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1、第八章 货物需求一览表及技术规格无掩模快速微纳器件制备系统一. 设备用途说明本设备用于电子/半导体、自旋电子学、拓扑磁性、二维材料、拓扑绝缘体等微纳器件的加工；可制作掩模板；可进行三维灰阶光刻功能。二.预算：150万三. 数量：1套四. 报价币种：人民币(境内投标人）/美元（境外投标人）五. 交货方式与地点：CIP沈阳机场，中国科学院金属研究所。六. 到货日期：合同生效后6个月。七. 设备工作条件7.1 电力供应：220V（10%），50Hz 7.2 工作温度：10C-30C7.3 工作湿度： 60%7.4仪器运行的持久性：能够满足长时间连续工作且可工作于任意楼层的任意净化间。八. 设备主要技
2、术指标8.1 直写性能*8.1.1 无需物理掩膜板；*8.1.2 直写分辨率模式：0.4um,0.6m，1.0m，2.0m，和5.0m共计五个直写模式，且5种直写分辨率模式可通过软件自动切换，无需人工切换镜头；#8.1.3 最快直写速度（mm2/min）：30.4m，170.6m，501m，1202m， 1805m；#8.1.4 全局对准及套刻精度：0.5um；8.1.5 灰度直写等级：256级；8.1.6 工作原理：全加工区域聚焦光斑写场式扫描直写；8.2 直写光源*8.2.1 光源波长：385nm；8.2.2 光源功率：1.5W；8.3 样品加工区#8.3.1 最大基片尺寸：230mm直径
3、；#8.3.2 最大基片厚度：15mm；8.3.3 最大加工区域：195mm195mm；8.3.4 配备X、Y、Z三维直流线性位移电机，最小XY移动步长优于50nm；8.3.5 X/Y轴最大行程不低于200mm，Z轴最大行程不小于15mm；8.3.6 套刻精度控制在0.5m以内（0.5um）；8.3.7最小栅格精度不超过 100 nm；8.3.8有温控样品腔室；8.4 显微镜系统8.4.1 集成光学显微镜系统，放大倍数分别为：3/5/10/20/50，5种放大倍数可原位自动切换，同时配有原位电子成像放大系统，可电子放大5倍成像；*8.4.2 配有光学轮廓探测系统，可进行二维成像，Z向分辨率不差
4、于100nm。8.5 对准、对焦及校准系统#8.5.1 带有自动对准及局域可视化对准双组件，且对准精度优于500nm；#8.5.2 配备Focus-lock自动对焦组件；#8.5.3 可对表面不平整的样品进行Z向聚焦加工面自动调节；8.5.4 带有自动校正软件和探测器；#8.5.5 配有自动晶圆对中工具，自动晶圆检查工具，可对晶圆上的每个芯片进行成像；8.6 配备自动标记识别功能，可快速自动识别特定图形标记图案；#8.7 配备可视化虚拟电子掩膜版对准功能（VMA）；8.8 配有被动式气浮减震台；8.9 其它功能#8.9.1 带有多基片多任务自动加工功能；8.9.2 带有同一任务不同区域不同分辨
5、率模式自动组合加工功能。8.10 计算机及软件8.10.1 配套特殊配置的计算机一套；#8.10.2 安装基于Windows系统的专用控制软件，兼容DXF,CIF,GDSII和Gerber等标准2D图形设计文件，可以直接读取 TIFF, BMP和JPEG等图片文件；*8.10.3 提供最新版本的电子掩模版设计软件：Clewin5，并提供终身免费升级。8.11设备为台式桌面型设计，主机尺寸：70cm70cm70cm ，整体占地面积120cm120cm；九、配置要求9.1 台式微纳结构高速直写系统主机a)385nm波长直写光源b)50nm步进精度的电动位移样品台c)3/5/10/20/50五种放大
6、倍数的可自动切换的显微镜头模块d)100nm Z向分辨率的光学轮廓探测模块e)电子控制模块9.2专用配置计算机及软件a)预装控制软件的专用计算机b)Clewin5图形/电子掩膜版设计软件9.3.电源线、数据连接线十、技术服务10.1安装、调试、验收：现场安装；现场调试；按照招投标文件及技术协议标准对主机、附件的性能和功能进行测试。10.2培训方式、要求、计划、大纲等10.2.1.培训方式：安装现场培训10.2.2.合同签订后两个月内向用户方提供设备安装场地要求。10.2.3.仪器到达用户方所在地后，供货方接到用户方调试通知后两周内，派出技术人员到用户方场地进行安装调试。10.2.4.安装调试结
7、束后，供货方技术人员在操作现场对用户方的技术人员进行2-4天的操作应用培训，至其能独立熟练操作。10.2.5 安装调试及培训后，设备满足技术协议要求，供货方与用户方共同签署验收报告。10.3保修期及维修10.3.1提供1年的免费保修，保修期自验收合格之日起计算。质保期内，非采购人人为因素，设备出现任何故障，中标人将及时提供免费服务。保修期间维修及所有零部件更换费用由中标人负担（买方责任除外）。保修期满前1个月内卖方应负责一次免费全面检查，并写出正式报告，如发现潜在问题，应负责排除。10.3.2 要求在保修期期间免费维修和在紧急情况接到电话24个工作小时内做出响应，在3-5天内到达用户现场，保证提供及时优质的售后服务。