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1、电子材料国外教育与研究光电子科学与工程学院光电子科学与工程学院徐智谋徐智谋1電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程資料來源：新竹科學園區管理局 03/04/20032電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程q本計畫之目標為設計具整合性之學程，以培育工學院學生為電子材料工程高科技人 才。q本計畫於設計新學程時，參酌國內外課程開授資料以及產業界之意見與建議。q 於計畫執行期間實際開授部分課程,尤其是實驗課程以了解內容妥適性。3電子材料工程
2、教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程研究方法研究方法:q本研究經由各種管道（包括網路以及查訪等），收集國內外知名大專院校開設之積體電路材料工程、光電材料工程、以及電子構裝材料工程相關課程資料q參考電子工業界人才需求背景、訓練課程內容q參考工業局規劃“半導體學院”課程內容q整理分析與歸納，規劃三項分項的學程架構q實際開授部分課程，包括課堂課程以及實驗課程q對修課學生進行調查，以瞭解學生對於該些已開授課程的接受程度與反應。4產業資料合作廠商:關鍵技術 人力資源需求5電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材
3、料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程A 公司(電子構裝)l生產主管/專員l大學化學、化工或材料相關科系畢八年工作經歷 l製程助理工程師l化工科系畢二年工作經歷l研究員l博士/碩士化學、化工或材料相關科系畢l助理研究員l專科以上化學、化工或材料相關科系畢B 公司(電子構裝)l訓練課程 l內部訓練內部訓練課程內容：1.封裝測試專業課程2.經營管理課程3.電腦技能課程4.市場行銷課程5.接待禮儀訓練6電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程C 公司(電子構裝)l人力專長 lIC測試經理測試經理/副理
4、副理/課長課長/工程師工程師研究所/大學電子、電機、光電、資訊、自控或理工相關系所畢，熟C 語言及UNIX平台，對半導體測試工作有興趣或具全方位IC 測試技術，如 Memory、Logic、Mixed signal、SOC、Photoeloctronics、CCD、CMOS Sensors、RF、LCD driver、Laser Repair等相關經驗者。lIC封裝研發工程師封裝研發工程師研究所/大學電子、電機、光電、材料、化工相關系所畢，英文說寫流利具 Image Sensor 及 RF therefore packaging 研發一年以上經驗者 具熱傳電性模擬、材料科學等專業經驗者尤佳。l
5、可靠性工程師可靠性工程師研究所/大學電子、電機、光電、材料、化工相關系所畢，英文說寫流利具可靠性實驗計劃、可靠性資料分析整理經驗者優先考慮。7電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程人力資源提供人力資源提供q目前目前台南科學園區台南科學園區除了傳統的半導體產業外，儼然已經成為除了傳統的半導體產業外，儼然已經成為光電光電、生、生物物科技廠商聚落科技廠商聚落，其中光電半導體相關公司均相繼在擴廠中，因此其，其中光電半導體相關公司均相繼在擴廠中，因此其所需求之人力也相當可觀。所需求之人力也相當可觀。q透過本計劃的執行，我們
6、規劃了相關銜接課程，並透過透過本計劃的執行，我們規劃了相關銜接課程，並透過實驗規劃與實實驗規劃與實際的參訪際的參訪，讓參與相關課程的同學，可以與產業界接軌。，讓參與相關課程的同學，可以與產業界接軌。q由於由於與產業界間透過研究計劃與產業界間透過研究計劃，有相當良好的互動，因此我們清楚地，有相當良好的互動，因此我們清楚地瞭解光電產業對人才的要求瞭解光電產業對人才的要求，透過本計劃的安排，讓同學於畢業後可，透過本計劃的安排，讓同學於畢業後可以符合產業界研發或量產的需求。以符合產業界研發或量產的需求。8電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材
7、料工程電子構裝材料工程合作廠商合作廠商(光電光電)lA 公司公司(台南科學園區台南科學園區)lGaN藍、綠光LED之金屬接觸與磊晶技術lGaN相關DBR(Distributed Bragg Reflector)結構技術lGaN HFET(Hetero-Junction Field Effect Transistor)lB 公司公司(台南科學園區台南科學園區)l量子點主動層LED磊晶技術lAlGaInP LED電極與結構改善lC 公司公司(台南科學園區台南科學園區)lHBT(Hetero-Junction Bipolar Transistor)元件結構設計、製程與量測技術l公司公司(台南科學工業
8、園區台南科學工業園區)l太陽能電池9現行授課資訊國外大學相關領域課程資訊國內大學相關領域課程資訊國內外大學課程比較10積體電路材料工程11電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程成大、台大、交大、清華、中央、中山、中正、中興、東華、海洋、台灣師大、彰化師大、暨南、高雄大學、東海、中原、中華、元智、文化、長庚、靜宜、淡江、義守、輔 仁、逢甲、大同、大葉國內大學現有課程：國內大學現有課程：搜尋對象(共28所大學)：12電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工
