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1、Foxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT 技術中心一一.錫錫膏膏的的定定義義二二.錫錫膏膏的的組組成成三三.錫錫膏膏的的分分類類四四.錫錫膏膏的的參參數數五五.錫錫膏膏的的測測試試六六.錫錫膏膏的的選選擇擇七七.錫錫膏膏的的儲儲存存錫膏錫膏錫膏錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和是一種均勻的焊料合金粉末和是一種均勻的焊料合金粉末和是一種均勻的焊料合金粉末和穩定穩定穩定穩定的的的的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀助焊劑按一定的比例均勻混
2、合而成的膏狀助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體體體體.在焊接時可以在焊接時可以在焊接時可以在焊接時可以使使使使表面組裝元器件的引線或表面組裝元器件的引線或表面組裝元器件的引線或表面組裝元器件的引線或端點與印製板上焊盤端點與印製板上焊盤端點與印製板上焊盤端點與印製板上焊盤形成合金性連接。這種形成合金性連接。這種形成合金性連接。這種形成合金性連接。這種物質極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性物質極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性物質極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性物質極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性焊接焊接焊接焊接,是現電子業高科技的產物。是現電子業高科技的產物。是現電子業高科技的產物。是現
3、電子業高科技的產物。錫膏的定義錫膏的定義:英文名稱英文名稱英文名稱英文名稱:SOLDERPASTESOLDERPASTE錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造,後經絲網篩後經絲網篩後經絲網篩後經絲網篩選而成選而成選而成選而成.助焊劑是粘結劑助焊劑是粘結劑助焊劑是粘結劑助焊劑是粘結劑(樹脂樹脂樹脂樹脂),),溶劑溶劑溶劑溶劑,活性劑活性劑活性劑活性劑,觸變劑及其它觸變劑及其它觸變劑及其它觸變劑及其它添加劑組成添加劑組成添加劑組成添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程它對
4、焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用起著至關重要的作用起著至關重要的作用起著至關重要的作用錫膏的錫膏的組組成成:錫膏錫膏錫膏錫膏=錫粉錫粉錫粉錫粉(METAL)+(METAL)+助焊劑助焊劑助焊劑助焊劑(FLUX)(FLUX)重量與體積的關係重量與體積的關係重量與體積的關係重量與體積的關係:fluxmetalfluxmetal重量比重量比重量比重量比10901090體積比體積比體積比體積比50505050V=W/SS:V=W/SS:比重比重比重比重 錫膏的錫膏的組組成成:1010助焊膏和助焊膏和助焊膏和助焊膏和9090錫粉的錫粉的錫粉的錫粉的重量重量重
5、量重量比比比比(一般情況下一般情況下一般情況下一般情況下)錫膏的錫膏的組組成成:錫合金粉錫合金粉90%90%助焊膏助焊膏10%10%5050助焊膏與助焊膏與助焊膏與助焊膏與5050錫粉的錫粉的錫粉的錫粉的體積體積體積體積比比比比錫膏的錫膏的組組成成:錫合金粉錫合金粉50%50%助焊膏助焊膏50%50%錫膏中金屬的含量決定著焊縫的尺寸。隨著金屬所錫膏中金屬的含量決定著焊縫的尺寸。隨著金屬所錫膏中金屬的含量決定著焊縫的尺寸。隨著金屬所錫膏中金屬的含量決定著焊縫的尺寸。隨著金屬所占百分含量的增加，焊縫尺寸也增加。但在給定黏度下，占百分含量的增加，焊縫尺寸也增加。但在給定黏度下，占百分含量的增加，焊縫
