6 电子装配工艺.ppt

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1、第六章第六章 电子装配工艺电子装配工艺n n6.1 工艺文件n n6.2 电子设备组装工艺n n6.3 印制电路板的插装n n6.4 连接工艺n n6.5 整机总装质量的检测6.1 工艺文件工艺文件n n设计文件是指从设计,试制,鉴定到生产的各个设计文件是指从设计,试制,鉴定到生产的各个阶段的时间过程中形成的图样及技术资料的总称。阶段的时间过程中形成的图样及技术资料的总称。n n作用作用 (1 1)组织和指导企业内部的产品生产;组织和指导企业内部的产品生产;(2 2)政府主管部门和监督部门,根据设计文件对)政府主管部门和监督部门,根据设计文件对产品进行检测产品进行检测 (3 3)产品使用人员和

2、维修人员根据设计文件提供)产品使用人员和维修人员根据设计文件提供的技术说明和使用说明对产品进行安装,使用和的技术说明和使用说明对产品进行安装,使用和维修;维修;(4 4)技术人员和单位利用设计文件提供的产品信)技术人员和单位利用设计文件提供的产品信息进行技术交流;息进行技术交流;n n设计文件的编号 GKB 2.8 3 6 .236 DL企业代号 级类型种 登记顺序号 文件简号设计文件的成套性常见的设计文件常见的设计文件n n1 电路图 使用各种图形符号,按照一定的规则,表示元器件之间的连接及电路各部分的功能。n n2 方框图 说明性的图形,用简单的方框代表一组元器件,一个部件或一个功能模块,

3、用连线表示信号的传递。振荡器电源管理n n3 逻辑图 在数字电路中,用逻辑符号表示各种具有逻辑功能的单元电路。在表达逻辑关系时,采用逻辑符号来表示电路的工作原理,不必考虑器件的内部电路。n n4 实物装配图 以实际的元器件的形状及其相对位置为基础,表达产品的装配关系的图样。它在产品生产装配中使用广泛。n n5 印制电路板装配图(PCB)用于指导工人装配焊接印制电路板的工艺图。它把安装元器件的板面作为正面,画出元器件的图形符号及其位置,用于指导装配焊接。n n6 接线图 表示各零部件之间相互连接情况的工艺图。电路图的识读方法电路图的识读方法 从上至下,从左至右,从信号输入按信号流程到信号输出。具

4、体从以下四个方面着手。1 从功能框图着手,理解电路原理图 2 从共用电路着手,读懂电路原理图 3 从信号流程着手,分析电路原理图 4 从特殊元件着手,看懂电路原理图 工艺文件的识读工艺文件的识读n n工艺文件的概念 工艺文件是根据设计文件,图纸及生产定型样机,结合工厂实际(如工艺流程,工艺装备,工人技术水平和产品的复杂程度)而制定出来的文件。它以工艺规程(即通用工艺文件)和整机工艺文件的形式,规定了实现设计图纸要求的具体加工方法。工艺文件是指将组织生产实现工艺流程、方法、工艺文件是指将组织生产实现工艺流程、方法、手段及标准用文字及图表的形式来表示,用来指手段及标准用文字及图表的形式来表示,用来

5、指导产品制造过程的一切生产活动,使之纳入规范导产品制造过程的一切生产活动,使之纳入规范有序的轨道;是指导生产操作,编制生产计划,有序的轨道;是指导生产操作,编制生产计划,调动劳动组织,安排物资供应,进行技术检验、调动劳动组织,安排物资供应,进行技术检验、工装设计与制造、工具管理、经济核算等的依据。工装设计与制造、工具管理、经济核算等的依据。工艺文件要做到正确、完整、一致、清晰,工艺文件要做到正确、完整、一致、清晰,能切实指导生产,保证生产稳定进行,是产品制能切实指导生产,保证生产稳定进行,是产品制造过程中的法规。它是带强制性的纪律性文件,造过程中的法规。它是带强制性的纪律性文件,不允许用口头的

6、形式来表达,必须采用规范的书不允许用口头的形式来表达,必须采用规范的书面形式,任何人不得随意修改,违反工艺文件属面形式,任何人不得随意修改,违反工艺文件属违纪行为。违纪行为。工艺文件的作用工艺文件的作用1、组织生产,建立正常的生产秩序;2、指导技术,保证产品质量;3、编制生产计划,考核工时定额;4、调整劳动组织;5、安排物资供应;6、工具,工装和模具管理;7、经济考核的依据;8、巩固工艺纪律9、产品转厂生产时的交换资料10、各厂之间进行资料交流工艺文件的编制方法工艺文件的编制方法1、首先需仔细分析设计文件的技术条件、技术说明、原理图、安装图、接线图、线扎图及有关的零、部件图等。2、编制时先考虑

