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1、1.目的 PCB 工艺设设计规范范2.本规范归归定我我司PCCB 设设计的程和设设计原则则，主要要目的是是为PCCB 设设计者提提供必须须遵循的规规则和约约定。提提高PCCB 设设计质和设计计效。提提高PCCB 的的可生产产性、可可测试、可维维护性。适用范围围本规范适适用于所所有电了了产品的的PCBB 工艺艺设计，运运用于但但不限于于PCBB 的设设计、PPCB 投板工艺审查查、单板板工艺审审查等活活动。 3. 规范内内容3.1 PCBBA 加加工工序序合理制成板的的元件布布局应保保证制成成板的加加工工序序合理，以以便于提提高制成成板加工工效率和直通率率。PCCB 布布局选用用的加工工流程应应
2、使加工工效率最最高。常用PCCBA 的7 种主流流加工流流程序号名称工艺流程程特点适用范围围1单面插装装成型插件波峰焊焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为 THD2单面贴装装焊膏印刷刷贴片回流焊焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMDD3单面混装装焊膏印印刷贴片回流焊焊接THD波峰焊焊接焊膏印刷刷贴片回流焊焊接THD波峰焊焊接器件为SMDD、THDD4PCB 工艺设设计规范范双面混装装双面混混装 贴贴片胶印印刷贴片固化翻效率高高，PCCB 组组装加热热次数板THHD波波峰焊接接翻板手工焊焊为二次次器件为SMD、THDD5双面面贴装、插装装6常规规波峰焊焊双面混装装7常规规波峰
3、焊焊双面混装装焊膏印刷刷贴片回流焊焊接翻板焊膏印刷刷贴片回流焊焊接手工焊焊焊膏印刷刷贴片回流焊焊接翻板贴片胶印印刷贴片固化翻板THDD波峰峰焊接翻板手工焊焊焊膏印刷刷贴片回流焊焊接翻板焊膏印刷刷贴片回流焊焊接翻板THDD波峰峰焊接翻板手工焊焊效率高，PCB 组装加热次数为二次效率较低低，PCCB 组组装加热热次数为三次效率较低低，PCCB 组组装加热热次数为三次器件为SMDD、THDD器件为SMDD、THDD器件为SMDD、THDDPCB 工艺设设计规范范PCB 工艺设设计规范范3.2.PCBB外形尺尺寸这个设计计规范为为加工制制造（单单面或双双面板PPCB）定定义其其的外形形尺寸要要求：3.
4、2.1外形形尺寸a、所有有的PCCB 的的外形轮轮必须须是直的的，这样样可以减减少PCCB 在在加工过过程中上上板、出出板及中中途传输过过程中的的出错，从而而缩短PPCB 的传输输时间、增增强PCCB 的的固定及及提高SSMT 加工品品质。能接受受通过在空空余的地地方增加加如下图图所示的的Dummmy PCBB 以增增强PCCB 的的固定及及提高加加工品质质。PCB 工艺设设计规范范能接受的的3.2.2PCCB最大大的外形形尺寸设备(SSMT)的最大大允许外外形尺寸寸：50mmm X 50mmm 3330mmm X 2500mm厚0.8mmm3mmm50mmm X 50mmm 4557mmm
5、X 4077mm 厚0.8mmm3mmm考虑到生生产的通通用性，建建议LaayouutPCCB板时时长*宽大大于3330mmm*2550mmm，最小小尺寸小于于50mmm*550mmm;在波烽烽焊接加加工过程程中，那那么PCCB的厚厚标准准要求为为：1.6mmm，最最薄能能低于11.0mmm，然PCCB在过过波峰焊焊接时弯曲变变形而导导致PCCB上的元器器件损坏坏及焊接接点破，影响响产品的的可靠性性.在回焊焊接加工工过程中中，薄的的PCBB可以被被使用倘倘在PPCB两两边增加加均衡性性铜箔及通过拼拼板适当当的设计计而减少少PCBB的弯曲曲可能性性。3.2.3PCCB定位位孔及受受限区域域PCB