6、尺寸也增加。但在給定黏度下，占百分含量的增加，焊縫尺寸也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連的傾向也相應增大。隨金屬含量的增加，焊料的橋連的傾向也相應增大。隨金屬含量的增加，焊料的橋連的傾向也相應增大。隨金屬含量的增加，焊料的橋連的傾向也相應增大。按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的影響影響影響影響在用於印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的在用於印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的在用於印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的在用於印刷的錫膏中金屬含量
7、百分比從最少的8585到最多的到最多的到最多的到最多的9292區間內分佈區間內分佈區間內分佈區間內分佈用於印刷的錫膏常見的金屬含用於印刷的錫膏常見的金屬含用於印刷的錫膏常見的金屬含用於印刷的錫膏常見的金屬含量百分比是從量百分比是從量百分比是從量百分比是從8888到到到到9090 錫膏的錫膏的組組成成:助焊劑主要有三大類型：助焊劑主要有三大類型：助焊劑主要有三大類型：助焊劑主要有三大類型：R R型型型型（松香焊劑）（松香焊劑）（松香焊劑）（松香焊劑）RMARMA型（適度活化的松香）型（適度活化的松香）型（適度活化的松香）型（適度活化的松香）RARA型型型型（全部活化的松香）。（全部活化的松香）。
8、（全部活化的松香）。（全部活化的松香）。助焊劑是錫膏載體的主要組分之一，現有的錫膏一般採用的助焊劑是錫膏載體的主要組分之一，現有的錫膏一般採用的助焊劑是錫膏載體的主要組分之一，現有的錫膏一般採用的助焊劑是錫膏載體的主要組分之一，現有的錫膏一般採用的是是是是RMARMA型助焊劑以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種型助焊劑以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種型助焊劑以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種型助焊劑以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種焊劑靠鹽啟動，適合於消除輕微的氧化膜及其它污染，增加焊劑靠鹽啟動，適合於消除輕微的氧化膜及其它污染，增加焊劑靠鹽啟動，適合於消除輕微的氧化膜及其它污
9、染，增加焊劑靠鹽啟動，適合於消除輕微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。它還可以作為回流焊之前的臨時性粘合劑，使表面貼裝器件它還可以作為回流焊之前的臨時性粘合劑，使表面貼裝器件它還可以作為回流焊之前的臨時性粘合劑，使表面貼裝器件它還可以作為回流焊之前的臨時性粘合劑，使表面貼裝器件在放置和傳送過程中，始終固定在相應位置而不發生偏移，在放置和傳送過程中，始終固定在相應位置而不發生偏移，在放置和傳送過程中，
10、始終固定在相應位置而不發生偏移，在放置和傳送過程中，始終固定在相應位置而不發生偏移，有些品牌的貼片機特別是高速貼片機，由於貼裝速度快，貼有些品牌的貼片機特別是高速貼片機，由於貼裝速度快，貼有些品牌的貼片機特別是高速貼片機，由於貼裝速度快，貼有些品牌的貼片機特別是高速貼片機，由於貼裝速度快，貼片頭和印刷板均要高速移動，此時這種特性尤為重要。片頭和印刷板均要高速移動，此時這種特性尤為重要。片頭和印刷板均要高速移動，此時這種特性尤為重要。片頭和印刷板均要高速移動，此時這種特性尤為重要。錫膏的錫膏的組組成成:高高高高溫溫溫溫錫膏錫膏錫膏錫膏 常常常常溫溫溫溫錫錫錫錫膏膏膏膏 低低低低溫溫溫溫錫錫錫錫膏
11、膏膏膏按回按回焊焊溫溫度度分分:按金按金屬屬成成份份分分:含含含含銀錫膏銀錫膏銀錫膏銀錫膏(SN62/PB36/AG2)(SN62/PB36/AG2)非含銀非含銀非含銀非含銀錫錫錫錫膏膏膏膏(SN63/PB37)(SN63/PB37)含含含含鉍錫鉍錫鉍錫鉍錫膏膏膏膏(BI14/SN43/PB43)(BI14/SN43/PB43)低溫應用低溫應用低溫應用低溫應用:Sn43/Pb43/Bi14 Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58Sn42/Bi58高溫、無鉛、高張力高溫、無鉛、高張力高溫、無鉛、高張力高溫、無鉛、高張力:Sn96/Ag4Sn96/Ag4 Sn95/Sb5Sn95/Sb5
