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1、新产品开发过程新产品开发过程DQE导入导入规划规划编制：审核：日期：现有开发流程过程DQE控制节点客户信息导入/市场调研阶段设计开发策划阶段设计与开发策划阶段-设计开发输入阶段设计开发输入阶段-设计开发输入评审阶段设计开发输入评审阶段-设计开发输出阶段设计开发输出阶段-设计开发输出评审阶段设计开发输出评审阶段-设计开发验证阶段设计开发验证阶段-设计开发确认阶段设计开发确认阶段-量产阶段管制阶段列表D0客户信息导入/市场调研阶段-设计开发策划阶段输入项目输出项目DQE重点管制项目序号内容责任单位序号内容责任单位配合单位1市场调研/客户信息业务1设计图面&外观要求研发业务验证22客户HSF(无有害
2、物质)要求品质业务、采购评审可行性33电性要求研发业务-44光性要求研发业务-55可靠性要求品质业务、研发评审可行性66包装&标识要求研发业务、采购-77样品需求日期研发业务-88预计订单量业务-99强制性标准&法令法规品质研发评审可行性1010 备注作成项目建议表并评审可行性、若可行则立案。D1设计与开发策划阶段-设计开发输入阶段输入项目输出项目DQE重点管制项目序号内容责任单位序号内容责任单位配合单位1 设计图面&外观要求业务1 机构件设计排程（计划）研发品质、采购、业务-2 客户HSF要求业务 2 电子件设计排程（计划）研发品质、采购、业务-3 电性要求业务 3 电性验证计划品质研发验证
3、4 光性要求业务 4 光性验证计划品质研发验证5 可靠性要求业务 5 可靠性验证计划品质研发验证6 包装&标识要求业务 6 外观&尺寸验证计划品质研发验证7 样品需求日期业务 78 预计订单量业务 89 强制性标准&法令法规品质 9 10 10 备注作成设计开发计划表D2设计开发输入阶段-设计开发输入评审阶段输入项目输出项目DQE重点管制项目序号内容责任单位序号内容责任单位配合单位1 机构件设计排程（计划）研发 1 初始BOM研发品质、采购-2 电子件设计排程（计划）研发2 初始IQC&FQC SIP研发品质验证3 电性验证计划品质 3 DQE测试标准品质品质验证4 光性验证计划品质 4 初始
4、工艺流程图研发 工程、PIE-5 可靠性验证计划品质 5 CP（含各项测试参数）研发工程、PIE、品质验证6 外观&尺寸验证计划品质 6 DFMEA研发工程、PIE、品质验证77 建立模型研发-88 初始BOM材采购计划研发采购-99 初始SOP研发工程、PIE-10 10 开模、工装治具研发工程、PIE、品质-备注1）作成设计开发任务表 2）.此阶段DQE按照CP、制定DQE测试标准、涵括光、电、尺寸、外观、可靠性D3设计开发输入评审阶段-设计开发输出阶段输入项目输出项目DQE重点管制项目序号内容责任单位序号内容责任单位配合单位1 初始BOM研发1 样品研发品质、采购（测量验证）2 初始IQ
5、C&FQC SIP研发2 样品承认书研发品质（DQE输出、审核）3 DQE测试标准研发3 样品测试报告研发品质（纳入承认书）4 初始工艺流程图研发45 CP（含DQE测试参数）品质56 DFMEA研发67 建立模型研发78 初始BOM材采购计划研发89 初始SOP研发910 开模、工装治具研发10备注作成设计开发评审表D4设计开发输出阶段-设计开发输出评审阶段输入项目输出项目DQE重点管制项目序号内容责任单位序号内容责任单位配合单位1 初始BOM研发 1 BOM研发品质、采购-2 初始IQC SIP研发2 IQC SIP品质品质验证3 初始FQC SIP研发 3 FQC SIP品质 品质验证4
6、 初始工艺流程图研发 4 工艺流程图研发PIE、品质验证5 初始CP研发 5 CP（含测试参数）研发工程、PIE、品质特性管制6 DFMEA研发 6 DFMEA研发工程、PIE、品质验证7 样品测试报告研发7 初始BOM材采购计划研发采购供应商评估8 初始BOM材采购计划研发8 SOPPIE研发、工程-9 初始SOP研发 910 成品样品&样品承认书10备注作成设计开发评审表 CP范本：DFMEA范本：D5设计开发输出评审阶段-设计开发验证阶段(试产)输入项目输出项目DQE重点管制项目序号内容责任单位序号内容责任单位配合单位1 BOM研发1 设计开发验证报告研发品质、工程、PIE验证2 IQC
7、 SIP品质2 作成PFMEA工程PIE品质、工程、PIE验证3 FQC SIP品质3 发行BOM研发品质验证4 工艺流程图研发4 发行SIP、SOP品质PIE、工程验证5 CP（含测试参数）研发5 作成PMP(制程管制计划)PIE品质、工程、研发特性管制6 DFMEA研发6 发行图纸研发工程、品质验证7 初始BOM材采购计划研发7 发行规格书研发工程、品质验证8 SOPPIE8 新产品检测报告品质研发、PIE验证9 设计开发评审报告研发9 BOM材样品承认书&封样研发品质-1010 小批量试产研发品质、PIE、工程验证备注作成设计开发验证报告 PFMEA范本：D6设计开发验证阶段（试产）-设
