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1、金属氧化物半导体场效应管第一页，本课件共有119页1概述MOSFET：Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor，是超大规模集成电路的主流器件。图6-1：MOSFET的透视图栅极：铝、多晶硅（poly）等绝缘层：sio2图中尺寸的表示：沟道长度、氧化层厚度、器件宽度第二页，本课件共有119页2概述源极和衬底、漏极和衬底形成两个PN结。工作原理：在栅极加上足够大的电压，在栅极下方的半导体表面上会形成反型层，从而将漏极和源极连接，形成导电沟道。N沟道和P沟道MOSFET只有一种载流子导电，是单极器件第三页，本课件共有119页3概述导电沟道的电
2、导受控于栅极电压，所以漏极电流的大小不仅受漏电压的控制，还受到栅电压的控制，这是MOSFET晶体管的工作基本原理。MOSFET是利用半导体的表面效应制成的器件器件的工作原理与表面现象和性质密切相关。第四页，本课件共有119页46.1 理想MOS结构的表面空间电荷区理想MOS结构和实际MOS结构图6-2：MOS电容器的基本结构和能带图理想MOS结构基于以下假设：（1）在氧化物中或在氧化物和半导体之间的界面上不存在电荷。（2）金属和半导体之间的功函数差为零，如绘于图6-2b中的情形。第五页，本课件共有119页5功函数：真空能级到费米能级的能量间隔，即阻止电子逃逸的势垒。第二个条件表明金属和半导体表
3、面的势能相等。前两个条件表明：若没有外加电压，半导体的能带从表面到内部都是平的。6.1 理想MOS结构的表明空间电荷区第六页，本课件共有119页6（3）sio2层是良好的绝缘体，能阻挡直流电流流过。因此，即使有外加电压，表面空间电荷区也处于热平衡状态，这使得整个表面空间电荷区中费米能级为常数。6.1 理想MOS结构的表明空间电荷区第七页，本课件共有119页76.1.1半导体表面空间电荷区当在电容器两端加上电压后，就会在MOS电容器的两个极板金属和半导体上产生感应电荷。电量相同，极性相反，分别为QM和QS。由于金属中的自由载流子浓度远大于半导体，因此在半导体中形成一个相当厚的电荷层。空间电荷区的
4、电场从半导体表面到内部逐渐减弱。第八页，本课件共有119页86.1.1半导体表面空间电荷区根据电磁场的边界条件，每个极板上的感应电荷与电场之间满足如下关系：为自由空间的电容率，为氧化物的相对介电常数，为半导体表面的电场，为半导体相对介电常数，为氧化层中的电场。第九页，本课件共有119页96.1.1半导体表面空间电荷区空间电荷区中电场的出现使半导体表面与体之间产生一个电位差。半导体表面电势 ，被称为表面势。图6-3，加上电压后MOS结构内的电位分布。第十页，本课件共有119页106.1.1半导体表面空间电荷区 为空间电荷区在半导体内部的边界，亦即空间电荷区宽度。外加电压 为跨越氧化层的电压 和表
5、面势 所分摊：第十一页，本课件共有119页116.1.1半导体表面空间电荷区第十二页，本课件共有119页126.1.2 载流子的积累、耗尽和反型空间电荷区的电势差改变了空间电荷区的能带图。根据外加电压VG的极性和大小，在半导体表明有可能实现三种不同的载流子分布情况：载流子积累、载流子耗尽和载流子反型。第十三页，本课件共有119页136.1.2 载流子的积累、耗尽和反型1、载流子积累紧靠硅表面的多数载流子浓度大于体内热平衡多数载流子浓度时，称为载流子积累现象。以P型半导体为例，金属电极加负电压，半导体表面电势为负，表面能带向上弯曲第十四页，本课件共有119页146.1.2 载流子的积累、耗尽和反
