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1、日本工业标标准-印制线线路板通通则(一) JIS C 50014-19994 龚龚永林 译译1，适用范范围 本本标准规规定了主主要为电电子设备备使用的的印制线线路板（以以下称为为印制板板）通用用要求，相相关的有有外形等等各种尺尺寸以及及由专项项标准规规定的项项目。另外，本标标准中的的印制板板是指用用JISS CC 64880中规规定的覆覆铜箔层层压板制制造的单单面、双双面及多多层印制制板。备注 本标准准引用的的标准如如下：JIS C 50001电子子元件通通则JIS C 50112印制制线路板板试验方方法JIS C 56003印制制电路术术语JIS C 64880印制制线路板板用覆铜铜箔层压压
2、板通则则。JIS ZZ 32282 焊锡2，术语的的定义 本标准准所用主主要术语语的定义义是按JJIS C 50001和JISS CC 56603中中规定。3，等级 本本标准按按印制板板的图形形精细程程度及品品质来表表示下列列等级。而而这里的的等级适适用于对对规定的的各个项项目可以以选择必必要的等等级。具具体的等等级区分分在专项项标准中中确定。 级 常规水水平要求求的 高水平平要求的的 特高水水平要求求的4，设计基基准及其其允许误误差4.1座标标网格尺尺寸4.1.11基本网网格印制板的座座标网格格是以公公制系列列为标准准，英制制系列只只限于与与以往产产品的整整体必要要时才采采用。基本网格尺尺寸
3、如下下:公制网格：2.550mmm英制网格：2.554mmm4.1.22辅助网网格必要时采用用比4.1.11的基本本网格小小的网格格尺寸，如如下：公制网格：0.55mm单单位（当当需要更更小时可可用0.05mmm单位位）英制网格：0.6635mmm单位位备注：不使使用比00.055mm或或0.6635mmm更小小单位的的网格。4.2基准准线、基基准孔和和基准标标记4.2.11基准线线 必要要时设计计基准线线，是由由不少于于2个孔或或由图形形构成。而而基准线线应该在在网格上上，并且且希望是是在外形形线的内内侧。4.2.22基准孔孔及准基基准孔 必要要时设计计基准孔孔及准基基准孔。基基准孔是是圆孔
4、，准准基准孔孔是与基基准孔径径（all）相同同宽度（al）的特有形状构成。 图1 基准准孔及准准基准孔孔（1） 在在采用22个基准准孔时孔孔间距允允许误差差。图22所示的的基准孔孔孔间距距（b）的允允许误差差，是在在专项标标准中规规定。（2） 基基准孔、准准基准孔孔的孔位位置允许许误差对对应于图图1中，基基准孔的的孔位置置（a22 、a3）及及准基孔孔的位置置（a44）之允允许误差差，是在在专项标标准中规规定。（3） 基基准孔孔孔径及准准基准孔孔宽度的的允许误误差，基基准孔孔孔径（aal）以以及准基基准孔宽宽度（aal）之之允许误误差，是是在专项项标准中中规定。图2 采采用2个基准准孔时孔孔间
5、距允允许误差差4.2.33基准标标记和元元件位置置标记（1）基准准标记和和元件位位置标记记的形状状及尺寸寸 图3所示的的基准标标记和元元件位置置标记之之形状与与尺寸列列于表11中。表1 基基准标记记及元件件位置标标记的形形状与尺尺寸项目 形状 直径 基准标记及元件位置标记 圆形 1.0mm （2）基准准标记直直径及元元件位置置标记直直径的允允许误差差 基准标标记直径径及元件件位置标标记直径径的允许许误差在在专项标标准中规规定。（3）基准准标记和和元件位位置标记记的位置置允许误误差 图3所示基基准标记记和元件件位置标标记的位位置允许许误差（CL、CL）在专项标准中规定。图3 基基准标记记及元件件