6、板板上的机机械定位位孔的定定位：机械定位位孔的定定位是PCBB上的两两个定位位孔，用用于贴片片机较好好的固定定PCBB以方机器精确确的贴片片。PCB 工艺设设计规范范A.单面面PCBB的Tooolinnghooless基本规规范：1)定定位孔应应位于PPCB 最长的的一边以以减少角角差；2)定定位孔圆圆孔的直直径应为为：4mmm+00.1/0.；3)定定位孔长孔的的尺寸为为：宽为为4mmm+0.1/0,长为为5mmm；4)对对于拼板板的PCCB，每每块小板板的数据据必须统统一以位位于左下下角的TToollingg hooless 圆孔孔为基准准；5)两两个定位位孔在PPCB 上之间间的距离离应
7、PCCB 长长的允允许下最最大分离离；B.双面面PCBB的Tooolinnghooless基本规规范：1)定定位孔应应位于PPCB 最长的的一边以以减少角角差；2)定定位孔圆圆孔的直直径应为为：4mmm+00.1/0.；PCB 工艺设设计规范范3)对对于拼板板的PCCB，每每块小板板的数据据必须统统一以位位于左下下角的定定位孔圆圆孔为基基准，并并两面对对称；4)两两个定位位孔在PPCB 上之间间的距离离应PCCB 长长的允允许下最最大分离离；C.PCCB板上上元件贴贴片的受受限区域域(单面PCCB)：D.PCCB板上上元件贴贴片的受受限区域域(双面PCCB)：3.2.4元器器件、焊焊盘、线线在
8、LLayoout时时所考虑虑的受限限区域定定义所有的元元器件、焊焊盘及线线在LLayooutPPCB时时与PCCB 的的边缘都都有一个个最小的的间隔，为为避免免在分板及及搬运过过程中损损坏。A、焊盘盘及线与边的的最小间间隔：1.与与VCUTT 之间间的最小小间隔：0.55mm2.与与冲孔之之间的最最小间隔隔：0.3mmm3.与与内部线线之间间的间隔隔：0.25mmm4.与与邮票孔孔边之间间的最小小间隔：1.227mmmPCB 工艺设设计规范范B、元器器件与边边的最小小间隔：1.与与VCUTT 之间间的最小小间隔：1.227mmm如果是是通孔元元器件则则是：22.0mmm2.与冲冲孔之间间的最小
9、小间隔：0.33mm3.与内内部线之间的的间隔：0.55mm4.尺寸寸为18820 的元器器件及大的元元器件与与PCBB 边缘缘之间的的最小间间隔应为为：mm3.2.5拼板板及分板板总的来说说有三种种拼板方方式，即即单面拼拼板、家家族式拼拼板（ffamiily pannel ) 、双双面拼板板（阴阳阳拼板）。3.2.5.11单面拼拼板总的的要求：A. 单单面拼板板应按同同一方向向排，这这样有于减少少做程式式的步骤骤及用用机器固固定，B. 如如果小板板中有超超出小板板边缘的的元器件件，那么么与之相相邻的小小板必须须要考虑虑避位，如如下图：如果小板板没有办办法避位位，也可可以通过过在小板板之间增增
10、加一个个dummmy 条的方方式来避避位，见见如下图：PCB 工艺设设计规范范. 使使用额外外的Duummyy 条去去加固拼拼板的两两个长边边，以方方在贴贴片过程程中的传传输及分分板的方性。3.2.5.22家族式式拼板（family panel ) ：家族式拼拼板：也也就是将将一个产产品的所所有板都都排在一一板板上上，如图图。阴阳板的的优势减少板板的数，有于采购购减存货货减少oollingg 成本本为制造造及装装配制造周期期缩短，也也缩短的的品质反反馈周期3.2.5.33双面拼拼板（阴阴阳板）：家族式拼拼板的势相对于标标准拼板板，家族族式拼板板在原材材的充充分用方方面较差差，产生生较多多的uu
11、mmyy booardd家族式拼拼板仅限限于有相相同的材材及制制造过程程的板增加加加工工艺艺及测试试工艺难难元器件种种类的增增多而导导致机器器送站站位的够阴阳板：将面的元元器件分分布在同同一面板板上。家族式拼拼板的优优势阴阳板的的势减少板板的数，有于采购购减存货货）减少ooolinng 成成本为制制造及装配制造周期期缩短，也也缩短的的品质反反馈周期与家族式式拼板同，它它会产产生多多余的uummyy booardd增加回回焊接接难元器件种种类的增增多而导导致机器器送站站位的够增加加加工工艺艺(波峰时时) 难PCB 工艺设设计规范范3.2.6VCUTT+SLLOT及及Bisscuiits设设计3.
