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1、PCB培训教材2 目录 PCB简介 2 PCB流程简介 3 PCB板材种类 4 PP种类 5 检验PCB项目及应注意的事项 PCB简介2PCB流程简介详细流程如下：一开料開料前開料前開料後開料後涂布曝光光源ArtworkArtwork(底片底片)ArtworkArtwork(底片底片)名词解释1.曝光原理:利用油墨的感光性,透過紫外光照射,把板面油墨由單體變成聚合體,實現影像轉移.底片,稱為正片,反之則稱為負片。底片是一 種聚酯膠片,分藥膜面和亮面.片基厚度通常有7mil和4mil兩種。(手摸感覺非常光滑的一面為光面,相對的感覺稍微粗糙一面為藥膜面)。蚀刻蝕刻后蝕刻后去墨后去墨后棕化组合一、圖
2、片說明一、圖片說明:Inner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)二、名詞解釋二、名詞解釋:組合是將棕化OK內層板的上下各放一張PP,以便於疊合作業.Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)一、圖片說明一、圖片說明:分割作業分割作業 銑靶作業銑靶作業钻孔 1.鑽孔的作用:在印刷線路板上鑽孔,使其線路上下導通和層間互連,以及安裝零件的作用.PTH孔工艺一、圖片說明一、圖片說明:通过多个化学处理流程，使孔内镀上一层铜，而让孔达到导通的目的板面图电一、圖片說明一、圖片說明:CUCU二、名詞解釋二、名詞解釋:1.板面鍍銅是:將PTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅,通常厚度為0.3mil(平均),依制程不同也可鍍至0.5mil至1mil,同時也起加厚板面的作用,故也可稱為板面電鍍干菲林一、圖片說明一、圖片說明:干膜干膜3.3.干膜外形構造干膜外形構造分隔膜分隔膜mylar(保護膜保護膜)感光層感光層图电一、圖片說明一、圖片說明:鍍銅前上板作業鍍銅前上板作業鍍銅後鍍銅後電鍍主物料電鍍主物料銅球銅球鍍銅鍍銅蚀刻一、圖片說明一、圖片說明:剝膜后剝膜后蝕刻后蝕刻后