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1、全球及中国液晶高分子（LCP）行业市场现状及下游应用领域分析一、市场现状液晶高分子（LCP）是一种各向异性的、由刚性分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料，其在一定条件下能以液晶相存在。既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态又可以稳定保持，LCP材料具有优异的机械性能。按照形成液晶相的条件不同，LCP分为溶致性液晶（LLCP）和热致性液晶（TLCP），LLCP可在溶液中形成液晶相，只能用作纤维和涂料；TLCP在熔点以上形成液晶相，具备优异的成型加工性能，不但可以用于高强度纤维，而且可以通过注射、挤出等热加工方式形成各种制品，应用远超LLCP。2019年全球LCP树脂材料产能约7.6
2、万吨/年，全部集中在日本、美国和中国，产能分别为3.4万吨、2.6万吨和1.6万吨，占比分别为45%、34%和21%，其中美国和日本企业在20世纪80年代就开始量产LCP材料，我国进入LCP领域较晚，长期依赖美日进口，近几年来随着金发科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企业陆续投产，LCP材料产能快速增长。随着5G时代到来，未来LCP材料需求将有望迎来快速增长。日本而言，在LCP技术发展初期，日本便把LCP材料列为其工业技术中的重点攻克对象。目前，日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学等多家可量产LCP材料的企业。其中，村田紧跟着美国步伐，在LCP材料领域进行了深度积累，具备从LCP材
3、料制造到产品生产的完整产业实力，成为苹果的独家供应商。中国LCP产品长期依赖进口，沃特股份于2014年收购三星精密的全部LCP业务，是目前全球唯一可以连续法生产3个型号LCP树脂及复材的企业，目前具备产能3000吨/年，材料产品在5G高速连接器、振子等方面得到成功推广和应用，并且针对传统材料无法适应新通讯条件下的环保、低吸水要求，公司LCP材料成功取代传统材料产品。另其余中国LCP生产企业产能均较小。具体生产企业看，目前共有塞拉尼斯、宝理塑料以及住友三家企业差能超过了1万吨，前三家企业产能占比高达61.84%。行业供给集中度较高。LCP下游应用十分广泛。美国发明TLCP材料后将其主要用于微波炉
4、或其他炉具等耐高温材料，由于利润不高美国逐渐退出生产领域，而日本厂商则对LCP材料的生产和研发持续关注。随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长，LCP因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野。根据数据统计，从产品应用上看，电子电器及消费电子、工业、汽车是主要的下游应用领域，分别占据80%、7%和6%，其中连接器用量近2/3。2002年，全球LCP市场需求量仅为1.6万吨，2016年总需求量达5.4万吨，规模达9.5亿美元。预测2023年全球LCP市场规模将达14.5亿美元，2016-2023年复合增速为6.2%。二、下游应用领域前LCP多被应用于汽车导航，航空航天导航等领域。在手机天线中较少使
5、用。随着苹果公司率先在iPhoneX中使用多层LCP天线，手机LCP天线的使用开始爆发。LCP的电学性质十分优异：即使在在极高频也能保持介电常数恒定，具有一致性；介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，LCP应用前景光明，很有可能替代PI成为新的软板材料。LCP天线材料远期空间达7.74亿元。近年来全球整体的智能手机出货量呈现稳定上涨趋势，这与终端设备软硬件的不断更新换代和3G、4G的逐渐普及有密不可分的关系。，2016年全球智能手机出货量达到顶峰，为14.73亿部。2016年之后，由于全球智能手机保有量达到较高水平、各大厂商新
6、机缺乏亮点，全球用户换机欲望较低，全球智能机出货量出现缓步下滑的趋势，2018年出货量为14.05亿部。预计从2019年起全球智能机出货量的复合增长率将为2.6%，2023年达到15.97亿部。LCP天线是指采用LCP为基材的FPC软板，并承载部分天线功能。LCP可以保证在较高可靠性的前提下实现高频高速，具有以下电学特性：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用。从成本端来看，LCP天线价值主要在软板环节，其成本约占到天线价值的70%，其中LCP材料占LCP软板
7、的成本的15%左右，占LCP天线成本的10%左右。因此2020年LCP天线端市场规模有望超过2亿美元，2018-2020年复合增长有望达到70%。天线用LCP薄膜远期市场空间远超材料、近140亿元。2018年，一部iPhoneX用到2根LCP天线，所耗用的LCP薄膜面积为142.46cm2、对应的LCP树脂质量为0.58g。假设远期用到6根LCP天线，且随着技术的发展LCP成本降低、售价从2019-远期分别为500/500/400/300/200元/平米，再结合LCP膜在手机中应用比例10%/12%/15%/20%/100%，预计5年LCP薄膜市场规模近40亿元、超出LCP树脂材料空间一个数量级，而远期空间可以达到140亿，发展潜力巨大。LCP材料还可以用作射频前端的塑封材料，相比如LTCC工艺，使用LCP封装的模组具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作5G射频前端模组首选封装材料之一，应用前景广阔。仅考虑基站天线市场，预计到2022年高频印刷电路板基材市场规模将达到76亿美元，CAGR超过115%。