2023年无线电装接工.docx

《2023年无线电装接工.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2023年无线电装接工.docx（40页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。

1、2023年无线电装接工 无线电装接工 初级工 一是非 1.两种电荷相互之间的作用是同性相吸，异性相斥。 ( ) 2.在均匀电场中，各点的电场强度大小相等，方向相同。 ( ) 3.自由电子在电场作用下的运动方向就是电流方向。 ( ) 4.电路中，某点的电位数值与所选择的基准点有关。 ( ) 5.如果有两个点对一个相同点的电位相等，则此二点之电位一定相等。 ( ) 6.在均匀电场中，场强处处相等，电位也处处相等。 ( ) 7.直流电路中，电阻大则电流小，电压高则电流大。 ( ) 8.电灯泡瓦数越大，则其内阻值越大。 ( ) 9.通过导体的电流强度与导体两端的电压成正比。 ( ) 10.工作电流相等

2、的两个电阻，一定是串联的。 ( ) 11.电阻在电路中的作用是分流或分压。 ( ) 12.当电桥平衡时，可把其中的一个对角支路短接。 ( ) 13.保险丝电流标称值应与被保护电器的工作电流一致。 ( ) 14.并联电路总电流等于各支路电流之和。 ( ) 15.串联电路负载电流是一样的，各负载电压也是一样的。 ( ) 16.大小和方向都随时间作无规律变化的信号称为交流信号。( ) 17.正弦交流信号的三要素是：周期、频率与角频率。 ( ) 18.交流信号的频率与周期成反比，即频率越高，其周期越小。( ) 19.串联电容的总容量大于其中任何一个单一电容的容量。 ( ) 20.当电压滞后电流时，二端

3、网络呈现容性。 ( ) 21.电容与电感都是储存磁场能量的元件。 ( ) 22.相位差仅对二个同频率的信号而言。 ( ) 23.只要有电流流进电感线圈，就有自感电势产生。 ( ) 24.变压器初、次级电压之比与电流之比是一样的。 ( ) 25.通过某一垂直面积S的磁力线，叫做通过面积S的磁通量。 ( ) 26.把电源变压器初级绕组误接在同样电压数值的直流电压上，一定不会出现问题。 ( ) 27.把低频信号加载到高频信号上发射出去的过程称为变频。 ( ) 28.调频波的带宽大于调幅波的带宽。 ( ) 29.在LRC串联电路中，当电路的端电压与电流同相时，称为串联谐振。( ) 30.谐振电路的Q值

4、与选择性成反比，而与带宽成正比。 ( ) 31.电磁波的传播速度等于光速。 ( ) 32.电解电容负极引线一定是接地的。 ( ) 33.一色标电阻的色标依次为红、绿、兰，其阻值为25K。 ( ) 34.无线电焊接中，常用的助焊剂是锡。 ( ) 35.晶体三极管e、c极材料相同，可以互换焊接。 ( ) 36.浸锡是提高焊接质量，防止虚焊的重要措施。 ( ) 37.导线剥头的长度应尽量长一点，这样捻头、浸锡都方便。 ( ) 38.应从元器件引脚的根部消除氧化层。 ( ) 39.焊油腐蚀性较强，在电子设备电路焊接中禁止使用。 ( ) 40.电流表内阻越大，测量电流误差也就越大。 ( ) 41.用万用

5、表不同档位测量二极管的正向电阻时，测量结果是一样的。() 42.放大器输入电压与输出电压反相。 ( ) 43.半导体的电阻率不随着温度的变化而改变。 ( ) 44.元器件在使用过程中要注意其额定电压值要等于工作电压。( ) 45.二极管正向伏安特性曲线是线性的。 ( ) 46.晶体三极管有二个PN结，而可控硅有三个PN结。 ( ) 47.一般情况下，晶体管的值及工作电流不随温度变化而变化。() 48.晶体二极管的主要参数为正向工作电流与正向工作电压。 ( ) 49.发射极处于正偏的三极管一定处于放大状态。 ( ) 50.电位器的阻值与转角成线性关系。 ( ) 51.可利用三极管的一个PN结代替

