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1、MEMS压力传感器简介及工艺 目录MEMSMEMS压力传感器简介压力传感器简介1传感器结构和工作原理传感器结构和工作原理2一种电容式压力传感器制造工艺一种电容式压力传感器制造工艺3总结总结4MEMS压力传感器就是利用MEMS技术加工制造的压力传感器。作用是将压力这个物理量转化为电量来测量。特点：体积小、重量轻、精度高、温度特性好。分类：目前的MEMS压力传感器有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器。两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。硅压阻式压力传感器硅电容式压力传感器传感器的制造工艺与半导体集成电路平面工艺兼容,这就满足了传感器向智能化方向发展的要求。产生了微型传感器、执行器以及信号处
2、理和控制电路等集成一体的MEMS器件。与压阻式压力传感器相比,电容式压力传感器具有高灵敏度、低噪声和较大的动态范围等显著的优点。接触式电容压力传感器由硅膜片、衬底、衬底电极和绝缘层构成。左图是没有受到压力作用的情况,上下电极间是一个电容结构;右图是受压力作用后硅膜片变形的情况。这时,可以发现电极间距d 发生了相应的变化。MEMS的制造技术主要包括两类技术：集成电路技术和微机械加工技术。这两类加工技术的基本材料都是用硅。集成电路技术：包括包括光刻、扩散、氧化等光刻、扩散、氧化等。微机械加工技术：体微机械体微机械加工技术、加工技术、表面微机表面微机械械加工技术、加工技术、LIGALIGA技术技术(
3、利用利用X X光深层曝光、电铸、光深层曝光、电铸、机械加工机械加工)等。等。一种基于MEMS的电容压力传感器主要制作工艺过程如下：图a：清洗图b：湿氧氧化图c：涂胶，光刻图d：刻蚀图e：干氧氧化图f：硼（B）扩散图g：键合图h：腐蚀图i：干法刻蚀图j：湿法腐蚀图k：溅射在所有的微系统制造工艺中，工件的几何形状由掩模来定义，针对所设计的空腔型三维形体，通过腐蚀去掉多余的牺牲材料，由离子注入和扩散来控制局部材料的性质和特点，以达到改变选择区域硅基底的电导的目的。总结：基于mems电容式压力传感器的设计和mems工艺制作，由工件几何形状决定了加工的工艺流程，而工艺是制约微机电系统器件能否达到设计要求的关键。可以通过改善敏感元件、电容器的物理特性，改变传感器的尺寸，进一步提高传感器的工作范围、灵敏度等。谢谢观看！