9、程電子構裝材料工程電機(電子)系機械系化工系材料系總計半導體相關實驗60028半導體元件(原理、物理)1532525半導體(積體電路)製程966728積體電路，VLSI/ULSI電路設計1711019薄膜製程相關21159電漿製程相關00134微影製程相關(光學、光阻化學)10001總計50111122國內課程統計：各系所開授相關課程數目13電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程q在相關課程中，半導體元件及半導體製程為較普遍開授的課程。其中又以半導體製程最為普遍。q在非電機(電子)系所中，材料系所開授的半導體相關
10、課程較化工系及機械系為多。q半導體相關實驗課以電機(電子)系所開授較多。q電路(或電路設計)課程，幾乎只有電機(電子)系所開授。q材料系較多開授薄膜或電漿製程相關課程。q微影製程相關課程幾乎沒有任何系所開授。q參考詳細課程名稱列表，可發現私立大學的課程較國立大學的課程為多樣化(含有較多專門技術的課程，尤以電機電子系最為明顯)。q開授年級：多為大三/大四或研究所，機械、化工、材料系所以研究所課程居多。q必/選修：多為選修課，僅少數電電機(電子)系列部份課程為必修。國內學校課程Summary:14電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工
11、程電子構裝材料工程以美國大學為主，包含：UC Berkeley,UCLA,UC Irvine,Stanford,Caltech,UI Urbana-Champaign,Carnegie Mellon University,UT Austin,Univ.of Maryland,Univ.of Minnesota,Georgia Tech,Pennsylvania State Univ.,Univ.of Pennsylvania,Rutgers Univ.,Rensselaer Polytechnic Institute,Northwestern Univ.,Cornell Univ.,MIT,O
12、hio State Univ.,Arizona State Univ.,Univ.of Michigan,Univ.of Wisconsin at Madison,Univ.of Virginia國外大學現有課程：國外大學現有課程：搜尋對象：搜尋對象：(共23所大學)15電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程EEMECEMSE總計Semiconductor Laboratory60017Solid State(Semiconductor)Devices2310428Semiconductor Processing
13、(Fabrication)17071034VLSI(Circuit)Design1500015Thin Films00279Plasma40116Lithography10001Semiconductor(Electronic)Materials4021117總計7011234國外課程統計：各系所開授相關課程數目16電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程q與國內大學類似，半導體元件及半導體製程為較普遍開授的課程。q與國內大學類似，在非電機(電子)系所中，材料系所開授的半導體相關課程較化工系及機械系為多。但國外大學
14、之機械系鮮少開授半導體相關課程。q與國內大學類似，實驗課亦以電機(電子)系所開授較多。q國外大學除“Circuit/Design”之外，“Devices”課程亦集中於電機系。q國外大學電漿製程相關課程多於電機系開授，而薄膜相關課程多於材料系開授。q國外大學時常可見”“Semiconductor Materials”或”“Electronic Materials”課程，且此類課程除材料系之外，電機系亦有開授。q與國內大學類似，微影製程相關課程幾乎沒有任何系所開授。國外學校課程Summary:17電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工
15、程電子構裝材料工程q由調查統計可知，國內外的工學院中，材料、電機、化工、機械等系所，關於半導體-積體電路相關課程的開授狀況，可算是大同小異。q大部份課程仍集中於電機系，尤其是“線路設計”課程。q材料系與化工系若開授相關課程，則以“半導體製程”最為普遍，其次為“薄膜(材料)製程”及“半導體元件(原理)”。q專門的製程技術課程，以薄膜製程最為普遍；其他如蝕刻(plasma related)及微影，開授的系所極少。q開授實驗課程的系所並不多，無論國內外皆集中於電機系；電機系的實驗課程有部分偏向電路設計或量測，另一部分為製程。q材料系的半導體實驗課程則以製程為主。國內外課程比較18電子材料工程教育與研
16、究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程積體電路材料工程學程積體電路材料工程學程內容內容本學程分分為預修課程、基礎課程、專業課程、以及專業實驗課程四部分，提供大學部學生於大一至大四時修習(部份專業課程，亦可於研究所時修習)。其中預修課程須修12學分，基礎課程須修12學分，專業課程須修12學分，專業實驗課程須修2學分。學生須修畢預修課程後，始能正式開始修習積體電路材料工程學程。除預修課程外，合計共須修習26學分，以完成積體電路材料工程學程。學程規劃及課程綱要如下：表中所列之開課系所為開授有該科目的系所；若系所開授有課程但科目名稱不同者，