6、同材料的二极管使用。 ( ) 52.二极管一旦被反向击穿，就不能再使用。 ( ) 53.一般情况下，线绕电阻器的精度高于膜式电阻器。 ( ) 54.电容器的额定工作电压是指工作中电容器两端的最大交流电压。() 55.所有的电解电容都是有极性的。 ( ) 56.电感线圈电感量的大小取决于工作电压和通过电流大小。 ( ) 二单选 在放大电路中，晶体管出现饱和是由于( A )。 A工作点偏高 B工作点偏低 CRC不合适 DEC不合适 当三极管处于饱和状态时，其集电结与发射结的静态偏置情况为(A )。 A正、正 B正、反 C反、正 D反、反 单级共发射极电路的输入电压与输出电压的相位差为(C )。 A

7、0 B90 C180 D270 50HZ交流电路半波整流后，其输出为(C )。 A直流 B交流 C50HZ脉动直流 D100HZ脉动直流 调整放大电路静态工作点的常用方法是调整(A )。 ARb BRc CEc D 放大器级间退耦滤波电路的主要作用是(D )。 A改善波形 B改善频响 C抑制外界电磁辐射 D防止电源内阻耦合产生自激 电子设备中，常把弱信号放大器屏蔽起来，其目的是(A )。 A防止外界电磁干扰 B避免干扰设备其它部位 C改善本级的温度特性 D稳定本级的放大倍数 稳压二极管工作在( B )。 A正向电压区 B反向击穿区 C正向死区 D反向电压区 在桥式整流电路中，当其中一个二极管击

8、穿时，会造成(C )。 A输出不变 B半波整流 C输出短路 D输出开路 晶体管电路中，电流分配公式是(B )。 AIc=Ib BIe=Ic+Ib CIc=Ie+Ib DIe=Ic 放大器加入直流负反馈的主要目的是(A )。 A稳定工作点 B减小失真 C稳定增益 D稳定输出电压 开关电源与调整电源相比，其主要优点是( D )。 A便宜 B电路简单 C稳压效果好 D效率高 桥式整流与双管全波整流相比，其主要特点是(B )。 A效率高 B只需要单次级绕组 C输出波形好 D对整流器要求低 甲类放大器导通角为(B )。 A A稳定放大电路的工作电压 B稳定基准电路 C提高小电压检测能力 D改善调节能力

9、稳压电源的取样电路是对(C )进行取样。 A输出电流 B输出负载阻抗 C输出电压 D基准电压 由于仪器未调零而造成的测量误差属于(C )。 A仪器误差 B环境误差 C人为误差 D固有误差 三用表进行电阻测量时，指针在(C )位置，测量精度最高。 A靠左边 B靠右边 C在中间位置 D任意 兆欧表输出电压为(C )。 A直流 B正弦交流 C脉动直流 D非正弦交流 用万用表测量小功率晶体管的好坏时，欧姆档应选用(C )档。 ARx10K BRx1k CRx100 DRx1 万用表使用完毕，应将其转换至(A )。 A电压最高档 B电流最高档 C电压最低档 D电阻档 指针式万用表的电池是为测量(C )而

10、用的。 A电压 B电流 C电阻 D电容 焊接对温度较敏感的元件时，应选用角度(B )的烙铁头。 A大 B小 C适中 D任意 为无线电线扎工艺的方便，现在大都采用(A )绑扎。 A线绳 B导线 C涂粘合剂 D搭扣 镍铬合金线可供制造和作为(B )使用。 A电感元件 B电阻元件 C发热元件 D连接线 当工作频率高于数百兆时，应选用(B )覆铜板。 A纸基板 B玻璃布板 C聚四氟乙烯板 D聚苯乙烯板 通常使用的焊接元器件的焊丝是(A )锡铅合金。 A39# B58# C68# D90# 常用的助焊剂为(B )型。 A热固化 B冷固化 C红外光固化 D紫外光固化 把两个稳压值为5V的稳压管对接，(正连

11、正或负连负)后，其稳压值为 (C )伏。 A0.7 B1.4 C5.7 D10 元器件筛选老化的目的是剔除因某种原因造成的(A )的器件。 A早期失效 B使用损坏 C后期失效 D瞬间损坏 当温度升高时，半导体的导电率将( A )。 A提高 B降低 C不变 D浮动不定 常温下，锗材料PN结正向导通电压为(B )左右。 A0V B0.3V C0.7V D1.5V 晶体管为( A )控制器件。 A电流 B电压 C功率 D无源 一色环电阻由左至右三个色环颜色分别为红、棕、黄，其阻值为(C )。 A2.1K B21.3K C210K D420K 2DW7C是(B )二极管。 A正弦 B稳压 C检波 D阶

