三星不良率改善案例（经典）.ppt

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1、降低三星产品降低三星产品N46不良率不良率蓝微品质部蓝微品质部BlBlue ewayway(蓝蓝微微电电子子有有限限公公司司)降低三星降低三星产品产品N46不良率不良率 Competitor(竞争对手竞争对手)Company(公司水准公司水准)CustomerNeeds（顾客要求顾客要求)1.产品要求零缺陷目标 2.无重大品质隐患 3.提高产品质量,推动品质竞争力.1.来料不良较多 2.顽固性不良改善度不够.3.剧烈的竞争环境要求我们必须降低生产成本.1.同行业竞争激烈 2.建立具备强有力的品质水准 3.占有较大产品市场份额随着三星客户为公司重点战略客户，其产品要求甚高，对制程进行改善迫在眉睫

2、，通过本次活随着三星客户为公司重点战略客户，其产品要求甚高，对制程进行改善迫在眉睫，通过本次活动动,旨在降低不良率，赢得高端客户对我司的信心，从而打出知名度，占有更多市场旨在降低不良率，赢得高端客户对我司的信心，从而打出知名度，占有更多市场.项目背景项目背景DMAIC组组 长长 郭郭 威威品质部品质部徐徐 斌（经理）斌（经理）陈陈 群（主任）群（主任）品质部品质部 改善方案评估 改善方案制定 改善因子分析 数据统计工程部工程部方永智（主任）方永智（主任）赖雪妹（主任）赖雪妹（主任）生产部生产部生产部生产部李新军（主任）李新军（主任）指指 导导陈陈 安安 改善方案实施IEIE部部梁启能（主任）梁

3、启能（主任）文件标准化 改善效果跟进组织构成组织构成DMAIC目标设定目标设定38700PPM 品质现况品质现况 改善目标改善目标下下降降7500PPM 80%总不良率:38700PPM客户要求年终目标:7500PPMDMAIC客户要求客户要求改善改善KPI品质现况品质现况品质现况分析品质现况分析DMAIC来料不良来料不良制程不良制程不良来料占主要不良为露铜不良及过孔不通制程占主要不良为导线长短不一及导线焊接不良主要不良主要不良主要不良主要不良Y定义定义DMAIC镍片镍片MOSICPTC电容电容电阻电阻导线导线N46产品介绍产品介绍Y定义定义DMAICB+B+铜箔边缘露铜。铜箔边缘露铜。区分不

4、良类别（Y值）不良图示来料不良露铜不良过孔不通Y定义定义DMAIC区分不良类别（Y值）不良图示制程不良导线长短不一导线焊接不良Y1:焊导线拉拔力 1.0kgf Y2:外观品质:(1)少锡 (2)导线皮起皱标准为6.50-7.10mm改善方案导出改善方案导出DMAIC时间时间DefineMeasureAnalyzeImproveControl8月月时间：时间：8.18.24计划：课题导出计划：课题导出 目标设定目标设定 现况调查现况调查时间：时间：8.259.15计划：系统计划：系统G R&R 数据采集数据采集 制程能力分析制程能力分析 时间：时间：9.1610.15计划：原因分析计划：原因分析

5、 因子筛选因子筛选 改善方向导出改善方向导出时间：时间：10.1611.30计划：计划：改善案实施改善案实施 改善案效果确认改善案效果确认时间：时间：12.112.30计划：向后管理计划：向后管理 成果计算成果计算 文件标准化文件标准化已完成进行中12月月9月月10-11月月Process MappingDMAICPCB打码过程过程输入输入输出输出CTQ印锡膏贴片炉前检查回流焊AOIPTC测试自动分板过程过程输入输入输出输出CTQ焊导线焊接检查点UV胶UV胶固化ATE测试终检PCB来料锡膏电阻/电容/镍片导线UV胶导通孔开路导通孔开路QC抽检铜箔到边不良铜箔到边不良导线长短不一导线长短不一导线

