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1、底部充胶UUnderrfilll填充流程程5.6、UUnderrfilll工艺控制制要求5.6.11、如果客客户没有特特殊要求一一般的产品品BGA填填充建议直直接使用人人工充胶，普通通的气动式式充胶机（脚脚踏型）就就可以完成成点胶过程程。但如果客户户要强调点点胶精度和和效率的话话可以选用用各种在线线或离线的的点胶平台台或全自动动点胶机。5.6.22、从冰箱箱取出胶水水回温至少少4小时以以上，禁止止采用加热热方式进行行回温。5.6.33、如果开开封48小小时后未使使用完的胶胶水，需密密封后重新新放入冰箱箱冷藏；回回温后未开开封使用的的胶水超过过48小时时也需重新新放入冰箱箱冷藏。5.6.44、根
2、据元件件本体尺寸寸大小合理理计算出所所需胶量，并并通过点胶胶针管孔径径尺寸和充充胶的时间间来准确控控制胶量。5.6.55、充胶时，如如果使用的的胶水黏度度较大或表面面处理光洁洁度不理想想，可以尽尽量将PCCB倾斜330放置,以以便胶水充充分渗透。5.6.66、当PCBBA上的器器件充好胶胶以后需放放置355分钟,以以确保胶水水充分渗透透。5.6.77、使用回流流炉或专用用烤箱加热热固化，固固化温度需需控制在1120140之间，固固化时间需需5100分钟。5.6.88、根据表面面平整度控控制填充速速度，避免免胶水流动动过快导致致空气无法法排出，结结果导致空空洞的形成成，如图所所示：注：在锡球球旁
3、边产生生空洞目前前国际上通通用的接受受范围是空空洞体积不不能超过锡锡球直径的的25，产产生空洞的的原因主要要是在胶水水渗透过程程中，胶水水的流动速速度大于里里面空气特特别是锡球球附近空气气的排出速速度造成，也也就是说，胶胶水通过毛毛细现象流流到BGAA四周的时时候，里面面锡球周围围的部分空空气还没来来得及排出出就被封在在BGA里里面造成空空洞的产生生。5.6.99、胶水固化化后,在元元件边缘的的堆积高度度不能超过过元件的本本体高度。5.6.110、距离被填填充元件边边缘以外的区区域不允许许溢胶。5.6.111、按键键、连接器器、定位孔孔、金边、测测试点、SSMI卡、TT-卡不能能沾胶，屏屏蔽架
4、（双双键式）外外侧边缘禁禁止有胶水水,以防止止屏蔽盖上上盖盖不上上和不平整整。5.6.112、胶量需要要达到755%以上的的底部填充充体积。5.6.113、要求求从元件四四周可以观观察到固化化后的填充充胶。5.6.114、如果果目检判断断胶量不足足，则要求求进行二次次填充。5.6.115、在整个滴滴胶过程中中，要求精精确控制以以维持胶的的流动，避避免损伤和和污染芯片片。5.7、UUuderrfilll返修流程程5.7.11、待返修元元件拾取5.7.11.1、工具具准备及材材料准备：用胶带纸把把返修板粘粘好，并将将其固定于于工作台上上5.7.11.2、温度度控制以及及热风加热热持续用热风风枪对元
5、件表表面进行150加热，也可将热风风枪设置到到30012秒秒使填充胶胶变软，热热风枪与元元件之间的的距离约为为35MM。5.7.11.3、元件件周围残胶胶去除用牙签或小小木棍（禁禁用尖锐利利器）去除除元件周围围已经被加加热变软的的残胶。5.7.11.4、元件件拆取用返修工作作台加热元元件：为确保元件件表面温度度达到或超超过2177（Leaad-frree），随随着返修工工作台加热热到液相线线以上一段段时间（如如15秒左左右）备选：用热热风枪加热热元件：为确保元件件表面温度度达到或超超过2177，可将热风枪枪调节到3350左右以使使其达到液液相线以上上一段时间间（如1分分钟左右）。用镊子拆取取元
6、件：注意，可以以先使用报报费板进行行实验，对对加热方法法理解后，再再进行批量量返工。5.7.11.5、元元件底部残残胶处理将热风枪加加热残胶（如如可调节至至200摄示度左左右），即即可马上进进行残胶清清理：用牙牙签或者尖尖头木棍把把残留在电电路板焊盘盘表面的残残胶刮掉，用烙铁和和吸锡带将将残留在电电路板表面面的残锡沾沾掉，用丙酮或或异丙醇清清洗电路板板焊盘。5.7.22、元件重新新贴装5.7.22.1、滚锡锡用锡线和烙烙铁在电路路板焊盘上上滚锡（注注意：必须须保证这一一步电路板板焊盘无脱脱落以及焊焊盘清洁，可可以借助110倍以上上放大镜）5.7.22.1、元件件的重新贴贴装用返修台定定位后进行行（注意：为预防焊焊接不良，可可以预先用用助焊剂笔笔涂助焊剂剂在电路板板焊盘上）5.7.33、再次底部部填充元件件再次底部填填充重新贴贴装好的元元件，遵照照正常底部部填充以及及固化工艺艺流程（注注意：空洞洞问题；再再次底部填填充必须保保证电路板板干燥，在在施胶前必必须先干燥燥（如可在在2小时125条件下；或者放在在空气中88小时）；再次底部部填充流程程须较正常常流程慢，因因为维修后后的电路板板情况相对对条件以及及品质较差差）。