6、型由热平衡载流子密度(1-7-28和1-7-29)如图6-4（a）在半导体表面形成空穴积累。第十五页，本课件共有119页156.1.2 载流子的积累、耗尽和反型第十六页，本课件共有119页166.1.2 载流子的积累、耗尽和反型2、载流子耗尽金属电极加正电压，半导体表面电势为正，表面能带向下弯曲，造成表面多数载流子空穴的耗尽，少子电子的数目有所增加。单位面积下的总电荷为：式中 为耗尽层宽度。第十七页，本课件共有119页176.1.2 载流子的积累、耗尽和反型由泊松方程可以得到如下的关系，类似于NP单边突变结第十八页，本课件共有119页186.1.2 载流子的积累、耗尽和反型第十九页，本课件共有
7、119页196.1.2 载流子的积累、耗尽和反型3、载流子反型在耗尽基础上进一步增加偏压，使能带进一步向下弯曲，在半导体表面，出现少数载流子电子浓度高于本征载流子浓度，而多数载流子空穴的浓度低于本征载流子浓度的现象，即表面的半导体由P型变成了N型，称为反型层，这种现象称为载流子反型。第二十页，本课件共有119页206.1.2 载流子的积累、耗尽和反型如图6-4（c）所示。在xI的右边区域仍然为P型，半导体表面感应出PN结。当撤销外加电压后，反型层消失，PN结也消失。这种PN结称为物理PN结。第二十一页，本课件共有119页216.1.2 载流子的积累、耗尽和反型第二十二页，本课件共有119页22
8、6.1.3 反型和强反型条件反型的特点：半导体表面少数载流子电子浓度高于本征载流子浓度即因此反型条件为 即半导体表面电势等于半导体体内的费米势 第二十三页，本课件共有119页236.1.3 反型和强反型条件强反型的特点：半导体表面少数载流子电子浓度高于热平衡时的多数载流子浓度即因此反型条件为 为出现强反型时的表面电势。第二十四页，本课件共有119页246.1.3 反型和强反型条件出现强反型后，继续增加偏压VG，导带电子在很薄的强反型层中迅速增加，屏蔽了外电场。空间电荷区的势垒高度、表面势、固定的受主电荷，以及空间电荷区的宽度，都基本不变。反型层又称为导电沟道，是MOS场效应晶体管工作的物理基础
9、。第二十五页，本课件共有119页256.1.3 反型和强反型条件第二十六页，本课件共有119页266.1.3 反型和强反型条件由公式6-1-16，发生强反型时的感应PN结耗尽层厚度为由公式6-1-15，总的表面空间电荷为第二十七页，本课件共有119页276.1.3 反型和强反型条件 为反型层中单位面积下的可动电荷，又称为沟道电荷。对于P型半导体，就是反型层中单位面积的电子电荷，是外加电压VG的函数（公式6-1-9和6-1-2），在MOSFET中是传导电流的载流子。第二十八页，本课件共有119页286.2 理想MOS电容器MOS系统具有一定的电容效应，因此把它叫做MOS电容器。但QM并不正比于V
10、G，因此需要讨论微分电容。系统单位面积的微分电容第二十九页，本课件共有119页296.2 理想MOS电容器微分电容C与外加偏压VG的关系称为MOS系统的电容电压特性。令第三十页，本课件共有119页306.2 理想MOS电容器则有其中 为绝缘层单位面积上的电容，为半导体表面空间电荷区单位面积电容。两者串联构成MOS电容C。称为归一化电容。第三十一页，本课件共有119页316.2 理想MOS电容器绝缘层电容为常数，不随外加电压变化：因此求MOS系统的电容电压特性关键是求CS随VG变化的规律。将电容随电压的变化分成几个区域，大致情况如图6-7所示。第三十二页，本课件共有119页326.2 理想MOS
