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1、 微电子工艺基础微电子工艺基础 第第10章章 封装技术封装技术1微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术本章目标本章目标：1、熟悉封装的流程、熟悉封装的流程2、熟悉常见半导体的封装形式、熟悉常见半导体的封装形式微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术一、概述一、概述二、封装工艺二、封装工艺三、封装设计三、封装设计微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术一、概述一、概述 1、简介、简介 2、影响封装的芯片特性、影响封装的芯片特性 3、封装的功能、封装的功能 4、洁净度和静电控制、洁净度和静电控制 5、封装的工艺流程、封装的工艺流程 6、
2、封装体的构成、封装体的构成 7、封装与、封装与PCB板的连接板的连接微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述1、简介、简介微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述1、简介、简介将单个芯片从晶圆整体中分离出来后：（1）多数情况，被置入一个保护性的封装体中（2）作为多芯片模块的一部分（3）直接安装在印制电路板上（板上芯片COB）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述2、影响封装的芯片特性、影响封装的芯片特性微电子工业基础微电子工业基础
3、第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述2、影响封装的芯片特性、影响封装的芯片特性保护芯片所采取的措施：（1 1）临近晶圆制造工艺结尾处淀积钝化层）临近晶圆制造工艺结尾处淀积钝化层（2 2）为芯片提供一个封装体（封装温度不高于）为芯片提供一个封装体（封装温度不高于450450度）度）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述3、封装的功能、封装的功能（1 1）紧紧固固的的引引脚脚系系统统将将脆脆弱弱的的芯芯片片表表面面器器件件连连线线与与外外部部世世界连接起来。界连接起来。（2 2）物理性保护（防止芯片破碎或受外界损伤
4、）物理性保护（防止芯片破碎或受外界损伤）（3 3）环境性保护（免受化学品、潮气等的影响）环境性保护（免受化学品、潮气等的影响）（4 4）散热（封装体的各种材料本身可带走一部分热量）散热（封装体的各种材料本身可带走一部分热量）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述4、洁净度和静电控制、洁净度和静电控制 （1）洁净度）洁净度虽虽然然封封装装区区域域对对洁洁净净度度水水平平的的要要求求远远不不如如晶晶片片生生产产区区域域严严格，但保持一定的洁净度仍是非常重要的。格，但保持一定的洁净度仍是非常重要的。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封
5、装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述4、洁净度和静电控制、洁净度和静电控制 （2）静电控制）静电控制在在封封装装区区域域内内来来自自于于外外界界环环境境的的最最致致命命危危害害是是静静电电（尤尤其其对对于于MOSMOS栅栅结结构构的的器器件件），因因此此每每个个生生产产高高集集成成度度芯芯片片的的封装区域应有一套切实有效的防静电方案。封装区域应有一套切实有效的防静电方案。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述5、封装的工艺流程、封装的工艺流程晶圆加工的四个基本操作可以重复。晶圆加工的四个基本操作可以重复。封装是一条龙生产线，没
6、有反复的工序。封装是一条龙生产线，没有反复的工序。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述5、封装的工艺流程、封装的工艺流程 底部准备底部准备 底部准备通常包括磨薄和镀金。底部准备通常包括磨薄和镀金。划片划片 用划片法或锯片法将晶片分离成单个芯片用划片法或锯片法将晶片分离成单个芯片微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述5、封装的工艺流程、封装的工艺流程 取片和承载取片和承载 在挑选机上选出良品芯在挑选机上选出良品芯片，放于承载托盘中。片，放于承载托盘中。微电子工业基础微电子工业基础 第
7、第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述5、封装的工艺流程、封装的工艺流程 粘片粘片 用金硅低熔点技术或用金硅低熔点技术或银浆粘贴材料粘贴在封装银浆粘贴材料粘贴在封装体的芯片安装区域。体的芯片安装区域。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述5、封装的工艺流程、封装的工艺流程 打线打线 A A：芯片上的打线点与封装体引脚的内部端点之间芯片上的打线点与封装体引脚的内部端点之间用很细的线连接起来（线压焊）；用很细的线连接起来（线压焊）；B B：在芯片的打线点上安装半球型的金属突起物在芯片的打线点上安装半球型的金属突起物（反
