CSTN产品知识培训教材.ppt

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1、CSTN CSTN 产品知识培训教材产品知识培训教材China Best Display!培训时间：培训时间：培训时间：培训时间：1 1 1 1小时小时小时小时技术类：技术类：技术类：技术类：A A A A版版版版-1-目目 录录1.1.CSTN CSTN 的基本的基本结构构 2.CSTN 2.CSTN 材料介绍材料介绍3.3.CSTN CSTN 的基本的基本显示显示原原理理4.4.CSTN CSTN 工工艺的的总体介体介绍 5.5.CSTN CSTN 与与其他其他产品性能品性能参数参数比比较6.6.CSTN CSTN 与与普通普通STNSTN的工的工艺比比较 -2-CSTN CSTN 基本结

2、构基本结构 1.CSTN LCD 透过型透过型上极板上极板BMOver CoatCOM 电极电极液晶液晶盒粉盒粉彩色滤光膜彩色滤光膜Seg 电极电极下极板下极板光补偿膜光补偿膜后偏光片后偏光片前偏光片前偏光片光补偿膜光补偿膜-3-2.CSTN LCD 半透过型半透过型下极板下极板彩色滤光膜彩色滤光膜树脂树脂BMOver CoatCommon 电极电极PITop 层层Segment 电极电极上极板上极板液晶液晶光补偿膜光补偿膜下偏光片下偏光片上偏光片上偏光片光补偿膜光补偿膜边框边框盒粉盒粉半反射层半反射层 CSTN CSTN 基本结构基本结构-4-3.CSTN LCD 反射型反射型 CSTN C

3、STN 基本结构基本结构 Black Matrix下极板下极板彩色滤光膜彩色滤光膜Over CoatCommon 电极电极PITop 层层Segment 电极电极上极板上极板液晶液晶光补偿膜光补偿膜上偏光片上偏光片反射层反射层框胶框胶盒粉盒粉-5-1.透过型透过型Color Filter俯视图剖面图Glass BMSiO2O/CITO相关名词：相关名词：1.1.BMBM：起遮光的作用。（厚度：起遮光的作用。（厚度：0.11.80.11.8UMUM）；）；2.2.O/CO/C：起到给起到给R/G/BR/G/B表面平整化的作用表面平整化的作用.（厚度：（厚度：1.82.81.82.8UMUM）；）

4、；3.3.SiO2:SiO2:起增强起增强ITO ITO 的附着性及防止的附着性及防止ITO ITO 腐蚀作用。（厚度：腐蚀作用。（厚度：150250150250A A）；）；4.4.Color Color fillterfillter:分分R/G/B 3R/G/B 3中滤光膜，起到混合彩色的作用（厚度：中滤光膜，起到混合彩色的作用（厚度：0.71.20.71.2UMUM）。）。CSTN CSTN 材料介绍材料介绍-C/F 结构结构-6-2.半透过型半透过型GlassGLASS反射板俯视图Color Filter俯视图Color filter 剖面图O/CSiO2ITOAL板相关名词：相关名词

5、：1.1.ALAL板：反射板，板：反射板，起反射光线的作用。（厚度：起反射光线的作用。（厚度：1200200012002000A A）。）。CSTN CSTN 材料介绍材料介绍-C/F 结构结构-7-BM层：层：BLACK MATRIXBLACK MATRIX 的种类 0.1 0.2um 0.2um 1umTHICKNESSHigh cost 4%3.5 4Cr+CrOx反射率太高环保问题50%60%3Cr易产生牛角 2%2Resin BM缺点R%ODOD(optical density):Log(I in/I out)=OD value CSTN CSTN 材料介绍材料介绍-C/F C/F

6、BM层层-8-O/C层：层：OVER COAT全面O/C工程 部分O/C工程 Whole surface O/C process Selections O/C process 玻璃玻璃GlassGlass涂布涂布CoatingCoating曝光曝光ExposeExpose显影显影DevelopDevelop烘烤烘烤Post bakePost bake CSTN CSTN 材料介绍材料介绍-C/F C/F O/C层层-9-5.反射层：反射层：Reflective Layer CSTN CSTN 材料介绍材料介绍-C/F C/F 反射层反射层-10-6.彩色滤光层：彩色滤光层：RED，GREEN，

7、BLUE像素的排列方式类型类型常用常用特殊特殊排列方式1排列方式2CSTN用用适合文字及简单彩色图画TFT用用适合动画及全彩画面排列方式3排列方式4TFT用用适合大量动画TFT用用适合大量动画 CSTN CSTN 材料介绍材料介绍-彩色滤光彩色滤光层层-11-电着法 印刷法 光刻型 非光刻型 喷墨法 颜料分散法 彩胶法 CSTN CSTN 材料介绍材料介绍-C/FC/F制作方法制作方法-12-光刻型光刻型 颜料分散法颜料分散法 Color filter processColor filter process 红红色工程色工程 绿绿色工程色工程 藍色工程藍色工程 Black process Re