11、电容器第三十三页，本课件共有119页336.2 理想MOS电容器（1）积累区（VG0）由下列两个公式得到电容第三十七页，本课件共有119页376.2 理想MOS电容器耗尽层厚度随电压上升而加厚，CS下降。归一化电容 随着外加偏压 的增加而减小。如图6-7和6-9所示。第三十八页，本课件共有119页386.2 理想MOS电容器（4）反型区（VG0）出现反型后的电容与电压变化频率有很大关系，如图6-9所示。在积累区和耗尽区，QS的变化主要由多子空穴的流动引起，变化的快慢由衬底的介电弛豫时间 决定，一般较短。即只要外界电压的变化频率 电容C就与频率无关。第三十九页，本课件共有119页396.2 理想
12、MOS电容器出现反型后，少子浓度不能被忽略，表面电荷由两部分组成：反型层中的电子电荷QI，耗尽层中的受主电荷QB表面电容CS为第四十页，本课件共有119页406.2 理想MOS电容器先考虑QI的积累过程，有两个来源：来自于衬底，很少；来自于耗尽区的电子空穴对产生，与载流子寿命有关（一般较长）同样，当MOS上的电压减小时，反型层中的电子要减少，少子数目的减少主要依赖于电子和空穴在耗尽层的复合来实现。第四十一页，本课件共有119页416.2 理想MOS电容器（1）高频电压电压的变化太快，使得QI来不及变化第四十二页，本课件共有119页426.2 理想MOS电容器随着VG的增加，耗尽层厚度增加，电容
13、下降。随着VG增加而形成强反型时，反型层中的电子电荷不断增加，xd不再增加，MOS电容达到最小值。如图6-7中的虚线。第四十三页，本课件共有119页436.2 理想MOS电容器（2）低频电压此时载流子寿命与信号频率变化相当，反型层中的电子电荷变化屏蔽了信号电场,QI的变化对电容贡献较大，而耗尽层宽度和电荷基本不变。形成反型后，QI随电压的变化很快，CS很大 。如图6-7。第四十四页，本课件共有119页446.2 理想MOS电容器总结：MOS系统电容特性1。由两个电容CO和CS串联。较小的电容起主要作用。2、C-V特性积累区、平带情况、耗尽区、反型区、C-V特性随信号频率的变化。第四十五页，本课
14、件共有119页456.3 沟道电导与阈值电压一、沟道电导反型层在源和漏之间形成了一条导电通道，称为沟道。沟道电导为式中 为沟道中的电子浓度。为沟道宽度。第四十六页，本课件共有119页466.3 沟道电导与阈值电压即为反型层中单位面积下的总的电子电荷沟道电导为第四十七页，本课件共有119页476.3 沟道电导与阈值电压二、阈值电压 ：定义为形成强反型所需要的最小栅电压。当出现强反型时第四十八页，本课件共有119页486.3 沟道电导与阈值电压沟道感应电荷QI受到VG的控制，只有当VGVTH时，才会有QI。这是MOSFET工作的基础-场效应。阈值电压：第四十九页，本课件共有119页496.3 沟道
15、电导与阈值电压第一项表示在形成强反型时，要用一部分电压去支撑空间电荷 ；第二项表示要用一部分电压为半导体表面提供达到强反型时所需要的表面势 。第五十页，本课件共有119页506.4 实际MOS的电容电压特性6.4.1功函数的影响功函数的定义：把一个电子从费米能级移动到真空能级上所需要做的功。实际系统中，铝的功函数比P型硅要小，因此前者的费米能级要高。从电子的运动趋势可得，当VG=0时，半导体的表面势第五十一页，本课件共有119页516.4.1功函数的影响表面势的存在使得在半导体表面，能带向下弯曲。要消除功函数差所带来的影响，就必须在金属电极上加一个负电压，称为平带电压。第五十二页，本课件共有1
16、19页526.4.1功函数的影响第五十三页，本课件共有119页536.4.1功函数的影响在一般情况下，外加电压VG的一部分VG1用来使能带拉平，剩下的一部分 VG-VG1起到理想MOS系统的VG的作用。对于半导体的空间电荷以及MOS的C-V特性而言，VG-VG1起着有效电压的作用。第五十四页，本课件共有119页546.4.2界面陷阱和氧化物电荷的影响氧化层电荷和Si-SiO2界面陷阱（包括四种电荷）：界面陷阱电荷、氧化物固定电荷、氧化物陷阱电荷、可移动离子电荷。第五十五页，本课件共有119页556.4.2界面陷阱和氧化物电荷的影响第五十六页，本课件共有119页566.4.2界面陷阱和氧化物电荷