7、准备工序,如各种导线的加工处理、线把扎制、地线成形、器件焊接浸锡、各种组合件的装焊、电缆制作、印标记等,编制出准备工序的工艺文件。3、接下来考虑总装的流水线工序。工艺文件的编制方法工艺文件的编制方法4、编制工艺文件的要求(1)编制的工艺文件要做到准确、简明、统一、协调,并注意吸收先进技术,选择科学、可行、经济效果最佳的工艺方案。(2)工艺文件中所采用的名词、术语、代号、计量单位要符合现行国标或部标规定。(3)工艺附图要按比例绘制,并注明完成工艺过程所需要的数据如尺寸等和技术要求。工艺文件的编制方法工艺文件的编制方法4、编制工艺文件的要求(4)尽量引用部颁通用技术条件和工艺细则及企业的标准工艺规

8、程。(5)易损或用于调整的零件、元器件要有一定的备件。(6)编制关键件、关键工序及重要零、部件的工艺规程时,要指出准备内容、装联方法。工艺文件的格式及填写方法工艺文件的格式及填写方法n n工艺文件格式是按照工艺技术和管理要求规定的工艺文件栏目的形式编排的。为保证产品生产的顺利进行,应该保证工艺文件的成套性。现将常用的工艺文件的格式及填写方法简介如下。工艺文件的格式及填写方法工艺文件的格式及填写方法n n1 工艺文件封面 n n工艺文件封面用于工艺文件的装订成册,其格式如表72所示。简单产品的工艺文件可按整机装订成册,复杂产品可按分机单元装订成若干册。各栏目的填写方法如下:“共X册”填写工艺文件

9、的总册数;“第X册”、“共X页”填写该册在全套工艺文件中的序号和该册的总页数;“型号”、“名称”、“图号”分别填写产品型号、名称、图号;最后要填写批准日期,执行批准手续等。工艺文件的格式及填写方法工艺文件的格式及填写方法n n2 工艺文件目录 n n工艺文件目录供工艺文件装订成册用,是文件配齐成套归档的依据,其格式如表73所示。填写时,“产品名称或型号”、“产品图号”应与封面的内容保持一致;“更改”栏填写更改事项;“文件代号”填写文件的简号;“拟制”、“审核”栏由有关职能人员签署;其余栏目按有关标题、内容填写。工艺文件的格式及填写方法工艺文件的格式及填写方法n n3配套明细表 n n配套明细表

10、供有关部门在配套及领、发料时使用。它反映部件、整件装配时所需用的各种材料及其数量。如表7-4所示,填写时“图号”、“名称”、“数量”栏填写相应设计文件明细表的内容或外购件的标准号、名称和数量,“来自何处”栏填写材料的来源处;辅助材料填写在顺序的末尾。工艺文件的格式及填写方法工艺文件的格式及填写方法n n4工艺路线表 n n工艺路线表用于产品生产的安排和调度,反映产品由毛胚准备到成品包装的整个工艺过程,如表7-5所示。填写时,“装入关系”栏用方向指示线显示产品零、部、整件的装配关系;“部件用量”、“整件用量”栏,填写与产品明细表相对应的数量;“工艺路线表内容”栏,填写零件、部件、整件加工过程中各

11、部门(车间)及其工序的名称和代号。工艺文件的格式及填写方法工艺文件的格式及填写方法n n5导线及线扎加工表 n n导线及线扎加工表用于导线和线扎的加工准备及排线等,格式如表76所示。填写时“线号”栏填写导线的编号或线扎图中导线的编号;“材料”栏填写导线所用材料的名称规格、颜色;“L全长”、“A剥头”、“B剥头”填写导线的开线尺寸、导线端头的修剥长度;其他栏目也应按要求正确填写。工艺文件的格式及填写方法工艺文件的格式及填写方法n n6装配工艺过程卡 n n装配工艺过程卡(又称工艺作业指导卡)用于整机装配的准备、装联、调试、检验、包装入库等装配全过程,一般直接用在流水线上,以指导工人操作。其格式见