12、 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7高溫、高張力、低價值高溫、高張力、低價值高溫、高張力、低價值高溫、高張力、低價值:Sn10/Pb90Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5Sn5/Pb93.5/Ag1.5 免洗（免洗（免洗（免洗（NCNC）水洗（水洗（水洗（水洗（WSWS或或或或OAOA）中等活性松香（中等活性松香（中等活性松香（中等活性松香（RMARMA）活性松香型（活性松香型（活性松香型（活性松香型（RARA）
13、按按助助焊焊劑劑成成份份分分:按清按清洗洗方方式式分分:有有有有機機機機溶溶溶溶劑劑劑劑清清清清洗洗洗洗型型型型 水水水水清清清清洗洗洗洗型型型型 半半半半水水水水清清清清洗洗洗洗型型型型 免免免免清清清清洗洗洗洗型型型型常用的為免清洗型常用的為免清洗型常用的為免清洗型常用的為免清洗型錫錫錫錫膏，在要求比較高的產品中可以使用膏，在要求比較高的產品中可以使用膏，在要求比較高的產品中可以使用膏，在要求比較高的產品中可以使用需清洗的的需清洗的的需清洗的的需清洗的的錫錫錫錫膏膏膏膏各類型之成分比較各類型之成分比較:RARA和和和和RMARMA 配方是相似的。然配方是相似的。然配方是相似的。然配方是相似
14、的。然而，而，而，而，RARA 含有鹵化物活性劑。含有鹵化物活性劑。含有鹵化物活性劑。含有鹵化物活性劑。水溶性助焊劑含有高的活化劑。水溶性助焊劑含有高的活化劑。水溶性助焊劑含有高的活化劑。水溶性助焊劑含有高的活化劑。免洗類似於免洗類似於免洗類似於免洗類似於RARA、RMARMA，除在，除在，除在，除在松香樹脂含量上不同。松香樹脂含量上不同。松香樹脂含量上不同。松香樹脂含量上不同。其它成份是表面活化劑、增稠其它成份是表面活化劑、增稠其它成份是表面活化劑、增稠其它成份是表面活化劑、增稠劑、增韌劑等劑、增韌劑等劑、增韌劑等劑、增韌劑等4Sn-3.9Ag-0.6CuSn-3.8Ag-0.7Cu合金組成
15、合金組成Sn-5.0SbSn-5.0SbSn-0.7CuSn-3.5AgSn-3.0Ag-0.5CuSn-8.8ZnSn-8.0Zn-3.0BiSn-58Bi熔點熔點(oC)(oC)243/236243/236227/227221/221219/217219/217219/217199/199197/187138/138比重比重7.37.37.47.47.47.47.47.37.38.7拉力強度拉力強度(Kgf/mm2)(Kgf/mm2)5.15.13.43.43.23.23.63.63.53.53 3.5 54.64.67.17.17.07.0Sn-3.5Ag-0.7Cu219/2177.4
16、3.63.6Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi211/1907.45.25.25No.No.12310111268Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi206/1707.56.56.597p 常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類:n 常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類常見無鉛錫膏的種類:1.合金類型合金類型合金類型合金類型2.錫粉顆粒錫粉顆粒錫粉顆粒錫粉顆粒3.助焊劑類型助焊劑類型助焊劑類型助焊劑類型 (殘餘物的去除殘餘物的去除殘餘物的去除殘餘物的去除)錫錫膏膏的的主主要要參參數數:l 溫度範圍溫度範圍溫度範圍溫度範圍 a a 固
17、相固相固相固相 b b 液相液相液相液相l 基質相容性基質相容性基質相容性基質相容性l 焊接強度（結合力）焊接強度（結合力）焊接強度（結合力）焊接強度（結合力）1.1.合合金金參參數數:錫鉛合金的二元金相圖錫鉛合金的二元金相圖錫鉛合金的二元金相圖錫鉛合金的二元金相圖 A A 共熔組成在共熔組成在共熔組成在共熔組成在Pb37/Sn63Pb37/Sn63合金合金合金合金,此是固態與此是固態與此是固態與此是固態與 液態直來液態直來液態直來液態直來直往的直往的直往的直往的,無漿狀存在，且熔點無漿狀存在，且熔點無漿狀存在，且熔點無漿狀存在，且熔點低在低在低在低在183 183 CC。B B 純鉛的純鉛的
18、純鉛的純鉛的MPMP為為為為327 327 CC，純，純，純，純錫錫錫錫232 232 CC，當形成合金時，當形成合金時，當形成合金時，當形成合金時，則其則其則其則其MPMP下降以共晶點為最下降以共晶點為最下降以共晶點為最下降以共晶點為最低。低。低。低。電子應用方面電子應用方面電子應用方面電子應用方面(含鉛）超過含鉛）超過含鉛）超過含鉛）超過90%90%的是：的是：的是：的是：Sn63/Pb37Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2Sn62/Pb36/Ag2、或、或、或、或 Sn60/Pb40Sn60/Pb40 2%2%的銀合金隨含的銀合金隨含的銀合金隨含的銀合金隨含AgAg引腳和焊墊