17、的影响（1）界面陷阱电荷（interface trapped charge）（2）氧化物固定电荷（fixed oxide charge）（3）氧化物陷阱电荷（oxide trapped charge）大都可以通过低温退火消除。第五十七页，本课件共有119页576.4.2界面陷阱和氧化物电荷的影响（4）可动离子电荷（mobile ionic charge）诸如钠离子和其它碱金属离子，在高温和高压下工作时，它们能在氧化层内移动。第五十八页，本课件共有119页586.4.2界面陷阱和氧化物电荷的影响忽略功函数的影响。由于上述四种非理想陷阱及电荷的影响，在VG=0的情况下，会在氧化层中积累一定的正电荷
18、。取金属氧化物截面为横坐标0点，假设在x处的薄层中有单位面积正电荷Q0。假设在金属表面上感应出的负电荷为QM，在半导体表面上感应出的负电荷为QS第五十九页，本课件共有119页596.4.2界面陷阱和氧化物电荷的影响且有关系QM+QS=Q0此时半导体表面的能带向下弯曲，为拉平能带，需要在金属电极上加一个负电压VG2，使QM=Q0，QS=0。第六十页，本课件共有119页606.4.2界面陷阱和氧化物电荷的影响因此绝缘层中正电荷对平带电压的影响与它们的位置有关，离金属电极越近，对平带电压的影响越小。如果氧化层中正电荷连续分布，电荷体密度为 ，则第六十一页，本课件共有119页616.4.2界面陷阱和氧
19、化物电荷的影响总的平带电压其中 称为有效面电荷。第六十二页，本课件共有119页626.4.2界面陷阱和氧化物电荷的影响为了方便，将上述四种电荷统称为氧化层电荷，记为Q0。在多数情况下，在硅氧化硅截面上由表面态引起的电荷占优势，取x=x0，则平带电压为第六十三页，本课件共有119页636.4.3 实际MOS阈值电压和C-V曲线综合考虑功函数差和氧化层电荷的影响，为实现平带条件所需的偏压即平带电压。阈值电压必须修正，改写为第六十四页，本课件共有119页646.4.3 实际MOS阈值电压和C-V曲线第一项是为消除半导体和金属的功函数差的影响，金属电极相对于半导体所需要加的外加电压；第二项是为了把绝缘
20、层中正电荷发出的电力线全部吸引到金属电极一侧所需要加的外加电压；第六十五页，本课件共有119页656.4.3 实际MOS阈值电压和C-V曲线第三项是支撑出现强反型时的体电荷 所需要的外加电压；第四项是开始出现强反型层时，半导体表面所需的表面势。第六十六页，本课件共有119页666.4.3 实际MOS阈值电压和C-V曲线外加偏压VG的一部分VFB用来使能带拉平，剩下的一部分VG-VFB起到理想MOS系统的VG作用。而VFBVDsat时，夹断点左移，但夹断点的电压保持不变即沟道两端电压保持不变，因此漏电流也不变，主要变化是L缩短第七十三页，本课件共有119页736.5.1基本结构和工作过程第七十四
21、页，本课件共有119页746.5.2静态特性将衬底和源接地。第七十五页，本课件共有119页756.5.2静态特性（1）线性区沟道感应电荷漂移电子电流第七十六页，本课件共有119页766.5.2静态特性漏电流方程（6-5-4）式称为萨支唐（C.T.Sah）方程。第七十七页，本课件共有119页776.5.2静态特性考虑到沟道电压的作用将6-5-6代入6-4-12，再代入6-5-4，积分后得到6-5-7。一般采用简化的6-5-4表示漏电流。图6-17：6-5-4和6-5-7两种I/V特性的比较第七十八页，本课件共有119页786.5.2静态特性（2）饱和区假设在L点发生夹断，则在L处有第七十九页，本
