《2022年SMT基础知识-基本名词解释.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2022年SMT基础知识-基本名词解释.doc（13页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、SMT根本名词解释 AAccuracy(精度)： 测量结果与目的值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔四周的导电材料。 Application specific
2、integrated circuit (ASIC特别应用集成电路)：客户定做得用于专门用处的电路。 Array(列阵)：一组元素，比方：锡球点，按行列陈列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，能够任何比例制造，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估功能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于毛病离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的
3、包装方式，其输入输出点是在元件底面上按栅格款式陈列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不接着通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘外表(电路板基底)分开的毛病。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合构成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路构造；计算机
4、辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔非常近的固体外表流淌的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量消费时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上构
5、成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的外表温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣去除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映潮湿作用不够的焊接点，其特征是，由于加热缺乏或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过参加金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conduc
6、tive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，构成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后构成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反响，或有压/无压的对热反响。 Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词
7、，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 Delamination(分层)：板层的别离和板层与导电覆盖层之间的别离。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式消费产品的方法，将时间、本钱和可用资源考虑在内。 Disper
8、sant(分散剂)：一种化学品，参加水中增加其去颗粒的才能。 Documentation(文件编制)：关于装配的材料，解释根本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三品种型：原型机和少数量运转、标准消费线和/或消费数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不消费产品的时间。 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部关于给定的元件包装或装配的构造、机械和功能完好性的总妨碍。Eutectic solders(共晶焊锡)
9、：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直截了当从固态变到液态，而不通过塑性阶段。 FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡构成的连接。即焊点。 Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：外表贴片元件包装的引脚中心间隔间隔为 0.025(0.635mm)或更少。 Fixture(夹具)：连接PCB四处理机器中心的装置。