12、2.6.11isccuitts 在在材上的设设计:isccuitts 设设计在分分板时需需注意的的地方：3.2.6.22CUTT+SLLOT 设计：PCB 工艺设设计规范范印制板距距板边距距离：VV-CUUT 边边大于0.755mm，铣铣槽边大大于0.3mmm。为了保证证PCBB 加工工时不出出现露铜铜的缺陷，要求求所有的的走线及及铜箔距距离板边边：VCUUT 边边大于00.755mm，铣铣槽边大大于0.3mmm（铜铜箔离板板边的距距离还应应满足安安装要求）。PCB 工艺设设计规范范3.2.6.33 若若PCBB 上有有大面积积开孔 4mmm 的的地方，在在设计时时要先将将孔补全全，以避避免波
13、峰峰焊接时时造成漫漫锡和板变形，补补全部分分和原有有的PCCB 部部分要以以单边几几点连接接，在波波峰焊后后将之去去掉（图图18）項次項目備註1一般般 PCCB 過過板方向向定義：#PCCB 在在 SMMT 生生產方向向為短邊邊過迴焊(RRefllow), PPCB 長邊為為 SMMT 輸輸送帶夾持持邊.#PCCB 在在 DIIP 生生產方向向為 II/O Porrt 朝朝前過波焊焊(WWavee Sooldeer), PCCB 與與I/O 垂直的的邊為為 DIIP 輸輸送帶夾夾持邊.1.1手指指過板方方向定義義：#SMMT: 手指指邊與 SMTT 輸送送帶夾持邊垂垂直.#DIIP: 手指指邊
14、與 DIPP 輸送送帶夾持邊一致致.23.3PCB 工艺设设计规范范#SMMD 件文字字框外緣緣距 SSMT 輸送帶夾持持邊 LL1 需需5mmm.#SMMD 及及 DIIP 件文字字框外緣緣距板邊 LL2 需需5mmm.基准校正正点(FFiduuciaalmaarkss)3.3.1基准校校正点的的应用3.3.1.11总体考考虑a.基基准点是是位于PPCB 板上的的类似于于焊盘的的小薄片片,通常基基准点的的制作与与SMTT 元器器件的焊焊盘制作在同一一时间进进蚀刻刻处;b.由由于基准准点与SSMT 元器件件焊盘在在同一加加工过程程中进,因此其其相对位位置比定定位孔与与焊盘的的相对位置置稳定定准
15、确;c.在在SMTT 加工工过程中中, 通过过SMTT 贴片片机的照照相系统统对PCCB 基基准点坐坐标的读读取,以及通通过计算算机系统对对坐标偏偏差的计计算准确确定位PPCB 的位置置,因此,元件贴贴片精得到很很大的提提高.3.3.1.22 基准准点的类类型这有两两种类型型,一种是是“PCBB 基准准点”,另外一一种根椐椐同元元器件的的需要而而设的“元件基基准点”1)PCCB 基基准点A.对对于单板板的Laayouut,建建议使用用三个基基准点来来作为角角、线线性及非非线性失失真的补补偿，如如果PCB板板的元件件间距或或脚间距距有小于于50mmilppitcch的就就必须要要使用三三个基准准
16、点；B.三三个基准准点位于于PCBB 板上上的三个个角位位置;C.在在PCBB 长及对角角线的范范围之内内，三个个基准点点的距离离应尽最大.D.基基准点一一定要要放置在在如上图图所示的的受限制制的区域域，必须须放置在在距离PPCB 边缘的的5mmm以上的位位置；E.如如上图如如示，每每块板的的两个基基准点是是进角角及线线性补偿偿的最低低要求；F.两两个基准准点应确确在PPCB 对角线线两个不不对称基基准点的的位置上上，在生生产过程程中基准准点通常作为参参考点来来检测板板的存在在及校正正板与板板之间的的细微的的偏差;PCB 工艺设设计规范范G.SSMT 元件应应尽放放置在基基准点的的范围内内.H