8、面球形压焊）；（反面球形压焊）；C C：TABTAB压焊技术；压焊技术；微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述5、封装的工艺流程、封装的工艺流程 封装前检查封装前检查 有无污染物；有无污染物；芯片粘贴质量；芯片粘贴质量；金属连接点的好坏；金属连接点的好坏；微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述5、封装的工艺流程、封装的工艺流程 电镀、切筋成型和印字电镀、切筋成型和印字电电镀镀：为为增增强强封封装装体体的的外外部部引引脚脚在在电电路路板板上上的的可可焊焊性性，电镀上铅锡合金。电镀上铅锡
9、合金。切切筋筋成成型型:在在接接近近封封装装工工序序的的结结尾尾，需需要要将将引引脚脚与与引引脚脚之之间间的连筋切除。的连筋切除。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述5、封装的工艺流程、封装的工艺流程 最终测试最终测试包括电性测试及环境适应的可靠性测试。包括电性测试及环境适应的可靠性测试。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述6、封装体的构成、封装体的构成 芯片粘贴区域（要求平整）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述6、封装
10、体的构成、封装体的构成 内部引脚 外部引脚微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述6、封装体的构成、封装体的构成 芯片芯片-封装体的连接（压焊线、压焊球）封装体的连接（压焊线、压焊球）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述6、封装体的构成、封装体的构成 封装外壳封装外壳微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 一、概述一、概述一、概述一、概述7、封装与、封装与PCB的连接的连接 通孔法（通孔法（pin-through-hole）表面安装法（表面安装法（SMD）载带自
11、动焊法（载带自动焊法（TAB）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术一、概述一、概述二、封装工艺二、封装工艺三、封装设计三、封装设计微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术二、封装工艺二、封装工艺 1、封装前晶圆准备封装前晶圆准备 2、划片划片 3、取放芯片和芯片检查取放芯片和芯片检查 4、粘片粘片 5、打线打线 6、封装封装 7、引脚电镀引脚电镀 8、引脚切筋成型引脚切筋成型 9、外部打磨外部打磨 10、封装体印字、封装体印字 11、终测、终测微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工
12、艺1、封装前晶圆准备（非必需）、封装前晶圆准备（非必需）晶圆打磨原因：A：芯片越来越厚，薄片易划片 B：厚芯片要求较深的粘片凹腔 C：掺杂工艺中，如果晶圆背部没有被保护起来，掺杂体形成电子结合点，可打磨掉微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺1、封装前晶圆准备、封装前晶圆准备 背面镀金背面镀金增加粘附性。背面镀金增加粘附性。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺2、划片、划片两种方法：划片分离和锯片分离两种方法：划片分离和锯片分离 划片法划片法 还需圆
13、柱滚轴加压才能得以分离。还需圆柱滚轴加压才能得以分离。锯片法锯片法 完全锯开完全锯开微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺3、取放芯片和芯片检查（、取放芯片和芯片检查（P381）取放芯片两种模式：取放芯片两种模式：手动模式手动模式 自动模式自动模式 真空吸笔自动拣出良品芯片真空吸笔自动拣出良品芯片芯片检查芯片检查（使用显微镜人工检查或光学成像系统自动（使用显微镜人工检查或光学成像系统自动检查）：检查）：检查芯片棱角的质量（不应有任何崩角和裂纹）；检查芯片棱角的质量（不应有任何崩角和裂纹）；检查表面划痕和污染物。检查表面划痕
14、和污染物。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺4、粘片、粘片粘片的目的：在芯片与封装体之间产生很牢固的物理性连接 在芯片与封装体之间产生传导性或绝缘性的连接 作为介质把芯片上产生的热量传导到封装体上粘片技术：低熔点融合技术 树脂粘贴技术微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺4、粘片、粘片粘片材料粘片材料：（：（P382）导电材料导电材料 金硅合金；金硅合金；含金属的树脂；含金属的树脂；导电的聚酰亚胺导电的聚酰亚胺 非导电材料非导电材料 树脂；树脂；密
