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1、2022年乐鑫科技研究报告 Wi-FiMCU领先企业，软硬件结合构筑优势1、核心要点技术创新与下游设备智能化诉求推动物联网行业快速成长，截止到 2022 年 8 月工信 部数据显示国内蜂窝物联网终端用户数超过移动电话用户数，而非蜂窝物联网终端也将 受惠于消费与工业领域渗透率提升。乐鑫科技作为非蜂窝 Wi-Fi MCU 领先企业，其核心 成长逻辑包括： 1. 基于消费升级和工业效率提升的智能化诉求推动行业成长。要素逐渐完备的物 联网产业生态在市场需求增长的影响下催生了大量新产品、新应用与新模式， 全球物联网设备数量也持续增长。全球物联网连接设备数量预计将在 2022 年达 到 358.2 亿台，
2、活跃连接将超过 144 亿。智能家居作为 Wi-Fi MCU 最大的应用 领域。IDC 预计 2021 年全球智能家居出货量约 8.95 亿台，到 2026 年有望达到 14.40 亿台，CAGR 约为 10%。下游应用领域的发展能够带动上游 Wi-Fi 芯片产 业的增长，我们估计 2021 年 Wi-Fi MCU 全球销量约为 6.5 亿颗。2. 应用范围的扩大带来“碎片化”的行业特征，芯片到模组扩大市场空间。应用 范围从大颗粒场景向小颗粒场景扩散导致行业“碎片化”与“长尾化”，传统与 新兴制造商边界日益模糊，五金建材/照明/门锁等传统产业在智能化过程中不再 为专业制造商的专有业务。参与方多
3、样化与长尾化是行业进入快速成长期的一 大特征，同时表现为客户集中度的下降与芯片产品的模组化，以乐鑫科技为例， 近三年公司模组/芯片价格平均比值约为 2.74:1，模组/芯片毛利平均比值为 2.06:1，产品模组化的购买倾向扩大了芯片供应商的收入与盈利空间。3. 公司芯片迭代速度显著加快，产品组合持续丰富。公司营收过去依赖于单模 Wi-Fi 芯片 ESP 8266 和 2016 年推出的双模 ESP32。随着行业双模和精细化的发 展趋势，公司近年来芯片迭代速度显著加快，ESP32-C2/C3 升级承接 ESP 8266， 支持 WiFi6 的 C5/C6、强化 AI 应用的高阶产品 S3 以及标
4、志进入 Thread/Zigbee 市场的 H2 芯片，使公司产品线覆盖趋全面，并通过性能裁剪匹配下游应用需求。 新产品将陆续进入市场推广和量产阶段，支撑公司营收增长。4. 硬件+软件塑造竞争优势，垂直化整合降低客户开发难度。围绕公司 B2D2B 特 有商业模式，公司提供各类开发板、编译器、丰富并且开源的开发框架、操作 系统，并推出支持 Google、Apple 和 Amazon SDK 工具以快速接入相应平台。 公司提供的包括智能音频、人脸识别、HMI 人机交互、设备连接 ESP Rainmaker 方案与低功耗方案，将低了中小企业的开发难度，缩短上市时间。2、乐鑫科技：Wi-Fi MCU领
5、先企业，软硬结合构筑优势乐鑫科技成立于 2008 年，是一家主要从事物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的 研发、设计及销售的 IC 设计公司。乐鑫科技产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、质量 稳定、安全性高、综合性价比高、融合 AI 人工智能、满足下游开发者多元化需求等突出 优势，国产替代实力和国际市场竞争力较强。2.1、确立未来发展主线，公司进入高速成长期多元探索，从消费电子到物联网领域。公司 2013 年推出适用于平板电脑和机顶盒的 单 Wi-Fi 芯片 ESP8089，凭借超高的性价比在白板平板市场上获取一定的市场份额。之 后逐步转向物联网领域，相继推出以 ESP8266、ESP
