末端焊点宽度圆筒形零件之末端焊点宽度圆筒形零件之末端焊点宽度 SMT 检验标准检验标准最小焊点高度最小焊点高度（F F），为焊锡），为焊锡厚度（厚度（G G）加元）加元件末端端帽直件末端端帽直径（径（W W）的）的25%25%或或1.01.0毫米。毫米。即：即：FG+1/4WFG+1/4W焊点性标准焊点性标准焊点性标准焊点性标准圆柱体元件之最小焊
28、点高度圆柱体元件之最小焊点高度圆柱体元件之最小焊点高度圆柱体元件之最小焊点高度允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMT 检验标准检验标准最小焊点高度最小焊点高度（F F）小于焊锡）小于焊锡厚度（厚度（G G）加元）加元件末端端帽直件末端端帽直径（径（W W）的）的25%25%或或1.01.0毫米。毫米。即：即：FG+1/4WFG+1/4W焊点性标准焊点性标准焊点性标准焊点性标准圆柱体端帽形可焊端，最小焊点高度圆柱体端帽形可焊端，最小焊点高度圆柱体端帽形可焊端，最小焊点高度圆柱体端帽形可焊端，最小焊点高度拒收狀況拒收狀況(NON
29、CONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)SMT 检验标准检验标准侧面焊点长度侧面焊点长度（D D）最小为元）最小为元件可焊端长度件可焊端长度（T T）或焊盘长）或焊盘长度（度（S S）的）的75%75%。即：即：D3/4TD3/4T或或 D3/4SD3/4S焊点性标准焊点性标准焊点性标准焊点性标准圆柱体端帽形可焊端，侧面焊点长度圆柱体端帽形可焊端，侧面焊点长度圆柱体端帽形可焊端，侧面焊点长度圆柱体端帽形可焊端，侧面焊点长度允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMT 检验标准检验标准元件可焊端
30、与元件可焊端与焊盘之间的末焊盘之间的末端重叠（端重叠（J J）最）最小为元件可焊小为元件可焊端长度（端长度（T T）的）的75%75%。即：即：J3/4TJ3/4T焊点性标准焊点性标准焊点性标准焊点性标准圆柱体端帽形可焊端，末端重叠圆柱体端帽形可焊端，末端重叠圆柱体端帽形可焊端，末端重叠圆柱体端帽形可焊端，末端重叠允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMT 检验标准检验标准最大侧面偏移最大侧面偏移（A A）为城堡宽）为城堡宽度（度（W W）的）的75%75%即：即：A3/4WA3/4W焊点性标准焊点性标准焊点性标准焊点性标准城堡
31、型可焊端，无引脚芯载体，侧面偏移城堡型可焊端，无引脚芯载体，侧面偏移城堡型可焊端，无引脚芯载体，侧面偏移城堡型可焊端，无引脚芯载体，侧面偏移注：注：1.1.无引脚无引脚片式载体片式载体2.2.城堡型可焊城堡型可焊端端允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMT 检验标准检验标准最小末端焊点最小末端焊点宽度（宽度（C C）为城）为城堡宽度（堡宽度（W W）的）的75%75%即：即：C3/4WC3/4W焊点性标准焊点性标准焊点性标准焊点性标准城堡型可焊端，无引脚芯载体，最小末端城堡型可焊端，无引脚芯载体，最小末端城堡型可焊端，无引脚芯
32、载体，最小末端城堡型可焊端，无引脚芯载体，最小末端焊点宽度焊点宽度焊点宽度焊点宽度允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)SMT 检验标准检验标准最大偏移（最大偏移（A A）不大于引脚宽不大于引脚宽度（度（W W）的）的25%25%或或0.5mm0.5mm。即：即：A1/4WA1/4W焊点性标准焊点性标准焊点性标准焊点性标准扁平、扁平、扁平、扁平、L L L L形和翼形引脚，侧面偏移形和翼形引脚，侧面偏移形和翼形引脚，侧面偏移形和翼形引脚，侧面偏移允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CO
33、NDITION)SMT 检验标准检验标准最小末端焊点最小末端焊点宽度（宽度（C C）为引）为引脚宽度（脚宽度（W W）的）的75%75%即：即：C3/4WC3/4W允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)焊点性标准焊点性标准焊点性标准焊点性标准扁平、扁平、扁平、扁平、L L L L形和翼形引脚，最小末端焊点宽度形和翼形引脚，最小末端焊点宽度形和翼形引脚，最小末端焊点宽度形和翼形引脚，最小末端焊点宽度SMT 检验标准检验标准附件附件零件偏移的原因零件偏移的原因?ANS:1.ANS:1.搬运进震动搬运进震动。2.2.着装着装零件零件压压力力不足。不足。3.3.锡锡膏的膏的粘粘性不性不夠。夠。4.4.锡锡膏量太多膏量太多或或太少太少。