6、焊接不良导线焊接不良焊导线、焊导线、ATE测试、终检定为测试、终检定为CTQ工程工程 点胶不良点胶不良元件焊接不良元件焊接不良元件贴装不良元件贴装不良印刷不良印刷不良打码不良打码不良PTC内阻不良内阻不良分板不良分板不良制程能力分析制程能力分析MAICD DPMO=38700 ppm Z-level=1.76(查MINITAB表)Gage R&RMAICD区分不良类别（Y值）测试项目测量工具Gage R&R数据类型来料不良露铜不良外观放大镜计数型过孔不通自耗电ATE计量型制程不良导线长短不一尺寸二次元计量型导线焊接不良外观拉拔力放大镜拉力计计数型计量型 Study Var%Study VarS

7、ource StdDev(SD)(6*SD)(%SV)Total Gage R&R 0.00100 0.0060 0.02 Repeatability 0.00087 0.0052 0.02 Reproducibility 0.00049 0.0029 0.01 Operator 0.00036 0.0021 0.01 Operator*Sample 0.00033 0.0020 0.01Part-To-Part 4.27392 25.6435 100.00Total Variation 4.27392 25.6435 100.00Number of Distinct Categories=6

8、038Gage R&RMAICD二次元测试系统分析555 0)1 0 1 0.316228 3.16228 0.0008 1 1 0.316228 3.16228 0.00082 0 1 0.316228 3.16228 0.0008 1 1 0.316228 3.16228 0.00083 0 1 0.316228 3.16228 0.0008 1 1 0.316228 3.16228 0.0008Between Appraisers Between Appraisers Assessment Agreement#Inspected#Matched Percent 95%CI 10 10 1

9、00.00 (74.11,100.00)#Matched:All appraisers assessments agree with each other.Fleiss Kappa StatisticsResponse Kappa SE Kappa Z P(vs 0)0 1 0.0816497 12.2474 0.00001 1 0.0816497 12.2474 0.0000Within AppraisersWithin Appraisers各个检验员的重复性百分比超过90%为合格 Between AppraisersBetween Appraisers各个检验员之间的比较再现性超过90%为

10、合格 Gage R&R判定标准Gage R&RMAICD外观检验系统分析3名作业员：1）陈杰 2）李苗 3）崔凤导线少锡不良、导线烫伤、导线虚焊接良品不良品各5个进行测试Gage R&R ACCEPT改善因子分析改善因子分析AMICD来料不良分析供应商来料改善露铜不良内部改善铣边机定位偏移定位PIN生锈1 LEVEL 2 LEVEL 3 LEVEL设计不合理铜皮设计太靠边检查方法不合理无检验样板重要度重要度重要中一般检验标准不明确无检验标准供应商来料改善过孔不通干膜贴膜工序故障贴膜脱落沉铜工序故障液面高度偏低设计不合理单导通孔材料沉铜材质变质 改善点改善点改善因子分析改善因子分析AMICD制程

11、不良分析供应商来料改善导线长短不一内部改善导线长度导线长度不标准1 LEVEL 2 LEVEL 3 LEVEL设备/夹具装板家具磨损装板夹具精度不够重要度重要度重要一般内部改善导线焊接不良焊接方法焊接温度焊接时间材料锡线氧化 改善点改善点作业方法装导线不到位设备烙铁故障 目视检查 焊接角度 改善项目因子验证说明验证过程（假设性验证）是否真因露铜不良定位PIN生锈A：使用不锈钢PIN导致露铜的不良率B：使用生锈PIN导致露铜的不良率H0：A=BH1：A=B是铜皮设计太靠边A：采用内缩0.1mm设计不良率B：采用原设计不良率H0：A=BH1：A=B是无检验样本A：白班检验的不良率B：夜班检验的不良

12、率H0：A=BH1：A=B是 Test and CI for Two Proportions Sample X N Sample p1 2 25000 0.0000802 35 30000 0.001167Difference=p(1)-p(2)Estimate for difference:-0.0010866795%CI for difference:(-0.00148855,-0.000684787)Test for difference=0(vs not=0):Z=-5.30 P-Value=0.000Test and CI for Two Proportions Sample X N

