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1、LTCC生产流程生产流程流延填孔及印刷冲孔叠片静压切割烧结裁片LTCC生产流程生产流程主要成分：主要成分：玻璃粉，氧化铝粉亚克力树脂及添加特定的粘接剂及有机/无极溶剂。特点：特点：通过改变材料类型及配比，可获得预期设计要求（如热传导特性、介电常数、损耗因子、绝缘电阻、击穿电压等）的基板。流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：由陶瓷浆料制作出陶瓷基板坯料。配料流延刮刀成型及预固化LTCC生产流程生产流程 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：将坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片，每一片将成为多层陶瓷基板的一层。过程中，对流延不良的薄片进行
2、剔除。切刀生陶瓷LTCC生产流程生产流程 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：在薄陶瓷片上制作出用以进行电气互联的过孔、通孔。方法：机械冲孔，激光冲孔冲孔类型冲孔类型机械冲孔机械冲孔激光冲孔激光冲孔冲孔原理冲孔原理冲针冲击成孔冲针冲击成孔激光束烧成孔激光束烧成孔优点优点孔径准确孔径准确速度快，耗材少速度快，耗材少缺点缺点成孔速度较慢成孔速度较慢耗材较昂贵耗材较昂贵孔径有孔径有Taper问题，精确度比问题，精确度比较差，以光热能方式工作，易较差，以光热能方式工作，易产生异物产生异物LTCC生产流程生产流程 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调
3、阻 测试机械冲孔，激光冲孔 原理对比PET film生瓷片PinDieVacuum激光束PET film生瓷片Vacuum机械冲孔激光冲孔LTCC生产流程生产流程目的：将过孔填充剂填入过孔中，作为层与层之间电路连接的垂直通路，以制备多层陶瓷基板内部的过孔。多孔台板刮刀浆料真空吸引印刷网版 特制纸 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试LTCC生产流程生产流程目的：使用丝网印刷方法，将导电浆料或介质材料印刷在陶瓷片上，用以制作电气互联的导线及印制元器件（电阻、电容、压敏电阻等）。流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试LTCC生产流程生产流程目的
4、：将已印刷电路图形的陶瓷片按照次序，依次叠放在一起，使得图形符合电路结构要求，并揭除印刷时的PET膜。流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试LTCC生产流程生产流程目的：将叠片后的生瓷片利用高压使之粘粘接牢固。流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试方法：机械轴压 液体等静压LTCC生产流程生产流程目的：将较大面积的生瓷基板，按照各元件、模块的切割边界进行切割分离，便于进行烧结。而烧结后，陶瓷片将不易切割。方法：金刚刀切割 激光切割 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试金刚刀切割金刚刀切割激光切割激光切割LTCC生产
5、流程生产流程01020304050607080901001101201301402004006008001000INOUTABC 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：将生瓷基板加热烧结成熟瓷，使之瓷材硬化、内部浆料固化、结构稳定。对LTCC基板，加热温度一般低于900。LTCC生产流程生产流程目的：对通过印刷制成的电阻等元器件进行精细调节，以修正印刷误差、适配器件参数差异，以达到最佳系统性能。方法：激光脉冲加热 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试LTCC生产流程生产流程自动光学检测系统可检缺陷包括：过焊、缺焊、污迹、线宽过窄、鼠啮
6、、通孔、污染物、印制漂移、基板收缩、丝网老化等，同时系统还可分辨随机缺陷和系统缺陷。流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：产品加工过程中，对质量进行监察，避免不良品流入下道工序。主要包括外观检查、电气特性测量、内部结构检查。方法：光学检测 探针测试 X光检测方法1：光学检测LTCC生产流程生产流程方法2：飞针测试 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：使用探针对印制的导线、金属化孔等进行电气特性判定。LTCC生产流程生产流程 流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试目的：使用X光检测LTCC基板内部电层的不可见缺陷。方法3：X光检测LTCC知识回顾知识回顾技术优势：高密封装减小了体积，减轻了重量，提高了系统工作频率，减少了系统焊点数量，提高了系统环境适应性，提升了系统性能及可靠性。应用领域：无线电通讯电子元器件、微波毫米波基板、微波毫米波功能模块、大功率器件。生产流程：流延制生瓷片冲孔印刷及填孔叠片静压切割烧结调阻终测。技术难点：浆料配比决定基板介电常数、损耗因子、导热系数、热膨胀系数等关键参数；烧结温度曲线参数控制等工艺设计。END谢谢！