19、應用的增加而增加。引腳和焊墊應用的增加而增加。引腳和焊墊應用的增加而增加。引腳和焊墊應用的增加而增加。銀合金常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合銀合金常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合銀合金常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合銀合金常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合 常常用用合合金金:常常用用合合金金:美國美國美國美國NEMINEMISn-3.9Ag-0.6CuSn-3.9Ag-0.6Cu(SAC396)(SAC396)日本日本日本日本JEIDAJEIDASn-3.0Ag-0.5CuSn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)(SAC305)歐盟歐盟歐盟歐盟Sn-3.8Ag-0.7CuSn-3.8Ag-0.7Cu
20、(SAC387)(SAC387)各國主流無鉛銲錫合金各國主流無鉛銲錫合金各國主流無鉛銲錫合金各國主流無鉛銲錫合金：Sn (3-4)wt%Ag (0-1)wt%CuMelting Point 217 常常用用合合金金:合金合金合金合金項目項目項目項目Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 Sn63/Pb37 錫膏錫膏錫膏錫膏Sn62.8/Pb36.8Sn62.8/Pb36.8Sn62.8/Pb36.8Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 /Ag0.4 /Ag0.4 /Ag0.4 錫膏錫膏錫膏錫膏Sn62/Pb36/AgSn62/Pb36/AgSn62/Pb36/AgSn62
21、/Pb36/Ag2.02.02.02.0錫膏錫膏錫膏錫膏熔點熔點熔點熔點183183183183179183179183179183179183179179179179擴散性擴散性擴散性擴散性佳佳佳佳優優優優優優優優吃錫性吃錫性吃錫性吃錫性佳佳佳佳優優優優優優優優防立碑現象防立碑現象防立碑現象防立碑現象可可可可優優優優可可可可避免避免避免避免BGABGABGABGA零內零內零內零內的的的的voidvoidvoidvoid過大過大過大過大可可可可優優優優優優優優光澤度光澤度光澤度光澤度優優優優(呈現光亮呈現光亮呈現光亮呈現光亮)可可可可(呈現稍霧狀呈現稍霧狀呈現稍霧狀呈現稍霧狀)佳佳佳佳零件推拉
22、力零件推拉力零件推拉力零件推拉力強度強度強度強度佳佳佳佳優優優優優優優優單價成本單價成本單價成本單價成本低低低低低中低中低中低中高高高高 合金合金項目項目Sn-Ag-Sn-Ag-CuCu系列系列錫膏錫膏Sn-Zn-BiSn-Zn-Bi系列系列 錫錫膏膏Sn-BiSn-Bi低溫錫低溫錫膏膏熔點熔點217219217219187197187197138138擴散性擴散性尚可尚可差差尚可尚可吃錫性吃錫性尚可尚可差差尚可尚可接合強度接合強度優優尚可尚可尚可尚可表面張力表面張力大大大大大大光澤度光澤度呈現霧呈現霧狀狀呈現霧狀呈現霧狀呈現霧呈現霧狀狀零件推拉零件推拉力強度力強度佳佳優優優優單價成本單價成本
23、高高低低中中含鉛合金組成含鉛合金組成含鉛合金組成含鉛合金組成無鉛合金組成無鉛合金組成無鉛合金組成無鉛合金組成a.錫粉顆粒直徑大小錫粉顆粒直徑大小錫粉顆粒直徑大小錫粉顆粒直徑大小b.顆粒形狀顆粒形狀顆粒形狀顆粒形狀c.大小分佈大小分佈大小分佈大小分佈d.氧化比率氧化比率氧化比率氧化比率 2.2.錫錫粉參粉參數數:a.a.錫粉顆粒直徑大小錫粉顆粒直徑大小錫粉顆粒直徑大小錫粉顆粒直徑大小:n n電鏡掃描電鏡掃描電鏡掃描電鏡掃描n nIPC J-STD-006 IPC J-STD-006 定義球形錫粉的直徑尺寸是長寬比率定義球形錫粉的直徑尺寸是長寬比率定義球形錫粉的直徑尺寸是長寬比率定義球形錫粉的直徑