13、 Sample p1 0 2000 0.0000002 13 2000 0.006500Difference=p(1)-p(2)Estimate for difference:-0.006595%CI for difference:(-0.0100219,-0.00297813)Test for difference=0(vs not=0):Z=-3.62 P-Value=0.000Test and CI for Two Proportions Sample X N Sample p1 15 25000 0.0006002 4 20000 0.000200Difference=p(1)-p(2

14、)Estimate for difference:0.000495%CI for difference:(0.0000386877,0.000761312)Test for difference=0(vs not=0):Z=2.17 P-Value=0.030改善因子分析改善因子分析AMICDP0.05P0.05P0.05改善项目因子验证说明验证过程（假设性验证）是否真因过孔不通贴膜脱落A：干膜未脱落时不良率B：有干膜脱落时不良率H0：A=BH1：A=B是液面高度偏低A：液面高于PCB时的不良率B：液面低于PCB时不良率H0：A=BH1：A=B是检测漏测A：单个倒通孔过孔不通不良率B：双导通孔

15、过孔不通不良率H0：A=BH1：A=B是改善因子分析改善因子分析AMICDTest and CI for Two Proportions Sample X N Sample p1 1 1000 0.0010002 14 2000 0.007000Difference=p(1)-p(2)Estimate for difference:-0.00695%CI for difference:(-0.0101459,-0.00185409)Test for difference=0(vs not=0):Z=-2.84 P-Value=0.005Test and CI for Two Proportio

16、ns Sample X N Sample p1 0 2000 0.0000002 9 2500 0.003600Difference=p(1)-p(2)Estimate for difference:-0.003695%CI for difference:(-0.00594772,-0.00125228)Test for difference=0(vs not=0):Z=-3.01 P-Value=0.003Test and CI for Two Proportions Sample X N Sample p1 18 2000 0.0090002 7 1950 0.003590Differen

17、ce=p(1)-p(2)Estimate for difference:0.0054102695%CI for difference:(0.000493213,0.0103273)Test for difference=0(vs not=0):Z=2.16 P-Value=0.031P0.05P0.05P0.05改善项目因子验证说明验证过程（假设性验证）是否真因导线长短不一导线长度不标准A：9月24日来料导线长度B：10月8日来料导线长度H0：A=BH1：A=B否装导线不到位A：1时间段所装导线伸长度的散布B：2时间段所装导线伸长度散布H0：A=BH1：A=B是目视检查A：直接目视的误判率B：

18、用放大镜检查的误判率H0：A=BH1：A=B是改善因子分析改善因子分析AMICDTwo-sample T for 9.24 vs 10.8 N Mean StDev SE Mean9.24 20 15.7105 0.0607 0.01410.8 20 15.7290 0.0574 0.013Difference=mu(9.24)-mu(10.8)Estimate for difference:-0.01850095%CI for difference:(-0.056360,0.019360)T-Test of difference=0(vs not=):T-Value=-0.99 P-Valu

19、e=0.329 DF=37Test and CI for Two Proportions Sample X N Sample p1 24 1000 0.0240002 2 1000 0.002000Difference=p(1)-p(2)Estimate for difference:0.02295%CI for difference:(0.0121182,0.0318818)Test for difference=0(vs not=0):Z=4.36 P-Value=0.000P0.05P0.05改善项目因子验证说明验证过程（假设性验证）是否真因导线焊接不良焊接温度焊接时间焊接角度改善因子分

20、析改善因子分析AMICDDOE试验中验证改善方案导出MACDI区分 不良类别（Y值）改善因子改善方案负责人日程来料不良露铜不良定位PIN生锈 使用不锈钢材质的pin针徐斌10.16-10.20铜皮设计太靠边 1.设计变更 2.检查样板制作陈群郭威10.16-10.20过孔不通贴膜脱落 贴膜温度、贴膜压力和贴膜 速度调整徐斌10.20-10.31液面高度偏低 在酸缸上划线确定安全液面 高度徐斌10.20-10.31单导通孔不通几率高 改为双导通孔设计任素云10.25-10.31制程不良导线长短不一装导线不到位 装导线作业变更，装导线夹具 增加防呆槽方永智10.9-10.10目视检查标准不易把握