10、Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚构造，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。 Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡到达最大液体状态的温度水平，最合适于良好潮湿。 Functional test(功能测试)：模仿其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。 GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并明白功能到达技术规格，用来通过比拟测试其它单元。 HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须去除。 Hard
11、water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚拢在洁净设备的内外表并引起堵塞。 Hardener(硬化剂)：参加树脂中的化学品，使得提早固化，即固化剂。 IIn-circuit test(在线测试)：一种逐一元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。 JJust-in-time (JIT刚好准时)：通过直截了当在投入消费前供给材料和元件到消费线，以把库存降到最少。 LLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(消费线确认)：确认消费线顺序受控，能够按照要求消费出可靠的PCB。 MMachine
12、vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来协助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。 Mean time between failure (MTBF平均毛病间隔时间)：意料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该说明实际的、可能的或计算的。 NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属外表的一种情况。由于待焊外表的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB外表离子残留量，通过把装配浸入已经明白高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(
13、引脚和焊盘)变成分开，缘故要不是焊锡缺乏，要不是连接点引脚共面性差。 Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。 PPackaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。 Photoploter(相片绘图仪)：根本的布线图处理设备，用于在照相底片上消费原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。 Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，挪动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equip
14、ment(贴装设备)：结合高速和精确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三品种型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，能够组合以使元件习惯电路板设计。 RReflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/枯燥、回流峰值和冷却，把外表贴装元件放入锡膏中以到达永久连接的工艺过程。 Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。 Repeatability(可重复性)：精确重返特性目的的过程才能。一个评估处理设备及其连续性的指标。 Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 Rheology(流变学)：描绘液体的流淌、或其粘性和外
15、表张力特性，如，锡膏。 SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的去除。 Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度缺乏以完全熔化锡膏的现象。 Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) Sl
16、ump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。 Solderability(可焊性)：为了构成非常强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)才能。 Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有外表由塑料涂层覆盖住。 Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开场熔化(液化)的温度。 Statistical process control (SPC统计过程操纵