6、32 为代表的 WiFi MCU 产品，其中 ESP8266 凭借高性能、低价格与便利的开发环境一度被用户称为“业界里程碑”。在芯片 硬件研发基础上，乐鑫科技不断研发新产品、拓展新领域，其通过自有的软件工具链和 硬件形成研发闭环、向开发者社区开放软件开发工具包，并与百度、亚马逊等公司合作 开发语音框架，为全球企业与开发者提供一站式的 AIoT 产品和服务。“四梁四柱”支撑公司发展战略，建立物联网生态系统。公司业务的战略可归纳为 “四梁四柱”，“四梁”代表公司连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的 软件应用方案以及繁荣的开发者生态。“四柱”代表产品的开发环境、工具软件、云服务 以及丰富
7、详细的文档支持。乐鑫科技的物联网生态系统依托其丰富的产品矩阵，集硬件、 软件、开源社区于一体，涵盖编译器（espressif）、工具包（ESP-SDK）、操作系统（支持 FreeRTOS）、应用开发框架（ESP-IDF）等一系列的技术开发，通过丰富的软件资源支持 为购买硬件的客户实现更优的使用体验，推动可持续的经营和财务表现。保持核心技术自研，积累多项知识产权。公司始终坚持核心技术自研的研发策略， 投入大量技术进行底层技术研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式 MCU 无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，包括在芯片设计、人工智能、 射频、设备控制、处理器、数据传输等方
8、面均拥有了自主研发的核心技术，并拥有多项 知识产权。2.2、研发实力雄厚，股权激励绑定核心人员利益核心管理层具备扎实的行业基础，员工构成以研发人员为主。包括公司创始人、研 发部模拟系统开发总监在内的核心技术人员具备丰富的从业经验，董事长 TEO SWEE ANN 先生自 2000 年起即开始从事 IC 设计工作，先后在 Transilica Singapore Pte Ltd.、 Marvell Semiconductor Inc 工作，后任澜起科技(上海)有限公司技术总监、乐鑫有限首席 执行官，2018 年 11 月至今任乐鑫科技董事长、总经理。公司研发人员是其员工构成的主 要部分，截止 2
9、022 年半年报，公司研发人员占比提升至 76.29%，其中超过 55%为硕士 及以上学历。股权激励绑定核心人员利益，高速发展中维护员工稳定。为进一步健全公司长效激 励机制、吸引和留住优秀人才，乐鑫科技自 2019 年起实施限制性股票激励计划，激励对 象按照连续任职时间分为 2 类。截至 2021 年末，乐鑫科技的股权激励计划已进行 3 个归 属期，标的股票数量 162.23 万股、激励对象 436 人次且均为公司核心管理与研发人员。 2019 年、2020 年与 2021 年，乐鑫科技营业收入分别较 2018 年增长 59.37%、74.94%和 191.79%，均高于营业收入或毛利增长的业
10、绩考核目标，激励计划达到 100%的公司层面 归属比例。而在 2022 年公布的限制性股票激励计划中，引入了研发项目产业化指标，进 一步拓展自身产品组合状况。2.3、公司营收持续增长，产品研发顺利受益于物联网行业的高速发展与公司产品的强竞争力，乐鑫科技近年来营收持续增 长，公司营业收入从2016年的1.23亿元增至2021年的13.86亿元，营收复合增速62.32%。 2022 年受全球宏观经济增速放缓、消费类市场需求较淡影响，乐鑫科技营业收入增长停 滞，2022 前三季度录得营收 9.49 亿元，同比下降 2.94%。 受近年来持续进行研发投入影响，公司归母净利润方面略有波动。公司归母净利润