21、改为放大镜检查，二次元辅 助检查郭威10.25-10.31导线焊接不良焊接温度、焊接时间 用DOE试验使参数优化方永智11.1-11.25露铜不良改善MACDI改善前改善前改善后改善后 问题点问题点:铣边机定位PIN生锈导致直径加大，PCB铣边时导致偏位，从而使PCB边缘露铜。改善点说明改善点说明:使用不锈钢材质的pin针，另外加强作业管理1）铣边过程中要求员工戴手套作业2）对PIN的放置进行规范,要求采用钻咀的包装盒进行分隔放置露铜不良改善MACDI改善前改善前改善后改善后 问题点问题点:设计上铜皮靠近PCB边缘，易造成露铜改善点说明改善点说明:设计图纸变更，铜皮距离板边内缩0.1mm，从而

22、有效防止露铜。露铜不良改善MACDI改善前改善前改善后改善后检查工位无检验样板检查工位无检验样板 问题点问题点:来料检验及制程检验无相关的检验样板，检验员标来料检验及制程检验无相关的检验样板，检验员标准不好把握准不好把握改善点说明改善点说明:制作检验用的检验样板，并对检验员对标准 进行培训过孔不通改善（1）MACDI改善前改善前改善后改善后 问题点问题点:干膜贴膜后干膜贴膜后,因干膜贴膜不牢产生松动脱落现象因干膜贴膜不牢产生松动脱落现象,过蚀过蚀刻后焊盘铜层裸露刻后焊盘铜层裸露,被蚀刻药水蚀刻掉被蚀刻药水蚀刻掉,出现过孔单面出现过孔单面无焊盘无焊盘改善点说明改善点说明:提高贴膜温度和贴膜压力，

23、降低贴膜速度，使干膜提高贴膜温度和贴膜压力，降低贴膜速度，使干膜贴膜牢固贴膜牢固贴膜温度由贴膜温度由110110度度贴膜压力由贴膜压力由3.63.6KG/CM2KG/CM2贴膜速度贴膜速度1.51.5M/MINM/MIN贴膜温度由贴膜温度由118118度度贴膜压力由贴膜压力由4.24.2KG/CM2KG/CM2贴膜速度贴膜速度1.01.0M/MINM/MIN过孔不通改善（2）MACDI改善前改善前改善后改善后 问题点问题点:不良产生在沉铜后不良产生在沉铜后,因沉铜后的板停放在柠檬酸液体因沉铜后的板停放在柠檬酸液体中中,板高于液面位板高于液面位,导致露在液面上的板孔内沉铜被氧导致露在液面上的板孔

24、内沉铜被氧化化,形成氧化铜（由于板有倾斜度，故为一段孔铜被形成氧化铜（由于板有倾斜度，故为一段孔铜被氧化）。加厚铜层电镀时氧化）。加厚铜层电镀时,因镀液中含有硫酸因镀液中含有硫酸,改善点说明改善点说明:沉铜后的板浸泡在柠檬酸中沉铜后的板浸泡在柠檬酸中,液位需高与板面液位需高与板面,在酸缸在酸缸上划线确定安全液面高度上划线确定安全液面高度,当液位达到安全高度时当液位达到安全高度时,及及时添加新液时添加新液过孔不通改善（3）MACDI改善前改善前改善后改善后 问题点问题点:PCBPCB设计时只有单个导通孔，只要过孔不同，即导设计时只有单个导通孔，只要过孔不同，即导致性能不良致性能不良改善点说明改善