12、跃 3CG21是(A )三极管。 A硅材料PNP型 B硅材料NPN型 C锗材料PNP型 D锗材料NPN型 3BX31是(D )三极管。 A硅材料PNP型 B硅材料NPN型 C锗材料PNP型 C锗材料NPN型 标注为RJ0.510010的电阻是(B )电阻。 A炭膜 B金属膜 C线绕 D实芯 串联谐振也称( B )谐振。 A电压 B电流 CLC D阻抗 并联谐振也称(A )谐振。 A电压 B电流 CLC D阻抗 单相交流电的最大值是有效值的( C )倍。 A1 B2 C2 D3 100W灯泡的灯丝电阻为( B )左右。 A200 B500 C800 D1K 我国民用电网主要参数为( B )。 A

13、60HZ、220V B50HZ、220V C60HZ、110V D50HZ、380V 电动机启动电流( A )工作电流。 A大于 B等于 C小于 D不确定 两灯泡串联使用，则总的耗电功率(D )。 A等于两者功率之和 B大于两者之和 C介于两个灯泡单独耗电之间 D小于任意一个单个灯泡标称功率 变压器初次级电流之比等于( B )之比。 A初、次级匝数 B次、初级匝数之比 C初、次级匝数平方 D初、次匝数开方 变压器初次级阻抗之比等于( C )之比。 A初、次级匝数之比 B次、初级匝数之比 C初、次级匝数之比的平方 D初、次匝数之比的开方 一工作电流为1A的电路，其保险丝应选用( C )左右。 A

14、0.9A B1A C1.5A D5A 有一铜芯截面积为1mm2的塑料铜线，其通过的工作电流应是(C )左右。 A1A B5A C15A D30A 正常情况下，电气设备的安全电压为( B )。 A24V以下 B36V以下 C48V以下 D60V以下 光速比声速( A )。 A快 B慢 C相等 D不一定 计算机的核心器件是( C )。 A运算器 B存储器 CCPU D接口电路 在数字开关电路中，晶体管通常工作在( D )区。 A放大 B截止 C饱和 D截止或饱和 把音频信号加载到高频信号上发送出去的过程称为( B )。 A解频 B调制 C变频 D升频 收音机中周是一个( D )电感。 A固定 B半

15、可变 C空心 D磁心 我国超外差收音机中频频率为(B )。 A400HZ B465KHZ C500K D37M 在无线电接收机LC并联谐振回路中，通常都采用大电感、小电容，其原因是( B )。 A制作方便 B提高Q值 C提高带宽 D谐振稳定 调频波与调幅波相比，其主要优点是(B )。 A占用频带窄 B抗干扰能力强 C传输距离远 D容易实现 搪锡高度距元器件引线根部大约是( B )。 A1mm B2mm C3mm D4mm 元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的( A )。 A1/10 B1/5 C1/3 D1/2 如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到

16、弯曲点之间应保留( B )距离合适。 A1mm B2mm C3mm D4mm 元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于( B )的引线直径。 A1倍 B2倍 C3倍 D4倍 对聚苯乙烯、有机玻璃、橡胶清洗时，为防止龟裂或变形，应采用( B )清洗液合适。 A航空汽油 B乙醇 C四氯化碳溶液 D汽油乙醇混合液 印制导线宽度为0.75mm的印制电路的印制导线上，允许存在针孔的最大值径为( B )。 A0.05mm B0.1mm C0.2mm D0.3mm 如仅让f0以上频率信号通过，应选用( B )滤波器。 A低通 B高通 C带通 D带阻 如果晶体二极管的正、反向电压都较小或为零，则该二极管( B

