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1、中国赛宝实验室中国赛宝实验室罗 道 军罗 道 军 0086-2087237161,无铅无铅焊点可靠性分析与经典案例Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 第一章 焊点可靠性概论第一章 焊点可靠性概论?焊点的基本作用焊点的基本作用?焊点的主要失效模式焊点的主要失效模式?焊点的主要失效机理焊点的主要失效机理Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 1.1 焊点基本作用互联1.1 焊点基本作用互联Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 焊点的基本作用连接焊点的基本作用连接?机械连接：固定元器件?电气连
2、接：传导电信号Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 如果焊点不可靠。如果焊点不可靠。Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 主要失效模式：机械与热应力导致的开路失效！主要失效模式：机械与热应力导致的开路失效！1.2 焊点的主要失效模式1.2 焊点的主要失效模式断裂开路失效腐蚀失效电迁移失效对于检测合格的焊点，其主要失效模式：对于检测合格的焊点，其主要失效模式：Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 主要失效机理：热疲劳！主要失效机理：热疲劳！1.3 焊点主要失效模式的失效机理1.3 焊点主要
3、失效模式的失效机理Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 热疲劳如何导致焊点失效？热疲劳如何导致焊点失效？引线脚焊料可焊性镀层铜箔有机基材Joint MaterialsCTE不匹配！Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 第2章 焊点的可靠性试验方法第2章 焊点的可靠性试验方法?焊点可靠性测试的基本内容?主要的可靠性试验方法?焊点可靠性试验中的检测方法Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 2.1 可靠性试验的基本内容2.1 可靠性试验的基本内容根据焊点的主要失效模式与可能遇到的环境应力来确定
4、：?Insulation resistance 绝缘电阻下降绝缘电阻下降?Corrosion 腐蚀腐蚀?Electrochemical Migration电化学迁移电化学迁移Electrochemical reliability电化学可靠性?Vibration fracture振动断裂振动断裂?Creep fracture蠕变断裂蠕变断裂?Thermal Fatigue fracture 热疲劳断裂热疲劳断裂?Static fracture静态断裂静态断裂Thermo mechanical reliabilitity机械与热应力导致的可靠性Reliability Makes ClassicCe
5、prei-Rac- 2.2 焊点的可靠性试验标准2.2 焊点的可靠性试验标准IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments 表面安装焊接件加速可靠性试验导则表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments 表面安装焊件性能试验方法与鉴定要求表面安装焊件性能试验方法与鉴定要求IPC-TM-
6、650 Test Methods Manual 实验方法手册实验方法手册Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 2.3 主要的可靠性试验方法2.3 主要的可靠性试验方法机械应力电化学应力热应力类别机械应力电化学应力热应力类别湿热加电试验（湿热加电试验（ECM）高温高湿的工作环境高温高湿的工作环境三点弯曲三点弯曲 Three-Point Bending按键与不准确的把握与移动按键与不准确的把握与移动随机振动随机振动 Random Vibration车载使用机械跌落车载使用机械跌落 Mechanical Drop 跌落跌落高压蒸煮试验高温贮存（老化）高压蒸煮试验高
7、温贮存（老化）贮存期间的热应力贮存期间的热应力温度冲击温度冲击 Thermal Shock使用与转移现场温度的快速变化使用与转移现场温度的快速变化温度循环温度循环Temperature Cycling日夜与季节导致的温度变化使用与非使用状态的温度变化日夜与季节导致的温度变化使用与非使用状态的温度变化试验项目与方法试验项目与方法可能的环境应力（规定的条件）可能的环境应力（规定的条件）Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 2.3.1 热疲劳试验方法介绍温度循环012.3.1 热疲劳试验方法介绍温度循环0140Reliability Makes ClassicCe