11、 从 2016 年接近于 0 增加至 2021 年的 1.98 亿元，近两年受高研发投入以及半导体周期性 影响导致盈利略有波动，2022 前三季度录得归母净利润 0.84 亿元，同比下降 43.41%， 主要系研发成本增加带来的费用率提升。模组渐成营收主力，ESP32 系列研发顺利。在通过 ESP8089 与 ESP8266 系列芯片及 模组完成原始积累后，乐鑫科技推出同时支持 Wi-Fi 协议、传统蓝牙与低功耗蓝牙的 ESP32 系列芯片与相应模组，并在此基础上不断研发 ESP32-S、ESP32-C、ESP32-H 系列 芯片、模组与开发板等一系列新产品。其中，乐鑫科技芯片产品销量由 20
12、16 年的 2326 万颗增长至 14570 万颗，平均单价由 4.74 元下降至 3.79 元；模组产品销量从 2016 年的 117.4 万块不断增长，截至 2021 年已增至 8079.26 万块。公司模组产品的平均单价在 2018 与 2019 年最高，分别为 11.47 元/块和 11.27 元/块，2020 年其平均单价降至 9.95 元/块， 同比下降 11.64%。2016 年至 2022 年前三季度，乐鑫科技模组产品的营收占比从 10.06% 增至 68.60%，芯片产品的营收占比从 89.72%降至 30.70%，模组产品已成为乐鑫科技的 营收主力。整体毛利率主要受营收结构
13、调整影响，费用率上升主要系研发支出所致。受模组出 货占比持续提升影响，公司销售毛利率呈下降趋势，但拆分业务去看，各产品线毛利率 基本保持稳定，2022 前三季度公司芯片毛利率 48.20%，与去年同期略降 1.50pct；模组毛 利率 36.20%，较去年同期提升 2.50pct。费用率方面，公司主要受研发费用变动影响，2020 年来针对新产品的研发投入增加，研发费用占比超过 20%，目前公司整体费用率接近 33.40%。3、物联赋能时代，短距离通信技术多元应用对比主流的短距离通信技术包括 Bluetooth、ZigBee 和 Wi-Fi。其中，Bluetooth 不需 要任何的辅助设备且能耗
14、较低且具有开放性，但数据传输距离较短，其功能随着蓝牙标 准的迭代日趋丰富，在 4.0 版本后推出低功耗蓝牙 BLE。ZigBee 技术的名称来源于蜂群 的通信方式，是 2003 年为弥补经典蓝牙通信协议缺陷而提出的无线通信协议，具有前期 投入经济成本较低、灵活组网和高效节能的特点，适用工业、医疗和网络信息安全等安 全要求较高且不便频繁更换电池的场合，随着 ZigBee 联盟更名为 CSA 标准联盟，重点 转向 Thread 协议。Wi-Fi 系统是当前主流的短距离无线通信技术，自 2000 年起开始大范 围推广和使用。Wi-Fi 系统的覆盖范围较广、系统网络架构组织的复杂程度不高、安全系 数较
15、低，但其传输速度能够满足绝大多数客户的需求，广泛应用于智能家居等领域。物联网大数据时代的终端设备需求正高速增长，无线连接需求随之提升，Wi-Fi、蓝 牙、Thread、Zigbee、NB-IoT、Cat.1 等物联网通信协议均有各自的主要应用领域。Wi-Fi、 Bluetooth 与 Zigbee 技术作为主流的局域无线连接技术，在智能家居、穿戴式设备与数传 等领域得到了充分应用。物联网连接设备数量增加，全球市场规模持续增长。经历传感、通信等技术的试错 与沉淀，要素完备的物联网产业生态在市场需求增长的影响下催生了大量新产品、新应 用与新模式，全球物联网设备数量也持续增长。2020 年，受新冠疫