25、点说明:PCB设计上增加设计上增加1个导通孔，加大了导通的几率。个导通孔，加大了导通的几率。导线长短不一改善(1)MACDI改善前改善前改善后改善后 问题点问题点:作业员装导线时经常由于放置不到位,导致导线伸出板边偏短。改善点说明：改善点说明：装导线时增加向左靠动作，并在装导线夹具上按公差许可增加防呆槽,便于确认已装到位。导线伸出板边的长度标准为6.50-7.10mm存在间隙存在间隙装导线动作(1步步)下压装导线动作(2步步)下压往左靠往左靠装导线夹具增加防呆槽(绝缘皮部分必须介与防呆槽之间)导线长短不一改善(2)MACDI改善前改善前改善后改善后 问题点问题点:作业员的确认方法为：装套夹具目

26、视检查标准不好分辨改善点说明改善点说明:针对当确认为合格的疑似不良品，由QC人员使用夹具在二次元下测量实际导线长度焊导线焊接检查(目视)点UV胶UV胶固化ATE测试终检QC抽检焊导线焊接检查(放大镜)点UV胶UV胶固化ATE测试终检疑似不良品QC抽检导线伸出板边的长度标准为6.50-7.10mm导线焊接不良改善导线焊接不良改善(DOE)MACDIDesign Of Experimentsq 试验目的试验目的顾客的需要：改善焊点的品质商业的需求：1.客户满意度提升2.保证批量生产的品质q 品质的关注点：品质的关注点：拉力强度&外观品质q 试验工序：试验工序：导线焊接工序q 主要输出参数主要输出参

27、数Y1:焊导线拉拔力 Y2:外观品质 无少锡、导线皮烫伤q主要输入因子主要输入因子 X1:焊接温度 X2:焊接时间 X3:焊接角度Y值值不良品不良品良品良品Y1(焊导线拉拔力焊导线拉拔力)1.0 Kg.fY2(外观品质外观品质)焊点少锡焊点良好导线皮起皱导线皮良好导线焊接不良改善导线焊接不良改善(DOE)MACDIDesign Of Experiments序号导线拉拔力外观序号导线拉拔力外观11.10合格171.20合格21.16合格181.16合格31.14合格191.11合格41.24合格201.07合格51.07合格210.91合格61.04合格221.24合格71.20合格231.18

28、合格81.11合格241.16合格91.14合格251.26合格101.02合格261.15合格110.98合格271.17合格121.00合格281.16合格131.06合格291.13合格141.07合格301.20合格151.10合格311.17合格161.28合格321.29合格现条件为现条件为焊接温度焊接温度:340360,焊接时间焊接时间:2-3秒秒,焊接角度焊接角度45进行导线焊接,随机抽样数量32个，检查外观品质并测量焊导线拉拔力，算出工程能力（拔出力规格1.0kgf）改善前焊接不良制程能力计算改善前焊接不良制程能力计算导线焊接不良改善导线焊接不良改善(DOE)MACDIDes

29、ign Of ExperimentsqY Y与与X X关系关系:Y:Y:导线焊接不良导线焊接不良Y1(焊导线拉拔力)=f(X1,X2,X3)Y2(外观不良)=f(X1,X2,X3)其中其中X1:焊接温度,X2:焊接时间,X3:焊接角度序号因子因子水平1焊接温度3104102焊接时间153焊接角度30 60q试验设计试验设计:表面反应试验设计表面反应试验设计1)1)试验次数选定试验次数选定试验次数选定为试验次数选定为1515次次导线焊接不良改善导线焊接不良改善(DOE)MACDIDesign Of Experiments3)DOE3)DOE试验模型及试验结果试验模型及试验结果2)DOE2)DOE

30、试验因子及水平建立试验因子及水平建立选3因子试验序号因子低水平高水平1焊接温度310 4102焊接时间153焊接角度3060导线焊接不良改善导线焊接不良改善(DOE)MACDIDesign Of Experiments4)4)因子确认因子确认Estimated Regression Coefficients for Tensile StrengthTerm Coef SE Coef T PConstant 1.35000 0.01954 69.102 0.000Temp 0.25000 0.01196 20.897 0.000Time 0.06375 0.01196 5.329 0.003An