6、位置标标记（例例示）图4 整整板厚度度图5 孔与板板边缘的的距离4.3 外外形尺寸寸4.3.11外形尺尺寸 推荐印印制板的的外形尺尺寸符合合表2所列板板面大小小的拼合合尺寸。4.3.22外形尺尺寸的允允许误差差 印制制板的外外形尺寸寸允许误误差由专专项标准准规定。表2 板面尺尺寸 单位位：mmm覆铜箔板尺寸 覆铜箔板的分割数 4 6 8 9 12 1000*1000500*500333*500250*500333*33350*4001000*1200 500*600 333*600 500*400 500*300 333*400 表表3 整板厚厚度尺寸寸 单位：mm种类 整板厚度 单面及双面印
7、制板0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2多层印制板 0.3，0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2 注：此指印印制板的的整板厚厚度，非非指覆铜铜箔板的的厚度4.4整板板厚度4.4.11整板厚厚度尺寸寸 图4所示整整板厚度度尺寸（T）推荐值列于表3.4.4.22整板厚厚度允许许误差 整整板厚度度允许误误差在专专项标准准中规定定。4.5 孔孔4.5.11孔与板板边缘的的距离 从孔孔的内侧侧面到板板边缘的的最小距距离（dd），应应大于印印制板的的板厚（t），如图5所示。同时，必须满足4.7.5的规定。4.5.2
8、2孔的位位置 孔的的中心是是在座标标网格（包包括辅助助网格）的的交点上上。图66所示从从设计指指定的孔孔座标值值到作为为原点的的基准孔孔之偏差差允许值值e，在专专项标准准中规定定。但是是仅导通通的孔除除外。图6 元元件孔的的孔位置置图7 导体体宽度及及导体间间距4.5.33元件孔孔（1）元件件孔尺寸寸 元件孔孔的圆孔孔尺寸推推荐值列列于表44.（2）元件件孔尺寸寸的允许许误差，圆圆孔尺寸寸的允许许误差在在专项标标准中规规定。表4 圆孔尺尺寸 单位位：mmm圆孔的种类 直径 非金属孔化 0.5，0.6，0.8，1.0，1.3，1.6，2.0 有金属孔化 4.6导体体 4.6.11标准导导体宽度度
9、 图7所示导导体宽度度推荐值值列于表表5. 表5 标标准导体体宽度 单位位：mmm 标准导体宽度 0.10，0.13，0.18，0.25，0.50 4.6.22导体宽宽度允许许误差 导导体宽度度允许误误差在专专项标准准中规定定。 4.7间距距 4.7.11最小导导体间距距 图7所示导导体间最最小间距距列于表表6，包括括内层和和外层。 表66 最最小导体体间距 单位：mm 最小导体间距 0.10，0.13，0.20，0.25，0.40，0.64 注：最小导导体间距距应按使使用电压压、使用用环境、有有无涂复复而确定定。 4.7.22导体间间距的允允许误差差 导体体间距的的允许误误差在专专项标准准中
10、规定定。 4.7.33金属化化孔孔壁壁与导体体间的间间距。 金属属化孔孔孔壁与导导线间距距（图88的g）是应应0.220mmm以上，或或供需双双方商定定。 t:金属化化孔后的的印制板板厚度 gg：金属属化孔孔孔壁与导导体间距距 d2：金属属化孔后后的孔径径 w1:外层连连接盘环环宽 dl:连接接盘直径径 w22:内层层连接盘盘环宽 f:各导体体层的间间距 图8 多层印印制板截截面图（示示例） 4.7.44各导体体层的间间距。图图9所示各各导体层层的间距距（f）。图图9中（1），（22）是铜铜箔被粗粗化的导导体层之之间最最最小间距距。必要要时间距距数值在在专项标标准中规规定。 图9 各类导导体层