16、情下全球技术与文化 变革的影响，物联网发展速度高于疫情前的多数行业预测。全球物联网市场规模在 2021 年大幅增长，从 2020 年的 24.8 万亿美元增至 2021 年的 41.8 万亿美元，并预计在 2022 年将增长42.11%达到59.4万亿美元。全球物联网连接设备数量预计将在2022年达到358.2 亿台，活跃连接将超过 144 亿。物联网设备接入与管理需求的增加也对通信协议、网络 带宽与平台服务架构提出了更高要求。Wi-Fi 技术在智能家居领域应用，Wi-Fi MCU 芯片市场规模增长。Wi-Fi 技术具有信 号覆盖范围广、传输速率快、应用门槛低等特点，近年来消费级电子终端和物联
17、网是其 的核心应用场景，根据 Gartner 数据，物联网连接中 Wi-Fi 与 Zigbee 技术的应用占比将在2025 年达到 72%。智能家居作为以住宅为载体的系统性产品概念，是 Wi-Fi MCU 最大的 应用领域，TSR 数据显示 2019 年以家用电器+家庭物联网配件的智能家居模式已占到接 近 70%的比例。随着智能家居领域进入软硬件配合和一体化的全屋智能阶段，智能家居 行业总体保持中高速增长，IDC 预计2021年全球智能家居出货量约 8.95 亿台，到 2026 年有望达到 14.40 亿台，CAGR 约为10%，2021年中国智能家居出货量约 2.2 亿台，到 2026 年有
18、望超过 5 亿台。下游应用领域的发展能够带动上游 Wi-Fi 芯片产业的增长，根 据乐鑫科技每年披露的出货量数据以及对应的市场份额，我们估计 2021 年 Wi-Fi MCU 全球销量约为 6.5 亿颗。4、行业发展积极向好，参与方与产品呈多样化与长尾化特征4.1、行业整体增速较高，参与方多样化与长尾化短期来看，宏观经济影响弱化与替换周期将支撑行业增长。对于宏观经济周期变动， 我们选取海外主要家电企业财务数据进行对比，其经营韧性显著强于房地产市场，其中 以小家电为主要产品的法国赛博集团（本土业务仅占小部分）增速高于传统家电企业。从时间上来看，在为期大约 10 年的替换周期下，2011-2015
19、 年的低智能化家电设备有望 在后续被更换，这将帮助智能家居行业取得高于家电行业的复合增速。智能家居渗透率的提升将构成行业长期增长的驱动力。根据 IDC 数据显示，2021 年 全球智能家居设备出货量超过 8.95 亿台，同比增长了 11.70%。并预计行业将受到高宽带 普及率和更多的无线家庭网络的推动，在未来五年内保持增长，到 2026 年智能家居设备 出货量将达到 14.43 亿件，CAGR 为 10%。细分行业来看，智能照明/监控安防等复合增 速超过 10%，以智能电视、流媒体设备和联网机顶盒等视频娱乐设备当前出货量最大， 达到 3.11 亿台，智能照明设备将成为增长最快的类别，未来五年的
20、 CAGR 达到 23.60%。设备种类和参与厂商多样化为智能家居的一大特征。随着产业由入门级的智能化向 多方位多场景进行延伸，智能家居品类得到进一步扩展。按照产品的功能与类别去划分， 智能家居设备产品可进一步细分至 22 类，既包含视频娱乐、智能音箱和大家电等渗透率 较高的智能家居设备，也包含应用场景进一步扩展下的智能照明、安防监控和智能温控 等新兴领域，还包括提供桥接与功能支撑的路由器、桥接器和智能插座等。设备种类的多样化与智能化渗透率的差异导致参与方趋于长尾化。我们以认证资质 较严格的苹果 Homekit 供应商目录为例，从未来增速较高的智能照明的统计结果来看， 可查询的 31 家苹果智
