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1、微电子科学与工程专业培养方案(专转本)专业代码学科门类专业类别授予学位学制080704工学电子信息类工学学士两年一、培养目标培养适应现代化建设和未来社会与科技发展需要，德、智、体、美全面发展与健康个性和谐统一，富有 创新精神、实践能力和国际视野，掌握微电子技术基本理论、技能与最新技术发展动向、计算机系统与接口 芯片基本理论和基本技能，受到严格的科学实验训练和电子产品开发的基本训练，具有较强实践能力、良好 的科学素养、一定的企业管理知识和创新能力，能够在微电子设计和生产领域及各类电子信息技术领域从事 科技开发、产品设计、工程技术与生产管理的高级技术应用型人才。毕业生掌握微电子学专业所必需的基础
2、知识、基本理论和基本实验技能，能在微电子学及相关领域从事科研、产品开发、工程技术、生产管理与行 政管理等工作。二、培养要求本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好 科学素养，掌握大规模集成电路和新型半导体器件的设计、分析及测试所必需的基本理论和方法，具有集成 电路分析、设计、器件性能分析和版图设计等基本能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：(1)掌握半导体物理、半导体器件和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和 其它半导体器件的分析与设计方法；(2)熟悉集成电路设计的CAD系统，掌握硬件描述语言及逻辑模拟、电路模拟、时
3、序分析等技术，具有 应用EDA工具设计与分析集成电路的技能；(3)具有大规模集成电路(VLSI)版图设计与可靠性分析的基本能力；(4)掌握集成电路制造工艺理论，具备从事微电子生产线技术管理工作的能力；(5)掌握电子电路技术、计算机原理与应用、软件设计与制作等基本知识，适应在相应工作领域(如通 信、电子技术、自动控制、计算机应用等)的需要；(6)掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取信息的基本方法；具有一定的实验设计能力，能 创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，具备撰写论文，参与学术交流的能力；(7) 了解大规模集成电路VLSI和其它新型半导体器件的应用前景、最新发展动态，以及电子产业
4、发展 状况；(8)熟悉国家电子产业政策、有关的知识产权及其他法律法规。三、主干学科微电子学，电子科学与技术。四、学制、学位、毕业最低学分本专业本阶段学制2年，授予工学士学位，毕业最低学分75学分。五、核心课程电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电子技术基础、半导体物理、信号与系统、半导体器件、集成 电路原理、集成电路CAD、半导体制造技术、集成电路封装与测试。合得到合理有效的结论。4. 3合理选用原材料、实验设备、仿真软件有序执 行实验方案，有效提取工艺参数及相关半导体特 性参数Matlab语言及应用、毕业设计、课 程实验、半导体物理、半导体器件、 光电子材料与器件、半导体器件课 程设计、半导
5、体制造技术4.4科学分析实验数据，得到有效合理的结论大学物理n实验、课程实验、毕业 设计标准5能够针对微电子器 件及集成电路系统设计、 制造过程中出现的问题， 开发、选择与使用恰当的 微电子技术、工程手册和 专业工具软件，包括对复 杂微电子工程问题的预测 与模拟，并能够理解其局 限性。5.1能够开发、选择与使用恰当的微电子技术、资 源、工程手册和专业工具软件C语言程序设计、课程设计、毕业 设计（论文）、Mat lab语言及应用5. 2能够运用相应的理论和工具预测或模拟微电 子材料、器件和集成电路的物理特性，并理解其 适用范围半导体物理、Matlab语言及应用、 毕业设计标准6能够基于微电子工
6、程背景知识进行合理分 析，评价微电子工程实践 和复杂工程问题解决方案 对社会、健康、安全、法 律以及文化的影响，选择 切实可行的工程实践方 案。6. 1能够运用微电子工程知识合理分析和评价专 业工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健 康、安全、法律以及文化的影响思想道德修养与法律基础、形势与 政策、电子实习、毕业设计、课程 设计6. 2考虑社会、健康、安全、法律及文化的影响， 选择切实可行的工程实践方案人文社科类公共选修课、毕业设 计、课程设计标准7能够理解和评价针 对复杂微电子工程问题的 专业工程实践对环境、社 会可持续发展的影响。开 发、选择、利用环境友好 的原材料和器件流片工 艺。7.