15、封聚酰亚胺密封聚酰亚胺微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺4、粘片、粘片 （1）低熔点融合技术低熔点融合技术原理：共熔现象 硅层 金膜 金硅合金（粘合性强、散热性好、热稳定性好、含较少的杂质）低熔点粘片四步：对封装体加热，直至金硅合金熔化 把芯片安放在粘片区 研磨挤压、加热形成金硅合金 冷却系统三层结构：微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺4、粘片、粘片 （2）树脂粘贴法（树脂粘贴法（P383）方法：使用黏稠的液体树脂粘合剂。树脂粘贴法树脂粘贴法三
16、步：三步：粘片区沉积上一层树脂粘合剂粘片区沉积上一层树脂粘合剂 向下挤压芯片以使下面的树脂平整向下挤压芯片以使下面的树脂平整 烘干烘干液体树脂粘合剂可在芯片和封装体之间形成一层绝缘层或在掺杂了金或银后称为电和热的良导体。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺5、打线、打线打线是整个封装工序中最重要的一步。有打线是整个封装工序中最重要的一步。有三种技术：三种技术：线压焊（金线压焊和铝线压焊）线压焊（金线压焊和铝线压焊）反面球压焊反面球压焊 TABTAB焊（载带自动焊系统）焊（载带自动焊系统）微电子工业基础微电子工业基础 第第
17、10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺5、打线、打线 （1）线压焊）线压焊线压焊通常是金线和铝线，他们的导电性和延展性都线压焊通常是金线和铝线，他们的导电性和延展性都很强。很强。金的优点：金的优点：最好的导体最好的导体极好的热导体极好的热导体抗氧化和腐蚀抗氧化和腐蚀金线压焊的方法：金线压焊的方法：热挤压焊法（热挤压焊法（TCTC压焊法）（压焊法）（300300度度-350-350度）度）超声波加热法（温度更低）超声波加热法（温度更低）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺5、打线、打线
18、 （1）线压焊）线压焊金线压焊所受限制：金线压焊所受限制：金线的消耗金线的消耗 金金铝铝形形成成紫紫色色合合金金，影响电传导性影响电传导性微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺5、打线、打线 （1）线压焊）线压焊铝线压焊优点：低成本低成本 它它与与铝铝材材料料的的压压焊焊点点属属同同种种材材料料，不不容易受腐蚀容易受腐蚀 铝铝的的压压焊焊温温度度较较金金更更低低，这这与与使使树树脂脂粘合剂粘片的工艺相兼容粘合剂粘片的工艺相兼容微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺
19、二、封装工艺5、打线、打线 （2）反面球压焊技术）反面球压焊技术线压焊不足：连接点都有电阻连接点都有电阻 线太近的话容易短路线太近的话容易短路 每个线压焊两个点每个线压焊两个点解决方案：用用沉沉积积在在每每个个压压焊焊点点上上的的金金属属突突起起物物代代替替金金属属线线。把把芯芯片片反反转转过过来来之之后后对对金金属属突突起起物的焊接实现了封装体的电路连接。物的焊接实现了封装体的电路连接。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺5、打线、打线 （2）反面球压焊技术）反面球压焊技术微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封
20、装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺6、封装、封装封装方法：密封型：密封型：焊接封装焊接封装 焊料封装（焊接盖封装）焊料封装（焊接盖封装）CERDIPCERDIP封装封装非密封型：非密封型：树脂压模树脂压模 顶部滴胶封装顶部滴胶封装微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺6、封装、封装比较早的封装方式，适合于分立器件或小规模集成电路。比较早的封装方式，适合于分立器件或小规模集成电路。（1）金属罐（焊接封装）（2）预制的陶瓷封装体封装金属盖或者陶瓷盖。金属盖或者陶瓷盖。微电子工业基础微电子工业基础
21、第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺6、封装、封装比比较较早早的的封封装装方方式式，适适合合于于分分立器件或小规模集成电路。立器件或小规模集成电路。（3）CERDIP封装（4）树脂塑封体塑料封装。塑料封装。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺7、引脚电镀、引脚电镀封装体封装完毕的一个重要特征是完成对引脚的加工。封装体封装完毕的一个重要特征是完成对引脚的加工。大多数的封装体的引脚被镀上一层铅锡合金。大多数的封装体的引脚被镀上一层铅锡合金。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章