24、尺寸是長寬比率小於小於小於小於1.51.5倍倍倍倍OptimumOptimum焊料粉末的形狀決著粉末的氧化物含量，也決定著錫焊料粉末的形狀決著粉末的氧化物含量，也決定著錫焊料粉末的形狀決著粉末的氧化物含量，也決定著錫焊料粉末的形狀決著粉末的氧化物含量，也決定著錫膏的可印性。球形焊料粉末在給定體積下總表面積最小，膏的可印性。球形焊料粉末在給定體積下總表面積最小，膏的可印性。球形焊料粉末在給定體積下總表面積最小，膏的可印性。球形焊料粉末在給定體積下總表面積最小，減少了可能發生的表面氧化的面積，球形的錫膏顆粒要比減少了可能發生的表面氧化的面積，球形的錫膏顆粒要比減少了可能發生的表面氧化的面積，球形的
25、錫膏顆粒要比減少了可能發生的表面氧化的面積，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易通過網版或者鋼版其它任何形狀的顆粒更容易通過網版或者鋼版其它任何形狀的顆粒更容易通過網版或者鋼版其它任何形狀的顆粒更容易通過網版或者鋼版並且一致並且一致並且一致並且一致性好，為使錫膏具備優良的印刷性能創造了條件。借助錫性好，為使錫膏具備優良的印刷性能創造了條件。借助錫性好，為使錫膏具備優良的印刷性能創造了條件。借助錫性好，為使錫膏具備優良的印刷性能創造了條件。借助錫膏黏度測試儀可以從顯示器上檢測到錫粉末的形狀。膏黏度測試儀可以從顯示器上檢測到錫粉末的形狀。膏黏度測試儀可以從顯示器上檢測到錫粉末的形狀。膏黏度測
26、試儀可以從顯示器上檢測到錫粉末的形狀。b.b.錫粉顆粒錫粉顆粒錫粉顆粒錫粉顆粒形狀形狀形狀形狀:GoodGood PoorPoorb.b.錫粉顆粒錫粉顆粒錫粉顆粒錫粉顆粒形狀形狀形狀形狀:愈圓愈好愈圓愈好愈圓愈好愈圓愈好愈小愈均勻愈好愈小愈均勻愈好愈小愈均勻愈好愈小愈均勻愈好(流動性佳流動性佳流動性佳流動性佳,成形佳成形佳成形佳成形佳)氧化層愈薄愈好氧化層愈薄愈好氧化層愈薄愈好氧化層愈薄愈好焊料顆粒的尺寸一般為焊料顆粒的尺寸一般為焊料顆粒的尺寸一般為焊料顆粒的尺寸一般為-200-200目目目目/+325/+325目，即至少目，即至少目，即至少目，即至少9999重量百分比的粉末顆粒能通過重量百分
27、比的粉末顆粒能通過重量百分比的粉末顆粒能通過重量百分比的粉末顆粒能通過200200（孔（孔（孔（孔/in2/in2）目的網，）目的網，）目的網，）目的網，少於少於少於少於2020重量百分比的粉末顆粒能通過重量百分比的粉末顆粒能通過重量百分比的粉末顆粒能通過重量百分比的粉末顆粒能通過325325目的網，該尺目的網，該尺目的網，該尺目的網，該尺寸以外的顆粒以不多於寸以外的顆粒以不多於寸以外的顆粒以不多於寸以外的顆粒以不多於1010為宜。在有為宜。在有為宜。在有為宜。在有0.5mm0.5mm腳間距的腳間距的腳間距的腳間距的器件印刷焊膏時，焊料顆粒尺寸應比常規小，可以選用顆器件印刷焊膏時，焊料顆粒尺寸
28、應比常規小，可以選用顆器件印刷焊膏時，焊料顆粒尺寸應比常規小，可以選用顆器件印刷焊膏時，焊料顆粒尺寸應比常規小，可以選用顆粒尺寸是粒尺寸是粒尺寸是粒尺寸是-300-300目目目目+500+500目的焊膏。目的焊膏。目的焊膏。目的焊膏。c.c.錫粉錫粉錫粉錫粉大小分佈大小分佈大小分佈大小分佈:粉粒等級粉粒等級粉粒等級粉粒等級 網眼大小網眼大小網眼大小網眼大小 顆粒大小顆粒大小顆粒大小顆粒大小 間距間距間距間距 milmilIPC TYPE 2 -200+325IPC TYPE 2 -200+325 45-75 45-75微米微米微米微米 50305030IPC TYPE 3 -325+500 2
29、5-45IPC TYPE 3 -325+500 25-45微米微米微米微米 30153015IPC TYPE 4 -400+635 20-38IPC TYPE 4 -400+635 20-38微米微米微米微米 153PH3。金屬含量：金屬含量：金屬含量：金屬含量：IPC-SP-819IPC-SP-819規定規定規定規定75-92%75-92%誤差誤差誤差誤差1%1%內。內。內。內。稱熔融前後的重量。稱熔融前後的重量。稱熔融前後的重量。稱熔融前後的重量。黏度測試：黏度測試：黏度測試：黏度測試：BrookfieldBrookfield及及及及MalcolmMalcolm測量計測量。單位測量計測量。
30、單位測量計測量。單位測量計測量。單位centipoisecentipoise (CPS)(CPS)。深度。深度。深度。深度5cm25 5cm25 CC0.250.25CC回溫回溫回溫回溫4HS4HS。BrookfieldBrookfield轉速轉速轉速轉速5RPM5RPM旋漿下沉旋漿下沉旋漿下沉旋漿下沉2.8cm2.8cm轉轉轉轉1010分分分分鐘，取最後兩個的平均值。鐘，取最後兩個的平均值。鐘，取最後兩個的平均值。鐘，取最後兩個的平均值。錫膏的品質測試錫膏的品質測試:坍塌測試：坍塌測試：坍塌測試：坍塌測試：測在室溫中及在熔焊中，印著形態的保持。測在室溫中及在熔焊中，印著形態的保持。測在室溫中
