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1、第三章 机械部分现在学习的是第1页，共23页3.1 激光头组件n作用：利用激光束读取光盘上的坑点信号，并通过光电转换，将光盘上的坑点信号转变为电信号输出n条件：1.自动光功率控制电路光电检测装置（光敏二极管）2.聚焦伺服执行部件（聚焦伺服线圈）3.循迹伺服和进给伺服执行部件（循迹伺服线圈和外设进给电机 4.分光镜等光学系统现在学习的是第2页，共23页1.普通型单束激光头普通型单束激光头半导体激光器半透棱镜准直透镜物镜机构光敏检测器现在学习的是第3页，共23页2.全息型单束激光头现在学习的是第4页，共23页全息型照相复合激光管将激光发射系统和激光接收全息型照相复合激光管将激光发射系统和激光接收系
2、统制作在一起系统制作在一起现在学习的是第5页，共23页激光加额定电压半导体激光器光电二极管（PD）自动光功率控制（APC）衍射光栅分成三束全息激光镜片光盘由两个不同周期的衍射光栅组成，具有透射性和折射性光敏接收器（PD）两束主反射光：射频信号RF和聚焦信号FE四束辅助反射光：产生循迹信号现在学习的是第6页，共23页准直透镜（平行光透镜）：将激光束变为平行光束物镜：聚焦透镜，将平行的激光束聚焦成直径1um以下的光点。光敏检测器现在学习的是第7页，共23页3.1.2 三光束型激光头n在半导体激光器的发射口处安装有一个衍射光栅，将激光束一分为三。n三光束型激光头与单光束型激光头相比，主要区别在于物镜
3、机构和光敏检测器的结构不同，也就是循迹伺服的方式不同，三光束型激光头既要实现物镜的垂直移动（聚焦控制），又要实现物镜的水平摆动（循迹控制）。现在学习的是第8页，共23页现在学习的是第9页，共23页现在学习的是第10页，共23页3.1.2 三光束型激光头各部分功能n半导体激光器装置n衍射光栅n偏振光束分离器（偏振分光棱镜、半透镜）n准直透镜n波长片（偏振滤波器）n物镜n柱面透镜n光敏检测器件现在学习的是第11页，共23页3.1.3激光识读信号原理 光的反射和干涉n根据光的反射现象识读坑点信号现在学习的是第12页，共23页3.1.3激光识读信号原理 光的反射和干涉n根据光的干涉现象识读坑点信号坑槽
4、的深度正好等于光盘透明树脂层中激光束波长的1/4v非坑点位置产生增强干涉现象v坑点位置产生抵消干涉现象现在学习的是第13页，共23页现在学习的是第14页，共23页n激光识读信号的波形激光识读信号的波形现在学习的是第15页，共23页3.2 单碟VCD机机芯n激光头组件n加载机构（托盘进/出机构、光盘装/卸机构、夹持器）n光头进给机构n光盘旋转机构现在学习的是第16页，共23页3.2 单碟VCD机机芯nSONY机芯：部分由国内厂家开发提供 先科、新科、爱多、长虹、康佳等厂家（SONY CDM14）n飞利浦机芯：由飞利浦公司提供 厦新、万利达、锦电（PHILIPS CDM12或PHILIPS CD7
5、）国内主要采用两种机芯按工作方式分：模拟机芯和数码机芯现在学习的是第17页，共23页现在学习的是第18页，共23页机芯各部分的主要作用n加载机构：托盘进/出机构和光盘装/卸机构n光盘旋转机构：光盘高速平稳的旋转n光头进给机构：激光头组件水平方向移动n激光头组件：光盘反射回来的光信号转变为电信号现在学习的是第19页，共23页3.2.1飞利浦CDM12单碟机芯机芯特点：抗震能力强、全息照相复合型激光器机芯特点：抗震能力强、全息照相复合型激光器现在学习的是第20页，共23页3.2.1索尼CDM14单碟机芯现在学习的是第21页，共23页现在学习的是第22页，共23页激光头升降架：进给机构、光盘旋转机构、激光头组件机芯支架：托盘进出机构、光盘加/卸载机构、夹持机构现在学习的是第23页，共23页