8、prei-Rac- 失效数据采集与监控系统：失效数据采集与监控系统：事件检测：事件检测：Event Detector（10001,10）电阻连续检测：电阻连续检测：Resistance Monitor，20（Ceprei）热疲劳试验方法介绍温度循环02热疲劳试验方法介绍温度循环02Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 2.3.2 振动试验 Vibration Test2.3.2 振动试验 Vibration Test?参考试验标准：JESD-22-A110-B，GB2423.11，IPC-TM-65.2.6.9控制原理图Reliability Makes C
9、lassicCeprei-Rac- 2.3.3 机械跌落试验 Drop Test?参考标准：GB2423XYPCB with PBGA mounted1.01.3 mY-axis10方向方向Impact Axis10 times of initial daisy chain resistance value，或无超过标准的开裂，或无超过标准的开裂Failure CriteriaTested until failure.Sample classified as pass if no failure within 30 times of impact，或，或10个方向个方向1次，无失效次，无失效T
10、esting Mode1.01.3 mDrop HeightGuided Free-fallLoading ConditionReliability Makes ClassicCeprei-Rac- Daisy Chain Monitoring SystemStrain Measuring SystemVelocity Monitoring SystemVideo SystemDrop Tower跌落试验方法解析Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 2.3.4 弯曲试验?三点弯曲试验的原理与过程三点弯曲试验的原理与过程Reliability Makes Cl
11、assicCeprei-Rac- 2.3.5 剪切强度测试BGA球推力Ram Height-50 m(2 mils)25%of Ball HeightRam Width-about the ball sizeShear RamSolder BallShearDirectionSubstrateRamHeightReliability Makes ClassicCeprei-Rac- BGA球剪切强度测试示例DAGE 4000Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 2.3.6 剪切强度测试2.3.6 剪切强度测试PCBA焊点推力PCBA焊点推力Reliabili
12、ty Makes ClassicCeprei-Rac- 2.3.7 抗拉强度测试2.3.7 抗拉强度测试焊点拉力焊点拉力Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 2.3.8 电迁移试验 ECM?试验标准：IPC-TM-650 2.6.14：85，85RH，500h，Via 10 V DC?失效判据：电阻下降到低于原来的1/10，无枝晶生长，焊点无腐蚀。时间（t/h）时间（t/h）绝缘电阻绝缘电阻R（）（）Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 电迁移试验 ECM失效案例电迁移试验 ECM失效案例Reliability Makes
13、 ClassicCeprei-Rac- Solder Joint Reliability Qualification for XXX?如果无法或没有确认涂层的合金成分，元器件的供应商必须证明其与工艺过程的兼容性与适用性。?下表指示了为了特定合金的焊点的可靠性而需要做的可靠性试验，这些试验是现有元器件日常管理与鉴定的一个补充。Per Intel specification*(applies to matte-Sn and SnCu alloys only)Tin WhiskerPer Intel specification*VibePer Intel specification*Shock500
14、 hours 85CBake500 hours 85C/85RHTemp Humidity1000 cycles TCX(-40C to 85C,15 min.ramp/15 min.dwell)Temp CyclingTest MethodTest2.4 可靠性试验案例（1）2.4 可靠性试验案例（1）Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 鼠标与键盘主板无铅过渡可靠性测试矩阵鼠标与键盘主板无铅过渡可靠性测试矩阵N/AN/A192 hours:test at 96 hours(PASS)and 192 hours for information.100cyc