22、 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺8、引脚切筋成型、引脚切筋成型将引脚与引脚之间将引脚与引脚之间多余的连筋去掉。多余的连筋去掉。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺9、外部打磨外部打磨将塑料封体外壳的多余毛刺去掉，两种方法：物理法物理法 化学法化学法 微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺10、封装体印字封装体印字两种方法：墨印法墨印法 （适合所有封装材料且粘附性好）（适合所有封装材料且粘附性好）激光印字法激光印字法
23、 （特别适合于塑料封装体的印字方法）（特别适合于塑料封装体的印字方法）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺11、终测、终测在器件封装的结尾，加工完毕的封装器件要经过一系列在器件封装的结尾，加工完毕的封装器件要经过一系列的环境、电性和可靠性测试，有时可能只是抽样测试。的环境、电性和可靠性测试，有时可能只是抽样测试。（1）环境测试环环境境测测试试的的目目的的：清清除除出出有有缺缺陷陷的的（芯芯片片松松动动、污污染染物物和粘片凹腔内的尘埃）或者密封不严的封装器件和粘片凹腔内的尘埃）或者密封不严的封装器件环环境境测测试试的的准准
24、备备工工作作：稳稳定定性性烧烧烤烤一一段段时时间间（150150度度、连连续续2424个个小小时时），将将封封装装器器件件中中所所有有可可挥挥发发性性的的物物质质去去除掉。除掉。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺11、终测、终测 （1）环境测试）环境测试（教材（教材P390）温度循环受受测测器器件件被被载载入入测测试试室室内内，在在高高低低两两个个极极端端的的温温度度下下循环，缺陷恶化以便在电性测试中发现。循环，缺陷恶化以便在电性测试中发现。持续加速测试载入离心机中加速。载入离心机中加速。密封测试总体检漏法。总体检漏法
25、。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺11、终测、终测 （2）电性测试）电性测试（教材（教材P391）动机：验验证证经经过过晶晶圆圆电电测测过过的的良良品品芯芯片片没没有有被被以以后后的的封封装装工工序搞坏。序搞坏。参参数数测测试试（输输入入输输出出电电压、电容、电流）压、电容、电流）功能性测试功能性测试微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺二、封装工艺11、终测、终测 （3）老化测试）老化测试（教材（教材P391）可选，高可靠性器件必须进行老化测试。可选，高可
26、靠性器件必须进行老化测试。方方法法：器器件件插插入入到到插插件件座座中中，安安装装在在有有温温度度循循环环能力测试室内。能力测试室内。在在测测试试中中器器件件电电路路在在加加电电的的情情况况下下经经受受温温度度循循环环测试。测试。目目的的：加加剧剧芯芯片片与与封封装装体体内内部部的的电电性性连连接接的的性性能能，驱驱使使芯芯片片体体上上所所有有污污染染物物跑跑到到正正在在运运行行的的电电路路上上，导致失效。导致失效。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术一、概述一、概述二、封装工艺二、封装工艺三、封装设计三、封装设计微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装
27、技术三、封装设计三、封装设计 1、前言前言 2、金属罐法金属罐法 3、双列直插封装双列直插封装 4、针形栅格阵列封装针形栅格阵列封装 5、球形栅格阵列封装球形栅格阵列封装 6、薄形封装薄形封装 7、四面引脚封装四面引脚封装 8、多芯片模块（多芯片模块（MCM）封装）封装 9、板上芯片（板上芯片（COB）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计1、前言、前言70年年代代中中期期以以前前，大大多多数数芯芯片片封封装装不不是是金金属属罐罐就就是是DIP，随随着着芯芯片片尺尺寸寸的的缩缩小小和和集集成成度度的的提提高高，逐渐出现了新
28、的封装技术。逐渐出现了新的封装技术。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计2、金属罐法、金属罐法 （教材（教材P393）用于封装分立器件和小规模集成电路。用于封装分立器件和小规模集成电路。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计3、双列直插封装、双列直插封装 （教材（教材P393）DIPDIP是是人人们们最最熟熟悉悉的的封封装装设设计计，有三种不同的技术构成。有三种不同的技术构成。高高可可靠靠性性的的芯芯片片会会被被封封装装到到预制的陶瓷预制的陶瓷DIP
29、DIP体内。体内。大大多多数数DIPDIP封封装装都都是是使使用用树树脂脂塑封技术来完成的。塑封技术来完成的。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计3、双列直插封装、双列直插封装 （教材（教材P393）DIPSIP微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计4、针形栅格阵列封装、针形栅格阵列封装 （教材（教材P394）DIP适合于做管脚数量比较少的封装。适合于做管脚数量比较少的封装。FC-PGA：Flip Chip Pin Grid Array反转芯片针状栅
