无锡芯朋微电子股份有限公司投资者关系活动记录022年9月.docx

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1、无锡芯朋微电子股份有限公司投资者关系活动记录表(2022 年 9 月)证券代码:芯朋微证券简称:688508级。目前在产的电源管理芯片共计超过1200个型号。投资者关系活动类别团特定对象调研口分析师会议媒体采访因业绩说明会口新闻发布会口路演活动现场参观口其他参与单位名称2022. 9. 13 11:00芯朋微投资者2022. 9. 22 14:00海通证券东证自营世诚投资璞远资产 益安资本广银理财国君资管汇田投资 建信保险华能信托中电科投资聆泽投资 瑞银资管 喜马拉雅资本 Brilliance Capital 益亨投资景领投资东兴基金杭州卓财资本时间2022. 9. 13 11:002022.

2、 9. 22 14:00地点上证路演中心、公司会议室上市公司接待人员姓名董事长张立新董秘、财务总监易慧敏证券事务代表孙朝霞投资者关系活 动主要内容介 绍一、公司基本情况介绍公司为集成电路(也称芯片、IC)设计企业,主营业务为 电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集 成电路,实现进口替代,为客户提供高效能、低功耗、品质稳 定的电源管理集成电路产品,推动整机的能效提升和技术升公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动,积极开 发新产品,研发了三大类应用系列产品线,包括家用电器类、 标准电源类、工控功率类等,广泛应用于家用电器、手机及平 板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、智能电表、

3、工控设备 等众多领域。2022年上半年度,公司产品销售单价总体稳定,销量持续 增长推动销售额同比增长15虬 其中:家用电器类芯片适配于 白电的AC-DC和Gate driver市占率进一步提升,整体销售 额同比增长26. 28%;工控功率类芯片因安趋电子并表优化上 下游资源,整体销售额同比增长114. 79%;标准电源类芯片受 手机市场需求周期性波动影响,整体销售额同比下降19.08%。 公司毛利率同比趋于一致,但随着定增项目推进,公司积极储 备优秀人才,加大研发项目的直接投入,研发费用同比增长 63. 86%,费用增速超过收入增速,导致归属于上市公司股东的 净利润同比减少16. 99%O如剔

4、除股份支付费用影响后,归属于 上市公司股东的净利润为8, 996. 88万元,同比呈增长趋势。 公司经营活动产生的现金流量净额1, 747. 17万元,同比减少 主要因为:公司人员规模增大、研发项目的直接投入增加叠加 本期采购支出支付的现金增加增大导致经营活动产生的现金 流量净额减少。二、问答环节1、市场的消息都宣称新能源汽车公司转向800V电源车充 芯片,请问和公司600V的有什么区别?公司是否有向800V电 源车充芯片升级?汽车电池架构转向800V,对功率器件和功率控制都有全 新的要求,相关耐压裕量至少需要1200v以上;我司已在针对 性研发相关升级功率芯片产品。2、公司在车充芯片方便进展

5、如何了,是否有样品流片?另外请问公司,车充芯片样品一般多久才能通过车企验证合 格?便携式车充芯片公司已量产,集成座舱内车充系列在陆续 研发认证中,根据公司与客户的沟通以及同行业公司的情况, 认证周期根据客户的实际情况以及具体产品有所不同,通常在 6个月以上。3、公司是否能完成今年的8. 8亿营业额股权奖励目标?公司管理层将努力做好主营,力争以良好业绩推动公司市 值和内在价值的可持续增长,回报广大投资者。公司经营数据 请以公司披露的定期报告为准。4、公司定增大概需要多久才能获得证监会注册通过?公司定增目前已经通过上交所审核,尚需获得中国证监会 作出同意注册的决定后方可实施,公司将根据该事项的审核

6、进 展情况,严格按照相关法律法规的规定和要求,及时履行信息 披露义务,定增进展情况请投资者以公司披露的相关公告为 准。5、公司目前的产品有哪些?公司主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC-DC Gate Driver及配套的功率器件,目前有效的电源管理芯片共计超 过1300个型号。6、请说明公司研发费用同比增长64%的原因?主要系公司为积极储备人才,研发人员薪酬、股权激励 费用、研发项目直接投入材料费增加所致。其中:(1)因公 司实施股权激励计划,计提相应股份支付费用同比增加 1,024. 99万元;(2)公司犷充高端研发人才,对应的工资薪酬 费用同比增加1,180. 91万元;(3

7、)为推进研发项目,导致材 料、加工费等直接研发投入同比增加952. 43万元。7、公司定增项目之一的新能源汽车芯片项目的具体应用 场景主要有哪些,目前研发立项产品的有哪些?主要包括新能源汽车OBC (车载充电机)、PDU (高压配电 单元)及电驱系统,目前已正式研发立项产品包括高压半桥驱 动芯片和高压辅助源芯片。8、公司定增项目之一的工业级芯片项目芯片项目的具体 应用场景主要有哪些,目前研发立项产品的有哪些?工业级芯片项目拟面向数据中心、服务器、基站、光伏逆 变器、储能等大功率工业场景,实施工业级数字电源管理芯片 及配套功率芯片研发、测试及产业化,主要开发产品包括大功 率数字电源控制芯片、集成

8、桥式驱动和智能采样的高频开关模 块、高频GaN驱动芯片、智能GaN器件及GaN模块,并配套建 设工业级半导体测试中心。目前已正式研发立项产品是高压数 字电源控制芯片,应用场景为服务器。9、公司研发人员情况?截至2022年6月30日,公司研发人员数量208人,其中 包含3名博士学历人员与74名硕士学历人员。10、公司目前的知识产权情况?截至2022年6月30日,公司累计取得国内外专利86项, 其中发明专利66项,另有集成电路布图设计专有权101项。H、公司在产品方面的发展战略?基于公司在高压功率半导体领域的技术优势,未来三年坚 持以高效能、高集成、高可靠的功率芯片及其方案为核心,逐 步延伸至配套的智能功率器件和智能功率模块,逐步实现从过 去单一提供高压电源管理芯片,逐步发展为向客户整机系统提 供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方 案。附件清单(如有)日期2022. 9

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