17、)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持质量操纵状态。 Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。 Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。 Surfactant(外表活性剂)：参加水中降低外表张力、改良潮湿的化学品。 Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。 TTape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。 Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时
18、，在温度测量中产生一个小的直流电压。 Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有外表贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。 Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 UUltra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心间隔和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。 VVapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受
19、热的溶剂汽体凝聚于物体外表。 Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所构成。 YYield(产出率)：制造过程完毕时使用的元件和提交消费的元件数量比率。SMT根底知识过程操纵(Process Control)随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛开展，OEM面临一个日趋剧烈的竞争情势，产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短，边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发觉客户要求在增加：消费必须具有资历并持有执照，产品上的电子元件必需有效用和有可追溯性。如此，文件的存档已成为必不可少的了。 史帝夫.斯柯华兹和费萨尔.番迪(美)当今，
20、成功的制造商已经消除了其所需的人员与信息之间的时间和间隔。治理更加严密地与运作相连，反过来，运作人员在互相之间和与设备之间更加严密地相联络。假如存在一个21世纪的成功电子制造商的定义特征，那确实是精确操纵、评估和改良其工艺过程的才能。改良的逻辑过程在计算机和电信市场的制造商的带着下，制造商们正贯彻逻辑步骤，以使得PCB制造过程的连续改良到达一体化。如图一所示，道路十分直截了当了当。以自我测试开场，在一个行进的过程测试的闭环中到达最高点，过程改良的八个步骤，尽管互相关联，但每一个都重要。图一、以自检开场，以行进中的评估“闭环”完毕，过程的改良步骤的互相关系明晰可见。1. 定义目的。起点是改良制造
21、过程的最根本的元素，由于其通用的范畴，而往往被无视或难以决定。必须为整个制造运作而不是其某些部分，制定目的和目的。提出的咨询题是根本的：希望从产品得到什么？当顾客购置产品时，应该得到什么？当完全讨论这些咨询题，则可设立整个制造舞台通用的清晰的目的和目的。然后，运作中的每一个人将明白这些观点怎么样妨碍过程中的他那个特定部分，令人厌恶的组织分支内的目的不一致的咨询题将消除。决定这些目的的力量是多方面的，但大部分是市场驱动的。所有潜在的要素(例如，内部才能与期望，供给链分枝等)应该在一开场时详尽地讨论。2. 建立度量标准。关键的度量标准，或测量定义的目的与目的是否满足的量化要素，是建立基准线以及测量
22、过程进度所必须的。有许多测量过程的方法，但选择的度量标准必须提供评估结果的最好方法。电子产品中，已出现四个主要度量标准：a. 消费量，或，当机器运转时制造产品数量所决定的设备有效运转。机器运转期间完成的板的数量越大，消费量越大。 b. 利用率，或，机器运转时间所决定的设备本身的运转。连续以每周七天、每天24小时运转的设备是以最大的利用率在运转的。 c. 报废，或浪费的材料，包括装配期间损坏的或放弃无用的元件，由于装配返工或整个装配报废而必须拿掉或修理的已贴装的元件。 d. 质量，或简单地，把正确的东西放在正确的位置，以保证产品功能到达设计规格。 3. 标识运作。一旦度量标准得到满足，妨碍它的运
23、作必须得到标识。然后，程序能够得到施行，过程能够得到改良，把度量标准应用到定义的目的。这个概念确实是标识关键的运作，使其能够测量，并可采取对目的有意义妨碍的行动。例如，对消费量来说，关键要素可能是机器编程。程序保证最优化的贴装方式，使得机器以最快的速度运转吗？编程是手工完成的吗？假如是，自动编程工具能够改良功能和消费量吗？其它咨询题可能包括：是否在适当的时间有正确的维护，有现有的程序来保证吗？元件的拾取、恢复或重试操作会减少实际的机器效率吗？对利用率来说，什么要素支持(或破坏)不分昼夜的运转？产品数据是否正确和迅速地提供给机器操作员和设备本身，使得不确定以及制造“错误产品”的可能得到防止？转换
24、开关 从一个产品转换到另一个产品 可能对利用率有戏剧性的妨碍。必须尽量减少机器上的转换，为接纳新产品而处理零件和送料器设定的变化。同样，产品在消费线上运转的次序以有形的方式用重要妨碍，如时间和本钱(图二)。为了快速地产品转换，必须强迫做到，在转换前把最新的产品规格和清晰的程序建立指导发放出来。图二、“动态”设定，产品运转的次序可能对设备的利用率有非常强的妨碍。决定优化的次序能够极大地改良过程。对报废而言，产生浪费的过程和运作必须标识出来。送料器设定正确吗？零件用完后，补充是否快速、精确？有没有提供给操作员这些步骤所要求的数据？其它咨询题：已经选择了消费运转的正确程序吗？和车间的元件相符合吗？机
