变压器制作工艺精选PPT.ppt

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1、变压器制作工艺第1页,此课件共51页哦高频变压器材料组成高频变压器材料组成 主要材料 辅助材料1、胶芯 1、凡立水(绝缘油)2、磁芯 2、锡3、漆包线 3、胶(AB胶、黑胶等4、胶带 4、助焊剂 5、挡带 5、套管(UL、PVC、铁氟龙)6、铜箔 6、。第2页,此课件共51页哦一:绕线一:绕线材料确认绕线方式注意事项第3页,此课件共51页哦1、材料确认1.1 胶芯规格之确认.1.2胶芯脚位确认,注意拔脚要求。1.3 确认胶芯完整:不得有破损和裂缝.1.4将胶芯正确插入治具,一般特殊标记为1脚(斜角为PIN 1)。1.5须包挡带的先依工程图纸要求包好,紧靠BOBBIN两侧,再在指定的PIN上先缠

2、线后开始绕线,原则上绕线应在指定的范围内绕线第4页,此课件共51页哦2、绕线方式根据变压器要求不同,绕线的方式大致可分为以下几种2.1单层密绕:排线只用一层,紧密的线与线间没有空隙.整齐的绕线.第5页,此课件共51页哦2.2 分布绕:在绕线范围内以相等的间隔进行绕线;间隔误差在20%以内可以允收.第6页,此课件共51页哦2.3 多层密绕:在一个绕组一层无法绕完,必须绕至第二层或二层以上,此绕法分为三种:a.任意绕:在一定程度上整齐排列,达到最上层时,布线已零乱,呈凹凸不平状况,这是绕线中最粗略的绕线方法.b.整齐密绕:几乎所有的排线都整齐排列,但有若干的布线零乱(约占全体30%,圈数少的约占5

3、%REF).c.完全整列密绕:绕线至最上层也不零乱,绕线很整齐的排列着,这是绕线中最难的绕线方法.第7页,此课件共51页哦2.4 定位绕线:布线指定在固定的位置,一般分五种情况(如图6.3)c.密繞指定側繞線密繞指定側繞線(出線側出線側)a.密繞指定點繞線密繞指定點繞線b.均勻疏繞指定點繞線均勻疏繞指定點繞線e.密繞指定側繞線密繞指定側繞線(相對側相對側)d.密中繞密中繞第8页,此课件共51页哦2.5 并绕:两根以上的WIRE同时平行的绕同一组线,各自平行的绕,不可交叉.此绕法大致可分为四种情况:(如图6.4)c.多組並繞a.同組並繞同組並繞b.不同組或同組並繞;C.多组并绕d.不同組或同組雙

4、並繞第9页,此课件共51页哦3、注意事项3.1当起绕(START)和结束(FINISH)出入线在BOBBIN同一侧时,结束端回线前须贴一块回线胶带(CROSSOVER TAPE)作隔离。3.2出入线于使用BOBBIN之凹槽出线时,原则上以一线一凹槽方式出线,若同一PIN有多组可使用同一凹槽或相邻的凹槽出线,唯在焊锡及套套管时要注意避免短路。3.3 绕线时需均匀整齐绕满BOBBIN绕线区为原则,除工程图面上有特别规定绕法时,则以图面为准。3.4变压器中有加铁氟龙套管且有折回线时,其出入线所加之铁氟龙套管须与 BOBBIN凹槽口齐平(或至少达2/3高),并自BOBBIN凹槽出线以防止因套管过长造成

5、拉力将线扯断。但若为L PIN水平方向缠线,则套管应与 BOBBIN边齐平(或至少2/3长)。(如图3)第10页,此课件共51页哦 TUBEH1H2套管至少要2/3H1(H2)長 I PIN2/3H12/3H12/3H2第11页,此课件共51页哦3.5变压器中须加挡带作为档墙胶带时,其档墙胶带必须紧靠模型两边.为避免线包过胖及影响漏感过高,故要求2TS以上之挡带重迭不可超过5mm,包一圈之挡带只须包0.9T,留缺口以利于凡立水良好的渗入底层.挡带宽度择 用与变压器安规要求有关,VED绕法ACT宽度3.2mm包两边且须加TUBE.绕法:PIN端6mm/4.8mm/4.4mm/4mm;TOP端3m