7、 1理解微电子材料制备工艺，微电子器件流片制 程对环境和社会可持续发展的影响半导体制造技术、电子实习、微电 子科学与工程导论、半导体器件、 光电子材料与器件、半导体器件课 程设计7. 2开发、选择、利用环境友好的原材料和器件流 片工艺，促进社会可持续发展光电子材料与器件、半导体器件课 程设计、半导体制造技术标准8具有良好的人文社 会科学素养、强烈的社会 责任感，在微电子器件和 集成电路系统制造过程中 遵守工程职业道德和规 范，履行责任。8. 1具有良好的人文社会科学素养和强烈的社会 责任感人文社科类公共选修课、体育 I-IV、思想道德修养与法律基础、 军事理论、军事训练8. 2能够在微电子器件
8、和集成电路系统制造过程 中遵守职业道德规范并履行责任半导体制造技术、中国近代史纲 要、思想和体系概论、基本原理概 论、形势与政策标准9能够在涉及多学科 交叉的团队中发挥个体专 业特长，并能迅速融合到 团队中。具备团队协作理 念和大局意识。9. 1具备团队协作理念和大局意识军事训练、第二课堂、思政实践课、 电子实习9. 2能够在涉及多学科交叉的团队中发挥个体专 业特长，并能迅速融合到团队中第二课堂、思政实践课、电子实习、 课程实验标准10能够就复杂微电子工程问题撰写规范的学10. 1能够就复杂微电子工程问题撰与规范的学术 报告，并能在公开场合发表口头演讲和技术介绍课程设计、毕业设计专业负责人签字
9、盖章:术报告，在公开场合发表 口头演讲和技术介绍，并 能与业界同行及社会公众 进行有效沟通。10. 2了解本专业领域的科技发展动态及产业发展 状况并能与业界同行及社会公众进行有效沟通毕业设计、电子实习、第二课堂10. 3具有一定的专业英语书写和口头表达能力毕业设计、大学英语I-IV标准11理解并掌握国家 电子信息产业政策、微电 子工程管理原理与经济决 策方法，并能在多学科环 境中应用。1L1理解并掌握工程管理原理，并能运用于具体 的微电子工程管理实践第二课堂11. 2理解并掌握国家电子信息产业政策，理解微 电子工程领域的经济决策方法课程实验、第二课堂、电子实习、 微电子科学与工程导论标准12树
10、立自主学习和 终身学习的理念，具有较 强的在未来生活和工作中 继续学习的能力。12. 1树立白主学习和终身学习的理念，具有较强 的在未来生活和工作中继续学习的能力大学英语ITV、高等数学I、概率 与数理统计H、线性代数H、大学 物理H、复变函数与积分变换、大 学物理H实验、电子实习专业负责人签字盖章:系部负责人签字盖章:日期:日期:六、学位课程电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电子技术基础、半导体物理、信号与系统、半导体器件、集成电路原理、集成电路CAD、半导体制造技术、集成电路封装与测试。七、各类课程学分、学时比例八、有关说明课程类别学分百分比学时理论课学 分理论课学 时实验/实践课 学分
11、实验/实践课 学时备注通识教育课程11.31611600学科基础课程14.519.5240142240.516专业课程2634.944024.53921.548集中性实践教学3344.31056331056合计74.5100175239.56323511201 .课程修读指导本培养方案由通识教育平台、专业教育平台、专业拓展平台等三个平台系列组成课程体系（包含理论教 学和实验实践两个方面，必修和选修两种类型）。学生修读时，应遵照广陵学院学生选课管理办法，首 先保证必修课的学习，保证达到毕业要求的最低学分和学分种类。对有严格的先行后续课序关系的课程，应 先修前序课程，再修后续课程。2 .第七学期专
12、业主干课程（8学分）和素质能力/学业提升课程（8学分）按照专业拓展平台口径归入集中性实践教学实践学分16和512学时，不另行计算学分和学时。3 .专业拓展平台中素质能力提升模块和学业提升模块的课程及开课安排素质能力提升模块包括8学分的专业课程和不低于8学分的素质能力提升课程两个部分。学业拓展提升 模块包括8学分的专业课程和不低于8学分的学业提升课程两个部分。两个模块中的8学分专业课程相同， 均在第七学期1-9周开设，第10周完成考核。素质能力提升8学分课程由学院鼓励自有教师在第七学期11-18 周开设跨学科（专业类）选修课程或考证考级培训课程，供学生自主选修。学业提升8学分课程在第6学期 暑期
13、开设并完成考核。学年学期总体安排学年学期理论教学实践教学机动考试毕业鉴定暑期实践暑期理论教学暑期考试备注516211616112四71621181422合计48194322以周为单位集中性实践教学环节安排表序号课程编号课程名称学分周数各学期实践周数分配备注12345678142530001电子实习111241530001电子技术基础课程设计111342530003微电子学专业实验11114专业拓展平台161616542530007毕业实习222642530006毕业设计121212合 计3333121614十、课程及实践性教学环节进程安排第五学期（必修）课内学时周 课时课程 类别课程编号课程名
14、称学 分共计理论实验实践考核通识教108000004大学生创业就业指导Entrepreneurship and Employment Guidance for College Students116161考查育课小计11616121530003电路分析基础 Fundamentals of Circuit Analysis464644考试学 科 基 础 课21530001C及C+语言程序设计.C/C+ language and programming348483考试课程(含课内21530002C及C+语言程序设计实验C/C+ language and programming Experiment
15、0.516161考查小计7.51281121608实验实践)22530004微电子学物理基础*Fundamentals ofMicroelectronics Physics464644考试22530002Mat lab语言及应用*Language and Application ofMatlab116161考查专业课22530003Mat lab语言及应用实验*Language and Application of Matlab Experiments132322考查22530014半导体物理*Semiconductor Physics3.556563.5考试22530013半导体器件*Sem
