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1、泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告目录目录第一章第一章 市场分析市场分析.7一、智能传感器芯片领域概况.7二、光传感器芯片细分领域的发展现状.9第二章第二章 总论总论.11一、项目名称及项目单位.11二、项目建设地点.11三、可行性研究范围.11四、编制依据和技术原则.12五、建设背景、规模.13六、项目建设进度.14七、环境影响.14八、建设投资估算.14九、项目主要技术经济指标.15主要经济指标一览表.15十、主要结论及建议.17第三章第三章 背景、必要性分析背景、必要性分析.18一、集成电路产业链分析.18二、磁传感器芯片细分领域的发展现状.20三、电源管理芯片领域概况.23四、项目
2、实施的必要性.25第四章第四章 选址方案选址方案.26泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告一、项目选址原则.26二、建设区基本情况.26三、发展更高层次开放型经济.31四、加快建设国际科技创新中心.31五、项目选址综合评价.33第五章第五章 建筑技术方案说明建筑技术方案说明.34一、项目工程设计总体要求.34二、建设方案.35三、建筑工程建设指标.36建筑工程投资一览表.37第六章第六章 法人治理法人治理.39一、股东权利及义务.39二、董事.41三、高级管理人员.46四、监事.48第七章第七章 SWOT 分析说明分析说明.50一、优势分析（S）.50二、劣势分析（W）.51三、机会分析（O
3、）.52四、威胁分析（T）.52第八章第八章 发展规划发展规划.58一、公司发展规划.58泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告二、保障措施.59第九章第九章 环保分析环保分析.62一、编制依据.62二、环境影响合理性分析.63三、建设期大气环境影响分析.65四、建设期水环境影响分析.69五、建设期固体废弃物环境影响分析.69六、建设期声环境影响分析.70七、环境管理分析.70八、结论及建议.72第十章第十章 工艺技术方案分析工艺技术方案分析.74一、企业技术研发分析.74二、项目技术工艺分析.76三、质量管理.77四、设备选型方案.78主要设备购置一览表.79第十一章第十一章 节能方案节能方
4、案.80一、项目节能概述.80二、能源消费种类和数量分析.81能耗分析一览表.82三、项目节能措施.82四、节能综合评价.83泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告第十二章第十二章 投资方案分析投资方案分析.85一、编制说明.85二、建设投资.85建筑工程投资一览表.86主要设备购置一览表.87建设投资估算表.88三、建设期利息.89建设期利息估算表.89固定资产投资估算表.90四、流动资金.91流动资金估算表.92五、项目总投资.93总投资及构成一览表.93六、资金筹措与投资计划.94项目投资计划与资金筹措一览表.94第十三章第十三章 经济效益及财务分析经济效益及财务分析.96一、基本假设及
5、基础参数选取.96二、经济评价财务测算.96营业收入、税金及附加和增值税估算表.96综合总成本费用估算表.98利润及利润分配表.100三、项目盈利能力分析.101项目投资现金流量表.102泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告四、财务生存能力分析.104五、偿债能力分析.104借款还本付息计划表.105六、经济评价结论.106第十四章第十四章 项目风险防范分析项目风险防范分析.107一、项目风险分析.107二、项目风险对策.109第十五章第十五章 总结分析总结分析.112第十六章第十六章 附表附件附表附件.113建设投资估算表.113建设期利息估算表.113固定资产投资估算表.114流动资金估
6、算表.115总投资及构成一览表.116项目投资计划与资金筹措一览表.117营业收入、税金及附加和增值税估算表.118综合总成本费用估算表.119固定资产折旧费估算表.120无形资产和其他资产摊销估算表.121利润及利润分配表.121项目投资现金流量表.122泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告第一章第一章 市场分析市场分析一、智能传感器芯片领域概况智能传感器芯片领域概况1、智能传感器芯片领域