17、.对对于PCCB 拼拼板的LLayoout，最最好用三三个（如如果元件件Pittch小小于500mill必须采采用三个个）或两个基准准点以补补偿PCCB 拼拼板的偏偏差；I.在在回焊焊接加工工过程中中，PCCB基准准点必须须包涵到到PCBB拼板的的Gerrberrfille中；J.对对于一些些高密分布的的PCBB 板中中如果没没有多余余的空间间放置基基准点，可可以考虑虑将基准准点放置在拼拼板之间间的连接接材上上，但为为考虑虑基准点点与PCCB 元元件分布布的精，必须须将基准点与PPCB 元件分分布一起起设计在在Gerrberr fiile 中；2)个个别元件件的基准准点对于那些些元件脚脚Pit
18、tch 比较纤纤细（小小于255mill），如如QFPP、BGAA 元器器件，建建议使用用两个元元件基准点分分别放置置在元件件的对角角线的两两个位置置，以此此作为此此类元件件的参考考点并为为元件在在SMTT加工过程程中修正正其偏差差。3.3.2基准校校正点的的结构A.根根据同同的铜垫垫厚而而选用同的基基准点的的尺寸（A）以及基准点与绝缘材之间的相相距尺寸寸（B）也将将选用同的尺尺寸，如如下图：B.应选择择绝缘材材、孔孔作为基基准点，或或在基准准点周围围设置一一个与基基准点尺尺寸相近的图案案，此图图案还包包括多层层板中的的层图图案。Min. sooldeer rresiist opeeninng
19、 ddia.(B)Fiduucill diia.（A）1.02.0for PCBB1oz andd 2 oz coppperr3 ozz orr abbovee cooppeersilkkscrreenn3.04.0wet fillm3.03.0PCB 工艺设设计规范范对于多层层板建议议基准点点内层铺铺铜以增增加识别别对比度度。铝基板、厚厚铜箔（铜铜箔厚度度300Z）基基准点有有所不同同，基准准点的设设置为：直径为为2mmm 的铜铜箔上，开直直径为11mm 的阻焊焊窗。基准点范范围内无无其它走走线及丝丝印为了保证证印刷和和贴片的的识别效效果，基基准点范范围内应应无其它它走线及及丝印。3.4线设
20、设计规范范A.加加强焊端端的独性,减弱焊焊端之间间的影响响,如下图图PCB 工艺设设计规范范B.如如果焊端端位于较较大的铜铜箔上,那么必必须修整整较大的的可焊区区焊端面面积以避避免出现现短等等.如下图:C.为为达到到较好的的机械强强尤其其是对于于OZZ铜的及及有手工工焊接要要求的，经经常加大铜箔的的面积，如如下图：D.通通孔允允许位于于底部为为属物物质的元元器件下下面，除除非他们们之间有有绝缘体体隔开，并并且此绝绝缘体能承受受焊接时时的高温温冲击而而被损损坏；E.铜铜与焊焊端连接接的颈部部位置应应加宽以以避免在在焊接的的过程中中出现断断的现现象；PCB 工艺设设计规范范F.焊焊盘允允许位于于与
21、大铜铜箔的附附近，他他们之间间最小间间隔应小于mmm；G.线线宽及线之间的的间隔定定义（对对于ooz或2ozz铜的）；H.线线转角角定义I.高高热器件件应考虑虑放于出出风口或或利于对对流的位位置:PCBB 在布布局中考考虑将高高热器件件放于出出风口或或利于对流的的位置。J.较较高的元元件应考考虑放于于出风口口，且不不阻挡风风路K.散散热器的的放置应应考虑利利于对流流L.温温度敏感感器械件件应考虑虑远离热热源:PCB 工艺设设计规范范大面积铜铜箔要求求用隔热热带与焊焊盘相连连: 为了了保证透透锡良好好，在大大面积铜铜箔上的的元件的的焊盘要求求用隔热热带与焊焊盘相连连，对于于需过55A以上上大电流