31、gle -0.00375 0.01196 -0.313 0.767Temp*Temp -0.22625 0.01761 -12.848 0.000Time*Time -0.02875 0.01761 -1.633 0.163Angle*Angle -0.03875 0.01761 -2.200 0.079Temp*Time -0.02500 0.01692 -1.478 0.200Temp*Angle 0.00000 0.01692 0.000 1.000Time*Angle -0.00750 0.01692 -0.443 0.676S=0.03384 R-Sq=99.2%R-Sq(adj)=

32、97.8%Estimated Regression Coefficients for Appearance DefectTerm Coef SE Coef T PConstant -0.0000 1.5652 -0.000 1.000Temp 2.6250 0.9585 2.739 0.041Time 3.6250 0.9585 3.782 0.013Angle -1.0000 0.9585 -1.043 0.345Temp*Temp 14.5000 1.4109 10.277 0.000Time*Time 5.5000 1.4109 3.898 0.011Angle*Angle 9.2500

33、 1.4109 6.556 0.001Temp*Time 4.0000 1.3555 2.951 0.032Temp*Angle -0.2500 1.3555 -0.184 0.861Time*Angle 0.2500 1.3555 0.184 0.861S=2.711 R-Sq=97.3%R-Sq(adj)=92.4%角度不是影响焊接不良的主要因子角度不是影响焊接不良的主要因子P0.05P0.05导线焊接不良改善导线焊接不良改善(DOE)MACDIDesign Of Experiments4)4)因子筛选及重新确认因子筛选及重新确认Estimated Regression Coefficie

34、nts for Tensile StrengthTerm Coef SE Coef T PConstant 1.32615 0.01725 76.873 0.000Temp 0.25000 0.01270 19.690 0.000Time 0.06375 0.01270 5.021 0.001Temp*Temp -0.22327 0.01863 -11.982 0.000Time*Time -0.02577 0.01863 -1.383 0.200Temp*Time -0.02500 0.01796 -1.392 0.197S=0.03591 R-Sq=98.4%R-Sq(adj)=97.5%

35、Estimated Regression Coefficients for Appearance DefectTerm Coef SE Coef T PConstant 2.538 1.463 1.735 0.117Temp 5.125 1.077 4.760 0.001Time 3.000 1.077 2.787 0.021Temp*Temp 10.808 1.580 6.840 0.000Time*Time 5.558 1.580 3.518 0.007Temp*Time 2.000 1.523 1.314 0.221S=3.045 R-Sq=90.7%R-Sq(adj)=85.6%去除角

36、度及其相互作用项的影响结论结论:焊接温度及时间是影响导线焊接不良的主要因子焊接温度及时间是影响导线焊接不良的主要因子P0.05P1.0Kgf深蓝色区域为导线外观不良1.0Kgf外观不良数5个为标准导线拉拔力及导线拉拔力及外观同时满足外观同时满足的重合部分的重合部分焊接温度焊接温度:350370焊接时间焊接时间:2-3:2-3秒秒找到最佳条件为找到最佳条件为:导线焊接不良改善导线焊接不良改善(DOE)MACDIDesign Of Experiments5)5)最佳条件优化最佳条件优化因子最佳点为因子最佳点为:导线焊接不良改善导线焊接不良改善(DOE)MACDIDesign Of Experime

37、nts焊接温度焊接温度:360焊接时间焊接时间:2.5:2.5秒秒导线焊接不良改善导线焊接不良改善(DOE)MACDIDesign Of Experiments按焊接温度焊接温度:350370,焊接时间焊接时间:2-3秒秒作为焊接条件进行导线焊接,随机抽样数量32个，检查外观品质并测量焊导线拉拔力，算出工程能力（拔出力规格1.0kgf）序号导线拉拔力外观序号导线拉拔力外观11.23 合格171.25合格21.15 合格181.24合格31.24 合格191.18合格41.16 合格201.18合格51.15 合格211.08合格61.23 合格221.22合格71.20 合格231.12合格8

