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1、2023年广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）工作方案 惠州市实行广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动安排（2023-2025年）工作方案 一、总体状况 近年来，惠州市在半导体及集成电路领域已形成肯定的发展基础，涵盖半导体材料、半导体设备、封装测试等环节，分布在惠城区、博罗县、大亚湾开发区、仲恺高新区等县区。但是仍存在比较明显的短板：创新实力不强，创新要素投入不足，技术研发实力薄弱；企业规模小、数量少，市场竞争力不足；产业短板明显，半导体设计制造、高端传感器等产业核心环节仍为空白；人才严峻匮乏，微电子专业在校生少，人才引进难度大；对外依存度高
2、，产业链供应链平安可控性亟待提升。当前，惠州拥有较好的制造业基础，终端应用市场大，市场机制比较成熟，国家和省持续加大对半导体及集成电路产业的支持力度，产业发展环境不断完善，数字经济、5G、人工智能、智能网联汽车、工业互联网、超高清视频等产业对半导体及集成电路的需求快速增长，这些都为惠州发展半导体及集成电路产业供应了良好的发展机遇。 二、工作目标 到2025年，全市形成3家以上产值超20亿元的骨干企业，总产值突破200亿元。在封装测试环节建成较强的产业基础，半导体材料、半导体设备初具规模，芯片设计制造、EDA软件等产业核心环节实现零的突破；骨干企业研发投入强度明显增大，独创专利密集度和质量明显提
3、高。封装测试、半导体材料、半导体设备等领域形成较强的研发基础，建立健全人才引进和培育体系。建成2个以上广东省半导体及集成电路领域的公共服务平台和创新平台、广东省工程探讨中心等省级及以上平台；形成一批市场竞争力强、创新实力强的骨干企业。惠城区、仲恺高新区等县区带动实力逐步增加，惠州成为珠三角地区半导体及集成电路产业集聚区的重要组成部分。 三、重点任务 详细工作任务 责任单位 （一）夯实产业基础 做大做强封装测试产业，加快推动在建项目建设，支持已投产项目扩大生产规模，提升封装测试产能。以光刻胶、高端纯溅射靶材、湿电子化学品等高性能材料为主要发展方向，以现有的相关产业项目和惠州新材料产业园等重大平台
4、为依托，大力发展半导体材料产业。以封装设备、检测设备、测试设备为主要发展方向，培育发展半导体设备产业。打造行业龙头企业，推动产业园区建设。 市发展改革局、科技局、工业和信息化局、能源和重点项目局，惠州新材料产业园规划建设指挥部，以下各项任务均需相关县（区）人民政府、管委会负责落实，不再一一列出 （二）提升产业关键技术水平 持续推动重点领域研发安排，支持我市企事业单位、高校、科研机构等单位围绕封装测试、半导体材料、半导体设备等领域开展技术攻关；瞄准电子信息功能材料、新型传感器、微纳传感器件与系统集成的前沿方向，立足我市产业基础，开展前瞻性、基础性、战略性、系统性探讨，促进关键核心技术实现突破。推
5、动工程探讨中心、创新平台建设。激励已投产企业提升技术实力、研发实力。全面落实国家研发费用加计扣除实惠政策。 惠州学院，市发展改革局、科技局、工业和信息化局，国家税务总局惠州市税务局 （三）打造公共服务平台、创新平台等各类平台 支持我市企事业单位、高校、科研机构等围绕半导体及集成电路产品检测、封装测试、半导体材料、关键设备及零部件研发等领域布局建设国家级、省级半导体及集成电路公共服务平台和创新平台，主动争取省区域协调发展战略专项资金支持。支持我市企业、高校及其他社会机构创建广东省工程探讨中心、国家和省工程技术探讨中心等平台。 市发展改革局、教化局、科技局、工业和信息化局 （四）构建高水平产业创新
6、体系 依托产业链部署创新链，支持联合攻关产业关键共性技术，推动成果转化，形成深度融合产学研体系。支持我市科技创新项目根据广东发布、全国揭榜的揭榜挂帅模式进行项目立项和组织实施。激励相关新型研发机构创新人员聘用和团队组织机制。强化成果导向，建立技术经纪人（经理人）培育和评价机制。探究创新链、产业链和资金链深度融合机制，通过技术入股、市场化运作等方式推动科研成果快速转化，形成创新利益共同体，激发科研单位和科研人员创新潜力。 市科技局、教化局、工业和信息化局、国资委 四、保障措施 （一）加强组织领导 市发展改革局、科技局、工业和信息化局牵头统筹推动全市半导体及集成电路产业发展。相关县（区）、各有关部
7、门高度重视半导体及集成电路产业发展，加大政策支持力度，形成市、相关县（区）联动工作合力。相关县（区）、市有关单位对半导体及集成电路产业发展的重大问题和政策措施组织开展调查探讨，形成探讨报告，供应询问建议。相关县（区）应结合实际，制定详细落实方案，细化政策措施，层层落实责任。 市发展改革局、科技局、工业和信息化局等市有关单位 （二）加大国资、财政、金融支持力度 推动引导市属国有企业、国有资本进入半导体及集成电路相关领域。争取省产业发展基金、创新创业基金、科技创新战略专项资金，国家和省半导体及集成电路产业投资基金，以及其他相关专项资金支持我市产业项目和平台建设。激励各类创业投资和股权投资基金投资我
8、市半导体和集成电路产业。引导半导体及集成电路企业加入我市供应链金融服务平台，依托核心企业授信获得信贷支持。激励符合条件的企业利用资本市场获得融资，争取纳入我市上市企业培育库。 市发展改革局、科技局、财政局、国资委、金融工作局 （三）支持重大项目建设 半导体及集成电路产业的重大项目优先列入市重点项目建设安排，对晶圆制造项目须要新增建设用地由市统筹新增建设用地安排指标赐予倾斜保障。主动吸引国内外半导体及集成电路龙头企业、科研机构在惠州建设项目，建立重大项目投资决策和快速落地联动响应机制。对投资额较大的半导体材料、半导体设备、封装测试、芯片设计制造、EDA软件等领域的大型投资项目，以及产业带动明显的
9、国家级和省级公共服务平台、创新平台，根据一事一议的方式予以支持，开通绿色通道快速办理。 市发展改革局、科技局、工业和信息化局、财政局、自然资源局、商务局 （四）强化人才保障 市相关高层次人才引进安排将半导体及集成电路产业列入支持方向，加快引进高端领军人才、创新团队和管理团队。半导体及集成电路产业领域高技能人才享受惠州市首席技师培育工程补助及其他相关待遇。推动国产软件设备进校内。支持我市科研工作者申请省基础与应用基础探讨基金的资金专项资助。激励校企联合培育技术能手。兼顾高端领军人才、中间骨干力气、技术能手等多层次人才需求，适当放宽人才认定标准。激励相关县（区）在住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面对半导体及集成电路人才赐予肯定的支持。 市人才办，市发展改革局、教化局、科技局、人力资源和社会保障局