21、能照明企业中，既有如 Philips、LEDVANCE 和 IKEA 宜家由传统 行业转型而来的企业，也有 iHaper、Mangotek 和 Cygnett 等从消费电子领域切入智能家 居领域的企业，也包含如 Yeelight 易来、Terncy 小燕科技等初创企业。其中，31 家苹果 智能照明认证企业仅有 11 家企业为传统照明企业，剩余 20 家企业为新兴企业，占整体 比重的 65%。同样的，从统计的智能门锁结果显示，22 家企业中仅 6 家主业为门锁和防 盗产品，其余 16 家皆为新兴企业，占整体比重的 73%。从上述的智能家居供应商统计结 果来看，五金建材/照明/门锁等传统产业在智能
22、化过程中不再为专业制造商的专有业务， 而是作为企业跨界进入产业的锚点或企业全屋智能产品线的补充而存在，行业的离散度 进一步增大。4.2、通信连接多样化，多模芯片&模组趋势渐成由于不同通信协议具有各自独特的优势和应用对象，因此在可接受的成本范围内， 通过在同一芯片或模组中集成多种通信协议成为发挥各自优势，优化下游客户的体验的 选择。以双模芯片 WiFi & BLE 为例，一方面可以通过蓝牙简化配网过程，降低时延；另 一方面区分功耗使用不同通信技术，对于使用电池为主的智能家居产品则以蓝牙通信为 主，对于插电产品则以 WiFi 通信为主。如以智能视频门锁为例，我们采用同时支持 Wi-Fi 和蓝牙双模
23、芯片连接方案，用户可以通过蓝牙钥匙的方式解锁，而 Wi-Fi 则可实现远程 视频通话功能，不同通信方式对应不同功能实现有利于降低用电损耗，增强使用寿命。以乐鑫科技产品为例，自 2016 年发布首款支持 Wi-Fi4、经典蓝牙与低功耗蓝牙 4.2 的 ESP32 系列产品以来，Wi-Fi+BLE 成为 ESP32-S 与 ESP32-C 系列产品的主流模式。 Wi-Fi+BLE 双模模组能够大大简化终端用户的产品配网难度，同时大幅度解决 2.4G&5G 双频/混频路由环境下的配网问题，兼容性更高、速度更快，进一步实现稳定性的提升， 成为产品市场的主流。4.3、Matter协议尝试加速连接标准化供
24、应链的利益考量与下游客户的需求多样化导致竞争激烈与产业碎片化。当前智能 家居产业 Paas 与 Saas 层面参与厂商包括以 AWS、阿里云为代表的云服务提供商，以涂 鸦智能为代表的中立第三方云平台以及小米、华为、美的、海尔等传统或新兴硬件终端 公司。云服务提供商主要以提供基础数据支持服务为主，其在硬件端仅布局核心入口如 Amazon Alexa 和天猫精灵等；中立第三方云平台赋能不同品牌及客户，助力其实现设备 的智能化和网联化； IoT 平台发展由碎片化逐步转向一体化。IoT 产品先天具有算力不足的短板，中小型 IoT 设备难以实现单体智能化，而且没有足够的终端作为支撑也难以获得足够的数据。
25、因 此，行业当下主流观点认为，IoT 整体解决方案厂商的发展路径是三步走框架，先铺开足 量终端，然后将设备互联互通，最后实现大规模的智能化。从当前主要厂商的布局情况 来看，头部 IoT 厂商已初步达成铺开大量终端这一目标，逐渐一体化的多设备网络与其 后的智能场景应用渐行渐近。由于智能家居行业处于成长期，行业参与方存在缺乏广泛认可的标准问题，对于智 能设备与物联网软件开发者而言，同时开发适用于不同 API 接口和认证协议的同一类产 品既不经济也难以应对不断变化的下游需求；而下游智能产品的购买客户需要在不同的 应用程序与系统中来回切换，极大的影响了客户的使用体验。Matter 协议尝试加速硬件连接
26、标准化。Matter 是由连接标准联盟 CSA 推出的基于 IPV6 技术应用层协议，通过定义信息的封装与发送方式、通信的加密与授权方式以及数 据的交互方式来希望实现广泛的设备兼容，其定义的主要连接协议包括以太网、Wi-Fi 和 Thread 三种通信方式。在典型的 Matter 网络拓扑结构下，包括了 Wi-Fi终端设备、Thread 设备、Thread 边界路由器和 Matter 网关等，并且对现有的非 Matter 设备，可通过桥接设 备（Bridge）接入 Matter 网络。目前 CSA 联盟正式发布了 Matter 1.0 标准，并宣布认证计划现已开放，CSA 表示有 50 家不同