6、m/2.4mm/2.2mm/2mm 时不须TUBE.绕线时铜线不可上档墙,若有套管,套管必须伸入档墙3mm以上.第12页,此课件共51页哦4、引线要领 4.1.1引线长度按工程程图要求控制,如须绞线,长度须多预留10%.4.1.2套管须深入挡墙3mm以上.(如图6.5)多芯線時須絞線3mmminCREEPAGE(安全間隔)1015mm 吃錫飛線長度多芯線時須絞線套管套管3mmminCREEPAGE(安全間隔)1015mm 吃錫飛線長度套管第13页,此课件共51页哦二:包铜箔铜箔绕制工法变压器中使用铜箔的工法要求注意事项第14页,此课件共51页哦1、铜箔绕制工法1.1铜箔的种类及在变压器中之作用

7、;我们以铜箔的外形分有裸铜与背胶两种:铜箔表面有覆盖一层TAPE的为背胶,反之为裸铜;以在变压器中的位置不同分为内铜箔和外铜箔.裸铜一般用于变压器的外铜箔.铜箔在变压器中一般起屏蔽作用,主要是减小漏感,电磁辐射干扰,在绕组所通过的电流过高时,取代铜线,起导体的作用.第15页,此课件共51页哦1.2 铜箔的加工.A.内铜箔一般加工方法:焊接引线 铜箔两端平贴于高温胶带中央 折回胶带(胶带须完全覆盖住焊点)剪断胶带(铜箔两边须留1mm以上).焊引線折回加工第16页,此课件共51页哦1、铜箔绕制工法B.内铜飞宏加工方法:5mm以上焊引線加工第17页,此课件共51页哦1、铜箔绕制工法C.外铜加工工法:

8、5mm以上第18页,此课件共51页哦2、变压器中使用铜箔的工法要求2.1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处,须自BOBBIN的中央处起绕,以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。BOBBINCOPPERBOBBINCOPPER正確正確錯誤錯誤第19页,此课件共51页哦2.2内铜片于层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,厚度0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含)以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。a.铜箔须包正包平,不可偏向一边,不可上挡墙第20页,此课件共51页哦b.

9、焊外铜 接引線于圖面規定腳位焊點須光滑第21页,此课件共51页哦3、注意事项1.铜箔焊点依工程图,铜箔须拉紧包平,不 可偏向一侧.2.点锡适量,焊点须光滑,不可带刺.点锡时间不可太长,以免烧坏胶带.3.在实物上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半第22页,此课件共51页哦三:包胶带包胶带的方式注意事项第23页,此课件共51页哦1.包胶带的方式一般有以下几种 A.A.同組不同層的絕緣方法同組不同層的絕緣方法.B.B.不同層的絕緣方法不同層的絕緣方法.C.C.最外層的絕緣方法最外層的絕緣方法.5mm以上510mm第24页,此课件共51页哦出線處的絕緣出線處的絕緣D

10、.壓線膠帶的貼法第25页,此课件共51页哦2、注意事项胶带须拉紧包平,不可翻起刺破,不可露铜线.最外层胶带不宜包得太紧,以免影响产品美观.胶带不可分层,反折、翘起。层间胶带切口:立式正面起收,卧式顶部起收,防止线包肥大装磁芯困难。外层胶带切口:立式正面起侧面收,卧式顶部起收,侧面收,并切口朝下。第26页,此课件共51页哦四:压脚压脚作业注意事项第27页,此课件共51页哦1、压脚作业1.1将铜线理直理顺并缠在相应的脚上.1.2压脚:用斜口钳将铜线缠紧并压至脚底紧靠脚基。.1.3剪除多余线头.1.4 缠线圈数依线径根数而定。第28页,此课件共51页哦 1.5 铜线过多的可绞线缺口寬PIN直徑銅線2

11、70PINPIN 1.6 0.8T的缠线标准第29页,此课件共51页哦2、注意事项 铜线须紧贴脚根,预计焊锡后高度不会超过支点;不可留线头,不可压伤脚,不可压断铜线,不能损坏胶芯.0.4以下以下2TS以上以上0.40.650.40.651.5TS以上以上0.70.7以以上上0.8TS以上以上2 2根根 銅銅 線線 0.8TS以上以上3 3根根 銅銅 線線 0.8TS以上以上4 4根根銅銅線線以以上上0.8TS以上以上不不可可超超過過胶胶芯芯挡挡板板或或支支点点,否否则则会会影影响响插插板板不不平平,或或不不露露脚脚,造造成焊锡不良。成焊锡不良。第30页,此课件共51页哦五:焊锡焊锡作业步骤品质