17、則將其科目名稱註列於括弧內19電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程學科開課系所學分普通物理(一)(二)理、工學院各科系各3學分普通化學(一)(二)微積分(一)(二)一、預修課程(大一)-至少須修12學分20電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程二、專業基礎課程(大二、大三)-至少須修12學分學科開課系所學分材料科學導論材料系 電機系 3電子學電機系 材料系(電子電工學)工科系3量子物理導論材料系 物理系(量子物理)3有機化學導論材
18、料系 化學系(有機化學)化工系(有機化學)3材料分析材料系3晶體結構與缺陷材料系(原：物理冶金一)3相變態導論材料系(原：物理冶金二)321電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程三、專業課程(大三、大四或研究所)-至少須修12學分 學科開課系所學分半導體材料及元件理論材料系 電機系(半導體物理)電機系(半導體元件)電機系(IV-IV族化合物半導體)電機系(ULSI元件物理)化工系(半導體物理與元件)3微電子材料製作工程材料系 電機系(超大型積體電路工程)電機系(ULSI製程整合)化工系(半導體材料與製程)化工系(
19、積體電路製造程序)機械系(積體電路導體製程)機械系(半導體製程與設備技術)3VLSI電路設計電機系3薄膜工程材料系 物理系(薄膜物理)物理系(真空物理及技術)化工系(氣相鍍膜技術)3表面分析電機系 物理系(表面科學)材料系(材料表面工程)材料系(電子顯微鏡學)材料系(高解析式電子顯微鏡)322電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程四、專業實驗課程(大二大四時選修)-至少須修2學分學科開課系所學分半導體元件製程及分析實驗材料系2薄膜材料測試與分析實驗材料系2電子學實驗電機系1光電半導體製程實驗電機系123電子材料工
20、程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程半導體元件製程實驗(一、二)課程q半導體元件製程實驗(一):含基本的半導體製程步驟(氧化、微影、蝕刻、鍍膜、擴散)，提供學生基本製程的實作技術。q半導體元件製程實驗(二):製作基本半導體元件(含蕭特基二極體PN二極體MOS電容器)，並且量測元件的電性表現，讓學生能夠充分瞭解製程方法與元件表現之間的相互關係。為已經決定從事積體電路研究之大四或碩士班學生而設計之專業實驗課實驗課程 階段一 24電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材
21、料工程電子構裝材料工程兩部分課程之關連性可由以下PN二極體之製作流程簡圖觀出1.熱氧化製程2.圖案成形技術3.雜質摻雜4.金屬薄膜沉積(空白矽晶片)(PN二極體)Fundamental process modules(實驗一)Device for electrical test(實驗二)25電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程平均得分1本課程規畫之教學計畫，是否包含明確的目標、進度、評分方法和標準?4.892在本實驗課程中，是否提供足夠的動手實作經驗?4.893實驗教材之內容，是否充分?4.674助教帶領實驗時
22、之講解，是否清晰明瞭?4.785經由動手實作，是否於修課後明瞭半導體製程的過程?4.896經由動手實作，是否於修課後明瞭半導體製程的原理?4.227撰寫實驗報告，是否有助於對該實驗的瞭解?4.678上台報告實驗結果並討論，是否有助於對該實驗的瞭解?4.789整體而言，本實驗課程是否讓你有所受益?4.89半導體元件製程實驗課程修課反應調查 學生對於各個問題可給予05分之等級26電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程由調查統計可知，學生多表示藉修習此實驗課程，對半導體製程技術所獲得的概念，可說是極為實際且深刻。只是對
23、於半導體製程的原理(問題6)，仍然較不瞭解，此即為本實驗課程應加強改進之處。27電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程材料實驗(二)課程-半導體元件製程及分析單元q實驗主題：銅導線線路之製作方法。q實習之基本半導體製程步驟：熱氧化、鍍膜(包含濺鍍與電鍍)、微影、蝕刻。q電性量測技術：銅薄膜電阻率及銅導線線路電阻。q實驗目的：使學生瞭解半導體元件中銅導線線路之結構與製程方法，並瞭解晶片級元件之導線電阻與製程之相關性。為初次接觸半導體積體電路之大二學生設計之入門實驗課 採用簡單的元件結構;符合現代銅製程;避免深奧的元
24、件原理實驗課程 階段二28電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程熱氧化SiO2SiSiSiSi第一週第一週 乾式熱氧化矽晶片乾式熱氧化矽晶片第二週第二週 銅金屬薄膜濺鍍銅金屬薄膜濺鍍(as the seed layer)第三週第三週 電鍍銅金屬薄膜電鍍銅金屬薄膜(as the conducting lines)Sputtered CuElectroplated Cu29電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程第五週第五週 銅金屬薄膜蝕