27、公司的 130 多种产品参加测试活动和验证活动。尽管 Matter 1.0 存在诸多缺陷， 例如仅基于 IPV6 以及仅支持部分设备和应用场景，这意味着在使用范围较窄且难以符合 解决智能家居碎片化的初衷，当前基于 Matter 的设备也处于测试阶段，但历时 3 年发布 的 1.0 标准有望在后续逐步迭代完善。5、公司由Wi-Fi SoC拓展至Wireless SoC，产品组合持续丰富5.1、硬件+软件降低开发难度，乐鑫科技塑造竞争优势软硬件端坚持自研获得成本优势。公司注重在架构、IP 和算法等核心技术上的自主 研发，经过多年积累，已经在在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据 传输等
28、多个方面均拥有自主研发的核心技术，使得公司在集成度、尺寸、性能和成本上 处于行业前列。如推出的ESP32-C2采用QFN24（4*4）封装小于行业主流的QFN32（5*5）， 体积更小，单位晶圆的产出与外围电路的简化程度更高。而在 IP 上，公司自主化程度较 高，核心技术主要系自研 IP 所得，不依赖于外部 IP 授权采购，其 IP 费用相较于行业均 值更低，而在基于 RISC-V 的 MCU 实现自研后，降低相关的授权中的固定费用。硬件上 的综合优势也使得公司产品在低于行业平均价格的同时，取得超过行业可比公司的毛利 率水平。围绕公司 B2D2B 特有商业模式，重视研发人员开发体验。公司 B2
29、D2B 模式表述为： 1）打造生态环境，吸引开发人员；2）开发人员带来商机；3）同行业相互参考竞争；4） 把握机遇，将咨询转化为销售收入。在该商业模式下，开发人员在各环节中起关键作用， 公司围绕研发人员开发体验提供一系列开发工具，包括由自身与代理商提供的各类开发 板，编译器 espressif，丰富并且开源的 ESP-IDF 开发框架并支持 Arduino IDE 和 Micropython，采用物联网设备广泛使用的亚马逊 FreeRTOS 操作系统并支持 NuttX 和 Zephyr，并推出支持 Google Cloud IoT、Apple HomeKit 的 SDK，成为亚马逊 AWS I
30、oT ExpressLink 三家合作伙伴之一，旨在简化开发与认证流程，加速产品上市。开发者社群形成正反馈，乐鑫科技建立开发者生态圈。公司致力于打造集芯片硬件、 软件、客户业务服务与开发者社区为一体的物联网生态系统，契合长尾、多样、碎片的 物联网下游业务场景与商务形态。通过官方或非官方开发者社群中的分享和讨论，活跃 的开发者能够产生更多的软硬件方案，丰富的开发资源则会吸引更多开发者加入并相互 交流，乐鑫科技也能够收集到更多用户需求并研发更优秀的产品，以此形成正反馈。目 前，公司的开发者社群在全球物联网开发者社群中具有较高知名度，其中既包含公司官 网的产品使用指南、技术参考文档与持续更新的常见问
31、题资料库，也包括众多工程师、 创客与技术爱好者基于乐鑫科技硬件产品所开发的软件应用。截止 2022H1，乐鑫科技的 产品 ESP32 与 ESP8266 在海外视频平台 YouTube 的视频数量分别为 553592 个和 738270 个，其中最受欢迎视频的累计观看量超过 150 万次；乐鑫科技开发者社群在中国视频平 台哔哩哔哩的内容输出累计观看量超过 50 万次，形成了产品独特的技术生态系统。5.2、公司业务模组化，客户集中度进一步降低出货方式上，芯片原厂既可以把芯片卖给代理/模组厂商，再通过模组的形式出货给 终端客户，也可直接以模组的形式出货给代理商/终端客户。大型客户销售需求和影响力