12、确认注意事项第31页,此课件共51页哦1、焊锡作业步骤:1.1将产品整齐摆放.1.2用夹子或焊板夹(粘或吸)起一排产品.1.3脚沾助焊剂;1.4用刮锡刀刮凈锡面.1.5焊锡:立式产品焊锡时将脚垂直插入锡槽(卧式产品将脚倾斜插入焊锡槽),焊锡深度以锡面齐脚PIN底部为止.錫面與錫面與PIN的底部齊的底部齊第32页,此课件共51页哦2、焊锡完毕确认2.1 焊锡须均匀光滑,不可有冷焊,包焊,漏焊,连焊,氧焊或锡团A、PIN脚为I PIN(垂直PIN)时,可留锡尖但锡尖长不超过1.5mm。B、PIN脚为 L PIN(L型PIN)时且为水平方向缠线时,在水平方向之PIN脚不可留锡尖,垂直方向PIN脚可留

13、锡尖且锡尖长不可超过1.5mm。C、PVC线之裸线部份(多股线)不可有刻痕及断股,且焊锡后不可有露铜或沾胶,或沾有其它杂质(如保丽龙.)D、助焊剂(FLUX)须使用中性溶剂。E、锡炉温度须保持在450480之间,焊锡时间因线径不同而异,如下:1、0.25mm以下线径,焊锡时间 约12秒。(静止时间)2、0.28mm-0.7mm线径,焊锡时间约 23秒。(静止时间)3、0.8mm以上线径,焊锡时间约 35秒。(静止时间)F、锡炉用锡条,其锡铜比例标准为99.3/0.7。每天须加一次新锡约1-3条。G、每焊一次锡面须刮凈再第二次.H、每周清洗锡炉一次并加新锡至锡炉满为止。第33页,此课件共51页哦

14、2、焊锡完毕确认正確锡尖歪漏焊第34页,此课件共51页哦3、注意事项1、白色胶芯含锡油多,焊锡时间不可过长.2、塑料胶芯不耐高温,易产生包焊或PIN移位.3、不可烧坏胶带.4、三层绝缘线须先脱皮后镀锡.5、焊点之间最小间隙须在1.5mm 以上。0.5mm以上以上不可短路不可短路不可沾錫渣不可沾錫渣第35页,此课件共51页哦六:组装CORE磁芯组装作业要求注意事项第36页,此课件共51页哦1、磁芯组装作业要求1.1 CORE确认:不可破损或变形.1.2图纸规定须有GAP之CORE研磨,须加工之CORE加工.1.3组装:如无特殊规定,卧式产品已研磨的磁芯装初级端,立式产品已研磨的 PIN端.1.4

15、磁芯固定方式可以铁夹(CLIP)或三层胶带(TAPE)方式固定之,且可在磁芯接合处点EPOXY胶固定,点胶后须阴干半小时再置于120烤箱中烘烤一小时。包磁芯之固定胶带须使用与线包颜色相同之胶带(图纸特殊要求除外),厂家需符合UL规格。NOTE:磁芯胶带起绕处与结束处;立式起绕于PIN端中央,结束于中央;卧式起绕 于PIN1,结束于PIN 1。有加COPPER则起绕于焊接点,结束于焊接点。第37页,此课件共51页哦A.把把CORE搓合搓合34回,回,確認中間無縫隙確認中間無縫隙B.在在CORE接合面上沾上膠接合面上沾上膠 (中間研磨者可省略中間研磨者可省略)C.把把CORE搓合搓合34回,回,E

16、.把把CORE搓合搓合34回回G.包包TAPE完畢完畢F.包包TAPE(需包緊包平整需包緊包平整)D.把把CORE插入插入BOBBIN內內 *依指定方向插入依指定方向插入E片片第38页,此课件共51页哦2、组装CORE之注意事项2.1组装CORE时,不同材质的CORE不可组装在同一产品上.2.2有加气隙(GAP)之变压器与电感器,其气隙(GAP)方式须依照图面所规定之气隙(GAP)方行之,放于GAP中之材质须能耐温130以上,且有材质证明者或是磁芯经加工研磨处理。2.3 无论是有加GAP或无加GAP的磁芯组合,磁芯与磁芯接触面都需保持清洁,否则在含浸作业后 L 值会因而下降。2.4包磁芯之胶带

17、宽度规定,以实物外观为优先着眼,次以磁芯宽减胶带宽空隙约0.3mm0.7mm为最佳。第39页,此课件共51页哦七:含浸操作步骤注意事项第40页,此课件共51页哦1、操作步骤1.1将产品整齐摆放于铁盘内.1.2调好凡立水浓度:0.930.05.1.3将摆好产品的铁盘放于含浸槽内.1.4启动真空含浸机,抽气至40-50Cm/Kg,放入凡立水,再抽气至65-75Cm/Kg,须连续抽真空,破真空3-5次,含浸5分钟,视产品无气泡溢出.1.5放气,放下凡立水,再反抽至65-75Cm/Kg一次,放气,待产品稍干后取出放置滤 干车上阴干.1.6滤干10分钟以上,视产品无凡立水滴下.1.7烘干:将烤炉温度调至