11、的的间距 4.7.55导体与与板边的的距离 导体体与板边边的距离离是0.3mmm以上。 4.8连接接盘 4.8.11标准连连接盘尺尺寸 。元件件孔用标标准连接接盘尺寸寸（图110的dl）推推荐于表表7. 图10 连接盘盘 d1:连接接盘直径径 d22:孔径 ww:连接接盘的最最小环宽宽 表77 标标准连接接盘尺寸寸 标准连接盘尺寸 0.8，1.0，1.3，1.5，1.8，2.0，2.5，3.0，3.5 4.8.22连接盘盘的最小小环宽。连连接盘和和孔的偏偏差而引引起的连连接盘最最小环宽宽（图110的w），在在专项标标准中规规定。 4.8.33导体层层与层相相互间偏偏差 图11所示示导体层层与层
12、相相互间偏偏差（hh）在专专项标准准中规定定。 日本工业标标准-印制线线路板通通则(二) - 接上上 4.9印制制接点（插插头） 图11 导体层层与层相相互间偏偏差 4.9.11印制接接点的中中心间距距允许误误差。 图12所示示相邻印印制接点点的中心心距（JJ1）及及两端的的印制接接点中心心距（JJ），其其允许误误差在专专项标准准中规定定。 图12 印制制接点的的中心间间距 4.9.22两面印印制接点点中心的的偏差 图图13所示示两面印印制接点点的中心心位置偏偏差（kk），其其值在专专项标准准中规定定。 图13 两面印印制接点点的中心心位置偏偏差 4.9.33印制接接点的端端子宽度度。图114
13、所示示印制接接点的端端子宽度度（w），其其允许误误差在专专项标准准中规定定。 图14 印制接接点的端端子宽度度 4.10印印制焊脚脚 4.10.1焊脚脚中心距距的允许许误差。图图15所示示印制焊焊脚中，相相邻焊盘盘的中心心距（mml）以以及平行行位置的的两端头头焊盘的的中心距距（M）,其允许许误差在在专项标标准中规规定。 图15 印制焊焊脚 4.10.2印制制焊脚的的宽度。图图16所示示印制焊焊脚的盘盘宽度（W）的允许误差，在专项标准中规定。 图16 印制焊焊脚的盘盘宽 4.10.3元件件位置标标记与印印制焊脚脚位置的的允许误误差。图图17所示示元件位位置标记记与最远远的一个个印制焊焊脚盘的的
14、距离（n），其允许误差在专项标准中规定。 图17 元件件位置标标记与印印制焊脚脚的位置置允许误误差 图18 导体上上局部露露出 图19 连接盘盘上复盖盖及污渗渗 图20 印制焊焊脚盘上上复盖及及污渗 5品质、特特性 5.1导体体表面 导体体表面不不可有起起泡、皱皱纹、裂裂纹、分分层、剥剥落以及及导体边边缘的镀镀层分离离，也不不可有影影响使用用的压痕痕、打痕痕等。导导体表面面及金属属化孔内内不可有有影响使使用的变变色、污污染和异异物附着着。还有有，若表表面有电电镀或涂涂覆层时时，不可可有影响响使用的的基底铜铜层露出出。 5.2除去去铜的表表面。表表面应平平滑，不不可有起起泡、裂裂纹。 5.3导体
15、体间。导导体间不不可有影影响使用用的灰尘尘、裂纹纹和凹凸凸不平等等。 5.4层压压板中的的缺陷 5.4.11白斑（mmeasslinng）及及裂纹（crazing）在导体间或者贯通孔间不可有层压板中间的白斑及裂纹。 5.4.22层间分分层、气气泡及层层压伤痕痕。层压压板中不不可有层层间分层层、气泡泡及层压压伤痕等等。 5.4.33含有异异物。层层压板中中距离导导体0.25mmm以内内不可有有异物；导体间间若有异异物，其其宽度不不可超过过导体间间距的550；直径及及长度11.0mmm以上上的异物物在一个个面上不不可超过过3个。 5.5阻焊焊剂的缺缺陷 （1） 阻阻焊剂上上不可有有影响使使用的擦擦