22、课件共有119页796.5.2静态特性把式（6-5-8）代入式（6-5-4）得上式只在开始饱和时有效。超过这一点，电流可看作常数。第八十页，本课件共有119页806.5.2静态特性第八十一页，本课件共有119页816.5.2静态特性（3）截止区没有形成反型层。第八十二页，本课件共有119页826.6 等效电路和频率响应一、小信号参数1、线性导纳gd对6-5-5求导可得：第八十三页，本课件共有119页836.6 等效电路和频率响应线性区的电阻，称为开态电阻，或导通电阻，可用下式表示第八十四页，本课件共有119页846.6 等效电路和频率响应2、跨导gm线性区：对6-5-5求导：饱和区：对6-5-
23、9求导：第八十五页，本课件共有119页856.6 等效电路和频率响应饱和区跨导gm的表示式和线性区导纳gb 的相同。在假设QB为常数时才成立。跨导标志了MOSFET的放大能力。3、饱和区的漏极电阻第八十六页，本课件共有119页866.6 等效电路和频率响应MOSFET小信号等效电路第八十七页，本课件共有119页876.6 等效电路和频率响应4、截止频率定义为输出电流和输入电流之比为1时的频率，即当器件输出短路时，器件不能够放大输入信号时的频率。第八十八页，本课件共有119页886.6 等效电路和频率响应栅极总电容CGCGC0ZL结论：为了提高工作频率或工作速度，沟道长度要短，载流子迁移率要高。
24、第八十九页，本课件共有119页896.7 亚阈值区当VGS0，对PMOS要求VTH0。对于NMOS器件，由于VFB0，后面两项的和必须大于VFB才能满足要求。第九十八页，本课件共有119页986.9 影响阈值电压的其余因素对于PMOS，生产增强型没有困难。对于NMOS，VTH正比于氧化层厚度和衬底掺杂。图6-23：VTH在低掺杂下是负的，在高掺杂下变成正的。控制VTH方法之一：离子浅注入。通过栅氧化层把杂质注入到沟道表面的薄层内，从而增加沟道的掺杂量，提高阈值电压。第九十九页，本课件共有119页996.9 影响阈值电压的其余因素控制VTH方法之二：控制氧化层厚度。场区氧化层比栅氧化层厚，使场区
25、的阈值电压大于栅氧化层下的阈值电压，当栅下形成导电沟道后，场氧化层下的半导体表面仍保持耗尽状态。适用于MOS器件之间的隔离。如图6-24所示。第一百页，本课件共有119页1006.9 影响阈值电压的其余因素防止寄生沟道：在氧化层的上方要走线，当导线电压较高时，会在场区半导体表面形成反型，产生寄生沟道，导致电路不能正常工作。为了防止寄生沟道，场区必须进行高浓度掺杂（掺与衬底同类型的杂质），使表面不容易反型，从而将沟道隔断。第一百零一页，本课件共有119页1016.9 影响阈值电压的其余因素控制VTH方法之三：施加衬底偏压。当在衬底加一个反向偏压时，耗尽层加宽，QB增加，导致VTH增加。图6-25
26、：衬底偏压对阈值电压的影响第一百零二页，本课件共有119页1026.10 器件尺寸比例为了提高集成度，以及提高频率特性，器件的尺寸越来越小，由此带来一些效应，如短沟道效应。当沟道长度缩减后，源极与漏极的电场会影响电荷分布、阈值电压等。如何缩小尺寸？如何减小短沟道效应？第一百零三页，本课件共有119页1036.10.1 短沟道效应1、线性区的阈值电压下降当MOSFET工作在线性区时，漏极结的耗尽区宽度近似与源极结相同。由于沟道的耗尽区与源极和漏极的耗尽区重叠，由栅极偏压产生的电场所感应生成的电荷应该近似为梯形。有效沟道长度减小，阈值电压下降。第一百零四页，本课件共有119页1046.10.1 短