31、及在熔焊中，印著形態的保持。測在室溫中及在熔焊中，印著形態的保持。印在毛玻璃上印在毛玻璃上印在毛玻璃上印在毛玻璃上3 3個直徑個直徑個直徑個直徑0.65cm,0.65cm,厚度厚度厚度厚度0.25mm0.25mm兩塊，分兩塊，分兩塊，分兩塊，分別置於別置於別置於別置於25 25 CC5 5 CC，50%RH50%RH50-7050-70分鐘及分鐘及分鐘及分鐘及5-105-10分鐘後置於分鐘後置於分鐘後置於分鐘後置於100 100 CC5 5 CC，102102分鐘，不可增大原分鐘，不可增大原分鐘，不可增大原分鐘，不可增大原形的形的形的形的1010（IPC-SP-819IPC-SP-819）。）
32、。）。）。錫球測試：錫球測試：錫球測試：錫球測試：檢查錫膏熔焊後能否形成一個大球體而不夾檢查錫膏熔焊後能否形成一個大球體而不夾檢查錫膏熔焊後能否形成一個大球體而不夾檢查錫膏熔焊後能否形成一個大球體而不夾雜小球體或雜小球體或雜小球體或雜小球體或 碎葉。坍塌試驗後的板在碎葉。坍塌試驗後的板在碎葉。坍塌試驗後的板在碎葉。坍塌試驗後的板在2020秒內熔化，以秒內熔化，以秒內熔化，以秒內熔化，以20-3020-30倍放大鏡，中央主球體直徑大於倍放大鏡，中央主球體直徑大於倍放大鏡，中央主球體直徑大於倍放大鏡，中央主球體直徑大於90mil(2.3mm),90mil(2.3mm),小球徑小球徑小球徑小球徑70
33、70。錫膏的品質測試錫膏的品質測試:合金粉末的顆粒大小及形狀；合金粉末的顆粒大小及形狀；合金粉末的顆粒大小及形狀；合金粉末的顆粒大小及形狀；金屬粉末的含量；金屬粉末的含量；金屬粉末的含量；金屬粉末的含量；焊劑類型；焊劑類型；焊劑類型；焊劑類型；焊膏的穩定性。焊膏的穩定性。焊膏的穩定性。焊膏的穩定性。錫膏選擇的基本原則是：錫膏選擇的基本原則是：錫膏選擇的基本原則是：錫膏選擇的基本原則是：錫錫錫錫膏的選用膏的選用膏的選用膏的選用：uu錫錫錫錫膏的選用主要根據工藝條件，使用要求及膏的選用主要根據工藝條件，使用要求及膏的選用主要根據工藝條件，使用要求及膏的選用主要根據工藝條件，使用要求及錫錫錫錫膏的性
34、膏的性膏的性膏的性能。可以參考以下幾點來選用不同的能。可以參考以下幾點來選用不同的能。可以參考以下幾點來選用不同的能。可以參考以下幾點來選用不同的錫錫錫錫膏膏膏膏uu具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續印刷性）具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續印刷性）具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續印刷性）具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續印刷性）uu印刷後在長時間內對印刷後在長時間內對印刷後在長時間內對印刷後在長時間內對SMDSMD持有一定的粘合性。持有一定的粘合性。持有一定的粘合性。持有一定的粘合性。uu焊接後能得到良好的接合狀態（焊點）。焊接後能得到良好的接合狀態（焊點）。焊接後能得到良
35、好的接合狀態（焊點）。焊接後能得到良好的接合狀態（焊點）。uu其其其其殘殘殘殘留成分，具高絕緣性，低腐蝕性。留成分，具高絕緣性，低腐蝕性。留成分，具高絕緣性，低腐蝕性。留成分，具高絕緣性，低腐蝕性。uu對焊接後的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗後不可留對焊接後的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗後不可留對焊接後的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗後不可留對焊接後的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗後不可留有殘渣成分。有殘渣成分。有殘渣成分。有殘渣成分。uu具有優異的保存穩定性。具有優異的保存穩定性。具有優異的保存穩定性。具有優異的保存穩定性。影響印刷過程的幾個參數是影響印刷過程的幾個參數是影響印刷過程的幾個參數是影