22、流的焊盘盘不能采采用隔热热焊盘，如如图所示：焊盘与铜铜箔间以以”米”字或”十”字形连接接PCB 工艺设设计规范范M.高高热器件件的安装装方式及及是否考考虑带散散热器:确定高高热器件件的安装装方式易易于操作作和焊接接，原则则上当元器件件的发热热密度超超过0.4W/cm33，单靠靠元器件件的引线线腿及元元器件本本身不足足充分散散热，应应采用散热网、汇汇流条等等措施来来提高过过电流能能力，汇汇流条的的支脚应应采用多多点连接接，尽可可能采用用铆接后后过波峰焊焊或直接接过波峰峰焊接，以以利于装装配、焊焊接；对对于较长长的汇流流条的使使用，应应考虑过过波峰时时受热汇流流条与PPCB 热膨胀胀系数不不匹配造
23、造成的PPCB变形; 为了保保证搪锡锡易于操操作，锡锡道宽度度应不大大于等于22.0mmm，锡锡道边缘缘间距大大于1.5mmm3.5. PCCB LLayoout及元件件装配3.5.1通常常考虑因因素(LLayoout和和元件)因为表面面贴装的的焊接点点大多都都比较小小，并且且在元器器件与PPCB 之间要要提供完完整的机机械连接点点，由此此在制造造过程中中保持连连接点的的可靠性性就显得得非常重重要。通通常在产产品制造、搬运运、处当中大大PCBB 贴大大元器件件要比小小PCBB 贴小小元器件件冒险险，因此此越密集分布的的PCBB 板对对其厚及硬有高高的要求求以避免免在加工工、测试试及搬运运过程中
24、中受弯曲而而损坏焊焊接点或或元器件件本体。因因此在设设计过程程要充分分考虑到到PCBB 的材材质、PCB 工艺设设计规范范尺寸、厚厚及元元件的类类型是否否能满足足在加工工、测试试及搬运运过程中中所承受受的机械械强。在对PCCB 布布局时应应考虑按按元件的的长与PPCB 垂直的的方向放放置,尤其避避免将元元器件布布在固、高高应的的部分以以免元器器件在焊焊接、分分板、振振动时出出现破;经常插插拔器件件或板边连连接器周周围3mmm 范范围内尽尽量不布布置SMMD，以以防止连连接器插插拔时产产生的应应力损坏器件。具体见以下图示：b.元元件热膨膨胀性匹配表面贴片片元件特特别是无无铅元器器件在焊焊接过程程
25、中最主主要的因因素是热热膨胀的的冲击，元元器件的焊端端与元件件本体如如果在高高温焊接接及大电电过过时热膨膨胀匹匹配将导导致元件件本体与焊端破破。总总的来说说，大的的元器件件比小的的元器件件受受热膨缩的影影响，一一般在焊接加加工工艺艺中只允允许电容容尺寸等等于18812。3.5.2元件装装配PCB 工艺设设计规范范a.元件件贴片: 相似似的元器器件应按按同一方方向整齐齐地排在的PPCB 板上以以方SSMT 贴片、检查、焊焊接.建议所所有有方方向的元元器件本本体上的的方向标标示在PPCB 板的排排是一一致的,见如下图图：b.SSMT 元件手手焊、补补焊要求求：由于于大多SSMT 元器件件在手工工焊
26、接过过程中极极受热热冲击的影响而而损坏，因因此允允许对SSMD进手手工焊接接，在生生产当中中出现的的应应尽在低温温下焊接接。c.SSMT 元器件件应放放置在有有DIPP（Douublee innlinne ppackkagee 双直接式式组装）、通通孔元件的下面面（目前前公司无无波烽焊焊接工艺艺，以手手工替代代，这一一条可执）。d.SSMT 应远远离PCCB 定定位边缘缘5mmme.SSMT 加工必必须与焊焊接工艺艺相匹配配，如回回焊接接只适用用于PCCBA 的回焊接，波波烽焊接也只适适用于PPCBAA 的波波烽焊接接。3.5.3 焊焊接(迴焊; 波焊焊)A.波波焊項PCB 工艺设设计规范范次
