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1、43湖南省地方标准ICSCCS 29.035.30K 15DB43/T 23712022 传感器用陶瓷基片通用技术条件General technical specification of ceramic substrates for sensors发 布湖南省市场监督管理局2022-07发布-02022-10实施-088DB43/T 23712022 I 目 次 前言 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 结构形式 2 5 技术要求 2 6 试验方法 3 7 检验规则 4 8 标志包装和运输贮存 5 DB43/T 23712022 II DB43/T 23712022
2、III 前 言 本文件按照 GB/T 1.12020标准化工作导则 第 1 部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由湖南省工业和信息化厅提出。本文件由湖南省电子陶瓷标准化技术委员会归口。本文件主要起草单位：湖南省美程陶瓷科技有限公司、湖南省程湘新材料科技有限公司、湖南省新美达模具制造有限公司、湖南省嘉利信陶瓷科技有限公司、国家电子陶瓷产品质量监督检验中心（湖南）、湖南莫尔标准化咨询有限公司。本文件主要起草人：方豪杰、贺亦文、张晓云、张国秀、曾雄、伍兰、曾超、李明晓、李寒光、白冰彦、颜卓、刘滔、曾婷、罗显良、袁
3、丹。DB43/T 23712022 IV DB43/T 23712022 1 传感器用陶瓷基片通用技术条件 1 范围 本文件规定了传感器用陶瓷基片的结构形式、技术要求、试验方法、检验规则、标志包装和运输贮存。本文件适用于以氧化铝制备的压力（外力）感应的电容式传感器用陶瓷基片。2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第 1 部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 5593
4、2015 电子元器件结构陶瓷材料 GB/T 5594.21985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法 GB/T 5594.32015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第 3 部分：平均线膨胀系数测试方法 GB/T 5594.42015 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第 4 部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法 GB/T 5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法 GB/T 5594.7 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第 7 部分 透液性测定方法 GB/T 6062 产品几何技术规范（GPS）表面结构 轮廓法 接触（触
5、针）式仪器的标称特性 GB/T 65692006 精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T 76652005 传感器通用术语 GB/T 146192013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 GB/T 207372006 无损检测通用术语和定义 GB/T 259952010 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法 GB/T 26125 电子电气产品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定 GB/T 26572 电子电气产品中限用物质的限量要求 GB/T 30859 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。3.1 传感器 sensor 能感受被测量
6、并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元DB43/T 23712022 2 件组成。来源：GB/T 76652005，3.1.1 3.2 传感器用陶瓷基片 ceramic substrate for sensor 用于制备电容式压力传感器的氧化铝陶瓷厚片和薄片。3.3 缺陷 defect 尺寸、形状、取向、位置或性质不满足规定的验收准则而拒收的一个或多个伤。来源：GB/T 207372006，2.6 3.4 凸脊 ridge 基片表面上长而窄的凸起。来源：GB/T 146192013，3.6 4 结构形式 传感器中的陶瓷基片结构示意见图 1。说明：1、4、5电极；