36、響印刷過程的幾個參數是黏滯度黏滯度黏滯度黏滯度塌落塌落塌落塌落黏結時間黏結時間黏結時間黏結時間,暴露時間暴露時間暴露時間暴露時間,金屬含量百分比金屬含量百分比金屬含量百分比金屬含量百分比顆顆顆顆粒大小粒大小粒大小粒大小顆粒形狀顆粒形狀顆粒形狀顆粒形狀黏滯度是很重要同時也很容易被曲解的黏滯度是很重要同時也很容易被曲解的黏滯度是很重要同時也很容易被曲解的黏滯度是很重要同時也很容易被曲解的至少當測量它的至少當測量它的至少當測量它的至少當測量它的時候是這樣時候是這樣時候是這樣時候是這樣黏滯度是以泊肅葉為單位的黏滯度是以泊肅葉為單位的黏滯度是以泊肅葉為單位的黏滯度是以泊肅葉為單位的通常用厘泊和千通常用厘
37、泊和千通常用厘泊和千通常用厘泊和千厘泊來計量厘泊來計量厘泊來計量厘泊來計量有兩種類型的黏度計用於黏滯度的測量有兩種類型的黏度計用於黏滯度的測量有兩種類型的黏度計用於黏滯度的測量有兩種類型的黏度計用於黏滯度的測量布魯布魯布魯布魯克菲爾德和馬爾康姆克菲爾德和馬爾康姆克菲爾德和馬爾康姆克菲爾德和馬爾康姆布魯克菲爾德黏度計被認為是工業標布魯克菲爾德黏度計被認為是工業標布魯克菲爾德黏度計被認為是工業標布魯克菲爾德黏度計被認為是工業標准准准准馬爾康姆黏度計是很有意思的馬爾康姆黏度計是很有意思的馬爾康姆黏度計是很有意思的馬爾康姆黏度計是很有意思的因為不同於布魯克菲爾因為不同於布魯克菲爾因為不同於布魯克菲爾因
38、為不同於布魯克菲爾德黏度計所測的靜態黏滯度德黏度計所測的靜態黏滯度德黏度計所測的靜態黏滯度德黏度計所測的靜態黏滯度它測的是動態黏滯度它測的是動態黏滯度它測的是動態黏滯度它測的是動態黏滯度錫錫錫錫膏的選用膏的選用膏的選用膏的選用：錫膏的穩定性錫膏的穩定性錫膏的穩定性錫膏的穩定性錫膏在印刷後到回流焊前，要經過傳輸、貼片錫膏在印刷後到回流焊前，要經過傳輸、貼片錫膏在印刷後到回流焊前，要經過傳輸、貼片錫膏在印刷後到回流焊前，要經過傳輸、貼片等工藝，錫膏在空氣中有一段停留時間。另外，工等工藝，錫膏在空氣中有一段停留時間。另外，工等工藝，錫膏在空氣中有一段停留時間。另外，工等工藝，錫膏在空氣中有一段停留時
39、間。另外，工作環境溫度有時也有波動，而且在新品項目試生產作環境溫度有時也有波動，而且在新品項目試生產作環境溫度有時也有波動，而且在新品項目試生產作環境溫度有時也有波動，而且在新品項目試生產過程中，由於貼片機供料器可器件封裝形式等問題，過程中，由於貼片機供料器可器件封裝形式等問題，過程中，由於貼片機供料器可器件封裝形式等問題，過程中，由於貼片機供料器可器件封裝形式等問題，有些器件要求手工進行貼放，因此錫膏在空氣中停有些器件要求手工進行貼放，因此錫膏在空氣中停有些器件要求手工進行貼放，因此錫膏在空氣中停有些器件要求手工進行貼放，因此錫膏在空氣中停留的時間相對更長一些，這就要求錫膏的穩定性要留的時間
40、相對更長一些，這就要求錫膏的穩定性要留的時間相對更長一些，這就要求錫膏的穩定性要留的時間相對更長一些，這就要求錫膏的穩定性要好，焊劑的損失要慢，工作壽命要長。好，焊劑的損失要慢，工作壽命要長。好，焊劑的損失要慢，工作壽命要長。好，焊劑的損失要慢，工作壽命要長。錫錫錫錫膏的選用膏的選用膏的選用膏的選用：焊膏購買到貨後，應登記到達焊膏購買到貨後，應登記到達焊膏購買到貨後，應登記到達焊膏購買到貨後，應登記到達時間時間時間時間、保質期保質期保質期保質期、型號型號型號型號，並為每罐，並為每罐，並為每罐，並為每罐焊膏焊膏焊膏焊膏編號編號編號編號。焊膏應以焊膏應以焊膏應以焊膏應以密封密封密封密封形式保存在形
41、式保存在形式保存在形式保存在恒溫、恒濕恒溫、恒濕恒溫、恒濕恒溫、恒濕的的的的專用冷藏櫃內專用冷藏櫃內專用冷藏櫃內專用冷藏櫃內，有鉛有鉛有鉛有鉛與無鉛錫膏分開儲存與無鉛錫膏分開儲存與無鉛錫膏分開儲存與無鉛錫膏分開儲存.其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上所標明其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上所標明其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上所標明其存儲溫度須與錫膏進出管制卡上所標明之溫度相符之溫度相符之溫度相符之溫度相符.溫度在約為溫度在約為溫度在約為溫度在約為（210210)CC，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學反應，使