25、刻實驗銅金屬薄膜蝕刻實驗第四週第四週 微影製程微影製程SiSiSiPhoto resistSiSiTop view30電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程第六週第六週 薄膜及線路電阻量測薄膜及線路電阻量測VItsFour-point probes to measure RsheetWLVIIMeasure line resistance31電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程部分的光罩圖案：藉由不同線寬、曲折度的圖案，瞭解線寬對
26、於導線製作所造成的困難性，以及導線電阻的影響。單位:mm32電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程本實驗單元藉由實際動手製作銅導線，讓大學部二年級學生，對於半導體製程中的重要基本步驟包含熱氧化、鍍膜(包含濺鍍與電鍍)、微影及蝕刻，有所瞭解。並量測導線電阻，以便對於IC內之導線系統及其電阻大小能有深刻的認識。線路圖案線路圖案Sputtered CuElectroplated Cu33光電半導體材料工程34電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝
27、材料工程l國內開授光電材料工程相關課程學校(14校)：l中山大學、中央大學、中興大學、台灣大學、海洋大學、清華大學、大葉大學、中原大學、中華大學、元智大學、長庚大學、逢甲大學、東華大學、成功大學l開授光電材料工程相關課程系所：l電機系、機械系、化工系、電子系、工程科學系35電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程電機系機械系化工系電子系工程科學系總計總計光電工程/概論422光學/應用光學/近代光學/工程光學3111光電磁導論1光電材料211光電元件/物理51積體光學1半導體光學性質導論1國內課程統計：各系所開授相關
28、課程數目36電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程電機系機械系化工系電子系工程科學系總計總計光電元件量測實習1光纖通訊實驗2半導體光學特性/光電子學21光顯示技術1光電腦技術1光纖通訊321光訊號處理及儲存2光電量測1137電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程電機系機械系化工系電子系工程科學系總計總計雷射光譜學導論1光電元件製程實習1光波導概論1光電實驗21光纖通訊元件設計1總計總計29411445238電子材料工程教育與研究 光
29、電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程l國內光電材料工程課程(52門)決大部分開授在電機(29)/電子系(14),材料、化工系幾乎沒有開授相關課程l光電課程種類繁多,可以歸納為20種課程,開授的課程以下列為主:l光電工程/概論l光學(應用光學/近代光學/工程光學)l光纖通訊l光電元件/物理39電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程GeorgiaMinnesotaIllinoisMarylandMITUCLA StandfordMichigan國外大學光電材料
30、工程課程收集八所美國大學資訊國外大學光電材料工程課程收集八所美國大學資訊,包括：包括：40電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程EE/ECEMSEME總計Fourier Optics and Holography33Electro-Optics/Optical Electronics/Optoelectronics 33Integrated Optics22Optical Fibers11Nonlinear Optics33Modulation Diffractive and Crystal Optics 11O
31、ptoelectronics:Devices,Integration,Packaging,Systems11Fiber Optic Networks11國內課程統計：各系所開授相關課程數目41電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程EE/ECEMSEME總計Optoelectronics:Materials,Processes,Devices44Physical Optics 44Optics/Laser Laboratory314Electrical and Optical Characterization of
32、 Electronic Materials33Introduction to Electronic and Optical Properties of Materials33Optoelectronics Laboratory11Photonic/Communication/Devices and Systems33Optical imaging1142電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程EE/ECEMSEME總計Lasers and Optics 22Electrical,Optical,and Magnet
