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1、1 Warp 与 Fill：经向(Warp),指大料(或 Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或 Prepreg)的长方向。2横料与直料：多层板开料时将 Panel 长方向与大料长方向一致的称为直料；将 Panel 长方向与大料短方向一致的称为横料；3 Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或 Spec 无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness 无 Tolerance 要求时,选用厚度最接近的板料；4 Copper Thickness：客户图纸或 Spec 无特别说明情况下，均
2、指成品线路铜厚度；5 Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6 Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7LPI 阻焊油：Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8 SMOBC：Solder Mask On Bare Copper 绿 油 丝 印 在 光 铜 面 上，一 般 有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG 等工艺；9BGA：Ball Grid Array(BGA 球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10 Blind via(盲孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板
3、的另一面；Buried via(埋孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11 Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12 Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV 绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13 FPT：Fine-Pitch Technology 精细节距技术,表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为 0.025”(0.0635mm)或更少；14
4、 Lead Free：无铅；15 Halogen Free：无卤素，指环保型材料；16 RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；17 OSP：Organic Solderability Protector 防氧化；1 Warp 与 Fill：经向(Warp),指大料(或 Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或 Prepreg)的长方向。2横料与直料：多层板开料时将 Pan
5、el 长方向与大料长方向一致的称为直料；将 Panel 长方向与大料短方向一致的称为横料；3 Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或 Spec 无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness 无 Tolerance 要求时,选用厚度最接近的板料；4 Copper Thickness：客户图纸或 Spec 无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5 Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6 Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7LPI 阻焊油：Liquid Photo-I
6、maging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8 SMOBC：Solder Mask On Bare Copper 绿 油 丝 印 在 光 铜 面 上，一 般 有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG 等工艺；9BGA：Ball Grid Array(BGA 球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10 Blind via(盲孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11 Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版
7、上的导电图形为不透明时的图形；12 Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV 绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13 FPT：Fine-Pitch Technology 精细节距技术,表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为 0.025”(0.0635mm)或更少；14 Lead Free：无铅；15 Halogen Free：无卤素，指环保型材料；16 RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substa
8、nces 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；17 OSP：Organic Solderability Protector 防氧化；PCB专业术语 启程CAM培训 18 CTI：Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19 PTI：Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用 V 表示；20 Tg：Gl
9、ass Transition temperature 玻璃态转化温度;21试孔纸：将各测试点、管位、以 1：1 打印出来的图纸;22测试点：一般指独立的 PTH 孔、SMT PAD、金手指、Bonding 手指、IC 手指、BGA 焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;23测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性 absorption 吸收 ACC(accept)允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀 accelerated test 加速试验 acc
10、eleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品 adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 18 CTI：Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19 PTI：Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用 V 表示；20 Tg：Glass Transition temper
11、ature 玻璃态转化温度;21试孔纸：将各测试点、管位、以 1：1 打印出来的图纸;22测试点：一般指独立的 PTH 孔、SMT PAD、金手指、Bonding 手指、IC 手指、BGA 焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;23测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性 absorption 吸收 ACC(accept)允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀 accelerated test 加速试验 acceleration 速化反应 accele