42、粘度上升影響其印刷性；溫度過低（學反應，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低（學反應，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低（學反應，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低（低於低於低於低於00CC），），），），焊劑中的松香會產生結晶現象，使焊膏形狀惡化。這樣在解凍焊劑中的松香會產生結晶現象，使焊膏形狀惡化。這樣在解凍焊劑中的松香會產生結晶現象，使焊膏形狀惡化。這樣在解凍焊劑中的松香會產生結晶現象，使焊膏形狀惡化。這樣在解凍上會危及錫膏的流變特徵。上會危及錫膏的流變特徵。上會危及錫膏的流變特徵。上會危及錫膏的流變特徵。一一一一般般般般保保保保存存存存時時時時間自生產日期起間自生產日期起間自生產日期起間自生產
43、日期起最最最最長長長長為為為為免洗免洗免洗免洗-6 6個月個月個月個月&水洗水洗水洗水洗-3 3個月個月個月個月 錫錫錫錫膏的膏的膏的膏的存存存存放放放放：1.1.顏色管理顏色管理顏色管理顏色管理:燈點記號燈點記號燈點記號燈點記號(入庫標誌入庫標誌入庫標誌入庫標誌,顏色代表失效日期顏色代表失效日期顏色代表失效日期顏色代表失效日期)2.2.先進先出先進先出先進先出先進先出:各瓶編號各瓶編號各瓶編號各瓶編號,專人管理專人管理專人管理專人管理,進出記錄進出記錄進出記錄進出記錄 3.3.環境管理環境管理環境管理環境管理:冰箱內置溫度計冰箱內置溫度計冰箱內置溫度計冰箱內置溫度計,溫度記錄溫度記錄溫度記錄
44、溫度記錄,繪制溫管圖繪制溫管圖繪制溫管圖繪制溫管圖 4.4.標示管理標示管理標示管理標示管理:合格品有燈點合格品有燈點合格品有燈點合格品有燈點,合格標簽合格標簽合格標簽合格標簽,IQC,IQC蓋章蓋章蓋章蓋章 5.5.時間管理時間管理時間管理時間管理:有專用標簽有專用標簽有專用標簽有專用標簽,記錄回溫時間記錄回溫時間記錄回溫時間記錄回溫時間,開封時間開封時間開封時間開封時間,報廢報廢報廢報廢時間時間時間時間.6.6.區隔管理區隔管理區隔管理區隔管理:合格品與不合格品必須分別放置在不同冰合格品與不合格品必須分別放置在不同冰合格品與不合格品必須分別放置在不同冰合格品與不合格品必須分別放置在不同冰箱
45、內箱內箱內箱內,不可混淆不可混淆不可混淆不可混淆.7.7.專人領用專人領用專人領用專人領用,IPQC,IPQC監督監督監督監督,並對記錄進行稽核並對記錄進行稽核並對記錄進行稽核並對記錄進行稽核.8.8.過期報廢過期報廢過期報廢過期報廢的錫膏及空瓶必須送庫房回收的錫膏及空瓶必須送庫房回收的錫膏及空瓶必須送庫房回收的錫膏及空瓶必須送庫房回收.錫錫錫錫膏的膏的膏的膏的儲儲儲儲存存存存管理管理管理管理：錫錫錫錫膏的膏的膏的膏的儲儲儲儲存存存存管理管理管理管理：月月份份1 1月月2 2月月3 3月月4 4月月5 5月月6 6月月顏顏色色藍藍橙橙黃黃紅紅綠綠紫紫月月份份7 7月月8 8月月9 9月月101
46、0月月1111月月1212月月顏顏色色深深藍藍深深橙橙深深黃黃深深紅紅深深綠綠深深紫紫 錫膏進出管制卡錫膏進出管制卡存儲溫度存儲溫度:入庫時間入庫時間:回溫起始時間回溫起始時間:回溫結束時間回溫結束時間回溫失效時間回溫失效時間:開封時間開封時間:序號序號失效時間失效時間:燈點燈點燈點燈點:依據廠商製造日及失效日期將錫膏劃分為相應的依據廠商製造日及失效日期將錫膏劃分為相應的依據廠商製造日及失效日期將錫膏劃分為相應的依據廠商製造日及失效日期將錫膏劃分為相應的Lot,Lot,Lot,Lot,以下表顏色燈點區隔標識其先後順序以下表顏色燈點區隔標識其先後順序以下表顏色燈點區隔標識其先後順序以下表顏色燈點
47、區隔標識其先後順序:點燈位置點燈位置點燈位置點燈位置錫錫錫錫膏的膏的膏的膏的儲儲儲儲存存存存管理管理管理管理：OnThawingOnThawingThawedOKThawedOKThisFrigForOn-HoldMaterialAllthechamberforstoragesolderpasteislockedandAllthechamberforstoragesolderpasteislockedandcontrolledbyadedicateoperatorcontrolledbyadedicateoperator錫錫錫錫膏的膏的膏的膏的儲儲儲儲存存存存管理管理管理管理：FIFOControlLabelAdheredOnFIFOControlLabelAdheredOnVendorSide,AndIQCWillCheckitVendorSide,AndIQCWillCheckitperIncomingInspectionProcedureperIncomingInspectionProcedure錫錫錫錫膏的膏的膏的膏的儲儲儲儲存存存存管理管理管理管理：TheTemperatureControlForSolderPasteStorage