33、ic Materials and Devices 11Photonics and CommunicationLaboratory 11Guided Wave Optical11Optical Fiber Communications Devices33Optical Diagnostics and Spectroscopy/System Design213Optical Diagnostics and Spectroscopy Laboratory 11 Coherent Optical Measurement Techniques1143電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程
34、、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程EE/ECEMSEME總計Optical Waves in Crystals11Ultrafast Optics11Optical Information Processing11Quantum Theory of Light11總計437555EE：Electrical EngineeringECE:Electrical and Computer EngineeringMSE:Materials Science and EngineeringME:Mechanical Engineering44電子材料工程教育與研究 光電材料
35、工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程國內外光電材料工程課程開授比較q共同點是,光電相關課程種類繁多,但多在電機相關系所開授(43),次為材料系(7),機械系(5)。q相異點是,國內材料系所開授光電材料相關課程幾稀 45電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程光電半導體材料工程學程規劃年級學期課程名稱大一上學期普通物理學(一)下學期普通物理學(二)大二上學期近代物理下學期固態物理大三上學期半導體元件物理下學期光電材料大四上學期光電半導體製程實驗下學期高等光學半導體材
36、料及元件理論46電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程光電半導體製程實驗課程內容光電半導體製程實驗課程內容導論沈積製程量測實驗計劃法CVDSputterPhoto-CVDPECVDMOCVDMOCVD維護GeneralOrganicThermal EvaporationE-BeamAnnealingDCACPhotolithographyEtchingOLEDPLEDMaterialDeviceDXBTEMSEMPhotoluminescenceHall MeasurementDetectorSolar Cell
37、High FrequencyL-II-VReliability47電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程光電半導體製程實驗光電半導體製程實驗追蹤與檢討在微電子工程研究所開授光電半導體製程實驗光電半導體製程實驗課程。課程內容：課程內容：l 1學分，每週三小時。l授課對象為大學部與研究所同學，實際修課的同學包括：微電子工程研究所、光電研究所、機械研究所、電機系、工管系等同學。該課程為一學分每週上課時數3小時，l授課地點：電機系館92C01教室與微電子工程研究所實驗室。l授課方式：l基本原理教學（教室）。l實際操作（實
38、驗室）。l每週報告繳交（相關資訊分析，公布於電機系BBS）。l期中、期末報告繳交。透過問卷與電子郵件的討論，同學對此一實驗課程反應均相當良好，同時並將相關課程資訊透過BBS提供修課同學與未修課同學參考。48電子構裝材料工程49電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程l國內有開授電子構裝相關課程者，共有十二所大學l中山大學、清華大學、交通大學、大葉大學、元智大學、長庚大學、中正大學、成功大學、義守大學、中央大學、中華大學、文化大學、華梵大學l電子構裝材料工程相關課程開授校院數目，遠少於積體電路半導體材料工程相關課程，
39、以國內電子構裝產業規模關之，相對偏少，其因：l缺乏專門科系l電子構裝產業材料與技術有相當程度跨領域，缺乏專攻的人才50電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程l國內電子構裝相關課程開授：l課程多開授在大四與研究所為主l國內開授相關課程的科系包括：l機械與機電工程學系、化工系、動力機械系、機械系、電子系、材料系、工程科學系等系所51電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程電子/電機系機械系化工/化工材料系材料系工科系總計電子構裝簡介/概論
40、72110電子構裝技術/製程224破損分析11力學/應力112熱傳設計/分析213電子構裝材料112電子構裝實驗1113總計31441352電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程國內電子構裝課程 Summary:q電子構裝課程以機械系開授最多q電子構裝課程以簡介為主q專業電子構裝課程(材料、熱傳、力學、破損、設計)偏少q傳統材料系開授電子構裝課程相當少(僅一系一門)53電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程l國外搜尋參考十八所歐、美