8、d process Green process Blue processBlack process Red process Green process Blue process玻璃玻璃GlassGlass 涂布涂布CoatingCoating曝光曝光ExposureExposure 显像显像DevelopmentDevelopment 硬化硬化Post-bakePost-bake CSTN CSTN 材料介绍材料介绍-C/FC/F制作流程制作流程-13-一、一、耐化性耐化性 ：浸泡5%NaOH 40 30min 浸泡5%HCl 40 30min 浸泡IPA 25 30min 浸泡NMP 25

9、30min 浸泡Acetone 25 30min二、耐二、耐热热性：性：250 烤箱烘烤一小時三、高溫保存三、高溫保存:80 500小時四、低溫保存四、低溫保存:-40 500小時五、高溫高五、高溫高湿湿：60 95%RH 500小時六、六、冷热冲击冷热冲击:-4080 20 CYCLES by 5min./cycle七七、耐光性耐光性:LCD背光源照射下无色变現象 CSTN CSTN 材料介绍材料介绍-C/FC/F可靠性可靠性-14-液晶显示器件的概念液晶显示器件的概念 对于利用液晶的各种电光效应，把液晶对电场，磁场，光线和温度等外界条件的变化在一定条件下转换成为可视信号就可以制成显示器。电

10、光效应的概念电光效应的概念 在某种显示模式中，液晶分子可能发生不稳定的流动，这种不稳定的状态依赖于电场的强度而变化，结果将引起液晶内部的偏振光的传输功能变化，双折射性变化以及光散射现象等，即液晶盒内的光学性质发生变化，这个现象称为液晶的电光效应。CSTN CSTN 显示原理显示原理-15-液晶的液晶的排列排列:取向层的沟槽形成后可使液晶分子呈現規则的排列 ，达到扭转的功能；不同型态之LCD有不同的扭转角:CSTN CSTN 显示原理显示原理-16-V offV offV onV on 光线不能通过，光线不能通过，显示为黑色显示为黑色光线可以通过，光线可以通过，显示白色显示白色 STN 基本显示

11、原理基本显示原理 CSTN CSTN 显示原理显示原理-17-电极沿X、Y方向排列成矩阵，按顺序给X电极施加选通波形，给Y电极施加与X电极同步的选通或非选通波形，如此周而复始。通过此操作，驱动X电极从第一行到最后一行所需时间为帧周期Tf(频率为帧频)，驱动每一行所用时间Tr与帧周期的比 值 为 占 空 比：Duty=Tr/Tf=1/N。CSTN CSTN 显示原理显示原理 CSTN 基本驱动原理基本驱动原理-18-CSTN 显示原理显示原理 CSTN CSTN 显示原理显示原理1.1.SEGSEG电极电极 传输扫描信号传输扫描信号,COM COM 电极传输现象控制信号电极传输现象控制信号;2.

12、2.当某一当某一Sub-Pixel Sub-Pixel 未导通时未导通时,该该Sub-Pixel Sub-Pixel 因无法透光而呈现黑色因无法透光而呈现黑色(如图如图2 2););3.3.若该若该Sub-Pixel Sub-Pixel 导通时导通时,则因光通过则因光通过C/FC/F而显示颜色而显示颜色(如图如图2 2);图图1:1:C/FC/F图图 2 2-19-三原色的概念三原色的概念 CSTN CSTN 显示原理显示原理 红、绿、蓝三种色光按不同比例混合，可得到大自然中人的视觉所能感受的任何一种色彩，但红、绿、蓝三种色光本身却不能由任何其它色光混合产生。所以，红、绿、蓝三种色光是组成各种

13、色彩的基本成分，称为“三原色”。330780nm3004005006007008009000.00.51.01.52.0CIE 1931 2-deg,XYZ Color Matching Functions R G B -20-光的混色原理光的混色原理 CSTN CSTN 显示原理显示原理加法混合加法混合：是指单色光的混合，两种以上的光混合在一起，光亮度会提高，混合色的光的总亮度等于相混各色光亮度之和。红光绿光=黄光 红光蓝光=品红光 绿光蓝光=青光 红光绿光蓝光=白光-21-CSTN 混色原理混色原理通过光的混合作用(R/G/B),显示器可以产生彩色效果 CSTN CSTN 显示原理显示原理

14、-22-GlassGlassITO PatternITO PatternA A段主要工序段主要工序PatterningPatterning洗净洗净(Cleaning)(Cleaning)PR PR 涂布涂布(PR Coating)(PR Coating)曝曝 光光(Exposure)(Exposure)显显 影影(Develop)(Develop)脱脱 膜膜(PR Strip)(PR Strip)检检 查查(Pattern check)Pattern check)蚀蚀 刻刻(Etch)(Etch)CSTN CSTN 工艺工艺介绍介绍LCD LCD 前段工艺流程图前段工艺流程图投料投料Image

15、工程（工程（A A段）段）-23-PI/TOP PI/TOP 配向配向 工工程（程（B B段）段）摩擦工摩擦工程（程（C C段）段）组合组合 工工程（程（C C段）段）丝印丝印贴合贴合盒粉喷洒盒粉喷洒 CSTN CSTN 工艺工艺介绍介绍LCD LCD 前段前段-24-制品制品 工工程程 （后段）（后段）切割切割灌晶灌晶整平整平切割切割 CSTN CSTN 工艺工艺介绍介绍LCD LCD 后段后段洗净洗净(Cleaning)LCD成品成品检查检查-25-消泡消泡(Auto clave)偏光板附贴偏光板附贴(Polarizer Attachment)TAB or FPCB附贴附贴(TAB:Tap