15、les mouse/keyboard试验时间试验时间DurationsPull the gull-wing lead upwards at 45angle with a speed of 10mm/min.For leadless component push the component away from the pad.Record the force value.For mouse,in 10 orientations,height as per product specs For keyboard,in 10 orientations height as per product spe
16、cs65C90%Rh for with Bias Mouse/KeyboardMinimum-40+85C 1h/cycle测试条件测试条件Conditions 3 gull-wing leads from 3 samples for each process:Sn-Pb and lead free Capacitors from 3 samples for each process:SnPb and lead free6 samples12 samples:12 samples:样品数量样品数量Sample size 推拉力单体跌落高温高湿温度循环鉴定测试项目推拉力单体跌落高温高湿温度循环鉴
17、定测试项目2.4 可靠性试验案例（2）2.4 可靠性试验案例（2）Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- Shear force LF 20%Lower than shear force measured from SnPb processFail mouse info or mskeyDendrites growthFrom cross sections1.Cracks longer than 25%of the solder joints 2.Voids above 25%of solder joint Heat transfer compromised
18、by voids Whiskers longer than 60mFail mouse info or mskeyWhiskers longer than 60mInspect for Dendrites growth Fail mouse info or mskeyFrom cross sections 1.cracks longer than 25%of the solder joints;2.Voids above 25%of solder joint;3.Heat transfer compromised by voids.Whiskers longer than 60m功能测试与失效
19、标准功能测试与失效标准Functional test&Failure criteria2 components per type and for corner lots(capacitor,resistor,BGA,gull-wing lead,DIP)2 components per type(capacitor,resistor,BGA,gall-wing lead,DIP)切片测试切片测试:samples推拉力单体跌落高温高湿温度循环鉴定测试项目推拉力单体跌落高温高湿温度循环鉴定测试项目2.4 可靠性试验案例（2）2.4 可靠性试验案例（2）鼠标与键盘主板无铅过渡可靠性测试矩阵（续）鼠标
20、与键盘主板无铅过渡可靠性测试矩阵（续）Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 某无铅主板某无铅主板2阶段可靠性鉴定方案阶段可靠性鉴定方案(1)2.4 可靠性试验案例（3）2.4 可靠性试验案例（3）Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 第三章焊点的失效分析技术第三章焊点的失效分析技术?焊点形成的基本过程与影响因素?焊点的失效分析基本流程?焊点的失效分析技术Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.1 PCBA焊点形成过程与影响因素3.1 PCBA焊点形成过程与影响因素焊接温度、焊接时间焊接
21、温度、焊接时间润湿扩散冶金化冶金化PCB、元器件、焊料、焊剂、设备、工艺参数、元器件、焊料、焊剂、设备、工艺参数焊接温度、焊接时间、冷却速度焊接温度、焊接时间、冷却速度焊点形成的基本过程焊点形成的基本过程影响因素影响因素Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.1.1 焊点形成的关键润湿过程分析3.1.1 焊点形成的关键润湿过程分析 lg=180=1545(期望)=180=1545(期望)Flux/HeatSolder gsGas 气相气相Pad(PCB)solder ls Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.1.2