7、发展现状智能传感器芯片的主要用途是探测周边环境事件或者物理量的变化，并将变化信息采集、变换后传送给其他电子设备。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产，随着集成电路和电子信息技术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域，丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。智能传感器芯片通常包括敏感元件和转换元件两大模块，敏感元件用于接收输入信号，转换元件则将输入信号转换为模拟信号或者数字信号输出给外部对接的系统，如显示屏幕、控制单元等。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产，随着集成电路和电子信息技
8、术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域，丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。2、智能传感器芯片领域特点泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告（1）智能传感器芯片细分门类众多，技术壁垒较高智能传感器芯片的研发设计涉及到众多学科、理论、材料和工艺方面的知识，包括化学、物理学、材料学、光学、电子、机械等多学科的交叉，技术门槛和壁垒较高，智能传感器芯片产品具备可选工艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。根据传感机理、传感材料不同、应用场景不同以及被检测介质的不同，智能传感器芯片的细分
9、门类众多。按照被测量的类型，可以分为磁学（磁通量、磁导率等）、声学（波、频谱等）、电学（电压、电流、电场等）、光学（折射率、吸收等）、热学（温度、导热系数等）、力学（位移、速度、加速度等）等；按照转换原理和效应分类，可以分为物理型（热电、热磁、光电等）、化学型（电化学等）和生物型（生物转化等）；按照输出信号，可以分为数字型、模拟型和数模混合型。不同类型的传感器芯片由于技术原理不同，专业性较强，市场上的厂商主要专注于单一或部分细分领域进行研发和生产，较难产生能够全面覆盖产品线的大型厂商。（2）下游应用领域较广，是万物互联时代的基础硬件随着 5G 通信在国内的部署，物联网尤其是人工智能+物联网（A
10、IOT）有望实现快速发展，而万物互联能够渗透到国民经济的各个泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告领域，包括智能家居、智能手机、工业智能化、新能源汽车等不同下游应用场景。传感器是物联网感知层中的重要组成部分，承担着数据采集和传输的重任，是物联网实现的基础和前提，作为信息互联和智能感知时代下不可或缺的基础硬件，传感器芯片市场空间将进一步扩大。从应用领域来看，汽车电子、网络通信、工业控制、消费电子四部分是传感器最大的市场。中国智能传感器行业需求市场结构（3）国外厂商占据产业链主导地位，国产替代空间较大目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，产业链上下游配套成熟，几乎垄断了“高、精、尖”智
11、能传感器市场。以汽车领域的传感器为例，一辆燃油车使用的传感器芯片超过 90 个，覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域，但目前中国市场磁传感器大部分依赖进口，市场被 Melexis、Honeywell,ROHM等国际巨头垄断，我国汽车用芯片进口率达 95%。旺盛的市场需求与相对薄弱的产业形成反差，但在政府的大力支持和引导下，深耕垂直应用领域的部分国内企业已逐渐缩小与国际企业之间的差距，实现进口替代，不断提升市场占有率，2020 年我国智能传感器的国产化率已达31%，未来有望继续提升。二、光传感器芯片细分领域的发展现状光传感器芯片细分领域的发展现状泓域咨询/北京光传感器芯片项目
12、申请报告光传感器芯片目前主要应用在 3D 感应领域，3D 感应是智能手机摄像、虚拟现实、增强现实、人脸支付和智能安防等领域的创新趋势之一，该技术利用光传感技术实时获取环境物体深度信息、三维尺寸以及空间信息，将图像以动态的呈现方式展现给用户。3D 感应模组通常基于结构光技术和 TOF 技术由红外发射端、接收端以及图像处理芯片组成。结构光技术和 TOF 技术的主要原理为：光源通过向目标发射连续的特定波长的红外光线或激光，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，从而获取目标物体的深度信息。随着物联网技术的发展和普及，光传感器在各应用领域逐步渗透。在智能手机领域，光传感