12、rator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品 adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 PCB专业术语 启程CAM培训 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变 amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪 anneal 回火 annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime(sludge)阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI(automatic optical
13、 inspection)自动:光学检测 applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时 back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变 amount 总量
14、 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪 anneal 回火 annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime(sludge)阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI(automatic optical inspection)自动:光学检测 applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时 back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process
15、 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 PCB专业术语 启程CAM培训 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组 blank panel 空板 blanking 挖空 blip 弹开 blister 气泡;起泡 blistering 气泡 blow hole 吹孔 board-thickness error 板厚错误 bonding plies
16、黏结层 bow;bowing 板弯 break out 从平环内破出 bridging 搭桥;桥接 BTO(Build To Order)接单生产 burning 烧焦 burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机 carbide 碳化物 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组 blank panel 空板 blanking 挖空 blip 弹开 blister 气泡;起泡 blistering 气泡 bl
17、ow hole 吹孔 board-thickness error 板厚错误 bonding plies 黏结层 bow;bowing 板弯 break out 从平环内破出 bridging 搭桥;桥接 BTO(Build To Order)接单生产 burning 烧焦 burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机 carbide 碳化物 PCB专业术语 启程CAM培训carlson pin 定位梢 carrier 载运剂 catalyzing 催化 catholic sputtering 阴极溅射法 caul plate 隔板;钢板 calibration system req
18、uirements 校验系统之各种要求 center beam method 中心光束法 central projection 集中式投射线 certification 认证 chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角 characteristic impedance 特性阻抗 charge transfer overpotential 电量传递过电压 chase 网框 checkboard 棋盘 chelator 蟹和剂 chemical bond 化学键 chemical vapor deposition 化学蒸着镀 circumferential void 圆周性之
19、孔破 clad metal 包夹金属 clean room 无尘室 clearance 间隙 carlson pin 定位梢 carrier 载运剂 catalyzing 催化 catholic sputtering 阴极溅射法 caul plate 隔板;钢板 calibration system requirements 校验系统之各种要求 center beam method 中心光束法 central projection 集中式投射线 certification 认证 chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角 characteristic impedance
20、特性阻抗 charge transfer overpotential 电量传递过电压 chase 网框 checkboard 棋盘 chelator 蟹和剂 chemical bond 化学键 chemical vapor deposition 化学蒸着镀 circumferential void 圆周性之孔破 clad metal 包夹金属 clean room 无尘室 clearance 间隙 PCB专业术语 启程CAM培训coat 镀外表 coating error 防焊覆盖错误 coefficient of thermal expansion(CTE)热澎胀系数 cold solder
21、 joint 冷焊点 cold-weld 金属粉末冷焊 color 颜色 color error 颜色错误 compensation 补偿 competitive performance 竞争力绩效 complex salt 错化物 complexor 错化物 component hole 零件孔 component side 零件面 concentric 同心 conformance 密贴性 consumer products 消费性产品 contact resistance 接触电阻 continuous performance 连续发挥效能 contract service 协力厂 co
22、ntrolled split 均裂式 conventional flow 乱流方式 conventional tensile test 传统张力测试法 coat 镀外表 coating error 防焊覆盖错误 coefficient of thermal expansion(CTE)热澎胀系数 cold solder joint 冷焊点 cold-weld 金属粉末冷焊 color 颜色 color error 颜色错误 compensation 补偿 competitive performance 竞争力绩效 complex salt 错化物 complexor 错化物 component
23、 hole 零件孔 component side 零件面 concentric 同心 conformance 密贴性 consumer products 消费性产品 contact resistance 接触电阻 continuous performance 连续发挥效能 contract service 协力厂 controlled split 均裂式 conventional flow 乱流方式 conventional tensile test 传统张力测试法 PCB专业术语 启程CAM培训conversion coating 转化层 convex 突出 coordinate list
24、数据清单 copper claded laminates(CCL)铜箔基板 copper exposure 线路露铜 copper mirror 镜铜 copper pad 铜箔圆配 copper residue(copper splash)铜渣 corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统 corrosion resistance 抗蚀性 coulombs law 库伦定律 countersink 喇叭孔 coupon 试样 coupon location 试样点 covering power 遮盖力 CPU 中央处理器 crack 破裂;裂痕 crazing 裂痕;白