30、格阵列反转芯片针状栅格阵列微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计4、针形栅格阵列封装、针形栅格阵列封装 （教材（教材P394）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计5、球形栅格阵列封装、球形栅格阵列封装 （教材（教材P394）与与PGA封封装装体体的的外外形形相相似似，但但BGA是是用用一一系系列列的的焊焊料突起物（焊球）用来完成封装体与料突起物（焊球）用来完成封装体与PCB的电路连接。的电路连接。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封
31、装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计5、球形栅格阵列封装、球形栅格阵列封装 （教材（教材P394）微电子工业基础微电子工业基础 第第第第1010章章章章 封装技术封装技术封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计5、球形栅格阵列封装、球形栅格阵列封装 （教材（教材P394）焊至此处微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计5、球形栅格阵列封装、球形栅格阵列封装 （教材（教材P394）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、
32、封装设计6、薄形封装、薄形封装 （教材（教材P394）常见的薄形封装有：常见的薄形封装有：扁平封装（扁平封装（FP Flat PackageFP Flat Package）薄小轮廓封装封装（薄小轮廓封装封装（TSOP Thin Small Outline PackageTSOP Thin Small Outline Package）小轮廓集成电路封装（小轮廓集成电路封装（SOIC Small Outline ICSOIC Small Outline IC）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计6、薄形封装、薄形封装 （教材
33、（教材P394）或或TSSOPThin Shrink Small Outline PackageTSOP微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计6、薄形封装、薄形封装 （教材（教材P394）注：注：QFP(Quad Flat Package)四侧引脚扁平封装四侧引脚扁平封装 PQFP或或CQFP微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计6、薄形封装、薄形封装 （教材（教材P394）QFPTQFP Thin Quad Flat Package微电子工业基础微电
34、子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计7、四面引脚封装、四面引脚封装 （教材（教材P394）QFP(Quad Flat Package)四侧引脚扁平封装四侧引脚扁平封装 微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计7、四面引脚封装、四面引脚封装 （教材（教材P394）CLCCPLCC微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计7、四面引脚封装、四面引脚封装 （教材（教材P394）微电子工业基础微电子工业基础 第
35、第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计7、四面引脚封装、四面引脚封装 （教材（教材P394）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计7、四面引脚封装、四面引脚封装 （教材（教材P394）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计8、多芯片模块（、多芯片模块（MCM）封装）封装 （教材（教材P396）将多个芯片封装在同一个封装体中。将多个芯片封装在同一个封装体中。微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 三、封装设计三、封装设计三、封装设计三、封装设计9、板上芯片（、板上芯片（COB）（教材（教材P396）是裸芯片技术的一个应用。是裸芯片技术的一个应用。保护芯片的方法：顶部滴胶（环氧树脂）保护芯片的方法：顶部滴胶（环氧树脂）微电子工业基础微电子工业基础 第第10章章 封装技术封装技术 四、作业题四、作业题四、作业题四、作业题（1）封装有哪些功能？（2）描述封装工艺的流程，并说明每一步的目的？（3）封装前的准备过程包括哪些？目的如何？（4）描述两种实现芯片-封装连线的技术。（5）列出几种常见封装的名称。微电子工艺基础微电子工艺基础 76 微电子工艺基础微电子工艺基础 77