8、计开发确认阶段输入项目输出项目DQE重点管制项目序号内容责任单位序号内容责任单位配合单位1 设计开发验证报告研发1 设计开发确认报告研发品质、工程、PIE验证2 作成PFMEA工程PIE2 IPQC SIP品质研发、PIE验证3 发行BOM研发3 OQC SIP品质PIE验证4 发行SIP、SOP品质4 包装规范研发PIE、工程-5 作成PMP并审核研发5 包装规范验证品质研发可靠性验证6 发行图纸研发6 PMP(过程管制计划)发行PIE研发、品质、工程验证7 发行规格书研发7 标准工时PIE研发、工程-8 新产品检测报告品质89 BOM材样品承认书&封样研发910 小批量试产研发10备注作成
9、设计开发确认报告D7设计开发确认阶段-量产阶段输入项目输出项目DQE重点管制项目序号内容责任单位序号内容责任单位配合单位1D设计1 SOP持续修订PIE产线-2V验证2 制程效率改善PIE工程、产线-3T测试3 标准工时修订PIE产线-4阶4 IPQC SIP修订品质-品质保证5段5 FQC SIP修订品质研发品质保证6所6 工装治具纳管、维护PIE工程-7有7 PMP运行反馈修订PIE研发-8输8 PFMEA运行反馈修订PIE研发-9出9 4M变更管理品质研发、采购、产线ECN变更10项10 定期型式试验验证品质研发、PIE品质保证备注所有前段文件、在此阶段纳入DCC运行管制4M变更可靠性验
10、证FMEA 严重度评价准则后果D评定准则(顾客的后果)P评定准则(制程的后果)严重度级别无警告的危害当潜在的失效模式在无警告的情况下影响灯具的安全运行，可能会给用户带来财产安全风险可能在无警告的情况下对(产品本身)作业员造成危害10有警告的危害当潜在的失效模式在有警告的情况下影响灯具的安全运行，可能会给用户带来财产安全风险可能在有警告的情况下对(产品本身)作业员造成危害 9很高灯具无法工作或安装产品可能必须要100%报废，生产线停止并停止装运8高产品丧失基本结构功能产品需要分选，一部分(小于100%)需报废，7中等灯具可以点亮但使用寿命不长，一年内可能产生维修 成品100%需要进行线下返工，然
11、后可被接受，6低灯具可以使用，但性能水平不能满足顾客要求成品需要分选，一部分需要进行线下返工，然后可被接受5很低配合、外观、异响等项目不舒服.多数顾客(75%以上)能够发觉缺陷.生产作业前需要100%进行分选返工4轻微配合、外观、异响等项目不舒服.顾客(50以下)能发觉缺陷。生产作业前部分产品需要返工，在生产线原工位返修 3很轻微配合、外观、异响等项目不舒服.有辨识力顾客(25%以下)能发觉缺陷 对作业或者作业员带来轻微的不方便2无无可辨别的影响没有可识别的影响1FMEA 频度评价准则失效发生可能性 可能的失效率 频度很高，待续性失效每1000件，100个10%10每1000件，50件-100
12、件之间5%10%9高，经常性失效每1000件，20件-50件之间2%5%8每1000件，10件-20件之间1%2%7中等，偶然性失效每1000件，5件-10件之间0.5%1%6每1000件，2件-5件之间0.2%0.5%5每10000件，10件20件之间0.1%0.2%4低，相对很少发生的失效每10000件，5件-10件之间0.05%0.10%3每10000件，1件-5件之间0.01%0.05%2极低，失效不太可能发生每100000件，1件 0.001%1FMEA 探测度评价准则探测性 准则检查类别探测方法的推荐范围 探测度ABC几乎不可能绝对肯定不可能探测出X不能探测或者没有检查10很微小控
13、制方法可能探测不出来X只能通过间接或随机检查来实现控制9微小控制有很少的机会能探测出X只通过目测检查来实现控制8很小控制有很少的机会能探测出X只通过双重目测检查来实现控制7小控制可能能能探测出XX用制图的方法，如SPC(统计过程控制)来实现控制6中等控制可能能能探测出X控制基于零件离开工位后的计算测量，或者零件离开工位后100%的NG/G0测量5中上控制有较多机会可探测出XX在后续工位上的误差探测，或在作业准备时进行测量或首件检查(仅适用于作业准备的原因)4高控制有较多机会可探测出XX在工位上的误差探测，或利用多层验收在后续工位上进行误差探测：供应，选择，安装，确认，不能接受有差异零件3很高控制可以几乎肯定能探测出XX在工位上的误差探测（自动测量并自动停机），不能通过有差异的零件，2很高肯定能探测出X由于有关项目已经通过过程/产品设计采用了防止错误措施，有差异的零件不可能产出1检查类别检查类别:A.防错防错 B.量具量具 C.人工检验人工检验THANKS谢谢聆听