25、斑 cross linking 交联聚合 cross talk 呼应作用 crosslinking 交联 crystal collection 结晶收集 conversion coating 转化层 convex 突出 coordinate list 数据清单 copper claded laminates(CCL)铜箔基板 copper exposure 线路露铜 copper mirror 镜铜 copper pad 铜箔圆配 copper residue(copper splash)铜渣 corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统 corrosion resist
26、ance 抗蚀性 coulombs law 库伦定律 countersink 喇叭孔 coupon 试样 coupon location 试样点 covering power 遮盖力 CPU 中央处理器 crack 破裂;裂痕 crazing 裂痕;白斑 cross linking 交联聚合 cross talk 呼应作用 crosslinking 交联 crystal collection 结晶收集 PCB专业术语 启程CAM培训curing 聚合体 current efficiency 电流效率 cut-outs 挖空 cutting 裁板 cyanide 氰化物 cycles of le
27、arning 学习循环 cycle-time reduction 交期缩短 date code 周期 deburring 去毛头 dedicated 专用型 degradation 退变 delamination 分层 dent/pin hole 凹陷/针孔 department of defense 国防部 designation 字码简示法 de-smear 除胶渣 developing 显影 dewetting 缩锡 dewetting time 缩锡时间 dimension error 外形尺寸错误 dielectric constant 介质常数 difficulty 困难度 cur
28、ing 聚合体 current efficiency 电流效率 cut-outs 挖空 cutting 裁板 cyanide 氰化物 cycles of learning 学习循环 cycle-time reduction 交期缩短 date code 周期 deburring 去毛头 dedicated 专用型 degradation 退变 delamination 分层 dent/pin hole 凹陷/针孔 department of defense 国防部 designation 字码简示法 de-smear 除胶渣 developing 显影 dewetting 缩锡 dewetti
29、ng time 缩锡时间 dimension error 外形尺寸错误 dielectric constant 介质常数 difficulty 困难度 PCB专业术语 启程CAM培训 difunctional 双功能 dimension 尺寸 dimension stability 尺寸安定性 dimensional stability 尺度安定性 dimension and tolerance 尺寸与公差 dirty hole 孔内异物 discolor hole 孔黑;孔灰;氧化 discoloration 变色 disposable eyelet method 消耗性铆钉法 distor
30、tion factor 尺寸变形函数 double side 双面板 downtime 停机时间 drill 钻孔 drill bit 钻头 drill facet 钻尖切萷面 drill pointer 钻尖重(研)磨机 drilled blank board 已钻孔之裸板 drilling 钻孔 dry film 干膜 ductility 延展性 economy of scale 经济规模 edge spacing 板边空地 difunctional 双功能 dimension 尺寸 dimension stability 尺寸安定性 dimensional stability 尺度安定性
31、 dimension and tolerance 尺寸与公差 dirty hole 孔内异物 discolor hole 孔黑;孔灰;氧化 discoloration 变色 disposable eyelet method 消耗性铆钉法 distortion factor 尺寸变形函数 double side 双面板 downtime 停机时间 drill 钻孔 drill bit 钻头 drill facet 钻尖切萷面 drill pointer 钻尖重(研)磨机 drilled blank board 已钻孔之裸板 drilling 钻孔 dry film 干膜 ductility 延展
32、性 economy of scale 经济规模 edge spacing 板边空地 PCB专业术语 启程CAM培训 edge-board contact(gold finger)金手指 efficiency 能量效率 electric test 电测 electrical testing 电测;测试 electrochemical machine ECM 电化学加工法 electrochemical reactor 电化学反应器 electroforming 电铸 electroless plate 化学铜 electroless-deposition 无电镀 electropolishing
33、 电解拋光 electrorefining 电解精炼 electrowinning 电解萃取 elliptical set 椭圆形 embrittlement 脆性 entitlement performance 可达成绩效 entrapment 电镀夹杂物 epoxy 环氧树酯 equipotential 电位线 error data file 异常情形 etch rate 蚀铜速率 etchants 蚀刻液 etchback 回蚀 edge-board contact(gold finger)金手指 efficiency 能量效率 electric test 电测 electrical t
34、esting 电测;测试 electrochemical machine ECM 电化学加工法 electrochemical reactor 电化学反应器 electroforming 电铸 electroless plate 化学铜 electroless-deposition 无电镀 electropolishing 电解拋光 electrorefining 电解精炼 electrowinning 电解萃取 elliptical set 椭圆形 embrittlement 脆性 entitlement performance 可达成绩效 entrapment 电镀夹杂物 epoxy 环氧
35、树酯 equipotential 电位线 error data file 异常情形 etch rate 蚀铜速率 etchants 蚀刻液 etchback 回蚀 PCB专业术语 启程CAM培训 evaluation program 评估用程序 exposure 曝光 external pin method 外部插梢法 eyelet hole 铆钉孔 Eyeletting 铆眼 fabric 网布 failure 故障 fast response 快速响应 fault 瑕庛;缺陷 fiber exposure 纤维显露 fiber protrusion 纤维突出 fiducial mark 光
36、学点,基准记号 filler 填充料 film 底片 filtration 过滤 finished board 成品 fixing 固着 fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离 flammability rating 燃性等级 flare 喇叭形孔 flat cable 并排电缆 evaluation program 评估用程序 exposure 曝光 external pin method 外部插梢法 eyelet hole 铆钉孔 Eyeletting 铆眼 fabric 网布 failure 故障 fast response 快速响应 fault 瑕庛;缺陷 fib
37、er exposure 纤维显露 fiber protrusion 纤维突出 fiducial mark 光学点,基准记号 filler 填充料 film 底片 filtration 过滤 finished board 成品 fixing 固着 fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离 flammability rating 燃性等级 flare 喇叭形孔 flat cable 并排电缆 PCB专业术语 启程CAM培训 feedback loop 回馈循环 first-in-first-out(FIFO)先进先出 flexible manufacturing system(
