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1、家榮股份有限公司 應用技術部 資料來源：DISCO Company1l l刀片刀片刀片刀片基礎訓基礎訓練練圆刀片 http:/www.dao- company家榮股份有限公司 應用技術部訓練內容訓練內容切割原理切割原理刀片構造刀片構造切割參數切割參數品質好品質好 壽命高壽命高產能高產能高 成本低成本低3資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部鑽石鑽石顆粒顆粒結結合合劑劑集集中中度度刀刀口口訓練內容訓練內容 -第一部份第一部份4資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部刀片構造刀片構造鑽石顆粒（Grit）結合劑Bond5資料來源：DISCO comp
2、any家榮股份有限公司 應用技術部刀片構造刀片構造 -鑽石顆粒的種類鑽石顆粒的種類種類金剛砂(SD,SDC)硬度7000kg/mm2溫度穩定性 600700 CBN(B,BC)硬度4700kg/mm2溫度穩定性 110014006資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部#320#320#120#120#150#150#180#180#220#220#240#240#280#280#1000#1000#360#360#400#400#500#500#600#600#700#700#800#8008/208/2040/6040/6030/4030/4020/4020/402
3、0/3020/3010/2010/20#1200#12008/168/16#1500#15005/105/10#1700#17004/84/8#2000#20004/64/6#3000#30002/62/6#4000#40002/42/412/2512/25號數（號數（mesh#）範圍範圍(um)半導體界常用的號數刀片構造刀片構造 -鑽石顆粒的大小鑽石顆粒的大小7資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部鑽石顆粒在刀片中所佔的比例或數量鑽石顆粒在刀片中所佔的比例或數量集中度(Concentration)的定義：在一立方公分的體積中，如果鑽石顆粒的數量佔了其中的25%，我們
4、稱此集中度為100。刀片構造刀片構造 -集中度集中度25%一立方公分低集中度低集中度高集中度高集中度8資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部刀片構造刀片構造 -結合劑結合劑樹脂型金屬電鍍型金屬型主要成分是常見的合成樹脂中的其中一種較高的彈性容易損壞高磨耗主要成分是非鐵系的金屬。如銅、錫較高的切割能力握住鑽石顆粒的力量較牢固低磨耗主要成分是鎳能夠製做更高精度、更薄及刃長更長的刀片最高的切割能力不易磨耗應用於玻璃、石英、LiNBO3等易脆的材料應用於陶瓷、BGA等較硬的材料應用於矽晶片、PCB、族化合物等材料9資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術
5、部刀片構造刀片構造 -刀口刀口鑽石顆粒結合劑尾端（Bondtail）刀口（Chippocket）刀口結合劑尾端功能一清除清除粉末粉末冷卻冷卻功能二10資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部porositychip pockets某些樹脂型的結合劑某些樹脂型的結合劑金屬型及金屬電鍍型的結合劑金屬型及金屬電鍍型的結合劑刀片構造刀片構造 -刀口的型式刀口的型式不同的結合劑會造成不同型式的刀口，不同的結合劑會造成不同型式的刀口，但其具有相同的功用但其具有相同的功用11資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部工作工作方式方式自我自我再生再生能力能力無法無
6、法預期預期狀態狀態鑽石鑽石的的影響影響結合結合劑的劑的影響影響集中集中度的度的影響影響磨刀磨刀與預與預切割切割訓練內容訓練內容 -第二部份第二部份12資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割原理切割原理 -撞擊撞擊當工作物是屬於硬、脆的材質，鑽石顆粒會當工作物是屬於硬、脆的材質，鑽石顆粒會以撞擊（以撞擊（FracturingFracturing）的方式，將工作物敲）的方式，將工作物敲碎，再利用刀口將粉末移除。碎，再利用刀口將粉末移除。工作物工作物例：矽晶片、玻璃例：矽晶片、玻璃 工作物移動的方向工作物移動的方向鑽石顆粒旋轉的方向鑽石顆粒旋轉的方向微小裂痕的範圍微小裂