13、器与 3D 感应技术的成功结合使得光传感器模组成为旗舰手机摄像的主流配置，三星、华为、小米在其旗舰机后置摄像头上已搭载 3D 感应相机；在工业相机领域，3D 感应也已经被应用于工业机器人的制造，通过 AI 算法的配合，3D 感应模组可以实现物体识别功能，赋予机器人执行挑拣、打包的能力；在金融安全领域，3D 感应的主要用途为身份核验和场景规模化应用，被广泛应用于互联网金融、银行的远程开户和刷脸支付等；在智能安防领域，应用3D 感应技术的摄像头可应用于安防行业的考勤门禁系统、公安监控、高铁/航空/地铁等人脸安检系统和交通管视频监控等领域。泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告第二章第二章 总论总论
14、一、项目名称及项目单位项目名称及项目单位项目名称：北京光传感器芯片项目项目单位：xx 有限公司二、项目建设地点项目建设地点本期项目选址位于 xxx，占地面积约 27.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、可行性研究范围可行性研究范围1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金
15、筹措；11、经济评价。四、编制依据和技术原则编制依据和技术原则（一）编制依据（一）编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。（二）技术原则（二）技术原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市泓域咨询/北京光
16、传感器芯片项目申请报告场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，实现可持续发展。3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同
17、用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。五、建设背景、规模建设背景、规模（一）项目背景（一）项目背景3D 感应模组通常基于结构光技术和 TOF 技术由红外发射端、接收端以及图像处理芯片组成。结构光技术和 TOF 技术的主要原理为：光源通过向目标发射连续的特定波长的红外光线或激光，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，从而获取目标物体的深度信息。泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告（二）建设规模及产品方案（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积 18000.00（折合约 27.00 亩），预计场区规划总建筑面积 33
18、694.36。其中：生产工程 21636.72，仓储工程5919.48，行政办公及生活服务设施 2465.08，公共工程 3673.08。项目建成后，形成年产 xx 颗光传感器芯片的生产能力。六、项目建设进度项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx 有限公司将项目工程的建设周期确定为 24 个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、环境影响环境影响建设项目的建设和投入使用后，其产生的污染源经有效处理后，将不致对周围环境产生明显影响。建设项目的建设从环境保护角度考虑是可行的。项目建设单位在执行“三同时”的管理规定的同时，切实落
19、实本环境影响报告中的环保措施，并要经环境保护管理部门验收合格后，项目方可投入使用。八、建设投资估算建设投资估算（一）项目总投资构成分析（一）项目总投资构成分析泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 12426.34 万元，其中：建设投资 10037.54万元，占项目总投资的 80.78%；建设期利息 293.84 万元，占项目总投资的 2.36%；流动资金 2094.96 万元，占项目总投资的 16.86%。（二）建设投资构成（二）建设投资构成本期项目建设投资 10037.54 万元，包括工程费用、工程建设其他费用和
20、预备费，其中：工程费用 8904.41 万元，工程建设其他费用884.97 万元，预备费 248.16 万元。九、项目主要技术经济指标项目主要技术经济指标（一）财务效益分析（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入 24500.00 万元，综合总成本费用 18991.25 万元，纳税总额 2599.70 万元，净利润4030.62 万元，财务内部收益率 25.52%，财务净现值 8796.22 万元，全部投资回收期 5.46 年。（二）主要数据及技术指标表（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积18000.