12、表77所示。填写时“装入件及辅助材料”栏填写本工序所使用的图号名称和数量;“工序内容及要求”栏填写本工序加工的内容和要求;辅助材料填在各道工序之后;空白栏供绘制加工装配工序图用。工艺文件的格式及填写方法工艺文件的格式及填写方法n7.装配工艺过程装配工艺过程n说明整件的机械性装配、电气连接的装配工艺全过程。n在组装工艺过程中可以看到具体器件的装配步骤与工装设备等内容。工艺文件的格式及填写方法工艺文件的格式及填写方法n8工艺说明及简图卡工艺说明及简图卡 n工艺说明及简图卡用于编制重要、复杂的或在其他格式上难以表述清楚的工艺。它用简图、流程图、表格及文字形式进行说明,可用来编写调试说明、检验要求和各

13、种典型工艺文件等。6.2 电子设备组装工艺电子设备组装工艺n n6 6.2.2.1 1 组装概述组装概述 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。电子设备的组装内容主要有:n n1)单元电路的划分。n n2)元器件的布局。n n3)各种元件、部件、结构件的安装。n n4)整机联装。n n6 6.2.2.1 1 组装组装概述概述n n电子电子设备组装级别设备组装级别n n在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同,将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。n n6 6.2

14、2.2 2 组装特点与方法组装特点与方法n n1 1 组装组装特点特点(1 1)组装工作由多种基本技术构成)组装工作由多种基本技术构成(2 2)装配质量在多数情况下难以定量分析)装配质量在多数情况下难以定量分析(3 3)装配者必须进行训练或挑选n n2 2 组装方法组装方法(1)功能法(2)组件法(3)功能组件法n n6 6.2 2.3 3 组装技术的发展组装技术的发展n n随着新材料、新器件的大量涌现,必然会促进组装工艺技术有新的进展。目前,电子产品组装技术的发展具有如下特点:n n1 连接工艺的多样化 n n2 工装设备的改进n n3 检测技术的自动化n n4 新工艺新技术的应用 n n6

15、 6.2 2.4 4 整机装配工艺过程整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同,其整机组装的过程因设备的种类、规模不同,其构成也有所不同,但基本过程大同小异,具体如下:构成也有所不同,但基本过程大同小异,具体如下:准备。装配前对所有装配件、紧固件等从配套准备。装配前对所有装配件、紧固件等从配套数量和质量合格两个方面进行检查和准备,同时做数量和质量合格两个方面进行检查和准备,同时做好整机装配及调试的准备工作。在该过程中,元器好整机装配及调试的准备工作。在该过程中,元器件分类是极其重要的。处理好这一工作是避免出错件分类是极其重要的。处理好这一工作是避免出错和迅速装配高质量产品的首要条

16、件。在大批量生产和迅速装配高质量产品的首要条件。在大批量生产时,一般多用流水作业法进行装配,元器件的分类时,一般多用流水作业法进行装配,元器件的分类也应落实到各装配工序。也应落实到各装配工序。n n6 6.2 2.4 4 整机装配工艺过程整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同,其整机组装的过程因设备的种类、规模不同,其构成也有所不同,但基本过程大同小异,具体如下:构成也有所不同,但基本过程大同小异,具体如下:安装焊接。包括各种部件的安装、焊接等内容,安装焊接。包括各种部件的安装、焊接等内容,包括即将介绍的各种工艺,都应在装连环节中加以包括即将介绍的各种工艺,都应在装连环节中加以

17、实施应用。实施应用。调试。调试整机包括调试和测试两部分,各类电调试。调试整机包括调试和测试两部分,各类电子整机在总装完成后,一般最后都要经过调试,才子整机在总装完成后,一般最后都要经过调试,才能达到规定的技术指标要求。能达到规定的技术指标要求。n n6 6.2 2.4 4 整机装配工艺过程整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同,其整机组装的过程因设备的种类、规模不同,其构成也有所不同,但基本过程大同小异,具体如下:构成也有所不同,但基本过程大同小异,具体如下:检验。整机检验应遵照产品标准(或技术条件)检验。整机检验应遵照产品标准(或技术条件)规定的内容进行。通常有生产过程中生产

