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1、工程设计-CAM一一.CAM相关的相关的PCB术语简介术语简介1.MI:Manufacture Instruction(制作指示制作指示)2.ECN:Engineering Change Notice (工程更改通知工程更改通知)3.IPC-The Institute for Interconnecting and packaging Electronic Circuits (美国电子电路互连与封装协会美国电子电路互连与封装协会)4.UL:Underwrites Laboratories(美国保险商实 验所)一一.CAM相关的相关的PCB术语简介术语简介5.SPEC :specificatio
2、n 客户规格书6.WIP:Work in process 正在生产线上生产的 产品7.Gerber file:数据文件8.Master A/W:客户原装菲林9.Net list :客户提供的表明开短路的文件10.Solder mask:阻焊剂11.Peelable solder mask:蓝胶12.Carbon Ink:碳油panel流程上的一个制板单元，通常由几个pcb拼成(有时只含一个pcb)，CAM中亦用作一STEP名；SET提供给客户的一个成品单元，通常由几个unit拼成(有时只含一个unit)，有时也称作一个pcb；unit客户的一个产品单元，CAM制作中的一个基本单元；pcbCAM
3、中的一STEP名；jobgenesis2000中的一个工作名，通常把要做一款板为做一个job；stepjob中的一个主要组成名 一一.CAM相关的相关的PCB术语简介术语简介13.Genesis料号结构相关术语料号结构相关术语 二二.CAM设计常见元素介绍设计常见元素介绍1.PTH:(Plated through hole)电镀孔A.Via hole:通路孔。?作用：作用：B.IC hole:插件孔。?作用：作用：仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。用于插件或焊接，也可导通内外层。2.NPTH：?作用：作用：一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。NPTH?(Non-plated
4、 through hole)非电镀孔二二.CAM设计常见元素介绍设计常见元素介绍 3.SMT/SMD?Surface Mounting Technology:表面贴覆技术?SMT Pad:SMT 指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP(Quad flat pad)，2-Roll等。这些也是SMT pad二二.CAM设计常见元素介绍设计常见元素介绍SMT4.BGA:BGA-Ball Grid Array?要求：要求：一般BGA区域VIA孔要求塞孔?说明：说明：它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一 VIA孔联了一个焊接PAD。BGA/CSPBGA PadLineVia Hole二二.
5、CAM设计常见元素介绍设计常见元素介绍 SMT5.Fiducial mark:光学点光学点?作用：作用：装配时作为对位的标记?说明：说明：它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有 金属窗和绿油窗。二二.CAM设计常见元素介绍设计常见元素介绍SMT6.Dummy pattern：阻流点或阻流块：阻流点或阻流块?作用：作用：使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量。?要求：要求：通常以不影响线路为标准，一般为又有三种：圆形/方形-命名为“Dummy”网状-命名为“网状Dummy”铜皮-命名为“铜皮”Dummy二二.CAM设计常见元素介绍设计常见元素介绍SMT7.无孔测试无孔测试Pad：Text
6、Pad/Breaking Tab?此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。不包括SMT PAD,BGA PAD,Fiducial mark pad.8.Breaking Tab：工艺边：工艺边?印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或V-Cut。Breaking TabV-Cut二二.CAM设计常见元素介绍设计常见元素介绍9.Thermal：?作用：作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。?(heat shield）热隔离盘 （大面积导电图形上，元件周 围被蚀刻掉的部分）10.Clearance：?无铜空间
7、（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）二二.CAM设计常见元素介绍设计常见元素介绍SMT11.S/M Bridge：?作用：作用：防止焊接时 Pad间被焊锡短路。绿油桥/防焊桥（装配 Pad间的绿油条）S/M bridgeS/M BridgeSolder mask in these areasS/M bridge二二.CAM设计常见元素介绍设计常见元素介绍12.Gold finger：金手指?说明：说明：电镀金耐磨。一般金指的S/M OPENING 均为整体开窗。13.Key slot：键槽?作用：作用：使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器 中，防止插入其他连接器中的槽口。?要求：要求：一般公
8、差要求较紧。14.Beveling：金手指斜边Gold finger/Key slot/Beveling二二.CAM设计常见元素介绍设计常见元素介绍Blind/Buried hole15.Blind/Buried hole：盲：盲/埋孔埋孔?盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。?埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。盲孔盲孔埋孔埋孔二二.CAM设计常见元素介绍设计常见元素介绍SMT?High Density Interconnection :高密度互联16.HDI特点：一般线宽/线间小于4mil/4mil 导通孔小于8mil,microvia 一般 要求用激光钻孔。二二.