32、大，对供应链存在一定管理需求，更倾向于直接采购芯片；而中小型客户规模较小，在 成本与库存管理上偏弱，下游分散度越大，便更倾向于通过代理商购买模组。参与方多 样化与长尾化是行业进入快速成长期的一大特点，也是客户集中度下降与产品模组化的 表现方式，我们可以通过两方面验证这一趋势：从行业可比的角度，蜂窝模组厂商移远 通信的营收正是得益于物联网的碎片化而快速成长；从竞争对手的角度，物联网芯片领 先企业 Silicon Labs 最大客户占比由 2012 年 19%下降至 2021 年的小于 5%，营收超过 100 万美元的客户从 2012 年的 30 家到 2021 年超过 125 家。公司早期经营以
33、直接出货芯片为主，2016 年芯片占收入比重近 90%，之后模组产品 收入占比快速提升，到 2022 年前三季度公司模组产品占比提升至 68.60%。与之相对应 的是，公司前五大客户占比持续下降，占比由 2016 年的 62.97%下降至 2022 年前三季度 的 25.80%。近三年公司模组/芯片价格平均比值约为 2.74:1，模组/芯片毛利平均比值为 2.06:1，公司模组营收增长有力的支撑了公司业务的扩大。5.3、芯片迭代速度显著加快，产品组合持续丰富2016-2018 年公司收入主要依赖于 ESP8266 系列产品和 ESP32 系列产品，由于 ESP8266 为 Wi-Fi 单模芯片
34、且推出时间较早，难以满足更广泛的下游需求，而 ESP32 系 列受制于价格未能覆盖至 ESP8266 所处价格区间。而在 2019 年后，公司加快了对原有产 品线的更新迭代，主要布局三个方向： 1. 性能与价格上移，覆盖高算力设备。2019 年开始推出高性能单核 Wi-Fi ESP32-S2， 丰富性能与管脚参数，并进一步推出 Wi-Fi & BLE 双模产品 ESP32-S3，并支持 高性能 AI。2. 性能与价格细分下沉，衔接 8266 产品线。ESP32-C2/C3 为双模芯片，用来弥补 ESP8266 的不足，而 2021 年推出的 ESP32-C2 通过性能裁剪进一步价格下沉， 比
35、ESP8266 面积更小（QFN24 4*4）、性能更强，能够满足例如照明设备（包含 灯泡、面板、开关等)、传感器和简单的家电设备。 3. 丰富对多通信协议产品线。推出支持 2.4 GHz Wi-Fi 6 协议的 ESP32-C6、支持 2.4&5GHz 双频 Wi-Fi 6 和 BLE 的 ESP32-C5，扩展了公司 AIoT 产品矩阵的 Wi-Fi 6 产品线；推出支持 Thread/Zigbee & BLE 的 ESP32-H2，标志着公司能够提供全 功能的 Matter 协议解决方案。5.4、垂直一体化整合，推出ESP Rainmaker帮助客户布局海外推出针对细分场景的解决方案，提
36、升软硬件垂直一体化整合能力。公司解决方案包 括智能音频、人脸识别、HMI 人机交互、设备连接方案与低功耗方案，缩短下游客户开 发周期，降低开发成本。设备连接方案中 ESP Rainmaker 帮助客户布局海外。由于部分客户希望能够对固件 以及 App 进行全环节布局，但从零构建端到端的解决方案所需的人力投入与研发门槛较高；另一部分客户会选择使用第三方云平台的方案实现产品的快速上市，但受同质化困 境和数据归属问题困扰。公司推出 ESP Rainmaker 的完整云端解决方案，其基于 AWS 无服务器架构设计，可 私有化部署在客户的 AWS 环境下，涵盖了包括 Wi-Fi/BLE 等芯片侧产品，以