25、器功能本身应该评估：是否所有元件都拿起和贴装，或者，是否丧失率对报废有严重妨碍？机器功能是否在行进的根底上有文件记录？质量度量标准回到直截了当了当的指令：把正确的零件放在正确的位置，以保证产品功能到达设计要求。为了保证，必须告诉操作员正确的程序，即，所有车间内装配、测试和包装的步骤。是否工程与制造之间的通讯可保证设计更改直截了当地反映在制造程序中？最后，传统的质量检查 产品是否确实制造正确？4. 测量过程。一旦妨碍定义目的最大的运作与程序已经标识，它们可按照已建立的度量标准来测量。过程测量将逻辑上来自于过程本身，一些简单得足以手工评估(即，在纸上)，而其它的将要求通过信息系统来精细复杂地监视。
26、事件包括时间、范围、内容、精度和反响，或者，制造商对过程中或过程本身变化的有效反响的才能。不需要说，成功的制造商中间的运转已清晰地趋向于精细复杂的实时过程操纵 变成日常事务的一部分的一种承诺。5. 选择工具。关键要素包括效率、对过程偏移的反响速度和数据搜集与分析错误的最小化。提供的某些工具是占优势的： 统计过程操纵(SPC, Statictical process control)和交互过程优化(IPO, Interactive process optimizaton)被广泛地用于量化和改良消费量。SPC 提供所有与信息系统通讯的设备的实时状态的图表显示。它也用来作图表和提供对自动储存在运转数
27、据库的信息的可视化和实时监测。例如，SPC图表提供访咨询消费(看工具条)、吸嘴和料盒治理数据、运转状态和现时与历史的操作事件数据。这些工具最精细复杂之处能够结合数据区域来产生用户图表和报告，可相对定义的操纵参数对其评估，以提供失控情况的自动报警。 IPO提供从自动转换和CAD数据优化，到就绪的消费程序的所有东西。典型的，IPO使用多级和多产品的优化步骤来转换CAD文件到增加消费设备效率而减少设定时间的“处方”。如今的程序使用图形用户介面(GUI, Graphical User Interfaces)来使得在过程中任何点进展自动优化的简单编辑。通过提供多已经数据库，IPO给用户对用来产生程序的零
28、件信息一个提升的操纵；其优化过程提供整条消费线机器的平衡的设定时间，而使料车和工作台的运动最少。这个工具的关键优势是，把多个产品和其元件作为一个整体或“混合”进展优化。其结果是，运转中的所有产品的单一设定，使设定和转换时间最少，而提供有力的操纵。主要目的是建立一条降低所有消费制造时间的，消费和机器程序最大化的消费线。 用于测量利用率标准的流行的工具包括，动态设定治理(DSM, Dynamic Setup Management), 元件确认与跟踪(CVT, Component Verification and Tracking)，消费线治理者和主机通讯/产品数据治理软件。DSM工具是增加的消费线
29、治理系统，提供对特定消费线的交互治理产品运转的才能。DSM计算递增的一列产品的送料器设定变化，以使所花的消费时间最少；它是基于可能的运转和设定时间的总和。DSM对合约制造商特别重要，高混合、低产量的消费环境使得转换的最少化成为首选。 CVT工具结合硬件和软件系统，使用拴在系统上的条形码器。CVT器让操作员完成单个产品或全部产品混合的设定全过程。这些系统同意双料车单独地设定，同意设定现时产品的一个料车的同时，另一个料车已预备好下一个产品。零件、销售商、批号、数量和操作员数据储存在CVT工具里，作为一个辅助受益，以支持元件的可追溯性。典型的，用于新产品设定的一样CVT屏幕也用于跟踪元件的用尽，因而
30、简化两个操作。消费线治理者提供多元的自动转换。它们可监查转换，当转换完成时停顿和释放组板；下载产品和把它指向特定的设备；同时开场新的产品顺序，为消费作必要的调整(如，宽度轴)。消费线治理者通常每个组合板，把其产品和那些运转在消费区的进展比拟，假设不同则开场转换。转换的自动化大大地改善了利用率。主机通讯工具使用产品概念，来吸收操作员需要用来在消费线上运转产品的所有信息。有了这些工具，主管能够设定那些要下载或上载的数据；这消除了操作员出错的时机和减少快速转换时的不确定性。 送料器治理系统(FMS)和元件治理系统(CMS)是应用于报废度量标准的通用工具。(SPC和CVT也应用于这个度量标准。) FM
31、S跟踪工厂内送料器资源的位置和消费统计材料。由于送料器有关的错误可能是报废元件的主要缘故，FMS把工厂看作送料器可能放置的几个区域。因而，工具通常要求送料器以条形码作标记，作为送料器装载操作的一部分来。从送料器汲取和报废的元件计数自动的和每个送料器联络在一起。然后，工具可用来识别和找到需要维护的送料器。由于送料器是从机器上安装和拆卸的，FMS工具自动地跟踪和分配计数和错误数量给每个送料器。 CMS工具跟踪工厂内的元件库存清单。和FMS一样，它把工厂按区域划分，在这里能够找到元件，并当元件挪动时，CMS跟踪它们。高级的CMS工具显示现时的元件信息，定义区域内的零件位置，低存数元件报警，以查明接近
32、所定义的用尽极限的元件料盘数量，和与元件有关的过程度量标准的图表(例如，按零件/销售商/批号的报废)。 或许，在评估标准中最动态的开展是，质量的文件编辑工具的应用。它们可用来描绘制造过程和给消费车间派发专门的工作指示，消除了只提供单一的处理方案给包装信息，如装配图纸、程序安排图表和操作指示，所造成的效率低下。文件编制工具迅速把工厂推向无纸张运作，这里，所有要求的信息放在单一的文件内，可独立于其它工具使用。文件编制的运转可在单台计算机上、手工装配站或消费线上，消除了报告乱放或无效的工作指示的混乱。重要的是，通过把制造信息结合在单一的数据包中，文件编制工具提供了一个标准来制造产品和促进车间内ISO