9、CAM设计常见元素介绍设计常见元素介绍三三.CAM简介简介SMTuCAMComputer Aided Manufacturing 计算机辅助制造 uCAM 职责：制作钻带,锣带,菲林并提供合格的生产工具给生产部 uCAM软件：Genesis2000 SMTGenesis 2000软件介绍 Genesis 单词本身意思为:创始;起源;Genesis2000 是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司-Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。类似软件还有很多，比如CAM350、V2000、
10、GC-CAM、U-CAM、ParCAM等等。三三.CAM简介简介SMTCAM设计解决的三大问题：1.SPACE(间距):线到线、线到PAD2.COMPENSATION(补偿)：线路蚀刻补偿3.Annular Ring（环宽）：隔离环、焊环间距补偿环宽三三.CAM简介简介SMT常见错误类型l对设计规则不清楚.l工作上漏失.l对问题考虑不全面.l未按要求作业.l对制程不了解.四四.CAM常见错误类型及案例分析常见错误类型及案例分析持续改善持续改善原因分析检讨原因分析检讨发现问题发现问题CASE制作制作SMT1.对设计规则不清楚.案例：案例：资料设计有通孔钻在资料设计有通孔钻在BGA位，导致成品此位
11、置的位，导致成品此位置的BGA焊接区域减小焊接区域减小，影响元件的焊接，影响元件的焊接.（可导致客诉或退货）（可导致客诉或退货）分析：分析：1客户资料设计有通孔钻在客户资料设计有通孔钻在BGA焊接区域，焊接区域，导致成品此位置的导致成品此位置的 BGA焊接区域减小，焊接区域减小，影响元件的焊接影响元件的焊接.2员工未见过此类设计，缺乏经验所致员工未见过此类设计，缺乏经验所致。改善：改善：1.此位置可以按以下方法处理：移孔，减小孔径，此位置可以按以下方法处理：移孔，减小孔径，及设计及设计VIP的流程（用树脂塞孔将孔填满后，再电镀铜将的流程（用树脂塞孔将孔填满后，再电镀铜将BGA处孔位填处孔位填平
12、）。平）。2教育训练。让每位工程师了解，防止再次发生同类错误。教育训练。让每位工程师了解，防止再次发生同类错误。3.对此问题专案跟进一个月。对此问题专案跟进一个月。四四.CAM常见错误类型及案例分析常见错误类型及案例分析五五.CAM设计对品质的影响设计对品质的影响NETLIST ANALYSIS：网络分析SMT1.为什么我们须要为什么我们须要netlist来检查来检查?很重要且必须强调的,netlist的完整是在PCB生产中,占有相当重要的因素.不像其它可能引发PCB不良的错误,若是若是netlist上的错误上的错误,绝对会导致电路板的报绝对会导致电路板的报废废.因此,尽可能的在设计与制造的周
13、期之前,找出netlist 上的错误是非常重要的,并予以修正.五五.CAM设计对品质的影响设计对品质的影响SMT2.什么时后我们须要检查什么时后我们须要检查netlist?有两种情况下有两种情况下,Netlist必须要被检查必须要被检查.1)从从CAD设计者所取得的料号设计者所取得的料号,我们希望能我们希望能将由设计者提供将由设计者提供netlist来确认图形数据来确认图形数据是否与是否与netlist一致一致.2)当编辑修改板子的内容时或是结束编辑当编辑修改板子的内容时或是结束编辑时时,我们想要确认我们在编辑操作过程我们想要确认我们在编辑操作过程当中有没有导致违反任何的当中有没有导致违反任何
14、的netlist设计设计,这包含在执行手动编辑和执行这包含在执行手动编辑和执行DFM功功能能.五五.CAM设计对品质的影响设计对品质的影响SMT分析：分析：1.1.二钻二钻/成型拉伸系数不当下钻位成型拉伸系数不当下钻位/行刀位行刀位离孔内距离太近离孔内距离太近,致使拉扯孔内而产生致使拉扯孔内而产生较多不良。较多不良。2.2.设计不当致使孔内镀铜层易被拉扯掉设计不当致使孔内镀铜层易被拉扯掉3.3.二钻二钻/成型作业人员检验不力成型作业人员检验不力五五.CAM设计对品质的影响设计对品质的影响SMT改善方法：改善方法：1.二钻孔直径与一钻半孔直径等大二钻孔直径与一钻半孔直径等大,在铣刀进刀处钻入铜皮
15、在铣刀进刀处钻入铜皮2-3mil,二钻孔切二钻孔切入一钻孔内的弧与一钻孔内弧距离入一钻孔内的弧与一钻孔内弧距离8mil以上；另外一钻孔有相交的或一以上；另外一钻孔有相交的或一钻孔需铣掉区域超出铣槽钻孔需铣掉区域超出铣槽(单刀走向单刀走向)外外,需要把铣刀碰到位全钻断。需要把铣刀碰到位全钻断。2.防焊半孔加开窗比孔大单边防焊半孔加开窗比孔大单边6MIL，保证铣掉区不化金，减小，保证铣掉区不化金，减小PAD的应力。的应力。3.所有内层图形刮掉铜皮比外形小所有内层图形刮掉铜皮比外形小2MIL，保证导通性，减小孔壁铜在二钻和铣板时，保证导通性，减小孔壁铜在二钻和铣板时的拉力的拉力.更改前设计更改前设计更改后设计更改后设计五五.CAM设计对品质的影响设计对品质的影响SMT改善后结果：电测良率:98%五五.CAM设计对品质的影响设计对品质的影响此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