16、e Automated Bonding)FPCB:Flexible Print Circuit Board)背光背光 组装组装(B/L assembly)PCB附贴附贴(PCB attachment)检查检查(Inspection)包装包装(Packaging)COG(Chip On Glass)CSTN CSTN 工艺工艺介绍介绍-LCMLCMLCM成品成品最终成品最终成品-26-对比度对比度Contrast ratioContrast ratio表示液晶display开关时 亮度的比值.对比度越高数据显示越明显.反应速度反应速度Response timeResponse time液晶显示象

17、素 on/off 时需要的时间.反应速度正比液晶的粘度，反比cell盒厚平方.亮度亮度BrightnessBrightness指Display亮度，测量单位：cd/m2.(从1m2 出来的光量)目前CSTN制品(透过率)的亮度是130150 cd/m2.反射率反射率ReflectanceReflectance反射型的LCD没有背光灯，从外部光源可以看到显示,指从外部光原看到的亮度比例.透过率透过率TransmittanceTransmittance指从背光灯出来的光线有多少通过Panel的比例.透过率越高亮度越高.(CSTN:7%,TFT:7 10%)CSTN CSTN 性能参数介绍性能参数介

18、绍 显示色彩显示色彩CSTN LCD可以显示多少种颜色。颜色越多越好，颜色的多少是由IC 程序决定LC的灰阶数来实现的。分辨率分辨率LCD屏幕有效显示区内，横向总Pixel数*纵向总Pixel数。如：S18208：128*128；电脑显示器：1024*768等。屏幕尺寸屏幕尺寸LCD屏幕显示区内，上下对角之间的距离：用英寸表示。如：S18208：1.47”；电脑显示器：17“等.一般屏幕尺寸越大,分辨率越高。-27-项目项目项目项目亮度亮度分辨率分辨率颜色数颜色数对比度对比度响应时间响应时间厚度厚度日常消耗日常消耗150 cd/65,5363060:1160ms160mW CSTN LCDCS

19、TN LCD DISPLAY成本成本价格价格100 cd/无彩色无彩色15:1200ms 180mWFSTN LCDFSTN LCD150 cd/260K120:130ms220mW TFT LCD TFT LCD (:较差，较差，：一般，：一般，：良好：良好)MOBILECOST CSTN CSTN 与其他产品性能参数比较与其他产品性能参数比较 -28-CSTN CSTN 前工序注意事项前工序注意事项 投料投料/清洗清洗/涂胶涂胶 比较比较项目项目STNSTNCSTNCSTN备注备注1玻璃规格-尺寸：14*16；-厚度：0.4T，0.5T，0.55T，0.7T，1.1T-面阻抗：10OHM，

20、17OHM，30OHM等-14*14，-0.5/0.55mm-10 OHM2玻璃种类ITO glassITO/C.F glass3来料包装25片/包ITO：25片/包；C/F；10片/包4来料检查脏点，表划，面电阻，大角，破损脏点，表划，面电阻，大角，破损，欠数欠数需要记录5清洗速度快慢6涂胶效果针孔，脏点标准：-直径0.2mm （不允许）；-0.05mm=直径=0.2mm (允许3个)；-直径0.1mm （不允许）；-0.04mm=直径=0.1mm (允许2个)；-直径70模:-抽真空时间:较短；-充气时间：较短;2.灌晶方式：条灌，粒灌（U型槽及海绵条）.3.配液：一般不需另加手性剂1.模

21、数及时间：80模：-抽真空时间:较长;-充气时间：较长;2.灌晶方式：U型槽粒灌3.配液：需要外加手性剂 灌晶首件必须制作。按规格表上的偏光片确认电压。4整平-整平时间：较短；-卸压压力：短；-整平时间：较长;-卸压压力：长；点胶时用小号针头-36-CSTN CSTN 后工序注意事项后工序注意事项清洗清洗 镜检镜检比较比较项目项目STNSTNCSTNCSTN备注备注1一次清洗及烘烤1.烘烤条件:-烘烤温度:较低-烘烤时间:较长1.烘烤条件:-烘烤温度:较高-烘烤时间:较短烘烤时一律用插架烘.2目测出现定向时直接用笔擦.出现定向时先不用笔擦.将定向产品选出出来在LCD全显电测时用高压冲击.冲击不能消失的再用棉棒擦拭.用笔擦容易导致气泡.3电测-全显测定:断路,污点,反黑,反白等;-COG测定:短路;-不需要背光源;-在荧光灯下检查.-全显测定:断路,污点,反黑,反白等;-分显测定:短路;-需要背光源;-在暗室(关灯)检查.注:先进行全显测定,再进行分显测定.4磨边沙轮选用:按照作业指引沙轮选用:用高目数的侧面及对面有毛边的也要进行打磨.5镜检检查类型:抽检检查类型:全检-37-38-