22、 导致焊点缺陷的主要原因分析3.1.2 导致焊点缺陷的主要原因分析主要失效原因主要失效原因2.PCB焊盘不良焊盘不良1.元器件引脚不良元器件引脚不良3.焊料质量缺陷焊料质量缺陷4.焊剂质量缺陷焊剂质量缺陷5.工艺参数控制缺陷工艺参数控制缺陷6.其它辅助材料缺陷其它辅助材料缺陷镀层、污染、氧化、共面镀层、污染、氧化、共面镀层、污染、氧化、翘曲镀层、污染、氧化、翘曲组成、杂质超标、氧化组成、杂质超标、氧化低助焊性、高腐蚀、低助焊性、高腐蚀、低低SIR设计、控制、设备设计、控制、设备胶粘剂、清洗剂胶粘剂、清洗剂Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.2 焊点失效
23、分析基本流程3.2 焊点失效分析基本流程失效定位失效定位失效机理分析失效机理分析失效原因分析失效原因分析报告报告基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式失效部位与失效模式使用各种物理、化学手段（失效分析技术）分析导致焊点失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、静电损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、离子迁移、应力过载。如虚焊、污染、静电损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、离子迁移、应力过载。基于基于失效机理与制程过程失效机理与制程过程分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行
24、试验验证。分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证。根据分析过程与所获得的结论编制失效分析报告。根据分析过程与所获得的结论编制失效分析报告。事实清楚事实清楚逻辑严密逻辑严密条理性强。条理性强。Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.3 焊点失效分析技术3.3 焊点失效分析技术?1.外观检查 Visual Inspection1.外观检查 Visual Inspection?2.X射线透视检查 XRay Inspection2.X射线透视检查 XRay Inspection?3.3.金相切片分析 Microsection Inspection金相
25、切片分析 Microsection Inspection?4.扫描超声显微镜检查 CSAM Inspection4.扫描超声显微镜检查 CSAM Inspection?5.红外热相分析 IRThermal Image5.红外热相分析 IRThermal Image?6.红外显微镜分析6.红外显微镜分析 FTIR Microscopy?7.扫描电镜分析7.扫描电镜分析SEM?8.能谱与8.能谱与EDS（EDAX）?9.9.染色与渗透检测技术Dye&Pry Testing染色与渗透检测技术Dye&Pry TestingReliability Makes ClassicCeprei-Rac- 1.润
26、湿角2.失效部位3.批次或个别4.焊点表面颜色3.3.1 外观检查 Visual Inspection3.3.1 外观检查 Visual Inspection失效定位失效模式初判主要工具：主要工具：立体显微镜（立体显微镜（3.280）金相显微镜（金相显微镜（502000）Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 外观光学检查照片案例外观光学检查照片案例Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.3.2 X射线透视检查 X-Ray InspectionX射线透视检查 X-Ray Inspection1.焊点内部缺陷检查2.通孔内部
27、缺陷3.密集封装BGA、CSP缺陷焊点定位4.PCB缺陷定位主要设备：FXS-160.40，3DX检测，分辨率 1微米失效定位模式判定Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- X射线透视分析原理Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- X-ray 透视检测成像原理X-ray 透视检测成像原理材料厚度不同对X光的吸收或透过率不同材料密度不同（不同材料）对X光的吸收或透过率不同材料厚度不同对X光的吸收或透过率不同材料密度不同（不同材料）对X光的吸收或透过率不同Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- X
28、-ray Inspection失效定位举例01X-ray Inspection失效定位举例01xBGA:高放大倍率下双精度斜面观察高放大倍率下双精度斜面观察.开路的焊接点（开路的焊接点（X）xxxxX光Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- X-Ray Inspection失效定位举例02X-Ray Inspection失效定位举例02xxxxA BGA 1020(32x32)可可自动标识焊接连桥自动标识焊接连桥Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- X-Ray Inspection失效定位举例03X-Ray Inspecti