18、110-120 ,烘烤7090分钟,拆样确认.油干为准。1.8将产品取出烤炉.1.9冷却:用风扇送风加速冷却1.10摆盘后送至生产线.第41页,此课件共51页哦含浸滴乾陰乾第42页,此课件共51页哦2、注意事项2.1凡立水与稀释剂调配比例约为1:1.52.2放入凡立水时,凡立水高度以完全淹没产品为准,但凡立水不可上铜脚.(特殊机种除外)第43页,此课件共51页哦八:贴标签(或喷字)1、标签确认:检查标签内容是否正确,有无漏字错字,字迹是否清晰.检查标签是否过期.喷字时必须确认所设定的标签完全正确.EER42X1522:4180 CQChttp:/ 恒升图标恒升图标产品型号产品型号恒升网址恒升网

19、址产品认证产品认证温度等级温度等级客户料号客户料号第44页,此课件共51页哦2、贴标签时,将产品初级朝同一方向整齐摆放.喷墨时应将产品之喷印面朝喷头,摆放于输送带上,产品必须放正.3、贴标签:料号标签及危险标签须依图面所规定的置及方向盖印或黏贴。标示“DANGER“危险”HIGH VOLTAGE”高电压及闪电符号标签应贴付于变压器之上方中央位置。其贴示方向以箭头方向朝变压器初级绕组为作业要求。第45页,此课件共51页哦注意事项1.标签须贴正贴平,贴完后须用手按一下,使之与产品完全接触.2.标签不可贴错、贴反、贴歪或漏贴.字朝脚第46页,此课件共51页哦九:外观操作步骤注意事项第47页,此课件共

20、51页哦1.操作步骤1.1确认产品是否完整.1.1.1胶芯是否有裂缝,是否断开.1.1.2磁芯是否有破损.1.1.3胶带是否刺破.1.1.4套管是否有破损,是否过短.1.1.5是否剪错脚位1.2清除脏物:变压器本体严格的保持洁净,以提高产品价值感。1.2.1含浸后变压器铁芯四周不得残留余胶(凡立水固体状)以免变压器无法 平贴PCB,或黏贴标签时无法平整。1.2.2 清除铜渣锡渣.1.3卧式铁芯在含浸凡立水后不能有倾斜现象(线包不可超出BOBBIN)。1.4合PCB板(合脚):有凸点的变压器,插入PCB时四点必须平贴PCB即可。1.5 磁芯不可有松动,变形、组合不良,磁芯上油光亮。1.6 脚须垂

21、直光滑,不可有松动及断裂现象,且不能有刻痕。1.7 PIN须整脚,不可有弯曲变形或露铜氧化,PIN则以图面上规定或实套PC板为准,BOBBIN之PIN长以图面上所规定为准。1.8 检查焊锡是否完整.包括焊锡光滑,不可有冷焊,包焊,漏焊,连锡,氧焊或锡团、脚针大头、堆锡1.9 检查标签是否正确,是否有贴错、贴反或漏贴.1.10 检查打点是否清晰,位置是否正确,有无打错、打反或漏打.第48页,此课件共51页哦2.注意事项2.1不良品必须进行返修,无法返修方可报废.2.2胶带返修:最外层胶布破损造成线圈外露者,须加贴胶带完全覆盖住破损处,且加贴胶布之层数须与原规定最外层胶布之层数相同,并于涂凡立水后烘烤干始可。加贴之胶带其头尾端均须伸入铁芯两侧内,且伸入铁芯两侧之胶布长以不超过铁芯之厚度为限.(胶布伸入至少达到2/3铁芯厚)。2.3磁芯胶带或外围胶带返修,直接将不良胶带拆除,重新包胶带。第49页,此课件共51页哦十:电性能测试1.电感测试:测试主次线圈的电感量.半成品测试时,须将电感值域范围适当缩小.2.综合测试:测试产品的圈数,相位,电感值,漏感值,Q值,DCR,短路及分布电容。3.高压测试:初次级之间、不相连次级间、不相连初级间、初次级与磁芯间。4.层间短路测试第50页,此课件共51页哦结束结束第51页,此课件共51页哦

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