18、车间的交规定的内容进行。通常有生产过程中生产车间的交收试验、新产品的定性产品的定期试验(又称例行收试验、新产品的定性产品的定期试验(又称例行试验)。其中例行试验的目的,主要是考核产品质试验)。其中例行试验的目的,主要是考核产品质量和性能是否稳定正常。量和性能是否稳定正常。n n6 6.2 2.4 4 整机装配工艺过程整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同,其整机组装的过程因设备的种类、规模不同,其构成也有所不同,但基本过程大同小异,具体如下:构成也有所不同,但基本过程大同小异,具体如下:包装。包装是电子产品总装过程中保护和送货产包装。包装是电子产品总装过程中保护和送货产品及促进

19、销售的环节。电子产品的包装,通常着重品及促进销售的环节。电子产品的包装,通常着重于方便运输和储存两个方面。于方便运输和储存两个方面。入库。入库或出产合格的电子产品经过合格的论入库。入库或出产合格的电子产品经过合格的论证,就可以入库储存或直接幽厂,从而完成整个总证,就可以入库储存或直接幽厂,从而完成整个总装过程。装过程。6.3 印制电路板的插装印制电路板的插装 元器件加工(成形)元器件加工(成形)元器件安装方法元器件安装方法n n成形元器件的安装方式分为卧式和立式两种。卧式安装美观、牢固、散热条件好、检查辨认方便。如图所示。成形元器件的安装方式分为卧式和立式两种。卧式安装美观、牢固、散热条件好、

20、检查辨认方便。如图所示。n n立式安装节省空间、结构紧凑。只在电路板安装面积受限,不得已采用。n n集成电路的引脚一般用专用设备进行成形;双列直插式集成电路引脚之间距离也可利用平整桌面或抽屉边缘,手工操作来调整,如图所示。立式安装节省空间、结构紧凑。只在电路板安装面积受限,不得已采用。集成电路的引脚一般用专用设备进行成形;双列直插式集成电路引脚之间距离也可利用平整桌面或抽屉边缘,手工操作来调整,如图所示。引脚成形要求引脚成形要求n n成形尺寸准确,形状符合要求n n元器件标注面朝上,便于检修n n成形时不能损坏元器件、刮伤引脚的表面镀层、引脚受到轴向拉力和额外的扭力-40-n n电路板电路板组

21、装组装n n电子设备的组装是以印制电路板为中心而展开的,印制电路板的组装是整机组装的关键环节。它直接影响产品的质量,故掌握电路板组装的技能技巧是十分重要的。n n6.2.1 6.2.1 元器件加工元器件加工n n1 1元器件引线的成形元器件引线的成形n n元器件引线成形示意图 如图所示:n n2 2元器件安装的技术要求元器件安装的技术要求n n1)元件器的标志方向应按照图纸规定的要求,安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向,则应使标记向外易于辨认,并按从左到右、从下到上的顺序读出。n n2)元器件的极性不得装错,安装前应套上相应的套管。n n3)安装高度应符合规定要求,同一规格的元器

22、件应尽量安装在同一高度上。n n4)安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难、先一般元器件后特殊元器件。n n2 2元器件安装的技术要求元器件安装的技术要求n n5)元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致,排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。n n6)元器件外壳和引线不得相碰,要保证1mm左右的安全间隙,无法避免时,应套绝缘套管。n n7)元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.20.4mm的合理间隙。n n8)MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行,以免产生静电损坏器件,发热元件不允许贴板安装,较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。n n元器件元器件安装安装n

23、 n电子元器件种类繁多,外形不同,引出线也多种多样,所以,印制电路板的安装方法也就有差异,必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。n n1 1元器件的安装方法元器件的安装方法n n(1)贴板安装n n贴板安装形式如图所示。n n(2)悬空安装n n悬空安装形式如图所示。(3)垂直安装垂直安装形式如图所示。-46-电子工艺与技能实训电子工艺与技能实训教程教程n n(4)埋头安装n n埋头安装形式如图所示。(5)有高度限制时的安装有高度限制时的安装形式如图所示。-47-电子工艺与技能实训电子工艺与技能实训教程教程n n(6)支架固定安装n n支架固定安装形式如图所示。(7)功

24、率器件的安装功率器件的安装形式之一如图所示。n n2 2元器件安装注意事项元器件安装注意事项1)插装好元器件,其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。2)安装二极管时,除注意极性外,还要注意外壳封装,特别是玻璃壳体易碎,引线弯曲时易爆裂,在安装时可将引线先绕l2圈再装,对于大电流二极管,有的则将引线体当做散热器,故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度,也不宜把引线套上绝缘套管。3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端,一般在安装时,加上带有颜色的套管以示区别。4)大功率三极管由于发热量大,一般不宜装在印制电路板上。电路板电路板组装方式组装方式1 1手工装配方式手工装配方式(1)小批量试生