17、)。 A正常 B已击穿 C正向特性不良 D反向特性不良 一符号为的器件，其为( D )二极管。 A稳压 B可控硅 C整流 D遂道 电容1法等于( D )微微法。 A103 B106 C109 D1012 电阻1兆欧等于(B )。 A103 B106 C109 D1012 直流放大器采用(C )耦合方式。 A阻容 B变压器 C直接 D光电 在晶体三极管参数中，( A )是反映其放大能力的。 A BVce CIcm DIce 电烙铁头是用(A )材料制成的。 A紫铜 B铁 C钢 D铝 当硅二极管正向施加超过1V以上的电压时，则(B )。 A二极管电流增大 B二极管过流损坏 C二极管击穿 D二极管电

18、流基本不变 用万用表测电容，有充放电过程，但指针返不回零，则电容(B )。 A正常 B漏电 C容量不足 D功耗小 一段导线的电阻值为R，若将其对折合并为一条新导线，其阻值应为(B )。 11RRA2 B4 C2R D不变 将一阻值为R的导线均匀拉长到原来长度的两倍，则其阻值为(B )。 1RA2R B4R C2 D不变 输出直流电源中有脉动的直流成分，则说明(B )不好。 A整流 B滤波 C稳压 D放大 膜式电阻器的阻值范围较大，它的功率范围(B )。 A大 B小 C固定 D中等 电阻值的偏差有三个等级，I级电阻的阻值误差为(A )。 A5% B10% C15% D20% 在文字符号标志的电阻

19、中，4K5的阻值为(C )。 A450K B45K C4.5K D4105K 在色标电阻中，当有五道色环时，说明该电阻为(A )电阻。 A精密 B功率 C线绕 D特殊 在数码标志电阻法中，3P3K中的K表示则(A )。 A10% B15% C20% D1103 色标法标志电容器时，其容量单位是(D )。 AF BnF CuF DPF 阻焊剂的作用是(C )。 A保护焊盘不受高温影响 B保护整个电路板免受高热的损坏 C保护不需焊接的印制板导线 D耐环境高温，保护电路板 助焊剂的作用是(A )。 A清除被焊金属表面的氧化物和污垢 B参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金 C消除锡料的氧化物 D有助于提

20、高焊接温度 烙铁头的锻打预加工成型的目的是(A )。 A增加金属密度，延长使用寿命 B为了较好的镀锡 C使用安全 D提高焊接质量 问答 当电路参考点改变之后，电路各点的电位及任意两点之间的电压将如何变化？ 若参考点有所变化，则各点电位数值也随着改变，但任意两点间的电压不变。 # 导体电阻的大小与导体长度、导体截面积以及导体选用材料这三者的关系是什么？ 导体电阻的大小与导体长度、导体截面积以及导体选用材料这三者的关系是：导体越长，电阻越大；导体截面积越大(即越粗)，电阻越小；而不同材料的导体，由于内部自由电子或正、负离子的数量不同，导电性能不同，即电阻大小也不同，例如，同样长度和粗细的铁线比铜线

21、的电阻就大。可见，导体电阻的大小与导体的长度成正比，与导体的截面积成反比，且与导体的材料有关。 # 简述欧姆定律表达式及其表达的意义？ I=U/R，URI，即线路电阻越大，或其通过的电流越大，则产生的压降越大。 # 列出功率P与U、I、R相关连的三个数学表达式，并说明其物理意义？ PUII2RU2/R即功率与负载两端电压及通过的电流成正比。 # 扩大电流表及电压表量程的方法是什么？ 扩大电流表量程的方法是：并联适当阻值的分流电阻；扩大电压表量程的方法是：串联适当阻值的分压电阻。 # 在恒压源与恒流源电路中，当负载电阻RL改变时，负载两端的电压和通过负载的电流将如何变化？ 在恒压源中电压不随负载

22、RL大小的变化而变化，电流随负载的增大而增大；在恒流源中电流恒等于IS不随负载RL大小变化，负载电压随负载增大而减小。 # 概述基尔霍夫电压定律及电流定律，并写出其数学表达式。 U0任意回路内各段电压的代数和为零。 I0任意节点通过的电流的代数和为零。 # 概述电源等值互换原则。(即戴维南定理) 电压源与电流源可以等值互换，其条件如图1所示： I=E/R E=Ir r=R R=r 电压源电流源 电压源电流源 # 正弦交流电的三要素是什么？其数学函数表达式是什么？ 正弦交流电的三要素是：振幅、周期频率和角频率、及初相。 I=Imsin(t) UUm sin(t) # 两个不同频率的信号之间是否存