21、00约 27.00 亩泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告1.1总建筑面积33694.361.2基底面积10800.001.3投资强度万元/亩367.142总投资万元12426.342.1建设投资万元10037.542.1.1工程费用万元8904.412.1.2其他费用万元884.972.1.3预备费万元248.162.2建设期利息万元293.842.3流动资金万元2094.963资金筹措万元12426.343.1自筹资金万元6429.553.2银行贷款万元5996.794营业收入万元24500.00正常运营年份5总成本费用万元18991.256利润总额万元5374.167净利润万元4030
22、.628所得税万元1343.549增值税万元1121.57泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告10税金及附加万元134.5911纳税总额万元2599.7012工业增加值万元8710.0813盈亏平衡点万元9118.46产值14回收期年5.4615内部收益率25.52%所得税后16财务净现值万元8796.22所得税后十、主要结论及建议主要结论及建议经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分
23、必要的。泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告第三章第三章 背景、必要性分析背景、必要性分析一、集成电路产业链分析集成电路产业链分析1、芯片设计环节是集成电路产业链核心，国内厂商成长迅速，进口替代空间广阔集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的电路版图的过程。集成电路设计处于集成电路产业链的前端，设计水平的高低决定了集成电路产品的功能、性能和成本，集成电路设计拥有较高的技术壁垒，属于技术、知识、人才密集行业。在高端芯片设计领域，我国企业与国际大型企业仍存在较大差距，但在政策的大力扶持以及国内企业的长期积累下，我国集成电路设计企业不断实施技术创新，在多个产品领域实现了技术突破和进口
24、替代，并在细分领域成长为领先企业，成为全球集成电路产业链上不可忽视的力量。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路设计行业的销售额从 2015 年的 1,325.0 亿元快速增长至 2020 年的 3,778.4 亿元，是产业链中增速最快的行业，其占比从 2015 年的 36.7%增长到 2020 年的42.7%，这体现了我国集成电路行业发展重心的转移，本土企业开始形成自己的技术积累。泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告2、封装测试环节国内厂商发展成熟，全球领先，新型封装技术发展提升产业链价值集成电路封测包括晶圆测试、芯片封装和成品测试等环节，晶圆测试（CP）是晶圆制造完成后进入封装测试的第
25、一道程序，指对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，该环节的目的在于在封装前剔除不符合要求的裸芯片，节约封装费用；芯片封装的主要作用是对芯片进行安放、固定、密封和保护，确保芯片的电路性能和热性能；成品测试（FT）则是控制芯片品质的有效手段，主要是对芯片、电路的外观、功能、性能进行检测，将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品剔除出来，避免不合格产品进入最终应用环节。国内集成电路封装测试行业起步较早，目前国内龙头厂商封测技术水平已可比肩国际顶尖水平，长电科技、华天科技、通富微电等国内企业的经营规模已进入全球封装测试企业前十。在全球集成电路产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重作用下，近年来我国
26、集成电路封装测试业一直保持稳定发展，封装产品在种类和产量上均较过去有较大程度的提高。根据中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路封装测试业从 2014 年起至 2020 年一直保持较快增长，2020 年我国集成电路封测行业的销售额已达到 2,510.0 亿元，较 2019 年增长6.8%。泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数量大约每经过 18个月便会增加一倍，代表着处理器的性能翻一倍。但随着芯片工艺的不断演进，晶体管的缩小已经接近了物理极限，因此通过封装工艺提升集成电路产品的性能成为了重要的发展方向，新型封装工艺通过缩小尺寸、缩短管脚长度、异构集成等