29、on失效定位举例03xxxxx计算空洞率Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.3.3 金相切片分析方法与步骤方法与步骤?取样取样?镶嵌镶嵌?切片切片?抛磨抛磨?腐蚀腐蚀?观察观察（IPCTM650 2.1.1）获得焊点界面结构的信息获得焊点界面结构的信息Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 金相切片制作过程取样金相切片制作过程取样注意：最好使用专用工具(取样机或慢锯)，过程小心！以免制样造成原来失效现场破坏，产生新的失效。注意：最好使用专用工具(取样机或慢锯)，过程小心！以免制样造成原来失效现场破坏，产生新的失效。Re
30、liability Makes ClassicCeprei-Rac- 金相切片制作过程：镶嵌切片磨抛观测金相显微镜抛磨机环氧树脂金相显微镜抛磨机环氧树脂Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 金相切片分析举例（1）金相切片分析举例（1）Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 金相切片分析举例（2）金相切片分析举例（2）BGA焊点开裂失效Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 金相切片分析举例（3）金相切片分析举例（3）Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 金
31、相切片分析举例（4）金相切片分析举例（4）金属化孔失效金属化孔失效BGA焊点失效焊点失效Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.3.4 扫描超声显微镜3.3.4 扫描超声显微镜目的与作用目的与作用PCB内部分层开裂检查PCB内部分层开裂检查无铅工艺制程中元器件封装内部缺陷（分层、空洞、裂纹）检查无铅工艺制程中元器件封装内部缺陷（分层、空洞、裂纹）检查焊点空洞以及微裂纹分析（要求更高的频率）焊点空洞以及微裂纹分析（要求更高的频率）C-SAM 界面扫描示意图利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的位相及振幅变化来成像C-SAM分析 原理C-SAM分析 原理R
32、eliability Makes ClassicCeprei-Rac- 扫描超声显微镜分析方法扫描超声显微镜分析方法Chip Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.3.5 红外热相分析3.3.5 红外热相分析目的与作用：PCBA温度分布分析PCBA温度分布分析模块温度分布分析模块温度分布分析注：温度过高、过低部位的焊点往往是虚焊或开路。将问题样品与正常样品的热相图进行比较，往往可以找出缺陷位置注：温度过高、过低部位的焊点往往是虚焊或开路。将问题样品与正常样品的热相图进行比较，往往可以找出缺陷位置失效定位利用红外测温原理，测试样品在工作状态时的表面温度分布
33、，再形成相图。IRThermal ImageIRThermal Image?探测灵敏度达到0.1，空间分辨率达到5um Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.3.6 红外显微镜分析3.3.6 红外显微镜分析原理与直接用途：原理与直接用途：利用不同有机物对红外光谱不同吸收的原理，分析有机物成分，结合显微镜可使可见光与红外光同光路，就可以分析微量的有机污染物。利用不同有机物对红外光谱不同吸收的原理，分析有机物成分，结合显微镜可使可见光与红外光同光路，就可以分析微量的有机污染物。焊点表面（有机）污染物分析（分析腐蚀失效原因）焊点表面（有机）污染物分析（分析腐蚀
34、失效原因）可焊性不良的焊盘表面有机污染物分析（分析焊点开路或虚焊的深层次原因）可焊性不良的焊盘表面有机污染物分析（分析焊点开路或虚焊的深层次原因）金手指有机沾污金手指有机沾污FTIR Microscopy用途：失效原因分析Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- D:PCBA1838样品样品2处白雾状物质处白雾状物质15/12/2005D:PCBA1837样品样品2处白雾状物质处白雾状物质15/12/2005D:PCBA1838样品样品1处白雾状物质处白雾状物质13/12/2005D:锡线焊后残留物锡线焊后残留物13/12/2005红外显微镜分析-PCBA污染分
35、析案例红外显微镜分析-PCBA污染分析案例Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.3.7 扫描电子显微镜分析SEM3.3.7 扫描电子显微镜分析SEM?用途：失效机理分析焊点金相组织观察焊点金相组织观察金属间化物（IMC）与锡须分析测量金属间化物（IMC）与锡须分析测量可焊性镀层分析可焊性镀层分析IMCReliability Makes ClassicCeprei-Rac- SEM的应用举例01SEM的应用举例01IMC分析分析1.51m2.60m3.34m3.34mReliability Makes ClassicCeprei-Rac- SEM的应用举例
