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1、全球半导体封测行业发展现状分析及预计中国半导体封测行业发展前景分析 半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装的作用包含对芯片的支撑与机械保护，电信号的互连与引出，电源的分配和热管理。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等。封装的核心在于如何将芯片I/O接口电极连接到整个系统PCB板上，键合是关键环节即用导线将芯片上的焊接点连接到封装外壳的焊接点上，外壳上的焊接点与PCB内导线相连，继而与其他零件建立电气连接。 随着芯片制造过程中先进制程的不断提高以及研发、
2、设备费用投入占比逐步攀升，半导体芯片行业逐步从IDM模式向代工制造模式发展。 2018年全球IC封装测试业在存储、车载芯片与通讯封测需求的带动下小幅增长，2018年销售规模成长1.4%，销售额达到525亿美元。全球移动通信电子产品、高性能计算芯片(HPC)、汽车电子、物联网(IOT)以及5G等产品需求上升、高I/O数和高整合度先进封装迅速发展是带动IC封装测试市场上升的主要原因，预计2019年全球IC封测业市场增速约1.0%。2011-2019年全球IC封装测试业的市场规模及预测 2018年全球半导体封测行业增速放缓，而我国集成电路封测产业仍快速增长，封测业销售额2194亿元，同比增长16.1
3、%。我国封测行业销售额全球占比提升明显，从2011年占比31%提升至2018年59%的占比，全球封测行业产能持续在向大陆转移。但自2018年四季度至2019年6月，全球半导体产业景气度下行，我国半导体封测行业受此影响而增速放缓。 2019年第一季度全球半导体市场同比下降5.5%。受到全球半导体产业下滑影响，我国集成电路行业2019年一季度增速大幅下降。根据调查数据统计，2019年一季度我国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点；其中封装测试业销售额423亿元，增速下降幅度最大，同比仅增长5.1%。2019年第二季度我国集成
4、电路产业销售额1774.2亿元，同比增长14.6%，环比增长39.3%；其中封装测试业销售额599.1亿元，同比增长5.9%，环比增长41.6%。二季度集成电路产业与封测产业景气度回升，环比增速接近40%，供需调整接近尾声。随着5G商用、半导体与AI技术融合对数据中心需求的大幅增加、AI与IoT技术融合对智能终端产品的不断革新、存储器需求的恢复增长、汽车电子对高可靠性集成电路产品需求的提高，预计2019年下半年半导体封测行业将逐步回暖。2012-2018年中国大陆封测业产值及趋势2011-2019年我国IC封装测试业的市场规模及预测 封测技术路径较多，先进封装有望率先受益行业回暖。封装技术可分为晶圆级与非晶圆级封装。晶圆级芯片尺寸封装是将芯片尺寸封装和晶圆级封装融合为一体的新兴封装技术。晶圆级芯片尺寸封装先在整片晶圆上进行封装和测试，然后切割成单一芯片，无需经过打线和填胶程序，封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。晶圆级封装的特点如下：晶圆级封装外形尺寸小，满足封装短、轻、薄、小的要求。晶圆级芯片尺寸封装工艺技术较传统封装有极大的优化，是能够支持一条龙外包服务的先进封装解决方案，生产周期和成本大幅下降。晶圆级封装在设计半导体芯片时需要考虑封装要求，有利于芯片布局设计，可改善器件的性能。晶圆级封装目前多用于低引脚数的消费类可携式产品，可满足对轻薄短小及超薄大尺寸的特性需求。