27、方式在不要求提升芯片制程的情况下，实现集成电路产品的高密度集成。新型封装工艺的创新成为提升封测产业附加值的关键点。目前，我国封装测试业发展形势良好，技术水平持续提高，多家企业在国际竞争中不断凸显其优势竞争地位，同时受集成电路产业链向国内不断转移的趋势影响，国内各集成电路制造、设计厂商也在不断向封装测试业务领域拓展。二、磁传感器芯片细分领域的发展现状磁传感器芯片细分领域的发展现状1、霍尔传感器芯片是磁传感器芯片中最重要的类型磁传感器芯片是利用电磁感应原理将被测量物理信号（如振动、位移和转速等）转换成电信号的一种传感器。磁感应技术凭借磁场对非铁物质良好的穿透性和所包含丰富的信息量，在家电、计算机、
28、可穿戴设备、汽车电子等领域的应用越来越广泛。近年来，随着以磁感应技术为基础的磁传感器芯片应用场景的不断丰富，遭遇到的极端运行环境也越来越频繁，对磁传感器芯片的感应范围、感应精准度、感应灵敏度、感应稳定性以及功耗也提出了更高的要求。泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告磁传感器芯片主要是基于磁电效应中的霍尔效应和磁阻效应进行工作，霍尔效应是指当电流垂直于外磁场通过半导体时，垂直于电流和磁场的方向会产生附加电场，从而在半导体的两端产生电势差；磁阻效应是指给通以电流的半导体材料加以与电流垂直或平行的外磁场，其电阻值会有所增加，通过应用上述物理效应，磁传感器芯片能够精确测量电流、位置、方向、角度等物理
29、信号。霍尔传感器由于具备体积小、寿命长、功耗小、耐振动、耐腐蚀、低成本等特点，在目前市场上是最主要的磁传感器芯片，其在全球市场的份额超过 70%。2、磁传感器芯片下游应用领域广泛，增长迅速磁传感器芯片下游应用领域广泛，可应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、金融安全、智能安防、工业控制和汽车电子等多个领域，下游领域需求的持续增长推动磁传感器芯片市场规模的不断扩大。（1）智能家居市场受益于 5G 通信技术的发展、居民消费水平的提高，近年来我国家电（冰箱、洗衣机、空调等）、生活电器（空气净化器、扫地机器人等）行业蓬勃发展，推动智能家居市场朝着多元化、全屋智能的方向发展。泓域咨询/北京光传感
30、器芯片项目申请报告根据 STATISTA 的统计数据，2020 年中国智能家居市场规模为1,023 亿元，2018-2020 年复合增长率达 39.72%，未来仍将保持快速增长趋势，2024 年市场规模预计将达到 2,388 亿元。（2）可穿戴设备可穿戴设备是指人体可直接穿戴的，在无线通信技术、生物传感技术与智能分析软件支持下实现用户交互、人体健康检测、生活娱乐等功能的智能设备，包括 TWS 耳机、智能手环、智能手表以及可穿戴医疗级设备等。可穿戴设备从最初的听觉功能，逐步发展到视觉、体感甚至于跨行业结合等多方面应用场景的实现。伴随社会经济的发展、居民购买力的提升、消费观念的改变，可穿戴设备逐步
31、得到消费者的认可，对于电子产品智能化、便携化、集成化的需求也越来越高，可穿戴设备行业进入快速发展阶段，市场规模持续扩大。（3）汽车电子汽车电子是磁传感器芯片应用最广泛的领域，随着新能源汽车、智能驾驶的发展，单辆汽车所需的传感器数量也不断增加。根据德勤的报告，据统计，新能源汽车车均芯片搭载量超过 1,400 个，远超过传统燃油汽车。根据工信部的统计数据，我国新能源汽车销量逐年上升，2020 年达 137 万辆，渗透率亦持续上升。新能源汽车的快速增长推动车载传感器芯片需求不断上升。泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告三、电源管理芯片领域概况电源管理芯片领域概况1、电源管理芯片市场应用现状电源管理
32、芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。由于电子产品都配有电源，电源管理芯片已经成为电子设备的重要组成部分。同时，由于电子产品的应用具备不同的电压和电流管理需求，为了充分发挥出电子系统的最佳性能，不同的下游应用采用了不同电路设计的电源管理芯片。电源管理芯片存在于几乎所有的电子产品和设备中，应用广泛，根据国际市场调研机构 TransparencyMarketResearch 的统计数据，2020 年全球电源管理芯片的市场规模达到 330 亿美元，以中国大陆为主的亚太地区是未来最大成长动力，预计 2026 年全球电源管理芯片市场规模将达