23、在相位差？为什么？ 不存在相位差，因为相位差是对两个同频信号而言的。 # 有一负载，需要9V的工作电源，如用一号干电池供电，需要几节？ 6节。 # 用万用表R10与R100档测同一个二极管的正向电阻时，其阻值略有差异，为什么？请说明哪个档的示值大些？ 因为内阻不同造成测试电流及管压降不同，由于二极管正向伏安特性的非线性，造成阻值略有差异。R10档的示值大些。 # 作图 请你画出桥式整流电路原理图，并注明其工作电流方向。 如图2所示：其中虚线为正半周,实线为负半周。 # 图1为各晶体三极管三个电极的对地电位(用直流电压表测得，其内阻很大，且测量时未输入交流信号)问各晶体三极管处于何种工作状态？

24、解：(a)UBE3(2.7)0.3V (b)UEB0(0.3)+0.3V0，UCB3(0.3)2.7V0，说明发射结处于反向偏置，而集电结处于正向偏置，故为反向放大状态。 (d)UBE1.3V-1V=0.3V0，UBC1.3V-1.1V0.2V0，说明发射结和集电结均为正向偏置，故为饱和状态。 # 图2所示电路，试分析当开关分别接通A、B和C时电路处于哪种工作状态？ 当S接通A时 UCEEC-ICRCEc-Ib-Rc=10.7(V) 所以UBcUBE-UCE0.710.710(V) 说明发射结处于正向运用，集电结处于反向运用，晶体管工作于放大状态； 当S与B接通时，如果我们仍按上述方法计算，则

25、 Ic(EB-UBE)/Rb100(5-0.7)/1004.3(mA) UCEEC-ICRC154.356.5(V) 至此发现问题：因为VCE不可能为负值，也就是说IC不可能为4.3mA。这说明此管已工作在饱和状态。 当S接通C时，发射结为反向偏置。IE=IC=Ib=0,Vce=Ec=15V,管子处于截止状态。 # 已知某晶体三极管的电极流出电流为3mA；电极流入电流为2.95mA； 电极流入电流为0.05mA。试判断管子极性和电极？ I1=E2E3=0.03(A)R1=150.8653(流出)2.95(流入)0.05(流入)。根据电流分配关系Ie=Ib+Ic及IcIb的原则可推出，晶体管为N

26、PN管。电极为发射极，电极为集电极，电极为基极。 # 有两个晶体三极管，一个200，ICEO300A；另一个60，ICEO10A，其它参数大致相同，当做放大信号用时，你认为应选哪个合适，为什么？ 作为放大信号用时应选第二个管子。因为放大信号不仅需要一定的放大倍数，更需要性能稳定和可靠，否则整个设备将无法正常工作。一般值大的管子，ICEO也大。ICEO大，温度稳定性就差，所以一般不宜选用值太大的管子作放大信号。如果放大倍数不够，可以采用其它方式来解决，例如，改变其它元件的参数或者增加放大器级数。 # 晶体三极管作为放大器有哪三种实际接法？ 把基极、发射极做为输入端，把集电极、发射极做为输出端的称

27、为共发射极放大器；若把发射极、基极做为输入端，集电极、基极做为输出端的称为共基极放大器；若把基极、集电极做为输入端，把发射极、集电极做为输出端的称为共集电极放大器。 # 使可控硅导通的条件是什么？ 要使可控硅导通的条件：在可控硅的阳极与阴极之间加正向电压；在控制极与阴之间提供适量的触发电压和电流；可控硅导通后相当于一个接通的开关，通过可控的电流由电源电压与回路阻抗决定。其值应大于可控硅规定的维持电流。 # 场效应管与晶体三极管在性能上有何不同？ 与晶体三极管比较场效应管在性能上有如下优点： 场效应管的输入电阻高，典型值为1010。而一般晶体三极管的输入电阻只有103左右。 场效应管的输入动态范