7、痕的範圍特性：易產生崩碎（Chipping）13資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割原理切割原理 -挖除挖除當工作物是屬於軟的材質，刀片會利用刀口當工作物是屬於軟的材質，刀片會利用刀口的部分將工作物一點一點的挖除的部分將工作物一點一點的挖除（ShearingShearing）並將粉末移除。）並將粉末移除。工作物工作物 例：例：銅、生陶瓷銅、生陶瓷工作物移動的方向工作物移動的方向鑽石顆粒旋轉的方向鑽石顆粒旋轉的方向特性：易產生毛邊（Burr）14資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割時間切割時間美工刀刀片自我再生能力的目的就是為了維持
8、刀片的鋒利狀態自我再生能力的目的就是為了維持刀片的鋒利狀態切割原理切割原理 -自我再生能力自我再生能力切割品質15資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割原理切割原理 -自我再生能力的方法（斷裂）自我再生能力的方法（斷裂）1.1.斷裂（斷裂（FracturingFracturing）鑽石顆粒在長期的撞擊之下，某些鑽石顆粒會破裂，並在斷裂面形成一些銳角，使刀片能夠繼續維持在鋒利的狀態。16資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割時，因為摩擦的關係抓住鑽石顆粒的結合劑會越來越少，當結合劑少到某一種程度，同時在作用力的驅使下，鑽石顆粒會自然脫落
9、，而另一顆鑽石也會自然顯露出來。2.2.磨耗（磨耗（WearWear）切割原理切割原理 -自我再生能力的方法（磨耗）自我再生能力的方法（磨耗）17資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部1.1.負載（負載（LoadingLoading）刀片側視圖刀片側視圖SEM 相片切割原理切割原理 -無法預期的情況無法預期的情況 ”負載負載”因為刀口被填滿軟性材質導致刀口無法發生作用18資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部2.2.鈍化（鈍化（DullingDulling）刀片側視圖SEM 相片切割原理切割原理 -無法預期的情況無法預期的情況 “鈍化鈍化”因
10、為沒有足夠的力量可以讓鑽石顆粒脫落、破裂和完成自我再生的動作導致刀口消失而無切割的能力。19資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部小的鑽石顆粒大的鑽石顆粒切割原理切割原理 -鑽石顆粒尺寸的影響鑽石顆粒尺寸的影響刀片刀片粉末粉末工作物工作物20資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割原理切割原理 -鑽石顆粒尺寸的影響鑽石顆粒尺寸的影響VsVs移除粉末的數量較多不易污染產生的粉末較大清洗容易產生的崩碎較大切割品質差刀口較大撞擊範圍大與結合劑的接觸範圍較大不易磨耗壽命長可增加進刀速度結合力較大可承受較大的阻力21資料來源：DISCO compan
11、y家榮股份有限公司 應用技術部高集中度高集中度低集中度低集中度切割原理切割原理 -集中度的影響集中度的影響22資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割原理切割原理 -集中度的影響集中度的影響VsVs刀口較多移除粉末的數量較多不易污染刀口較小產生的粉末較小清洗不易產生的崩碎較小切割品質較好可增加進刀速度阻力較少結合劑數量較少較易斷刀刀片強度較弱不易磨耗壽命長每一顆鑽石的工作負載較少23資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割原理切割原理 -結合劑的影響結合劑的影響磨耗較慢自我再生能力較慢切割品質較差進刀速度較慢阻力較多刀片強度較強不易斷刀不
12、易磨耗壽命長VsVs硬軟24資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部abcaaa轉軸轉軸刀片刀片磨刀（磨刀（Dressing）與預切割（）與預切割（Pre-cutting）的目的：）的目的：修真圓與建立良好的刀口修真圓與建立良好的刀口切割原理切割原理 -磨刀與預切割磨刀與預切割讓鑽石顆粒裸露建立刀口25資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割原理切割原理 -真圓度的影響真圓度的影響工作負載平均分配到每一顆鑽石顆粒阻力較少刀片強度較強進刀速度較快不易磨耗壽命長VsVs切割品質較好aaa良好abc不良26資料來源：DISCO company家榮股
13、份有限公司 應用技術部訓練內容訓練內容 -第三部份第三部份刀刃刀刃長度長度刀片刀片外徑外徑進刀進刀速度速度刀座刀座精度精度切割切割模式模式冷冷卻卻水水固固定定刀片刀片厚度厚度轉轉速速27資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割參數切割參數 -刀片厚度的影響刀片厚度的影響切割面積大阻力較大進刀速度較慢刀片強度較強產生的粉末較多容易污染不易斷刀震動較小不易磨耗壽命長VsVs28資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割參數切割參數 -刀刃長度的影響刀刃長度的影響VsVs刀刃長度較長壽命長刀片強度較弱容易斷刀進刀速度較慢切割品質差 震動較大29資