33、到 565 亿美元，2018 至 2026 年复合增长率为 10.69%。受益于智能手机等消费电子设备规格持续升级以及智能家居设备需求的持续成长，根据统计数据，中国电源管理芯片市场规模由 2015年的 520 亿元增长至 2020 年的 781 亿元，复合增长率达到 10.70%。2、电源管理芯片下游应用领域市场空间广阔泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告电源管理芯片下游应用场景广泛，涉及消费电子、汽车电子、网络设备、智能家居、工业控制等多个领域，下游需求旺盛带动电源管理芯片产业持续发展。（1）智能手机领域根据 IDC 的研究数据，2021 年全球智能手机市场全面复苏，尤其是 5G 手机的渗
34、透率持续提升，预计 2021 年 5G 手机的出货量将增长近130%，而其中主要的增长动力来自于中国市场。根据中国信通院的数据，2021 年 1-10 月国内手机总出货量累计达 2.82 亿部，同比增长12%，其中 5G 手机出货量为 2.10 亿部，同比增长 68.8%，占同期手机出货量的比例超过 70%，预计将逐步成为市场的主流机型。国内经济的快速发展、人民消费水平的不断提高以及通讯技术设施的建设将继续推动智能手机销售规模的快速增长，市场的复苏繁荣使智能手机厂商加大了投资力度，带动了上游芯片市场的快速发展。（2）平板电脑领域受新冠疫情影响，在线课程、远程会议、短视频和网络游戏等使用场景大大
35、提高了平板电脑的使用频率；其次，伴随中国制造2025战略方针的推行，现今国内越来越多的工厂车间正在逐步向数字化、自动化和智能化方向转型，平板电脑在工业领域的应用窗口亦已打开；再次，5G 时代的到来使远程问诊成为现实，医疗信息化软件泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告的 更 新 会 引 领 终 端 平 板 电 脑 类 硬 件 的 更 新 换 代。根 据StrategyAnalytics 的统计，全球平板电脑销量 2020 年出货量达到1.883 亿台，同比增长 17.54%。（3）智能电视领域随着小米、华为等手机厂商入局电视市场，并推出“全面屏”、“智慧屏”等新使用概念，电视有望成为拥有远程通
36、信、家庭娱乐和终端控制等多重功能的综合应用平台，下游使用空间也会被进一步拓宽。根据前檐产业研究院和光大证券的统计的数据资料，2020 年中国智能电视销量已达到 4,774 万台，市场空间广阔。四、项目实施的必要性项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告第四章第四章 选址方案选址方案一、项目选址原则项目
37、选址原则1、符合国家地区城市规划要求；2、满足项目对：原材料、能源、水和人力的供应；3、节约和效力原则；安全的原则；4、实事求是的原则；5、节约用地；6、注意环保（以人为本，减少对生态环境影响）。二、建设区基本情况建设区基本情况北京，简称“京”，古称燕京、北平，是中华人民共和国的首都、直辖市、国家中心城市、超大城市，批复确定的中国政治中心、文化中心、国际交往中心、科技创新中心，截至 2020 年，全市下辖 16个区，总面积 16410.54 平方千米。根据第七次人口普查数据，截至2020 年 11 月 1 日零时，北京市常住人口为 21893095 人。北京地处中国北部、华北平原北部，东与天津
38、毗连，其余均与河北相邻，中心位于东经 11620、北纬 3956，是世界著名古都和现代化国际城市。北京地势西北高、东南低。西部、北部和东北部三面环山，东南泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告部是一片缓缓向渤海倾斜的平原。境内流经的主要河流有：永定河、潮白河、北运河、拒马河等，多由西北部山地发源，穿过崇山峻岭，向东南蜿蜒流经平原地区，最后分别汇入渤海。北京的气候为暖温带半湿润半干旱季风气候，夏季高温多雨，冬季寒冷干燥，春、秋短促。北京被世界城市研究机构 GaWC 评为世界一线城市，联合国报告指出北京人类发展指数居中国城市第二位。当今世界正经历百年未有之大变局，中华民族伟大复兴正处于关键时期，我