28、围大，可以由几伏的变化范围，而一般三极管小于1V。 场效应管的温度性能好，抗辐射能力强。 场效应管的噪声系数比晶体三极管小。 有些场效应管的源极和漏极可以互换，栅极电压可正可负，灵活性较大。 场效应管在低电压小电流工作时，表现为一个压控电阻的特性，即场效应管的沟道电阻随UGS而改变。 # 选取电阻、电容及电感时主要考虑的电参数是什么？ 选取电阻时考虑的电参数是阻值和功率；选取电容时考虑的电参数是容量与耐压；选取电感时考虑的电参数是电感量和功率。 # 选取三极管时要考虑哪些因素及电参数？ 选取三极管时要考虑管型、材料、频率、功率、值、耐压、穿透电流、稳定性。 # 选取二极管时要考虑哪些因素及电参

29、数？ 选取二极管时要考虑材料、功率、正向电流、反向耐压和功能(如检波、稳压等)。 # 场效应管的主要电参数有哪些？ 场效应管的主要电参数有：UP、IDS、BUDS、RGS。 # 导电线脱头都包括那些步骤？ 包括下料、脱头、捻头、搪锡、屏蔽层的处理及标记等步骤。 # 什么叫半导体？其具有哪些独特性能？它有几种类型？ 半导体是一种导电能力介于导体与绝缘体之间的物质。半导体具有电阻率受所含杂质的影响较大，纯净的半导体中，只要掺入微量杂质，其电阻率产生巨大变化。半导体的电阻率随温度升高按指数规律减小。半导体的电阻率随光照而显著减小。 半导体的类型有三种：本征半导体、N型半导体和P型半导体。 # 单相整

30、流电路按其电路结构特点分为哪4种类型？ 单相整流电路按其电路结构特点分为：半波整流、全波整流、桥式整流和倍压整流。 # 常用无源滤波电路有哪几种？ 常用无源滤波电路有：电容滤波、电感滤波、复式滤波。 # 无线电装配工应如何防止多余物？ 严格按配套明细表的规定领取元器件、零部件、标准件，做到数量准确，当面点清。 印制电路板组装件装焊后多余的各种线头引线应采用留屑钳剪断，并同导线剥头时多余的塑料皮，纱头金属丝放入专用的多余物盒内，每天集中处理。 烙铁头上的氧化物及污物应在湿布团上擦去，严禁用甩的方法去除，以防止锡瘤四处飞溅造成多余物。 无线电装接工操作时，操作台上除应用的元器件及工具外不允许有其他

31、物品。 (5)焊点应用乳胶海绵浸无水乙醇擦洗，严禁使用棉纤维。 (6)装接完成后，需进行清理时，可用吸尘器，而不允许用吹的方法去除多余物。 # 根据传输频率范围，滤波器可分为几类？ 根据传输频率范围，滤波器可分为：低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器。 # 无线电装配工在焊接印制板时要注意哪些事项？为什么？ 温度要适当，加热时间要短。因为印制线路板是用粘合剂把铜箔粘在绝缘板上的，粘合力差，又因铜箔与绝缘板膨胀系数不同，焊盘又小，如果温度高，焊接时间长，易造成焊盘脱落。另一方面元器件耐受温度的性能有限，长时间高温加热，易造成元器件损坏。 焊料与焊剂要适当，焊料过多容易造成两个焊盘间短路

32、，焊料少焊点强度小。焊剂过多在焊接过程中影响焊接质量，过少不易焊接。 # 射随器有哪些特点？ 射随输出器的特点：电压放大倍数Kv 大小均匀、锡量适当，焊点略显引线轮廓，引线露出焊点的高度为0.51mm。 (3)焊点润角小于30o，焊点大小与焊盘相当，焊点高度为12mm。 # 如何从印制板上拆下一个器件？应注意什么？ 有以下几种方法： 一种方法是使用金属编织物去除焊料。 (1)把金属编织物端部浸入焊接剂中； (2)把编织物放在待拆元件上方； (3)使烙铁头接触编织物。决不要直接对印制板电路加热，一旦焊料熔化，编织物便吸去过量的焊料。如果焊盘上的焊料没有完全去掉，就要重复以上步骤。 另一种方法是用