7、2氧化铝陶瓷（薄片）；3焊料；6氧化铝陶瓷（厚片）。注：1、3、4、5 为辅助展示，非陶瓷基片组成。图 1 传感器中的陶瓷基片结构示意图 5 技术要求 5.1 外观 基片外观应符合表 1 的规定。表 1 外观要求 序号 项目 允许范围 1 气泡、砂眼、毛刺、裂纹 不允许 2 缺损 只允许在产品的边缘距离边线不超过 0.5 mm、深度不超过产品厚度的 30 DB43/T 23712022 3 表 1 外观要求（续）序号 项目 允许范围 3 凸脊 平面上不允许，其他部位高度不超过 0.025 mm 4 表面划伤 划伤深度不超过 0.025 mm 5.2 结构尺寸偏差 基片尺寸偏差应符合表 2 的规
8、定。表 2 尺寸偏差 序号 项目 允许偏差 1 长度、宽度 0.3 2 厚度 1 3 翘曲度（长度方向）0.2 5.3 性能要求 性能要求应符合表 3 的规定。表 3 性能要求 序号 项目 指标值 1 表面粗糙度 Ra 0.3 m-0.7 m 2 体积密度 3.7 g/cm3 3 弹性模量 330 GPa 4 弯曲强度 350 MPa 5 线膨胀系数（6.95-7.55）10-6/K 6 体积电阻率 1.01014 cm 7 击穿强度 15 kV/mm 8 介电常数 9-10 F/m 5.4 限用物质限量 应符合 GB/T 26572 的规定。6 试验方法 6.1 外观 6.1.1 外观质量通
9、过肉眼观察，在 20 W 日光灯或节能护眼灯（11 W-14 W）进行，可借助放大镜、影像仪观察和测量。DB43/T 23712022 4 6.1.2 裂纹按 GB/T 5594.7 规定的要求进行。6.2 尺寸偏差 6.2.1 使用精度为 0.001 mm 的千分尺或其他能够保证测量精度的仪器测量。6.2.2 翘曲度按 GB/T 30859 规定的要求进行。6.3 表面粗糙度 Ra 按 GB/T 6062 规定的要求进行。6.4 体积密度 按 GB/T 259952010 中 7.2 规定的要求进行。6.5 弹性模量 按 GB/T 5594.21985 中 4.1 规定的要求进行。6.6 弯
10、曲强度 按 GB/T 65692006 中 8.2 规定的要求进行。6.7 线膨胀系数 按 GB/T 5594.32015 中 3.1 规定的要求进行。6.8 体积电阻率 按 GB/T 5594.5 规定的要求进行。6.9 击穿强度 按 GB/T 55932015 中 5.13 规定的要求进行。6.10 介电常数 按 GB/T 5594.42015 中 4.2 规定的要求进行。6.11 限用物质 按 GB/T 26125 规定的方法进行。7 检验规则 7.1 组批 由同一配方，在基本相同条件下连续生产并同一时间提交检验的 5000 件陶瓷基片为一个检验批，不足 5000 件时，仍可作为一检验批
11、。7.2 检验方法 7.2.1 外观按 GB/T 2828.1 中一般检验水平的级、接收质量限（AQL）为 0.25 的要求进行出厂检验。7.2.2 结构尺寸偏差按随机抽取 10 件按图纸全尺寸检测（客户要求全检时全检）。DB43/T 23712022 5 7.3 出厂检验 出厂检验项目包括外观、结构尺寸偏差，外观、尺寸偏差应按照本文件 6.1 与 6.2 的试验方法进行，试验结果符合本文件 5.1 与 5.2 的要求。7.4 型式检验 型式检验的样品直接从出厂检验合格的产品中抽取或根据检验要求进行制作，按照本文件第 6 章的试验方法进行，试验结果符合本文件第 5 章的要求。有下列情况之一时应
12、做型式检验：a）首批生产时；b）正常生产时每年检验一次；c）原料或生产工艺改变可能影响产品质量时；d）停产半年或以上，恢复生产时；e）出厂检验结果与上次型式检验结果存在较大差异时。7.5 判定规则 7.5.1 出厂检验 7.5.1.1 如果出厂检验的所有项目符合本文件 7.3 的规定，则该批陶瓷基片产品合格；如有一项不合格，应从同一批产品中抽取双倍数量的基片对不合格项目进行复检。复检合格时，判该批产品合格；复验仍不合格时，则该批次产品不合格。7.5.1.2 抽检产品外观存在气泡、砂眼、毛刺、裂纹的禁止接收；抽检产品外观缺损、凸脊、表面划伤符合 5.1 要求的范围内进行让步（豁免）接收。7.5.
13、1.3 抽检产品结构尺寸偏差全部合格才能接收。7.5.2 型式检验 型式检验中，如果所有项目符合规定，则认为本周期生产的陶瓷基片合格。如果有一项或一项以上不合格，取双倍数量的样品对不合格项目进行复检，若复验合格，则型式检验合格，若复验仍不合格，则型式检验不合格。8 标志包装和运输贮存 8.1 包装与标志 8.1.1 包装方式应符合客户要求，摆放整齐。8.1.2 包装外表面显眼处标明产品信息，包括但不限于：品名规格；数量；物料号；批次；生产单位名称；出厂日期。8.1.3 包装内应含产品合格证明。DB43/T 23712022 6 8.2 运输 陶瓷材料可以用任何运输工具进行运输，运输中防止雨淋。8.3 贮存 成品应存储于干燥阴凉处，避免腐蚀性环境，且与其他粉料隔开存放。