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1、表面组装技术表面组装技术(SMT)概述概述现代电子制造特点现代电子制造特点SMT 的基本概念的基本概念SMT 技术的特点技术的特点SMT 的内容的内容SMT 系统的基本组成系统的基本组成SMT 发展动态发展动态现代电子制造特点现代电子制造特点 与传统电子制造比较与传统电子制造比较，现代电子制造具有，现代电子制造具有多学科交叉综合多学科交叉综合：机、光、电，材、力机、光、电，材、力、化、控、计、化、控、计、网、网、管管等；等；高起点高起点，高精度高精度；多种高新技术集成：多种高新技术集成：精密加工、特种加工精密加工、特种加工、特种焊接特种焊接、精密成形精密成形、SMT 表面安装技术，英文称之为表
2、面安装技术，英文称之为表面安装技术，英文称之为表面安装技术，英文称之为 “Surface Surface MounTechnologyMounTechnology”，简称简称简称简称SMTSMT，它是指用自动组装，它是指用自动组装，它是指用自动组装，它是指用自动组装 设备将片式化、微型化的无引设备将片式化、微型化的无引设备将片式化、微型化的无引设备将片式化、微型化的无引 脚或短引线表面组装元件脚或短引线表面组装元件脚或短引线表面组装元件脚或短引线表面组装元件/器件器件器件器件 （简称（简称（简称（简称SMC/SMDSMC/SMD，常称片状元，常称片状元，常称片状元，常称片状元 器件）直接贴、焊
3、到印制线路器件）直接贴、焊到印制线路器件）直接贴、焊到印制线路器件）直接贴、焊到印制线路板（板（板（板（PCBPCB）表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种）表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种）表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种）表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种电子联装技术。由电子联装技术。由电子联装技术。由电子联装技术。由SMTSMT技术组装形成的电子电路模块或组技术组装形成的电子电路模块或组技术组装形成的电子电路模块或组技术组装形成的电子电路模块或组件被称为表面组装组件（件被称为表面组装组件（件被称为表面组装组件（件被称为表面组装组件（SMASMA）。）。）。）。SM
4、T?SMT?SMT的基本概念的基本概念表面组装技术示意图表面组装技术示意图表面组装技术示意图表面组装技术示意图SMTSMTSMTSMT的回顾的回顾的回顾的回顾 起源起源起源起源 美国军界美国军界美国军界美国军界 小型化小型化小型化小型化/微型化的需求微型化的需求微型化的需求微型化的需求发展发展发展发展 民品民品民品民品 成熟成熟成熟成熟 IT IT IT IT 数字化数字化数字化数字化 移动产品移动产品移动产品移动产品 办公办公办公办公 通讯通讯通讯通讯 学习学习学习学习 娱乐娱乐娱乐娱乐 例：手机例：手机例：手机例：手机 19941994199419942003200320032003 重量
5、重量重量重量700g 120g 68g 700g 120g 68g 手表式手表式手表式手表式2020世纪世纪世纪世纪7070年代，以发展消费类产品著称的日本电年代，以发展消费类产品著称的日本电年代，以发展消费类产品著称的日本电年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业首先将子行业首先将子行业首先将子行业首先将SMTSMT在电子制造业推广开来，并很在电子制造业推广开来，并很在电子制造业推广开来，并很在电子制造业推广开来，并很快推出快推出快推出快推出SMTSMT专用焊料和专用设备，为专用焊料和专用设备，为专用焊料和专用设备，为专用焊料和专用设备，为SMTSMT的发展的发展的发展的发展奠定了坚实的基础
6、。奠定了坚实的基础。奠定了坚实的基础。奠定了坚实的基础。SMTSMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP3MP3、传、传、传、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得
7、到呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。广泛应用。广泛应用。广泛应用。SMT技术的特点技术的特点1.1.传统通孔插装技术及其特点传统通孔插装技术及其特点传统通孔插装技术及其特点传统通孔插装技术及其特点 通孔插装技术通孔插装技术通孔插装技术通孔插装技术 亦称通孔组装技术亦称通孔组装技术亦称通孔组装技术亦称通孔组装技术(Through H0le(Through H0le PackagTechnologyPackagTechnology)、穿孔插入组装技术或穿孔插装技术穿孔插入组装技术或穿孔插装技术穿孔
8、插入组装技术或穿孔插装技术穿孔插入组装技术或穿孔插装技术,简称简称简称简称THT THT。这是一种。这是一种。这是一种。这是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装技术。的引脚伸出面上进行焊接的组装技术。的引脚伸出面上进行焊接的组装技术。的引脚伸出面上进行焊接的组装技术。通孔插装技术的特点通孔插装技术的特点通孔插装技术的特点通孔插装技术的特点连接焊点牢固，工艺简单并可手工操作连接焊点牢固，工艺简单并可手工