33、吸锡器除去焊点的焊料，首先熔化焊料，然后打开负压开关，通过空气压力将熔化的焊料吸入焊料吸取器中。 如果必须拆下三个以上的焊点，才能更换一个元器件时，则很可能需要同时加热所有这些焊点，使用专用烙铁头才能做到这点。 # 对领来的导线要进行检查，检查内容是什么？ 对领来的导线要进行检查，检查内容是 (1)导线的型号、规格应符合产品设计文件和工艺文件的要求，并具有质量检验部门的合格证。 (2)检查导线的外观质量：用目视法检查，导线外观应平直、清洁、绝缘层或护套无气泡凸瘤裂痕；屏蔽层的金属编织层无锈蚀。金属编织线的断接处在1米长度内只允许有一处，断接的金属丝不超过2根。 (3)检查导线的导电线芯：用万用

34、表测量来料成卷导线导电线芯的通断情况，然后在首尾(切除20mm后)或中间按需要抽样检查导线线芯的外观，应不氧化，无缺陷。 (4)检查导线线芯的可焊性：将照上述方法抽样的导线按工艺要求进行搪锡，然后检查焊料的湿润情况。 # 清洗时要注意哪些事项？ 使用各种有机溶剂清洗时应注意通风要良好； 在使用电炉煮油清洗轴承时，注意要远离各种溶剂； 各种溶剂要随用随领，用后的脏污溶剂随时退库； 注意不要移动元器件及导线，以免损伤。 # 导电线脱头时应注意什么？ (1)导电线两端脱头长度符合工艺文件规定。 (2)导线绝缘层、屏蔽层及护套切除应整齐，避免受损，导电线芯不应受损； (3)对编织外绝缘层或护套，应保持

35、脱头端不松散，内绝缘层应避免外露； (4)要避免全层编织层松散，按工艺文件要求对端头处留一定的不屏蔽长度； # 元器件引线在成形过程中，弯曲点至器件端面最小距离是多少？弯曲半径有多大？ 最小距离不应小于2mm。弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径。 # 保证搪锡的技术要求，操作时应注意什么？ 严格掌握和控制搪锡温度和时间。 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。当第二次失败后，应立即停止操作，并找出原因后，再进行搪锡处理。 对轴向引线元件搪锡时，一端引线搪锡后，要让元件充分冷却，才能进行另一端引线搪锡。 对部分元器件，如非常密封的继电器、波段开关，电连接器等，一般不宜

36、用料槽搪锡，可采用电烙铁搪锡，并严禁焊料、焊剂渗入元器件内部。 元器件引线去除氧化层和导线剥去绝缘层后应立即搪锡，以免再次氧化和沾污。 经搪锡处理后的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。 搪锡场地应通风良好，防止空气污染。 # 焊点松动，导线端插接不良造成的原因是什么？ 焊点松动造成原因是焊接面严重氧化，焊料对被焊金属润湿性差，即使堆积大量焊料，焊接处仍会松动，甚至引线完全脱出。导线端头焊接不良造成的原因是焊接温度过高，使导线端头绝缘层炭化变黑；操作不小心，烫伤导线；导线与连接端子连接时弯成锐角，使芯线受伤断股。 # 助焊剂的作用是什么？ 助焊剂是保证焊接过程顺利进行和获得

37、牢固接头的一个重要因，借助化学反应去除金属表面的氧化物、硫化物、油和其它污垢，净化金属与焊料的接触面，产生覆盖保护作用，防止加热重新氧化，并降低焊锡表面张力，使融熔焊料湿润，帮助焊料流展，使焊点牢固可靠。 # 锡焊前要作哪些准备工作？ (1)对导线进行端头处理； (2)对处理的端头进行搪锡处理； (3)对元器件引线端头进行处理。 # 屏蔽线如何接地？ 根据情况，可利用金属编织层本身，也可利用接地导线引出，接地导线与金属编织层之间应有可靠的电气连接和足够的机械强度。 # 无线电装接工如何选择电烙铁？ (1)电烙铁的选择： a.根据焊接部位的空间要求，选择电烙铁和烙铁头。 b.在整个锡焊过程中，保

38、持正确的锡焊温度。 c.推广使用镀铁烙铁头，擦拭烙铁头用沾水海绵或湿布。 d.烙铁头保证良好接地。 (2)电烙铁的规格： 为适应各种锡焊操作的要求，一般端子的焊接选用75W或50W，半导体二极管、三极管、集成电路及小型元器件的焊接应选用20W内热式。 # 锡焊操作步骤有那些？ (1)对待焊的导线、元器件引线，各类端子及印刷电路板进行清洁处理； (2)对所有进行电性能连接的锡焊部位应使用助焊剂； (3)为了熔化焊料，焊接部位应加热到适当的温度； (4)对烙铁头和连接部位的接合部加焊料，焊料要适量； (5)焊点应在室温下自然冷却； (6)对锡焊后残留的焊料、油污、灰尘等脏物必须进行100%的清洗；