27、沟道效应也可以理解为：沟道长度减小到一定程度后，源、漏结的耗尽区在整个沟道中所占的比重增大，栅下面的硅表面形成反型层所需的电荷量减小，因而阈值电压减小。第一百零五页，本课件共有119页1056.10.1 短沟道效应2、迁移率场相关效应及载流子速度饱和效应低场下迁移率是常数,载流子速度随电场线性增加。高场下迁移率下降,载流子速度达到饱和,不再与电场有关。速度饱和对使漏端饱和电流大大降低，并且使饱和电流与栅压的关系不再是长沟道器件中的近平方关系，而是线性关系。第一百零六页，本课件共有119页1066.10.1 短沟道效应3、亚阈特性退化，器件夹不断亚阈区泄漏电流使MOSFET器件关态特性变差，静态
28、功耗变大。在动态电路和存储单元中，它还可能导致逻辑状态发生混乱。当短沟道MOSFET的漏极电压由线性区增至饱和区时，其阈值电压的下降将更严重，此效应称为漏场感应势垒下降（DIBL）。第一百零七页，本课件共有119页1076.10.1 短沟道效应DIBL效应是指，当漏极加上高电压时。由于栅很短，漏极与源极太接近会造成的表面区电场渗透，使得漏极与源极之间的势垒高度降低，导致电子由源极注入漏极，造成亚阈值电流的增加。因此在短沟道条件中，阈值电压会随漏极电压增加而降低。第一百零八页，本课件共有119页1086.10.1 短沟道效应漏极耗尽层的宽度随着漏极电压的增加而扩展，甚至跟源结的耗尽区相连，至使器
29、件无法关断。因而由短沟道引起的漏感应势垒降低(DIBL)效应成为决定短沟道MOS器件尺寸极限的一个基本物理效应。第一百零九页，本课件共有119页1096.10.2 器件的小型化按比例缩小规范（sailing rule）：当器件尺寸缩小时，必须将短沟道效应降至最低程度，以确保正常的器件特性及电路工作。1、器件同时缩小比例因子k2、保持最小尺寸Lmin对参数 的关系第一百一十页，本课件共有119页1106.10.2 器件的小型化Lmin是能够保持长沟道特性的最小沟道长度其中rj为结深，x0是氧化层厚度，（WS+WD）是源与漏耗尽层宽度之和。第一百一十一页，本课件共有119页1116.10.2 器件
30、的小型化这种方法允许器件的各参数独立调整，只要保持 不变即可。第一百一十二页，本课件共有119页112本章小结一、理想MOS结构的表面空间电荷区理想MOS结构的假设MOS电容器的结构：半导体表面电荷厚度表面势：空间电荷区中电场的出现使半导体表面与体之间产生一个电位差第一百一十三页，本课件共有119页113本章小结载流子的积累、耗尽和反型：栅极电压、半导体表面载流子特点、能带图（图6-4）反型和强反型条件：6-1-19和6-1-20MOSFET工作在强反型条件下。导电沟道的概念第一百一十四页，本课件共有119页114本章小结二、理想MOS电容器分四种情况讨论MOS电容器的电容电压特性：积累区、平
31、带情况、耗尽区、反型区（高频和低频），会画图6-7和图6-9。三、沟道电导和阈值电压什么是阈值电压。公式6-3-7第一百一十五页，本课件共有119页115本章小结沟道电导公式6-3-4四、实际MOS的电容电压特性功函数的影响、截面陷阱和氧化物电荷的影响，使平带电压VFB0，公式6-3-7实际的阈值电压公式6-4-12，能够解释其中4项的来源。第一百一十六页，本课件共有119页116本章小结五、MOS场效应晶体管三种工作状态：线性、开始饱和、饱和，沟道的情况沟道夹断的原理截止区六、等效电路和频率响应截至频率的概念，公式6-6-9，截至频率与那些因素有关第一百一十七页，本课件共有119页117本章小结七、亚阈值区亚阈值电流和亚阈值传导（弱反型）八、MOS场效应晶体管的类型九、影响阈值电压的其余因素衬底掺杂氧化层厚度器件隔离衬底反向偏压第一百一十八页，本课件共有119页118本章小结十、器件尺寸比例短沟道效应：三种效应。按比例缩小：两种方式。第一百一十九页，本课件共有119页119