16、伤、剥剥落、针针孔以及及异物的的混入。而而且导体体间不可可混入气气泡。 （2） 导导体局部部露出，如如图188所示。 （3） 图图19所示示安装插插件的印印制板连连接盘上上，因阻阻焊剂、标标记等偏偏移而引引起有效效焊接区区变小，这这最小环环宽（pp）在专专项标准准中规定定。 （4） 图图20所示示安装贴贴片的印印制板印印制焊脚脚盘上，有有阻焊剂剂、标记记等覆盖盖或污渗渗时，其其宽度方方向（gg）、长长度方向向（S）值由由专项标标准规定定。 5.6标记记。标记记是指文文字、记记号等，应应能分辨辨读出。 5.7外形形、孔加加工。若若有沿着着外形以以及后加加工的孔孔的边缘缘发生裂裂缝或分分层，不不可
17、影响响到使用用性。这这些缺陷陷的允许许量在专专项标准准中规定定。 5.8导体体图形 5.8.11电气完完整性。导导体图形形不可有有断路、短短路。 5.8.22导体的的缺损。图图21所示示缺损部部分的宽宽度（WW）、长长度（11）以及及它们的的个数，在在专项标标准中规规定。 图21 导体的的缺损 5.8.33导体间间的导体体残余。图图22所示示导体间间的线留留导体（例例如突点点、残留留铜等），其其宽度（W）、长度（1）以及它们的个数在专项标准中规定。 图22 导导体的残残余 5.9金属属化孔 5.9.11目视或或放大镜镜观察。由由目视或或放大镜镜观察金金属化孔孔的截面面、金属属化孔与与外层连连接
18、盘的的交界处处，及金金属化孔孔与内层层连接盘盘的连接接处，不不应有有有损于连连接性能能的针孔孔，电镀镀空洞等等缺陷。另另外，若若是插入入元件引引线的支支撑孔。不不应有有有损于焊焊接性能能的缺陷陷。 5.9.22金相切切片观察察。按JJIS C50012的6.22（金相相切片）进进行观察察，必须须满足以以下规定定。 （1） 参参照图223（1），树树脂沾污污在垂直直金相剖剖面中其其允许量量应满足足下式：11+12t 其中，111、12缺损损部分以以外的侧侧面有效效铜层厚厚度（m）。 t：包括缺缺损部分分的整个个铜层厚厚度（m）。 同时，在水水平金相相剖面中中缺陷的的允许量量是小于于孔周长长的25
19、5。 （2） 参参照图223（2）-（4），转转角裂纹纹、壁上上裂纹、环环圈裂纹纹在垂直直金相剖剖面中的的允许值值，应满满足下式式：111+122t 其中，111、12缺损损部分以以外的侧侧面有效效铜层厚厚度（m）。 t：包括缺缺损部分分的整个个铜层厚厚度（m）。 图23 金金属化孔孔的缺陷陷 5.10连连接盘。图图24所示示连接盘盘的缺损损造成面面积不完完整，有有关残余余宽度（u）、(v)以及突点（w）的数值在专项标准中规定。 图24 连接盘盘 5.11印印制焊脚脚的盘。图图25所示示，对于于完工的的盘宽度度（x）所允允许的缺缺陷宽度度（w）以及及长度(1)，在在专项标标准中规规定。然然而，
20、在在一个盘盘上只可可能有一一个缺陷陷，并且且不得有有损于与与元件端端子的连连接性。 图25 印制焊焊脚的盘盘 5.12印印制接点点（插头头）。图图26是电电气接插插连接的的印制接接点，图图27是印印制接点点的缺陷陷。在部部位和部部位的缺缺陷允许许值由专专项标准准规定。但但是不可可有影响响接插连连接使用用的缺陷陷。 图26 印制接接点的检检查部位位 图27 印制接接点的缺缺陷 5.13电电镀层 5.13.1金属属化孔中中铜镀层层。金属属化孔孔孔壁最小小镀铜厚厚度在专专项标准准中规定定，必要要时还规规定平均均电镀层层厚度。 5.13.2印制制接点上上电镀层层。电镀镀金及电电镀镍的的最小厚厚度在专专