39、 (7)对印制电路板焊接，一般采用20W内热式电烙铁，焊接时烙铁头部应对元件引线和焊盘同时加热，使元件焊牢在印制板上；对多层印制板焊接时，焊料应从印制电路板的一侧流动，保证孔内镀层被焊料润湿并充填。 (8)在焊接集成电路时，应尽量采用多接点一次焊接技术。 # 简述一把新烙铁在使用前的预处理工作？ (1)首先要进行全面检查，查看是否存在短路、开路，是否存在漏电，电源线连接是否牢靠，螺钉是否松动，电源线是否有破损。 (2)对烙铁头进行预处理，即对烙铁头进行锻打、加工成型并镀锡。 # 简述方框图、原理图与装配图之间的相互关系？ 方框图是用于简明说明电子产品的工作原理；原理图与装配图及印制板图之间的关

40、系，通常是通过原理图上元器件编号与电路板上元器件编号来实现的，实际操作时要保证编号一致，原理图与装配图之间在形式上有区别，但有内在联系。 # 电阻器的标志方法有哪些？ 直标法，文字符号法，色标法与数码表示法。 # 装插元器件应遵循哪些原则？ 应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先内后外的原则。 # 元器件的值用色标表示时，各种颜色所代表的数值是多少？ 黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白，分别代表0-9。 # 用万用表如何对电阻进行测量？ (1)合理选择倍率，使被测电阻接近该档的欧姆中心值。 (2)测量前应先调零。 (3)严禁在带电情况下测量电阻。 (4)测大阻值电阻时，不能用两手接触表棒的

41、金属部分，以免影响测量结果。 (5)每次测量完毕，应将转换开关放在空挡或电压最高档。 # 元器件引腿成形过程中，应注意什么？ (1)应将弯曲成形工具夹持在元器件终端封接处到弯曲起点之间的某一点上。 (2)成形工具必须表面光滑。 (3)自元器件终端封接处到弯曲起点之间的最小距离应大于1-5mm，弯曲半径应等于或大于二倍引腿直径。 (4)扁平封装集成电路引腿的成形最小弯曲半径应有两个引腿厚度，终端封接点到弯曲起点之间的最小距离为1mm。 (5)壳体长度大于两个连接焊盘的安装间距时，元件可采用立式安装，引腿弯曲在一端进行。 (6)三极管、集成电路弯曲引腿应按装塑料套管。 (7)弯曲成形后，放在有盖的

42、容器中。 (8)静电敏感元件成形，其工具夹应接地良好。 (9)成形后的引腿应做浸锡处理。 # 计算 已知电场中a点的电位Ua8V，b点的电位Ub12V，求a、b两点间的电压。 解：UabUaUb8124(V) 答：这表示a、b间的电压大小是4V，其负号说明从a到b是电位升，即a点电位低于b点电位。 # 已知某电灯泡两端的电压为200V，通过灯泡的电流为0.3A，求该电灯泡的功率。 解：PUI2000.360(W) 答：该灯泡的功率是60W。 # 已知三个电阻串联，其电阻值分别为10、20、30，外加电压U12V。 求各电阻两端的电压降。 解：先求总电阻RR1R2R310+203060 U12I

43、0.2(A)再求电流R60 而后求出U1IR10.2102(V) U2IR20.2204(V) U3IR30.2306(V) 答：三个电阻的压降分别是2V、4V与6V。 # 已知R1200，R2300两电阻并联接于电压U6V的电源上，求总电阻 R、总电流I、两支路电阻上的电流I 1、I2和R 1、R2上消耗的功率。 解：I=R=R1R2=120WR1+R2 U=50mAR I1=U=30mAR1 P=UI1=0.18WP=UI2=0.12W 答：总电阻为120，总电流为50mA，两电阻消耗的功率分别为0.18W与0.12W。 # 在图3所示电路中，已知电源电动势E6V，内阻r=0.2，负载电阻RL11