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1、文档编号归档日期密 级XX项目总体设计方案版本:抵制:校对:审核:批准:二零XX年x月制如硬件部需完成底层固件驱动程序,需评估后给出预估的设计人员、设计阶段、设 计时间等,包含生产涮试工装及测试软件。5.5生产工具列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。A 结构投计方案6.1 结构设计方案描述结构设计采用的整体方案。6.2 结构件延用情况列出结构设计时可能延用已有机型的结构件。6.3 结构设计注意事项结构设计时各部件及功能需要的注意事项。t 可靠性、安全性、电磁兼容性设计7.1 可靠性设计要求描述产品需要达到的可靠性方面的要求，如各个部件的关键寿命,整机的可靠性
2、。7.2 安全性设计要求描述产品需要达到的安全性方面的要求,包括数据传输、电气安全、系豌安全等。列举需要达到的电磁兼容性要求，测试方法,以及设计时需要重点关注的地方。7.4 其它（包装、泡沫等）描述其它设计要求。A兔源跋法（如延用以前的电源此项不填）8.1 电源电气参数要求描述电源的电气参数方面的要求:电源类型、输入电压电流、输出电压电流、输出 茨/、输出误差范围等。8.2 电源安全设计要求描述电源需要满足的安规要求、电磁兼容方面的要求、保护措施等。8.3 电源其它要求描述电源其它方面的要求:最大尺寸、最大高度、散热风道、接口要求等。九 散热设计9.1 整机散热设计描述整机散热设计要求及方案。
3、9.2 部件散热设计描述部件及局部散热设计要求及方案。十 沸试要求10.1整机结构方面测试要求描述与结构相关的测试要求:如卡纸、塞纸等。10.2整机电气方面测试要求描述与电气相关的硼试要求:如电压、温升等。9.3 整机环境方面测试要求整机需要达到环境适应性方面的测试要求。十一成本侑算及控制11.111.1成本估算单机成本,不包含固定资产投入,单位:人民币元1、标准配置部件名称型号相格成本估算说明合计:2、可选配置合th成本控制目标以及项目前期需要商务梆商的内容。十二项目风险及控制列表描述项目可能存在的风险风险类型风险起因风随筋总风检等级风除概率风险乱防措施其它修订情况记录目录一引言61.1 项
4、目背景及目标61.2 术痣及缩略指71.3 设计参考文档72.1 产品需求72.2 产品定位72.3 功能要求72.4 性能要求72.5 设计思路72.6 质量目标7三外观设计方案83.1 外现3计整体要求83.2 外观段计注意事项8四硬件设计方案84.1 部件4择84.2 系统连接框图94.3 系统遢辑框图94.4 系统接口及资源分配9五软件设计方案95.1 开发调试环境95.2 开发资源需求95.3 程序段计方案9大结构设计方案106.1 结构设计方案106.2 结构件延用情况106.3 结构设计注意事项10七可靠性、安全性、电磁兼容性设计107.1 可靠性设计要求107.2 安全性段计要
5、求107.3 电磁兼容性要求107.4 其它（包装、泡沫等）11八电源设计118.1 电源电气参教要求118.2 电源安全段计要求118.3 电源其它要求11九散热设计119.1 整机散热设计119.2 部件散热设计11十澜试要求1110.3 整机环境方面调试要求12十一成本估算及控制1211.1 成本估算1211.2 成本控制12十二项目风险及控制13一 引言1.1项目背景及目标描述该项目立项的项目背景及目标。列出该方案中所使用的专业术语和缩略话以及它们的解释。1.3设计参考文档列出垓方案中所引用的文档:包括规范、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。- 项目需求分析产品需求对照立项时的产品
6、需求规格书,对产品需求做较详细的阐述。2.1 产品定位根据项目立项背景及项目目标,对产品做定位分析。2.2 功能要求根据产品需求确定产品的功能要求。2.3 性能要求根据产品需求确定产品的性能要求。2.4 设计思路根据产品需求份析来描述产品的设it思路、选型方向等,根据软件,硬件,商务, 维护各因素确定产品所使用的部件,是延用老部件还是选用新部件及平台分析。确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响项目进度及生产线生产进度的次数。无重大设计更改;“重大”，是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。无不造成的零件库存、及影响采购生产进度的BOM单修改;注:不符合或不在产品需求确认文件
7、里约定的修改,通过公司级别评审通过,对产 品需求进行调整引起的修改,不在此列。三 外观段计方案3.1 外观设计整体要求根据产品需求确定外观设计的整体要求即大方向,如分体、触摸屏操作、键盘分体、 整机大概尺寸等。3.2 外观设计注意事项具体描述外观设计需要兼顾的部件列表,并尽量提供3D图。具加描述外观设计过程 需要注意的事项,主要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制部件名称挂接关系尺寸段计注意事项其它说明四 硬件设计方案对比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件,对延用部件做说明,对现阶 段没有符合要求的部件做说明,在后续选型中需重点龈踪。3.3 系统挂接框图规划并提供系统连接框图。3.4 系统退辑框图如产品涉及具体电路功能,方案中需要提供逻辑框图。3.5 系统接口及资源分配列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况。五 取件敢试6某（需要做底层软件设计时要填写此项）5.1 开发调试环境描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。5.2 开发资源需求描述软件设it时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样的支持 配合、是否需要购买开发板及资料。5.3 程序设计方案如硬件部需完成底层固件驱旗程序，需在此处提供程序框架图或流程图