33、9000的认识。最后，在质量计量标准的测量中占主导的其它工具包括，检查工具、消费线治理者和主机通讯装置。 如前面所说，质量检查工具能够是手工的或自动的，看其应用而定。在消费线上累加缺陷的才能证明是自开工具最大的实惠，它同意改良的跟踪，提供寻找关键制造咨询题的指示。大多数制造商采纳一系列的工具，跨过主要的度量标准工作，来加强工具投资的回归，同时支持度量标准的关键前提：追寻既定的目的和目的(图三)。图三、过程操纵工具表，可看出利用率横跨几个主要标准。6. 评估标准。随着目的和目的的制定、标准到达一致和得到制定、关键的运作在行进的根底上用选择的工具得到标识和测量，是时候评估这测量了。这关于描绘制造功
34、能的历史和把结果与目的相比拟是必要的。只有当呈现了过程及其变量的精确图形后，才能够向希望的方向迈进。7. 改良过程。当手上持有制造过程的精确图形时，那些不支持目的的区域将变得清晰。然后，作出调整，以到达改良度量标准和减少棘手的偏移的目的。8. 评估改良。如今，根本的目的到达了吗？这一步实际上是第六步的评估过程的听诊，改良和评估变成运作中的一个行进部分。那些掌握这个连续准则的人将具备在当今迅速变幻的市场中成功的极具竞争性的法宝。结论施行这八个步骤的最终理由是极其简单的：即，生存。制造商所面对的市场压力将不会随着时间而减少。市场之间的边界正在消失，竞争更加剧烈。成功的人能够对客户反响是迅速、高效并
35、带有非常强的操纵，由于他们的顾客的要求不会变得越少。通过增加产出、利用率最高化、减少报废以及通过履行行进中的过程操纵改良来改善质量，原设备制造商(OEM)和合约制造商(CM)将能够降低本钱、改善效益、开发和维持生意，以及抓住活泼的客户忠诚。M. Faisal Pandit is a software development manager at Panasonic Factory Automation, 9377 W. Grand Ave., Franklin Park, IL; (847) 288-4400; Fax: (847) 288-4498.外表贴装元件分类1. 连接件(Interc
36、onnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；但是与板的实际连接必须是通过外表贴装型接触。 2. 有源电子元件(Active)：在模仿或数字电路中，能够本人操纵电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反响，能够改变本人的根本特性。 3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反响。 4. 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状要素是奇特的，但不必是独特的。因而必须用手工贴装，其外壳(与其根本功能成比照)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路构造、风扇、机械开关块，
37、等。 Chip片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等melf圆柱形元件, 二极管, 电阻等SOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密脚距集成电路PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84BGA球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80CSP集成电路, 元件边长不超过里面
38、芯片边长的1.2倍, 列阵间距贴装元件=回流焊接TYPE IB 只有外表贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=贴装元件=回流焊接=反面=丝印锡膏=贴装元件=回流焊接第二类TYPE II 采纳外表贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序: 丝印锡膏(顶面)=贴装元件=回流焊接=反面=滴(印)胶(底面)=贴装元件=烘干胶=反面=插元件=波峰焊接第三类TYPE III 顶面采纳穿孔元件, 底面采纳外表贴装元件工序: 滴(印)胶=贴装元件=烘干胶=反面=插元件=波峰焊接过程操纵根本知识假如施行正确，过程操纵方法与工具将协助到达过程才能、稳定性和可重复性。过程操纵是一系列细心计划和缜密设定的事件，当按照计划
39、完成时，典型地将包括以下事项（第5、6、7和9项可能需要采取过程调整）：1. 定义装配要求、装配过程、过程参数和过程质量计划 2. 存档装配程序 3. 培训和发证雇员 4. 开场限量消费 5. 搜集变量数据 6. 计算过程才能 7. 搜集特性数据 8. 开场批量消费 9. 接着数据搜集 所有过程都有变量，统计过程操纵(SPC, statistical process control)提供根本的工具，可用于测量和监测过程变量。有两品种型：一般缘故和特别缘故。一般缘故变量是那些自然地存在于一个稳定的和可重复的过程中。特别缘故变量是那些出如今由于特别的（可归属的）缘故，如没有符合已建立的过程参数，而
40、缺乏才能的过程中。过程操纵必须基于事实。操纵图表，简单地说，确实是一段时期上分布的柱状图，记录和显示搜集的数据。变量数据是以过程为焦点，通过测量特征(feature)来得到，例如，胶点的直径。特性(attribute)数据，也是产品为焦点，代表计数，例如，在一块完成的PCB装配上焊接点缺陷的数量。有六个根本的操纵图表： X条形显示平均的一系列测量的变量 R显示一系列测量范围的变量 C显示缺陷数量的变量 U显示每个单位缺陷数量的变量 P显示断裂缺陷的变量 Np显示有缺陷的单位数量的变量 操纵图包含操纵和规格极限。操纵极限，也叫做上(UCL)和下(LCL)操纵极限，是变量的边界。它们是基于实际的过