39、国进入新发展阶段。新冠肺炎疫情影响广泛深远，世界进入动荡变革期，我国发展面临环境日趋复杂，重要战略机遇期的机遇和挑战都有新的发展变化。首都北京与党和国家的历史使命联系更加紧密。我国日益走近世界舞台中央，必将进一步提升北京的国际影响力；我国经济长期向好，市场空间广阔，发展韧性强劲，以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加快构建，为首都新发展提供了最可靠的依托；“四个中心”“四个服务”的能量进一步释放，京津冀协同发展深入推进，为首都新发展提供了强大支撑；新一轮科技革命和产业变革深入发展，新产业新业态新模式新需求催生勃发，国家支持北京形成国际科技创新中心，为首都新发展带来了新的机遇；
40、新版城市总体规划深入实施，对优化首都功能、提升城市品质提出更高要求。同时国内国际形势深刻变化，各种不稳定不确定泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告性因素也明显增多，在传统增长动力减弱和疏解减量背景下，创新发展动能仍然不足，高科技领域“卡脖子”问题日益凸显，保持经济平稳健康发展压力加大；人口资源环境矛盾依然突出，疏解非首都功能、治理“大城市病”任重道远；城乡区域间发展不平衡不充分问题依然存在，民生保障、公共安全等领域还有不少短板，城市治理体系和治理能力现代化水平有待提升。要胸怀两个大局，增强机遇意识和风险意识，坚定必胜信心，保持战略定力，发扬斗争精神，深刻认识复杂国际环境带来的新机遇新挑战，准
41、确把握首都新发展的新特征新要求，善于在危机中育先机、于变局中开新局，以首善标准不断开创首都各项事业发展新局面。“十三五”时期是北京发展史上具有重要里程碑意义的五年。紧紧围绕“建设一个什么样的首都，怎样建设首都”这一重大时代课题，团结奋斗、砥砺前行，各项事业都取得了新的重大成就，北京这座伟大城市的发展正在发生深刻转型。深入落实首都城市战略定位，大力加强“四个中心”功能建设，提高“四个服务”水平，圆满完成新中国成立 70 周年庆祝活动、“一带一路”国际合作高峰论坛、中非合作论坛北京峰会、世界园艺博览会等重大活动服务保障任务，首都功能持续优化提升。牵住疏解非首都功能这个“牛鼻子”，深入实施疏解整治促
42、提升专项行动，成为全国第一个减量发展的城市；全力支泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告持河北雄安新区建设，高水平规划建设北京城市副中心，首批市级机关顺利迁入，大兴国际机场建成通航，推动京津冀协同发展取得明显成效。坚持创新驱动发展战略，构建高精尖经济结构，2019 年经济总量达到 3.5 万亿元，人均 GDP2.4 万美元，劳动生产率超过 28 万元/人，居全国各省区市首位。深入推进供给侧结构性改革，一批重点领域改革取得新突破，国家服务业扩大开放综合示范区和中国（北京）自由贸易试验区成功获批，营商环境连续两年全国第一。建立完善金融监管体系和金融风险防范化解机制，存量金融风险有序化解，新增金融风
43、险有力遏制。坚决打好污染防治攻坚战，实施新一轮百万亩造林绿化工程，城乡环境明显改善。坚持民有所呼、我有所应，建立完善“吹哨报到”和“接诉即办”机制，围绕“七有”“五性”保障和改善民生，人民生活水平不断提高。文化事业和文化产业繁荣发展。北京冬奥会冬残奥会筹办工作进展顺利。扶贫支援任务圆满完成。全面从严治党取得重大成果，民主法治建设扎实推进，社会大局保持和谐稳定，首都规划体系得到历史性深化和完善，城市精细化管理水平进一步提升，新冠肺炎疫情防控取得重大战略成果，首都治理体系和治理能力现代化迈出新步伐。“十三五”规划主要目标任务即将完成，率先全面建成小康社会即将实现，北京综合实力和国际影响力明显增强，
44、为率先基本实现社会主义现代化奠定了坚实基础。泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告到二三五年，我国将基本实现社会主义现代化。北京要走在全国前列，率先基本实现社会主义现代化，努力建设好伟大社会主义祖国的首都、迈向中华民族伟大复兴的大国首都、国际一流的和谐宜居之都。展望二三五年，北京“四个中心”功能将显著增强、“四个服务”水平大幅提升，更加适应党和国家工作大局需要，成为拥有优质政务保障能力和国际交往环境的大国首都；创新体系更加完善，关键核心技术实现重大突破，国际科技创新中心创新力、竞争力、辐射力全球领先；具有首都特点的现代化经济体系更加成熟，经济总量和城乡居民人均收入迈上新的大台阶，城市综合竞争力