9、操作连接焊点牢固，工艺简单并可手工操作连接焊点牢固，工艺简单并可手工操作;产品体积大、重量大，难以实现双面组装等特点。产品体积大、重量大，难以实现双面组装等特点。产品体积大、重量大，难以实现双面组装等特点。产品体积大、重量大，难以实现双面组装等特点。2.SMT与与THT比较比较3.3.SMTSMT优点优点 组组组组装装装装密密密密度度度度高高高高、产产产产品品品品体体体体积积积积小小小小、重重重重量量量量轻轻轻轻。一一一一般般般般体体体体积积积积缩小缩小缩小缩小40%40%9 90%0%，重量减轻，重量减轻，重量减轻，重量减轻60%60%9 90%0%可靠性高可靠性高可靠性高可靠性高，抗振能力
10、强抗振能力强抗振能力强抗振能力强。高频特性好，减少了电磁和射频干扰高频特性好，减少了电磁和射频干扰高频特性好，减少了电磁和射频干扰高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率易于实现自动化，提高生产效率易于实现自动化，提高生产效率易于实现自动化，提高生产效率。简简简简化化化化了了了了电电电电子子子子整整整整机机机机产产产产品品品品的的的的生生生生产产产产工工工工序序序序，降降降降低低低低了了了了生生生生产产产产成本成本成本成本。元器件元器件元器件元器件 /印制板印制板印制板印制板 SMC/SMD SMBSMC/SMD SMBSMC/SMD SMBSMC/SMD SMBSMT
11、SMT SMT SMT 工艺工艺工艺工艺 点胶点胶点胶点胶 印刷印刷印刷印刷 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊/再流焊再流焊再流焊再流焊 设备设备设备设备 印刷印刷印刷印刷/贴片贴片贴片贴片/焊接焊接焊接焊接/检测检测检测检测 SMT的的内容内容SMT组成组成SMT的主要组成部分的主要组成部分 设计设计设计设计结结结结构尺寸、端子形式等。构尺寸、端子形式等。构尺寸、端子形式等。构尺寸、端子形式等。（1 1 1 1）表面）表面）表面）表面组组组组装元器件装元器件装元器件装元器件 制造制造制造制造各种元器件的制造技各种元器件的制造技各种元器件的制造技各种元器件的制造技术术术术。包装包装包装包装编带编带编带
12、编带式、棒式、散装等。式、棒式、散装等。式、棒式、散装等。式、棒式、散装等。（2 2 2 2）电电电电路基板路基板路基板路基板单单单单（多）（多）（多）（多）层层层层PCBPCBPCBPCB、陶瓷等。、陶瓷等。、陶瓷等。、陶瓷等。（3 3 3 3）组组组组装装装装设计设计设计设计电设计电设计电设计电设计、热设计热设计热设计热设计、元器件布局、基板、元器件布局、基板、元器件布局、基板、元器件布局、基板图图图图形形形形 布布布布线设计线设计线设计线设计等。等。等。等。组组组组装材料装材料装材料装材料粘接粘接粘接粘接剂剂剂剂、焊焊焊焊料、料、料、料、焊剂焊剂焊剂焊剂、清洗、清洗、清洗、清洗剂剂剂剂等
13、等等等（4 4 4 4）组组组组装工装工装工装工艺艺艺艺 组组组组装技装技装技装技术术术术涂敷技涂敷技涂敷技涂敷技术术术术、贴贴贴贴装技装技装技装技术术术术、焊焊焊焊接技接技接技接技术术术术 、清洗技、清洗技、清洗技、清洗技术术术术、检测检测检测检测技技技技术术术术等。等。等。等。组组组组装装装装设备设备设备设备涂敷涂敷涂敷涂敷设备设备设备设备、贴贴贴贴装机、装机、装机、装机、焊焊焊焊接机、接机、接机、接机、清洗机、清洗机、清洗机、清洗机、测试设备测试设备测试设备测试设备等。等。等。等。SMT生产系统的基本组成生产系统的基本组成 由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等由表面涂敷设备
14、、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等由表面涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等 表面组装设备形成的表面组装设备形成的表面组装设备形成的表面组装设备形成的SMTSMT生产系统习惯上称为生产系统习惯上称为生产系统习惯上称为生产系统习惯上称为SMTSMT生产线生产线生产线生产线。SMTSMT生产线基本组成示例生产线基本组成示例生产线基本组成示例生产线基本组成示例1 1。SMTSMT生产线基本组成示例生产线基本组成示例生产线基本组成示例生产线基本组成示例2 2大型大型SMT生产线生产线印刷设备印刷设备手动印刷机手动印刷机半自动印刷机半自动印刷机
15、全自动印刷机全自动印刷机贴装设备贴装设备多功能贴片机多功能贴片机台式半自动贴片机台式半自动贴片机台式半自动贴片机台式半自动贴片机TP39手动型贴片机手动型贴片机焊接设备焊接设备波峰焊机波峰焊机 再流焊机再流焊机检测设备检测设备针床式在线测试针床式在线测试针床式在线测试针床式在线测试X射线检测射线检测(AXI)自动光学检测自动光学检测（AOI）返工（修）设备（返工（修）设备（Rework)SMT发展动态发展动态SMTSMT在持续发展在持续发展在持续发展在持续发展先进国家先进国家先进国家先进国家 8080我国我国我国我国 5050SMTSMT别无选择的趋势别无选择的趋势别无选择的趋势别无选择的趋势SMTSMT总的发展趋势总的发展趋势总的发展趋势总的发展趋势元器件越来越小元器件越来越小元器件越来越小元器件越来越小安装密度越来越高安装密度越来越高安装密度越来越高安装密度越来越高安装难度越业越大安装难度越业越大安装难度越业越大安装难度越业越大火柴火柴/蚂蚁蚂蚁/SMC/SMC