41、、亞各大學，以美國的大學為主要搜尋對象lArizona State U、Arkansas、Auburn University、Colorado、Georgia Tech、UCLA、Cornell、U Maryland、North Carolina SU、Rensselaer Polytechnic Institute、San Jose University、SUNY Binghamton、U Texas Austin、Virginia Polytechnic Institute lU Budapest、Loughborough、Vienna Tech lHong Kong Science an
42、d Technology、54電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程ME/AerospaceEEMaterials E總計總計Packaging Systems/Introduction/Principle49619Packaging Materials178Packaging Tech11Optoelectronic Packaging11Thermal 112Packaging Design1214Packaging Lab11Reliability11Advanced Packaging112Metalli
43、zation and Packaging11總計總計8161655電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程國外電子構裝課程 Summary:l國外大學開授最多的課程依序是:lPackaging Systems/Introduction/PrinciplelPackaging Materialsl國外電子構裝課程集中在 EE,Materials E,ME三系所,以EE 以及Materials E 開授最多,除此三系所之外,未見其他系所開授56電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電
44、路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程國內外電子構裝課程開授比較國內國外主要開課系所機械(14)EE(16)Materials E(16)課程項目l電子構裝簡介/概論(10)l電子構裝技術/製程(4)lPackaging Systems/Introduction/Principle(14)lPackaging Materials(8)共同現象電子構裝專業課程仍少,實驗課程也很少(國內外各只有一門)目前國內從事電子構裝教學與研究系所與國外截然不同,著重的課程也有相當差異57電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工
45、程l電子構裝課程規劃考量：l電子構裝是積體電路工程以及光電工程的下游製程l在製程上必須瞭解上游製程所生產之產品。l本學程設計於基礎課程方面，與積體電路以及光電兩學程必須相輔相成。l積體電路與光電元件經過構裝之後，其功能不能有任何不良影響l電子構裝學程必須針對上游元件發揮功能時所發生的問題、必須克服的問題提供專業知識。l電子產品構裝運用多重複雜的材料(金屬、陶瓷、高分子)，因此材料課程很重要，國外開授的課程，材料佔相當比例。l國內產業以製造業為主，必須有製程技術與不良品分析訓練，因此實驗課程很重要。58電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構
46、裝材料工程電子構裝材料工程電子構裝材料工程預修課程(大一)學科開課系所1.普通物理理、工學院各科系2.普通化學3.微積分至少須修12學分 59電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程電子構裝專業課程電子構裝專業課程(至少須修15學分)學科學科（學分）（學分）開課系所開課系所1.材料科學導論（23）（或相近課程）材料系、電機系、化工系2.晶 體 結 構 與 缺陷(3)（或相近課程）材料系3.相 變 態 導 論(3)（或相近課程）材料系4.有 機 化 學(3)（或相近課程）材料系、化學系、化工系5.應用力學(3)（或相
47、近課程）材料系、機械系、工程科學系6.熱傳學(3)（或相近課程）材料系、機械系、工程科學系7.高分子材料(3)（或相近課程）材料系、化工系9.光電半導體材料及元件(3)（或相近課程）材料系、電機系、化工系10.電子及光電構裝材料與製程(3)（或相近課程）電機系、機械系、工程科學系、材料系、化工系11.品質與可靠性(3)（或相近課程）工程科學系、製造工程研究所12.電子構裝設計(3)(或相近課程)電機系、機械系、材料系、60電子材料工程教育與研究 光電材料工程、積體電路材料工程、光電材料工程、積體電路材料工程、電子構裝材料工程電子構裝材料工程專業實驗課程專業實驗課程(大二大四選修大二大四選修)學科開課系所1.晶片硏磨工程2.晶片切割工程3.粘晶工程4.打線接合製程5.覆晶接合製程6.表面黏著製程7.波銲製程8.封膠製程9.元件電性測試10.材料金相分析11.錫膏網印12.電鍍金/錫13.錫球迴銲1.電 子 構 裝 實 驗 (2)（或相近課程）材料系、機械系、電機系61