25、产的手工装配(2)大批量生产的流水线装配2 2自动装配方式自动装配方式(1)自动插装工艺自动插装工艺过程框图如图所示。(2)自动装配对元器件的工艺要求自动装配与手工装配不一样,自动装配是由装配机自动完成器件的插装。印制电路板装配图印制电路板装配图n n印制电路板装配图俗称印制电路板图,是表示各元器件及 零部件、整件与印制电路板连接关系的图纸,是用于装配 焊接印制板的工艺图样。它能将电路原理图和实际电路板 之间沟通起来,是电子产品的工艺设计中最为重要的一种 图。n n(1)印制电路板上的元器件一般用图形符号表示,有时也用简 化的外形轮廓表示,但此时都标有与装配方向有关的符号、代号和文字等。印制电

26、路板装配图印制电路板装配图n n(2)印制电路板都在正面给出铜箔连线情况。反面只用元器件符号和文字表示,一般不画印制导线,如果要求表示出元器件的位置与印刷导线的连接情况时,则用虚线画出印刷导线。印制电路板上的地线是相通的。n n(3)大面积铜箔和开关件的金属外壳都是地线。n n(4)对于变压器等元器件,除在装配图上表示位置外,还标有引线的编号或引线套管的颜色。印制电路板装配图印制电路板装配图n n(5)印制电路板装配图上用实心圆点画出的穿线孔需要焊接,用空心圆画出的穿线孔则不需要焊接。n n元器件组装时,按照印制电路板装配图,从其反面(胶木板一面)把对应的元器件插入穿线孔内,然后翻到 铜箔一面

27、焊接元器件引线印制电路板组装工艺流程印制电路板组装工艺流程(1)安装过程:元器件整形元器件插装元器件引线焊接(2)安装顺序:从小到大,从低到高6.4 连接工艺连接工艺6.4.1 连接工艺连接工艺 电子整机装配过程中,需要把相关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位臵上,实现电气连接和机械连接。连接方式是多样的,有焊接,压接、绕接等。在这些连接中有的是可拆的(拆散时不会损 伤任何零部件),有的是不可拆的。6.4.1 连接工艺连接工艺1.焊接装配 焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的连接、导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板之间的连接。其优点是:电性能良好、机械强度较高、结构紧凑,缺

28、点是可拆性较差。6.4.1 连接工艺连接工艺2.压接装配 压接分冷压接与热压接两种,目前以冷压接使用较多。压接是借助较高的挤压力和金属位移,使连接器触脚或端子与导线实现连接。压接使用的工具是压接钳。将导线端头放入压接触脚或端头焊片中用力压紧即获得可靠的连接。压接触脚和焊片是专门用来连接导线的器件,有多种规格可供选择,相应的也有多种专用的压接钳。6.4.1 连接工艺连接工艺2.压接装配 压接技术的特点是:操作简便,适应各种环境场合,成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是:压接点的接触电阻较大,因操作者施力不同,质量不够稳定,因此很多连接点不能用压接方法。6.4.1 连接工艺连接工艺3.绕接装

29、配 绕接是将单股芯线用绕接枪高速绕到带棱角(棱形、方形或矩形)的接线柱上的电气连接方法。由于 绕接枪的转速很高(约3000rmin,对导线的拉力强,使导线左接线柱的棱角上产生强压力和摩擦,并能破坏其几何形状,出现表面高温而使两金属表面原子相互扩散产生化合物结晶)绕接。6.4.1 连接工艺连接工艺3.绕接装配 绕接方式有两种:绕接和捆接。绕接的两种方法 绕接用的导线一般采用单股硬匣绝缘线,芯线直 径为 0.251.3。为保证连接性能良好,接线柱最 好镀金或镀银,绕接的匝数应不少于5圈(一般在5圈 8圈)。绕接与锡焊相比有明显的特点:可靠性高、失效率 接近七百万分之一,无虚、假焊;接触电阻小,只有