27、項目備註1未做做特别要要求时，手手插件件插引脚脚的通孔孔规格：孔径太小小作业性性好，孔孔径太大大焊点容容产生锡2针对对引脚间间距22.0mmm 的的手插 PINN、电容容等,插引脚的通通孔的规规格为：0.880.99mm:改善件件过波峰峰焊的短短3未做做特别要要求时，自自插元件件的通孔孔规格:A/II自插机要求求4针对对引脚间间距22.0mmm 的的手插 PINN、电容容等，焊盘的规规格为：多层层板焊盘盘直径=孔径+0.220.44m5针对对加装铆铆钉的焊焊盘，焊焊盘的规规格为：焊盘直径=22孔径径+1mmm6自插插(横)元件焊焊盘的规规格为：直徑(lleadd): 0.44mm0.554mm
28、m孔徑: 00.900mmPCB 工艺设设计规范范7自插插(横)元件焊焊盘的规规格为：直徑(lleadd): 0.555mmm0.64mmm孔徑: 11.055mm8自插插(横)元件焊焊盘的规规格为：直徑(lleadd): 0.665mmm0.8mmm孔徑: 1.22mm9自插插(直)元件焊焊盘的规规格为：2 leeadeed ccompponeentss, ppitcch 55 mmm10自自插(直)元件焊焊盘的规规格为：3 leeadeed (tapped) coompoonennts, piitchh 2,5/55 mmm11每每一块 PCBB 上必须用用实心箭箭头标出出过锡炉炉的方向1
29、2多多个引脚脚在同一一直线上上的器件件，象连连接器、DIP 封装器器件、TT220013较较轻的器器件如二二级管和和 1/4W 电阻等等，布局局时应使其轴轴线和波波峰焊方方向垂直直:防止过波波峰焊时时因一端端先焊接接凝固而而使器件件产生浮高高现象PCB 工艺设设计规范范14贴贴片元件件过波峰峰焊时，对对板上有有插元件件（如散热片、变变压器等等）的周周围和本本体下方方其板上可:防止 PPCB 过波峰峰焊时，波波峰 11（扰波）上上的锡沾到上上板件件或件件脚，在在后工程程中装配配时产生机机内异物物15大大型元器器件（如如：变压压器、直直径 115.00MM 以上的电解解电容、大大电的的插座、IC、
30、三极管等）加大大铜箔及及上锡面面积，如如图；阴阴影部分分面积最小小要与焊焊盘面积积相等。1、增强强焊盘强强2、增加加元件脚脚的吃锡锡高16需需要过锡锡炉后才才焊的元元件,焊盘要要开走锡锡位,方向与过锡锡方向相相反,宽视视孔的大大小为 0.551.0mmm:防止过波波峰后堵堵孔17未未做特别别要求时时，元件件孔形状状、焊盘盘与元件件脚形状必必须匹配配，并保保证焊盘盘相对于于孔中心心的对称性性（方形形元件脚脚配方形形元件孔孔、方形形焊盘；圆圆形元件件脚配圆圆形元件件孔、圆圆形焊盘）: 保证焊焊点吃锡锡饱满18冰冰刀线要要求：板宽1500mm 需加冰冰刀线，冰冰刀位于于板的中心，冰冰刀线宽宽为 33
31、MM；下板冰冰刀线之之标示线线要用阻阻焊漆涂涂覆（有有标示点位位除外） ICCT 测测试点及及线线得得位于冰冰刀线内内；冰刀线线在上板板的两头头追加标标示，于锡炉炉冰刀调整整。冰刀线线内得得有焊盘盘和件件脚；排 PPIN 焊盘必必须设计计在冰刀刀线外 5MMM，避免短产产生。 A/I 弯弯脚向冰冰刀线的的件，焊焊盘边缘缘距冰刀刀线边缘2.00mm，其其它件件焊盘0.55mmPCB 工艺设设计规范范19过过波峰焊焊之下板板铜铜箔为 0.55MM 宽、0.5MMM 间间距的条条纹形铜；大大面积铜箔箔内如有元元件脚，其其焊盘要要与其他他铜箔箔隔开；相邻邻元件脚脚的焊盘盘要独开，可有铜连接:防止周边边
32、点位被被锡所所造成锡锡薄、锡锡20过过波峰焊焊的插件件元件焊焊盘边缘缘间距应应大于1.0mmm，（包包括元件件本身引引脚的焊焊盘边缘缘间距）:为保证过过波峰焊焊时短短21插插件元件件每排引引脚为较较多，当当相邻焊焊盘边缘缘间距为 0.66mm1.0mmm 时，焊焊盘形状状为圆形形，且必须在在焊件件 DIIP 后后方设置置窃锡焊焊盘（如如LCD 主板、KKEPCC 板上上的 PPIN，信信号连接接头等）；受受 PCCB LLAYOOUT 限制无无法设置置窃锡焊焊盘时，应将将 DIIP 后后方与焊焊盘邻近近或相连连的线绿漆开放为为铜，作作为窃锡锡焊盘用用。ABPCB 工艺设设计规范范22设设计多层
