《微电子学概论》课程简介(模板).docx

上传人:太** 文档编号:69473582 上传时间:2023-01-04 格式:DOCX 页数:1 大小:9.22KB
返回 下载 相关 举报
《微电子学概论》课程简介(模板).docx_第1页
第1页 / 共1页
亲,该文档总共1页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述

《《微电子学概论》课程简介(模板).docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《《微电子学概论》课程简介(模板).docx(1页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。

微电子学概论英文名称:Fundament of Microelectronics学分:3总学时:54先修课程:高等数学、普通物理、线性电子线路内容简介:本课程涵盖了半导体物理和、半导体器件和半导体工艺的基础知识,通过本课程的学习,能使信息技术领 域的学生对微电子器件和工艺有一个全面的了解,掌握基础知识,为以后从事这一方面工作有一个良好的开端。具体 要求有:(1)半导体物理和固体物理的基础:固体的能带理论简述,半导体中载流子产生和运动,电子和空穴的分布规律, 微电子器件方程组、(2)双极型器件:半导体二极管理想伏安特性,二极管的交流特性和暂态特性,理想晶体管的集电极电流表达式, 有效偏压下的电流增益BF,频率对晶体管的影响,晶体管的开关瞬态过程、(3)结型场效应晶体管和MOS晶体管:结型场效应晶体管工作原理,JFET的电流、电压特性,肖特基结的伏安特性, MOS结构和MOS电子学,MOST的直流参数、小信号参数和最高工作频率,离子注入MOST、(4)集成电路的工艺:半导体材料和器件工艺介绍。适用专业及层次:电类专业及其应用物理专业考核方式:考试选用教材:微电子技术基础,自编讲义参考书目:(美)DonaldA.Neamen著,赵毅强、姚素英等译:半导体物理与器件,电子工业出版社,2005

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 应用文书 > 解决方案

本站为文档C TO C交易模式,本站只提供存储空间、用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。本站仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知淘文阁网,我们立即给予删除!客服QQ:136780468 微信:18945177775 电话:18904686070

工信部备案号:黑ICP备15003705号© 2020-2023 www.taowenge.com 淘文阁