30、 1 毫欧姆,仅为锡焊的110;抗震能力比锡焊大40倍;无污染,无腐蚀;无热损伤;成本低、操作简单,易于 熟练掌握。6.4.1 连接工艺连接工艺3.绕接装配 其不足之处是:导线必须是单芯线、接线柱 必须是特殊形状、导线剥头长、需要专用设备等。因而 绕接的应用还有一定的局限性。目前,绕接主要应用在 大型的高可靠性电子产品的机内互连中。6.4.1 连接工艺连接工艺4.胶接装配 用胶粘剂将零部件粘在一起的安装方法称为胶接。胶接属于不可拆卸连接。其优点是工艺简单,不需专用 的卫艺设备,生产效率高、成本低。它能取代机械紧固 方法,从而减轻质量。在电子设备的装联中,胶接广泛用于小型元器件的固定和不便于螺纹

31、装配、铆接装配的零件的袋配,以及防止螺纹松动和有气密性要求的场合。6.4.1 连接工艺连接工艺4.胶接装配 胶接质量的好坏主要取决于工艺操作规程和胶粘剂的性能是否正确。(1)胶接的一般工艺过程 胶接一般要经过表面处理、胶粘剂的调配、涂胶、固化、清理和胶缝检查几个工艺过程。为了保证胶接质 量,应严格按照各步工艺过程的要求去做。6.4.1 连接工艺连接工艺4.胶接装配(2)几种常用的胶粘剂 聚氯乙烯胶,是用四氢呋哺作溶剂,加聚氯乙烯 材料配制而成,有毒、易燃。用于塑料与金属、塑料与 木材、塑料与塑料的胶接。聚氯乙烯胶在电子设备的生 产中,主要用于将塑料绝缘导线粘接成线扎和粘接产品 包装铝内的泡沫塑

32、料。其胶接工艺特点是固化快,不需加压加热。环氧树脂胶,是以环氧树脂为主,加入填充剂 配制而成的胶粘剂。6.4.1 连接工艺连接工艺4.胶接装配(2)几种常用的胶粘剂 222互厌氧性密封胶,是以甲基丙烯酯为主的 胶粘剂,是低强度胶,用于需拆卸早部件的锁紧和密 封。它具有定位固连速度快,渗透性好,有一定的胶 接力和密封性,拆除后不影响胶接件原有性能等特点。除了以上介绍的几种胶粘剂外,还有其他许多各 种性能的胶粘剂,如:导电胶、导磁胶、导热胶、热 熔胶、压敏胶等。6.4.1 连接工艺连接工艺5.螺纹装配螺纹连接连接可靠、装拆方便、受冲击容易松动n n 6.4.2 整机装配的顺序和基本要求n n 1.

33、整机装配顺序与原则n n 按组装级别来分,整机装配按元件级,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,如图所示。图7.2 整机装配顺序元件级:是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。插件级:用于组装和互连电子元器件。插箱板级:用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整整机机装装配配的的一一般般原原则则是是:先先轻轻后后重重,先先小小后后大大,先先铆铆后后装装,先先装装后后焊焊,先先里里后后外外,先先下下后后上上,先先平平后后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。高,易碎易损坏后装,上道

34、工序不得影响下道工序。2.整机装配的基本要求(1(1)未未经经检检验验合合格格的的装装配配件件(零零、部部、整整件件)不不得得安安装装,已已检检验合格的装配件必须保持清洁。验合格的装配件必须保持清洁。(2 2)认认真真阅阅读读工工艺艺文文件件和和设设计计文文件件,严严格格遵遵守守工工艺艺规规程程。装装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。(3 3)严严格格遵遵守守装装配配的的一一般般顺顺序序,防防止止前前后后顺顺序序颠颠倒倒,注注意意前前后工序的衔接。后工序的衔接。(4 4)装装配配过过程程不不要要损损伤伤元元器器件件,避避免免碰碰坏坏机机箱箱和和元元器器件件上上的的涂覆层,以免损害绝缘性能。涂覆层,以免损害绝缘性能。(5 5)熟练熟练掌握操作技能,保证质量,严格执行三检掌握操作技能,保证质量,严格执行三检(自检、自检、互检和专职检验互检和专职检验)制度。制度。n n流水线作业法(略)6.5 整机总装质量的检测整机总装质量的检测6.5 整机总装质量的检测整机总装质量的检测6.5.1 外观检查6.5.2 性能检查n n高温试验n n低温试验n n温度变化试验n n恒定湿热试验n n振动试验n n冲击试验n n运输试验6.5.3 出厂试验

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