45、位居世界前列；“一核”辐射带动作用明显增强，城市副中心初步建成国际一流的和谐宜居现代化城区，推动京津冀世界级城市群构架基本形成；人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，法治中国首善之区基本建成，平安北京建设持续巩固拓展，韧性城市建设取得重大进展，首都治理体系和治理能力现代化基本实现；历史文化名城保护体系健全完善，市民素质和社会文明程度达到新高度，文化软实力显著增强，成为彰显文化自信与多元包容魅力的世界文化名城；生态环境根本好转，优质生态产品供给更加充足，绿色生产生活方式成为社会广泛自觉，碳排放率先达峰后持续下降，天蓝、水清、森林环绕的生态城市基本建成；市民“七有”“五性”需求在更高水平上有效满
46、足，城乡区域发泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告展差距明显缩小，基本公共服务实现均等化，健康北京建设取得长足进展，中等收入群体显著扩大，人的全面发展和共同富裕取得更为明显的实质性进展。三、发展更高层次开放型经济发展更高层次开放型经济全面落实外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度，坚持引资、引技、引智相结合，提升利用外资质量和投资贸易自由化便利化水平，积极推动对外贸易高质量发展。加快首都机场基础设施改造升级，推进大兴机场二期及配套设施建设，打造具有国际竞争力的双枢纽格局。推进首都机场临空经济示范区建设，实施大兴机场临空经济区行动计划，相互促进、联动发展。推动天竺、大兴机场综保区高质量特色发
47、展和亦庄综保区建设。建设好国际合作产业园。支持企业走出去，培育本土跨国企业集团，坚定维护企业海外合法权益。加强与亚投行、丝路基金等国家开放平台对接。完善京港、京澳全方位合作机制，促进京台交流合作。四、加快建设国际科技创新中心加快建设国际科技创新中心全面服务科教兴国、人才强国、创新驱动发展等国家重大战略，制定实施国际科技创新中心建设战略行动计划，建设科技北京。办好国家实验室，加快综合性国家科学中心建设，推进在京国家重点实验室体系重组，推动国家级产业创新中心、技术创新中心等布局建设，泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告形成国家战略科技力量。支持量子、脑科学、人工智能、区块链、纳米能源、应用数学、
48、干细胞与再生医学等领域新型研发机构发展，统筹布局“从 0 到 1”基础研究和关键核心技术攻关，提高科技创新能力和水平。聚焦高端芯片、基础元器件、关键设备、新材料等短板，完善部市合作、央地协同机制，集中力量突破一批“卡脖子”技术。加强科技成果转化应用，打通基础研究到产业化绿色通道。推进“三城一区”融合发展。进一步聚焦中关村科学城，提升基础研究和战略前沿高技术研发能力，取得一批重大原创成果和关键核心技术突破，发挥科技创新出发地、原始创新策源地和自主创新主阵地作用，率先建成国际一流科学城。进一步突破怀柔科学城，推进大科学装置和交叉研究平台建成运行，形成国家重大科技基础设施群，打造世界级原始创新承载区
49、。进一步搞活未来科学城，深化央地合作，盘活存量空间资源，引进多元创新主体，推进“两谷一园”建设，打造全球领先的技术创新高地。进一步提升“一区”高精尖产业能级，深入推进北京经济技术开发区和顺义创新产业集群示范区建设，承接好三大科学城创新效应外溢，打造技术创新和成果转化示范区。强化中关村国家自主创新示范区先行先试带动作用，设立中关村科创金融试验区，推动“一区多园”统筹协同发展。泓域咨询/北京光传感器芯片项目申请报告深化科技体制改革，推动促进科技成果转化条例、“科创 30 条”等落深落细。改进科技项目组织管理方式，实行“揭榜挂帅”等制度。加强知识产权保护和运用，提升知识产权交易中心能级。促进政产学研
50、用深度融合，建立健全军民融合创新体系。支持在京高校和科研机构发起和参与全球重大科学计划，办好世界智能网联汽车大会等国际性科技交流活动。强化企业创新主体地位，促进各类创新要素向企业集聚。发挥企业家在技术创新中的重要作用，鼓励企业加大研发投入，有效落实对企业投入基础研究等方面的税收优惠，支持企业牵头组建创新联合体。发挥大企业引领支撑作用，支持创新型中小微企业成长为创新重要发源地。积极培育硬科技独角兽企业、隐形冠军企业。优化创新创业生态，完善创新创业服务体系，推动科技企业孵化器、大学科技园、众创空间等专业化、品牌化、国际化发展。五、项目选址综合评价项目选址综合评价项目选址区域地势平坦开阔，四周无污染