21、项标准准中规定定。 5.13.3锡铅铅电镀层层。在热热熔后除除蚀刻端端面外，导导体表面面都应被被焊锡覆覆盖。对对热熔前前的锡铅铅镀层厚厚度在专专项标准准中规定定。 5.13.4焊锡锡整平（焊焊锡涂覆覆）导体体表面的的必要处处都被焊焊锡覆盖盖。在没没有指定定时，焊焊锡采用用JISS Z 32882标准准规定的的H633A和H600A规格格。 5.14特特性 。特性性规定列列于表88-111中。必必要的特特性值在在专项标标准中规规定。 6标识、包包装及保保管 6.1对于于产品的的标识，应应表明以以下项目目。 （1） 产产品名称称或者编编号 （2） 制制造者名名称或者者代号 6.2对于于包装的的标识
22、应应表明以以下项目目 （1） 品品种。表表示印制制板的常常见记号号P来表示示。 （2） 产产品名称称或编号号。 （3） 包包装内数数量 （4） 制制造年月月 （5） 制制造者名名称或代代号。 6.3包装装及保管管 6.3.11包装。包包装是使使产品不不受损坏坏，而且且有避免免受潮措措施。 6.3.22保管。印印制板的的保管是是必须存存放于有有防止受受潮措施施的场所所。 表8 电电气特性性及试验验方法 序号 项目 特性 试验方法（JIS C 5012） 1 导体电阻 外层、内层导体、金属化孔，内层连接处等的导体电阻。 7.1导体电阻 2 耐电流 外层、内层导体、金属化孔等的允许电流 7.2导体的
23、耐电流性 7.3金属化孔的耐电流性 3 耐电压 同一平面层内或层间的导体间的耐电压 7.4表面层耐电压 7.5层间耐电压 4 绝缘电阻 外层、内层、层间等的绝缘电阻 7.6表面层绝缘电阻 7.7内层绝缘电阻 7.8层间绝缘电阻 表9 机机械特性性及试验验方法 序号 项目 特性 试验方法（JIS C 5012） 1 导体剥离强度 导体从绝缘基板上剥离下来的力 8.1导体剥离强度 2 非电镀孔的圆盘拉脱强度 非电镀孔的圆盘从绝缘基板上分离开的力 8.2非电镀孔的圆盘抗脱强度 3 金属化孔的拉脱强度 金属化孔镀层从绝缘基板上拉脱掉的力 8.3金属化孔镀层抗脱强度 4 印制焊脚盘的拉脱强度 印制焊脚盘
24、从绝缘基板上分离开的力 8.4印制焊脚盘抗脱强度 5 电镀结合力 电镀层结合力，但悬挂部分镀层除外 8.5电镀结合力 6 阻焊剂，标记的结合力 阻焊剂，标记的结合力以及硬度 8.6阻焊剂，标记的结合力 表10 耐环境境性及试试验方法法 序号 项目 特性 试验方法（JIS C 5012） 1 温度循环 温度循环以反映印制板特性的长期稳定性 9.1温度循环 2 热冲击 经受热以反映印制板特性的长期稳定性 9.2热冲击（低温、高温） 9.3热冲击（浸高温） 3 耐湿性 在一定温度下印制板特性的长期稳定性 9.4耐湿性（温湿度循环） 9.5耐湿性（恒定常态） 表11 其它特特性及试试验方法法 序号 项目 特性 试验方法（JIS C 5012） 1 耐燃烧性 印制板要求的耐燃烧性 10.1燃烧性 2 耐药品性 印制板能耐溶剂及化学品的性能 10.2耐溶剂性 3 可焊性 焊接部位有无针孔、凹陷、结合不良等 10.3可焊性 4 耐焊接性 焊接受热时的耐热性，在专项标准规定 10.4耐焊接性 10.5阻焊剂和标记的耐热性 5 平整度（弓曲、扭曲） 印制板要求的平整程度 6.3.9平整度