14、料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部以矽材料為例以矽材料為例 刀片厚度刀片厚度 (t)(t)刀痕寬度刀痕寬度 (w)=1.1t(w)=1.1t切割深度（切割深度（D D）=10t 10t 15t15t刀刃長度刀刃長度（E E）=20t=20t 30t30t 切割參數切割參數 -刀刃長度與厚度的關係刀刃長度與厚度的關係30資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割參數切割參數 -刀片外徑的影響刀片外徑的影響VsVs切割長度較長阻力較大與工作物的夾角較小切割品質較好刀片強度較弱可增加進刀速度刀片邊緣的鑽石顆粒較多不易磨耗壽命長每一顆鑽石顆粒的負載
15、較小31資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部1 RPM2 RPM30,000 rpm切硅35,000 rpm40,000 rpm切割參數切割參數 -轉速（表面速度）的影響轉速（表面速度）的影響blade type:ZH2050 27HECCfeed speed:70mm/sec32資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割參數切割參數 -轉速（表面速度）的影響轉速（表面速度）的影響VsVs產生的粉末較小清洗不易產生的崩碎較小切割品質較好可增加進刀速度阻力較少震動較大較易斷刀刀片強度較弱不易磨耗壽命長每一顆鑽石的工作負載較少表面速度（表面速度
16、（mm/smm/s）=刀片外徑刀片外徑 轉速轉速 6000060000快慢33資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割參數切割參數 -進刀速度的影響進刀速度的影響slowfast34資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割參數切割參數 -進刀速度的影響進刀速度的影響VsVs快快慢慢產生的粉末較大清洗容易產生的崩碎較大切割品質較差容易斷刀阻力較大冷卻不易切割品質較差溫度較高易磨耗壽命短每一顆鑽石的工作負載較多35資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割參數切割參數 -刀座精度的影響刀座精度的影響依照依照DISCO
17、DISCO的建議其精度應為的建議其精度應為：1 12um2um刀座（刀座（flangeflange）轉軸轉軸187 um精度為1 um219 um精度為5 um實際刀片厚度為180um36資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割參數切割參數 -刀座精度的影響刀座精度的影響刀片強度較好不易斷刀負載平均切割品質較好可增加進刀速度不易磨耗壽命長刀片與工作物的接觸面較平均VsVs37資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割參數切割參數 -冷卻水的影響冷卻水的影響增加鑽石顆粒的安定性不易斷刀阻力較少切割品質較好可增加進刀速度不易磨耗壽命長散熱效果較
18、佳VsVs好壞38資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割參數切割參數 -切割模式的影響切割模式的影響溫度較高切割品質較差刀片強度較差降低進刀速度阻力較大不易清洗易磨耗壽命短冷卻水供應不足VsVsAA UP39資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部切割參數切割參數 -工作物固定方式的影響工作物固定方式的影響切割品質較好不易斷刀增加進刀速度不易磨耗壽命長震動小小大VsVs40資料來源：DISCO company家榮股份有限公司 應用技術部使用的刀片：使用的刀片：Z2050 Z2050 52x0.025x4052x0.025x40浸泡浸泡7272小時小時建議建議PHPH值不要低於值不要低於5.05.0若有添加若有添加CO2CO2其阻抗其阻抗值不要低於值不要低於0.5M0.5M切割參數切割參數 -水阻值（水阻值（PHPH值）的影響值）的影響測試前測試前PH 5.0PH 4.5PH 4.0PH 3.5家榮股份有限公司 應用技術部 資料來源：DISCO Company41l l謝謝！謝謝！若有任何問題，我們非常若有任何問題，我們非常歡迎您能夠與我們討論歡迎您能夠與我們討論家榮股份有限公司家榮股份有限公司 敬上敬上