41、程表现。规格极限是工程利用的外部边界，也有上(USL)和下(LSL)极限。当数据在操纵极限内并构成随机形态时，过程是稳定的和可重复的。需要观察的事件包括失控点和三个统计方式：运转(runs)、周期(cycles)和趋势(trends)。高级SPC使用者也可计算过程才能指数，通常叫做Cp和Cpk。过程才能(Cp)将一个过程的柱状图与规格极限比拟，而改正的过程才能(Cpk)是用来处理Cp内在的几个缺乏点。1.0的Cp表示过程才能还能够，但最少1.33的Cp才是所希望的。每百万的缺陷时机(DPMO, defects-per-million-opportunities)是另一个显示产品质量的方法。简单
42、地说确实是每个单位上的缺陷数除以缺陷时机，乘以一百万。缺陷时机确实是每个板上焊接点的数量。更详细的材料请查阅ANSI/IPC-PC-90(General Requirements for Implementation of Statistical Process Control)。贴片机过程才能指数Cpk的验证一个测量长期精度和可靠性的新方法戴弗.赣斯特(美)为贴片机作质量接受试验(QAT, Qaulity Acceptance Test)，其中的挑战是保证所要测量的参数能够精确代表机器的长期功能。测量必须量化和验证X轴、Y轴和q 旋转偏移理想贴装位置的偏移量。一种用来验证贴装精度的方法使用了
43、一种玻璃心子，它和一个“完满的”高引脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个理想的元件，这里是140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定的机器功能数据外，内在的可用性、消费才能和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的根底上提供。在完成预先的干循环和设定步骤之后，包括变换和校准，质量接收标准(QAC, Quality Acceptance Criteria)步骤开场了。八个阶段的步骤QAC是贴片机必须满足的精确的功能参数。八个阶段的QAC步骤中的第一步是，最初的24小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。第
44、二个阶段要求元件精确地贴装在两个板上，每个板上包括32个140引脚的玻璃心子元件。主板上有6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头和摄像机的配置而定，例如，机器有两个贴片头和两个摄像机，那么必须用总共256个元件(35,840个引脚)贴装8块板。这包括了贴片头和摄像机的所有可能的组合。用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0 , 90 , 180 , 270 贴装元件。跟着这个步骤，用测量系统每个板，可得出任何偏移的完好列表。每个140引脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相关于元件对应角的引脚布置精度为 0.0001”，用于计算X、Y和
45、q 旋转的偏移。所有32个贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参数在X和Y方向为 0.003”，q 旋转方向为 0.2，机器对每个元件贴装都必须保持。为了通过最初的“慢跑”，贴装在板面各个位置的32个元件都必须满足四个测试标准：在运转时，任何贴装位置都不能超出 0.003”或 0.2的规格。另外，X和Y偏移的平均值不能超过 0.0015”，它们的标准偏移量必须在0.0006”范围内， q 的标准偏移量必须小于或等于0.047 ，其平均偏移量小于 0.06 ，Cpk(过程才能指数process capability index) 在所有三个量化区域都大于1.50。这转换成最小4
46、.5s 或最大同意大约每百万之3.4个缺陷(dpm, defects per million)。通常，如今实现的功能系数超过2.0的过程才能指数，或大约每十亿之2个缺陷(6s 功能)。这个测量步骤同意制造商测量其消费要求得到怎么样的满足。累积完成后，单个的功能材料用来计算板上贴装的所有元件的平均和标准偏移，再决定Cpk。最终的QAC总结应由测量系统提供，列出目的位置，偏移目的的量，计算出各种脚距的引脚到焊盘的覆盖面积，单位：千分之一英寸，(图一)Name: David Gunster Pattern: STD Dual Cal#: 3 Ambient temp: 67.8 Board ID:
47、2 S/W level: Spec Time: 16:03:02 Comp: 356 Spindles: All Date: 08/08/95 Pitch: 10 Diag: off Mach Type: GSM1 Head Type: HFH Head Loc: Frt PEC Information Global Fiducials: 6 point Specifications UIC Tolerance % Voverage X, Y + - 0.0030 75% Theta + - 0.20 LW = Pitch* .5 PW = LW*1.25 Span = 1.5 Correction Matrix 0.999986 0.000592 -1.49735 -0.00055 0.999952 22.76718 Board #2 Data UIC P/F EST. % COV VW PL SP XNM YNM TNM XDEV YDEV TDEV X Y T MLTE 20 25 30 1 1 1 4 1 0 0 -0.000