36、02SEM的应用举例02?Pad分析ENIG Finish of PadNi CoatingAu CoatingReliability Makes ClassicCeprei-Rac- SEM的应用举例03SEM的应用举例03ENIG Finish of PadBlack PadReliability Makes ClassicCeprei-Rac- SEM的应用举例04锡须观察Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.3.8 能谱(EDS)分析3.3.8 能谱(EDS)分析Ni 层FPCpad镍镀层开裂分析FPCpad镍镀层开裂分析焊点金相组织成分分析焊点
37、金相组织成分分析可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析主要用途主要用途EDSSEMReliability Makes ClassicCeprei-Rac- 能谱EDS分析方法概述能谱EDS分析方法概述?按检测的信号分为波长分散谱仪（简称波谱仪，WDS）和能量分散谱仪（简称能谱仪，EDS）;按检测的信号分为波长分散谱仪（简称波谱仪，WDS）和能量分散谱仪（简称能谱仪，EDS）;?波谱仪用来测定X射线特征波长的谱仪,能谱仪用来测定X射线特征能量的谱仪;波谱仪用来测定X射线特征波长的谱仪,能谱仪用来测定X射线特征能量的谱仪;?波谱仪的分辨率比能谱仪高
38、,能谱仪的分析速度比波谱仪快;波谱仪的分辨率比能谱仪高,能谱仪的分析速度比波谱仪快;?按分析形式分为点分析、线分析和面分析；点分析得到一点的所有元素；按分析形式分为点分析、线分析和面分析；点分析得到一点的所有元素；?线分析每次对指定的一条线做一种元素分析，多次扫描得到所有元素的线分布；线分析每次对指定的一条线做一种元素分析，多次扫描得到所有元素的线分布；?面分析对一个指定面内的所有元素分析，测得元素含量是测量面范围的平均值。面分析对一个指定面内的所有元素分析，测得元素含量是测量面范围的平均值。X射线能谱分析原理Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 3.3.9
39、 染色与渗透 Dye&Pry3.3.9 染色与渗透 Dye&PryDye Penetration Inspection方法与步骤取样(整体或局部)溶剂清洗（去除残留物）染色（染色液低压）干燥（保持染色区域）垂直分离器件与PCB检查与纪录（显微镜）原理原理通过将样品置于染色液中，让染色液渗透到有裂纹或孔洞的地方。垂直剥离已经焊上的元器件，其引线脚与焊盘将从有裂纹或孔洞等薄弱界面分离，元器件分离后被染红的焊点界面将指示该处在强行剥离前存在缺陷，即焊点不良部位被检测到。用途检测失效焊点的分布检测裂纹存在的界面Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- The Resul
40、ts Shown in Mapping失效焊点分布的信息失效焊点分离界面（失效模式）的信息Type13？染色法检测到焊点的失效信息染色法检测到焊点的失效信息Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 染色与渗透分析方法的应用染色与渗透分析方法的应用BGAPCBReliability Makes ClassicCeprei-Rac- 4 焊点失效分析案例4 焊点失效分析案例特别提示：本课程案例均来自中国赛宝实验室的技术服务中的实际案例，没有客户的允许，不得公开擅自使用，因此相关资料此处不能提供，请各位包涵。转专门的案例PPT。FA-01:MP3主板焊点（PCB腐蚀）
41、失效案例FA-02：手机主板无铅过渡期混装失效案例FA-03：无铅主板（润湿）失效案例FA-04：MP3主板（IMC）失效案例FA-05：PTH填充不良（工艺控制）失效案例FA-06:PCBA焊点腐蚀失效案例FA-07:PCBA电迁移失效案例FA-08:典型BGA焊点失效分析Reliability Makes ClassicCeprei-Rac- 本讲义中所有分析测试与咨询的支持技术服务均可在本讲义中所有分析测试与咨询的支持技术服务均可在中国赛宝实验室中国赛宝实验室完成，需要请联络完成，需要请联络TEL:020-87236986 FAX:020-87237185TEL:020-87236986 FAX:020-87237185谢谢各位！谢谢各位！?本讲义使用的仪器资料均来自中国赛宝实验室可靠性分析中心；本讲义使用的仪器资料均来自中国赛宝实验室可靠性分析中心；?本讲义中的案例资料均来自中国赛宝实验室可靠性分析中心的测试分析服务，未经本中心与客户的许可不可擅自使用；本讲义中的案例资料均来自中国赛宝实验室可靠性分析中心的测试分析服务，未经本中心与客户的许可不可擅自使用；?本讲义使用了部分其它作者的文件资料，在此一并致谢！本讲义使用了部分其它作者的文件资料，在此一并致谢！