33、层板时要要注意，属外壳壳的元件件，插件时外壳壳与印制制板接触触的，顶顶层的焊焊盘可可开，一定定要用绿绿油或丝丝印油盖盖住（如两脚脚的晶振、3 只脚的 LED）。:防止过波波峰时焊焊锡从通通孔上溢溢到上板板，导致致件对地地短或或件脚脚之间短短23信信号接插插 PIIN 支支撑脚等等件脚脚为窄扁扁形的元元件脚，孔孔径和焊焊盘必须须设计为为椭圆形形:保证焊点点吃锡饱饱满24PPT 下下方有贴贴片元件件时，贴贴片元件件 DIIP 后后方须加窃锡焊焊盘,窃锡焊焊盘宽为为 4MMM，长长 AA 同尺尺寸 B25需需波峰焊焊的贴片片 ICC 要设设计为纵纵向过锡锡炉；各各脚焊盘之之间要加加阻焊漆漆；在最最后
34、一脚脚要设计计窃锡焊 2.55mm3mmm26需需波峰焊焊的贴片片 QFFP IIC 要要设计为为纵向过过锡炉；各脚脚焊盘之之间要加加阻焊漆漆；角45對角弧 2.225mmm X 2窃锡焊 2.33mm X 77mmPCB 工艺设设计规范范27针针对多层层板双面面均有锡锡膏工艺艺，需过过波峰焊焊时，底面面（焊接接面）贴贴片元件件的焊盘盘或本体体边缘与插插件件件焊盘边边缘距离离4mmm，双双或多组件件下板脚脚内部可有贴贴片件件。此制程需需要泳焊焊治具过过锡炉，制制作泳焊焊治具需要最低低的距离离28锁锁付孔需需过波峰峰焊时，底底面（焊焊接面）的的形状为“米米字形形；孔周周边的铜铜箔离圆圆孔边0.2
35、mmm 以以1、防止止过锡炉炉后堵孔孔2、组装装时会碰碰到铁盘盘丝的的柱子3、防止止锁付时时丝（直直径为 7.55mm）将铜线锁锁断4、焊盘盘为椭圆圆形，试试跑发现现椭圆焊焊盘一边因吃锡锡过多导导致锁付付丝时时 PCC 板平，无法法锁付29过过波峰焊焊接的板板，元元件面有有贴板安安装的器器件，其底底下能能有过孔孔或者过过孔要盖盖绿油:过波峰焊焊时，焊焊锡从通通过冒出出导致 IC 脚短30需需过波峰峰焊的大大 ICC 类元元件其焊焊盘应比比本体长长2MM，同同时得得有阻焊焊漆:保证件件本体属与焊焊盘焊接接好31需需过波峰峰焊的 Q 类类元件，B、E、C 脚焊宽为 1.0mmm，长分别为为 1.3
36、mmm、1.33mm、1.5mmm32LLeaddlesss (無延伸伸腳的) SMMD 件 PPCB PADD06003 不不能过波波峰焊LLayoout Rulle:=+XW=H23 *maax+0.3YL(單位: mmm)=RP0.3PCB 工艺设设计规范范33过过波峰焊焊的表面面贴器件件的sttandd offf 符符合规范范要求过波峰焊焊的表面面贴器件件的sttandd offf 应应小于0.155mm，否否则不能能布在过过波峰焊焊面，若若器件的的stannd ooff 在0.115mmm 与0.22mm 之间，可可在器件件本体底下下布铜箔箔以减少少器件本本体底部部与PCCB 表表面的距离离34焊焊盘 DDIP 后方有有铜铜箔时，焊焊盘周边边必须加加阻焊剂，阻阻焊剂宽宽 00.20.55mm:防止短35相相邻焊盘盘边缘距距离11mm 时，焊焊盘之间间须加阻阻焊漆:防止短36相相邻焊盘盘边缘距距离33mm 时，焊焊盘按标标准焊盘盘设计，加拖尾尾:防止件件脚吃锡锡饱满满37焊焊盘直径径5mmm（方方形焊盘盘长边5mmm）时，焊盘周边边必须加加阻焊剂剂，阻焊焊剂宽 0.20.5mmm:防止焊点点锡簿、锡锡38SSOJ、PLCCC、QFPP 等表表贴器件件不能过过波