38、1.16 合格241.16合格91.14 合格251.17合格101.12 合格261.18合格111.22 合格271.09合格121.20 合格281.13合格131.17 合格291.16合格141.16 合格301.15合格151.18 合格311.16合格161.20 合格321.19合格6)6)改善后焊接不良制程能力计算改善后焊接不良制程能力计算MAID改善成果改善成果C改善中改善中改善后改善后改善前 改善后9376改善前 改善后8417改善前 改善后7767改善前 改善后6228露露铜铜不不良良导导线线长长短短不不一一过过孔孔不不通通导导线线焊焊接接不不良良10417475348

39、6单位单位:PPM单位单位:PPM单位单位:PPM单位单位:PPMMAID改善成果改善成果C改善后数据以11、12月为统计数据3870038700PPMPPM 改善前改善前 改善目标改善目标 改善后改善后下下降降75007500PPMPPM 80%MAID改善成果改善成果三星三星 N46 不良率下降不良率下降下下降降48934893PPMPPM 财务收益统计财务收益统计C87%以11、12月份数据不良检查/分析费用节减-员工全复检外观费用节减1662RMB/月-工程师分析费用节减2637RMB/月 PCM材料废弃节减67614RMB/月年共节减：86万万/年年MAID改善成果改善成果财务收益详

40、细统计财务收益详细统计C节减费用项不良检查/分析费用节减PCM材料废弃节减员工全复检外观费用节减工程师分析费用节减计算公式=(改善前不良率-改善后不良率)*每月产量*每小时检查费用/每小时检查PCM数=(改善前不良率-改善后不良率)*每月产量*每小时分析费用/每小时分析PCM数=PCM单价*废弃PCM数=PCM单价*(改善前不良率-改善后不良率)*每月产量计算结果=(3.87%-0.4893%)*100万*8.85RMB每小时/180PCS每小时=1662RMB/月=(3.87%-0.4893%)*100万*30%*15.6RMB每小时/60PCS每小时=2637RMB/月=2.0RMB*(3

41、.87%-0.4893%)*100万=67614RMB/月备注1.按员工每月工资1700元换算,每小时检查费用为1700RMB/24天/8小时=8.85RMB每小时;2.按员工每PCSPCM检查需20S,1小时可检180PCS。1.按工程师每月工资3000元换算,每小时检查费用为3000RMB/24天/8小时=15.6RMB每小时;2.按工程师每PCSPCM不良分析需1分钟，1小时可分析60PCS。3.工程师抽取30%不良进行分析PCM单价为除去IC、MOS拆解回收的材料单价为:3.6-1.6=2.0RMB/PCS全年节减：(1662+2637+67614）*12=86万万/年年事后管理事后管

42、理MAIDC每日进行不良率统计文件标准化文件标准化MAIDC装导线工位文件标准化文件标准化 作业条件的变更：烙铁温度：350370 焊接时间：2-3SecMAIDC焊导线工位活动感想活动感想MAIDC活动感想活动感想:通过四个月的时间通过四个月的时间,在公司领导的关注支持下及项目活动在公司领导的关注支持下及项目活动小组成员不懈努力小组成员不懈努力,完成了三星产品完成了三星产品N46N46不良率初期制定的不良率初期制定的75007500PPMPPM的目标的目标,活动过程当中充分体现了我组成员的勇于挑战活动过程当中充分体现了我组成员的勇于挑战,勇勇于创新的精神于创新的精神,改善过程更是运用改善过程更是运用6 6西格玛知识于实践的过程西格玛知识于实践的过程,使我们改善过程的思路更广阔、数据更严谨、分析更彻底，改使我们改善过程的思路更广阔、数据更严谨、分析更彻底，改善更有力，充分感受到善更有力，充分感受到6 6西格玛知识对于品质改善的无穷力量。西格玛知识对于品质改善的无穷力量。20082008年，在三星产品项目中，我们将继续努力，向上线不年，在三星产品项目中，我们将继续努力，向上线不良率良率0PPM0PPM发出挑战。发出挑战。谢谢 谢！谢！