38、FMS)弹性制造系统 flux 助焊剂 foil distortion 铜层变形 fold 空泡 foreign include 异物 foreign material 基材内异物 free radical chain polymerization 自由基连锁聚合 fully additive 加成法 fully annealed type 彻底回火轫化之类形 function 函数 fundamental and basic 基本 fungus resistance 抗霉性 funnel flange 喇叭形折翼 galvanized 加法尼化制程 gap 钻尖分开 gauge length
39、 有效长度 gel time 胶化时间 general resist ink 一般阻剂油墨 general 通论 general industrial 一般性(电子)工业级 feedback loop 回馈循环 first-in-first-out(FIFO)先进先出 flexible manufacturing system(FMS)弹性制造系统 flux 助焊剂 foil distortion 铜层变形 fold 空泡 foreign include 异物 foreign material 基材内异物 free radical chain polymerization 自由基连锁聚合 fu
40、lly additive 加成法 fully annealed type 彻底回火轫化之类形 function 函数 fundamental and basic 基本 fungus resistance 抗霉性 funnel flange 喇叭形折翼 galvanized 加法尼化制程 gap 钻尖分开 gauge length 有效长度 gel time 胶化时间 general resist ink 一般阻剂油墨 general 通论 general industrial 一般性(电子)工业级 PCB专业术语 启程CAM培训 geometrical levelling 几何平整 glass
41、 transition temperature(Tg)玻璃态转换温度 Gold 金 gold finger 金手指 gold plating 镀金 golden board 标准板 gouges 刷磨凹沟 gouging 挖破 grain boundary 金属晶体之四边 green 绿色 grip 夹头 ground plane 接地层 ground plane clearance 接地空环 hackers 骇客 HAL(hot air leveling)喷锡 haloing 白边;白圈 hardener 硬化剂 hardness 硬度 hepa filter 空气滤清器 high perf
42、ormance industrial 高性能(电子)工业级 high reliability 高可靠度 high resolution 高分辨率 geometrical levelling 几何平整 glass transition temperature(Tg)玻璃态转换温度 Gold 金 gold finger 金手指 gold plating 镀金 golden board 标准板 gouges 刷磨凹沟 gouging 挖破 grain boundary 金属晶体之四边 green 绿色 grip 夹头 ground plane 接地层 ground plane clearance 接
43、地空环 hackers 骇客 HAL(hot air leveling)喷锡 haloing 白边;白圈 hardener 硬化剂 hardness 硬度 hepa filter 空气滤清器 high performance industrial 高性能(电子)工业级 high reliability 高可靠度 high resolution 高分辨率 PCB专业术语 启程CAM培训 high temperature elongation(HTE)高温延展性铜箔 high temperature epoxy(HTE)高温树酯 hit 击 hole counter 数孔机 hole diamet
44、er 孔径 hole diameter error 孔径错误 hole location 孔位 hole number 孔数 hole wall quality 孔壁品质 hook 外弧 hot dip 热浸法 hull cell 哈氏槽 hybrid 混成集成电路 hydrogen bonding 氢键 hydrolysis 水解 hydrometallurgy 湿法冶金法 image analysis system 影像分析系统 image transfer 影像转移 immersion gold 浸金(化镍金)immersion plating 浸镀法 impedance 阻抗 infr
45、ared reflow 红外线重熔 high temperature elongation(HTE)高温延展性铜箔 high temperature epoxy(HTE)高温树酯 hit 击 hole counter 数孔机 hole diameter 孔径 hole diameter error 孔径错误 hole location 孔位 hole number 孔数 hole wall quality 孔壁品质 hook 外弧 hot dip 热浸法 hull cell 哈氏槽 hybrid 混成集成电路 hydrogen bonding 氢键 hydrolysis 水解 hydromet
46、allurgy 湿法冶金法 image analysis system 影像分析系统 image transfer 影像转移 immersion gold 浸金(化镍金)immersion plating 浸镀法 impedance 阻抗 infrared reflow 红外线重熔 PCB专业术语 启程CAM培训 inhibitor 热聚合抑制剂 injection mold 射模 ink 油墨 innerlayer&outlayer 内外层 insulation resistance 绝缘电阻 intended position 应该在的位置 intensifier 增强器 intensit
47、y 强度 inter molecular exchange 交互改变 interconnection 互相连通 ionic contaminants 离子性污染物 ionic contamination testing 离子污染试验 IPA 异丙醇 5I:inspiration(启蒙)identification 确认计划目标 implementation 改善方案 information 数据 internalization 制度化 invisible inventory 无形的库存 knife edges 刀缘 Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸 inhibitor
48、 热聚合抑制剂 injection mold 射模 ink 油墨 innerlayer&outlayer 内外层 insulation resistance 绝缘电阻 intended position 应该在的位置 intensifier 增强器 intensity 强度 inter molecular exchange 交互改变 interconnection 互相连通 ionic contaminants 离子性污染物 ionic contamination testing 离子污染试验 IPA 异丙醇 5I:inspiration(启蒙)identification 确认计划目标 im
49、plementation 改善方案 information 数据 internalization 制度化 invisible inventory 无形的库存 knife edges 刀缘 Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸 PCB专业术语 启程CAM培训 laminar flow 层流 laminate 基层板 laminating 压合 lamination 压合 laminator 压膜机 land 焊垫 lay back 刃角磨损 lay up 组合叠板 layout 布线;布局 lead screw 牵引螺丝 leakage 漏电 learning curve
50、学习曲线 legend 文字标记 leveling 平整 levelling additive 平整剂 levelling power 平整力 life support 维系生命 limiting current 极限电流 line space 线距 line width 线宽 linear variable differential transformer(LVDL)线性可变差动:转换器 liquid 液状(态)laminar flow 层流 laminate 基层板 laminating 压合 lamination 压合 laminator 压膜机 land 焊垫 lay back 刃角磨