37、及后台管理 系统、语音助手等云端的软件应用，和在线语音、Alexa、Google home 等语音技能的认 证，以及手机 App。ESP Rainmaker 可为客户实现端到端的打通，根据自身需求提供一些 免开发的解决方案，同时也为客户提供自定义的开发环境，客户可以自行根据自己的需 求选择所需产品和服务。ESP Rainmaker 其特点可归纳为：1）一站式的解决方案。ESP Rainmaker 可以最大程 度减少客户在研发方面的投入，加快产品迭代开发的进程；2）随增随付的计费模式。在 乐鑫科技提供的授权模式下，客户在产品的整个生命周期下都不需要去支付 AWS 云端的 成本；3）保障客户业务的
38、独立性。在私有化的部署环境下，客户数据归客户所有，客户 决定未来产品规划和功能迭代方向；4）专业咨询赋能客户产品开发。乐鑫科技为客户提 供开源的产品应用和方案，可以进一步帮助客户完成产品创新。 2020 年 12 月，AWS 推出基于 ESP32 的物联网教育开发板 AWS IoT EduKit。该开发 板使用乐鑫 ESP RainMaker 和 ESP Alexa SDK 开发，其代码包中包含了参考硬件套件、 用户指南和示例代码。ESP RainMaker 平台让开发人员无需 AWS 账户即可控制设备和智 能家居应用程序。6、盈利预测营业收入方面，按照公司产品系列进行分类： 1. ESP82
39、66 系列产品：作为面向物联网应用的 Wi-Fi MCU，ESP8266 系列产品具 有高性价比、高度集成的特点，模组产品既可通过 ESP-AT 指令固件为外部主机 MCU 提供 Wi-Fi 连接功能，也可以作为独立 Wi-Fi MCU 运行，具有丰富的产品 应用场景。但作为发布较早的单模产品，ESP8266 只具备 Wi-Fi 模块且通用输 入输出端口较少，难以满足产品日益增长的开发需求，将逐步被 ESP32-C 系列 替代。2. ESP32-C系列产品：ESP32-C系列产品包括ESP32-C2与 ESP32-C3芯片与模组， 其中，ESP32-C2 相较于 ESP8266 面积更小且升级
40、为 Wi-Fi & BLE 芯片产品，适 用于开发包括智能灯泡、智能开关与传感器等简单的物联网应用，且未来基于 ESP32-C2 设计的产品能够获得 Matter 支持。同系列的 ESP32-C3 芯片在 MCU 频率方面高于 ESP32-C2，与 8266 性能大致相当。3. ESP32-S 系列产品：ESP32-S3 作为公司首款集成 2.4GHz Wi-Fi与低功耗蓝牙 5.0 的芯片产品，具有强大的 AI 运算能力，适用于包括语音命令识别、人脸检测与 识别、智能家电、智能扬声器等多种应用场景。 4. ESP32-H 系列产品：ESP32-H2 作为公司首款在 2.4GHz 频段集成 I
41、EEE 802.15.4 与低功耗蓝牙 5.0 的 ZigBee+蓝牙混模芯片，主要面向海外市场，因 ZigBee 芯 片产品出货企业较少且海外市场相较国内市场竞争程度较低，对标芯科实验室 同类型产品 EFR32MG24 系列，有望后续推广后逐步获取市场份额。在模组与芯片占比方面，预计 ESP32-C 系列与 H 系列主要以模组形式出货，而 ESP32-S 系列产品下游更集中，更倾向于直接采购芯片以降低成本。毛利率方面，公司 芯片产品毛利率在 2020 年降低至 45.70%，而 2021 年逐步回升至 48.90%，预计随着新产 品线逐步放量以及上游晶圆代工与封测成本下降，公司芯片毛利率有望回升至 50%左右； 模组业务，公司近五年毛利率位于 32%-40%之间，受成本占比较高的存储芯片价格下降 影响，模组毛利率提升至 36.20%，下半年依然存成本改善空间。