16、iconductor Devices348483考试小计12.52161843213.5实践环节(周)学科基础课42530001电子实习Electronic Practice13232考查小计13232合计22392312483222.5课程 类别课程编号课程名称学 分课内学时周 课时考核 方式共计理论实验实践课程(含课内实验实践)学科基础课22530005模拟电子技术基础 Fundamentals of Analog Electronics Technology464644考试22530007数字电子技术基础 Fundamentals of Digital Electronics Techn
17、ology348483考试小计71121127专 业 课22530009信号与系统*Signal and System464644考试22530016半导体制造技术* Semiconductor Manufacturing Technology348483考试22530017集成电路封装与测试*IC packaging and testing348483考试22530011Verilog语言与数字系统设计*Verilog Language and Digital System Design348483.考试22530012Verilog语言与数字系统设计实验*Verilog Language
18、and Digital System Design Experiment0.516161考查小计13.52242081614实践环节(周)学科基础课41530001电子技术基础课程设计Course Design of Fundamentals of Electronic Technique13232考查42530003微电子学专业实验,1.Experiments in Microelectronics13232考查小计26464合计22.5400320166421第七学期（分模块选修，修满16学分）模块课程类 别课程编号课程名称（中英文）学 分学时开设 时间说明共 计理 论实 验实 践素质能力
19、提升课同拓业 专程学展升22530022集成电路原理*Principles of Integrated Circuits348481-9 周学10考8第成 计，(兀 总分周核22530020集成电路CAD*Integrated Circuit CAD2323222530021集成电路CAD实验*Integrated Circuit CAD Experiment1323222530025电子元器件失效分析*Failure analysis of electronic components23232素质能 力提升 课程22530018传感器原理与应用Principles and Applicati
20、on of Sensors2.5404011-18 周不低于8 学分，第 /19周考 核22530019传感器原理与应用实验 Principles and Application of Sensors Experiment0.5161622530023电子设计自动化Electronic Design Automation1161622530024电子设计自动化实验Electronic Design AutomationExperiment1323222530026光电子材料与器件 Photoelectron Materials and Devices2323242530005微电子学专业实验2
21、Experiments in Microelectronics13232学业拓展提升专业课 程（同 素质能22530022集成电路原理*Principles of Integrated Circuits348481-9 周总计8学 分，第10 周考核22530020集成电路CAD*Integrated Circuit CAD2323222530021集成电路CAD实验*Integrated Circuit CAD Experiment1323222530025电子元器件失效分析*Failure analysis of electronic components23232学业提 升课程aicOO
22、OOl思想政治综合训练23232六期期设考亥 第学暑开和杉不低于8 学分以 上；理工 经管类专 业选修大 学英语综 合训练 I ,人文 类专业选 修大学英 语综合训练naic00002大学英语综合训练I46464aic00003大学英语综合训练n69696aic00004高等数学综合训练46464第八学期（必修）课程类别课程编号课程名称学分课内学时周课时考核方式共计理论实验实践实验实践(周)专业课42530007毕业实习Graduation Practice2323242530006毕业设计Graduation Project12192192合计14224224专业课程设置及学分（学时）分配表
23、通识教育课程课程编号课程名称总学分其中实验、实 践学分开课学 期108000004大学生创业就业指导15合计1学科基础课程21530003电路分析基础4521530001C及C+语言程序设计3521530002C及C+语言程序设计实验0.50.5522530005模拟电子技术基础4622530007数字电子技术基础36合计14.50.5专业课程22530004微电子学物理基础*4522530002Mat lab语言及应用*1522530003Mat lab语言及应用实验*11522530014半导体物理*3.5522530013半导体器件*3522530009信号与系统*4622530016半
24、导体制造技术*3622530017集成电路封装与测试*3622530011Verilog语言与数字系统设计*3622530012Verilog语言与数字系统设计实验*0.50.5622530022集成电路原理*3722530020集成电路CAD*2722530021集成电路CAD实验*11722530018传感器原理与应用2.5722530019传感器原理与应用实验0.50. 5722530023电子设计自动化1722530024电子设计自动化实验11722530025电子元器件失效分析*2722530026光电子材料与器件27合计414说明：标的为专业必修课程，其余为专业选修课程。集中性实践
25、教学1818总计74.522.5专业培养标准实现矩阵培养标准（知识、能力和素质要求）主要支撑课程标准1能够将数学、自然 科学、工程基础和专业知 识用于解决微电子器件及 集成电路系统设计、制造 过程中出现的问题。L 1能够将数学与自然科学的基本知识应用于工 程问题的定量表征高等数学I、线性代数n、大学物 理n、复变函数与积分变换、大学 物理n实验、数字电子技术基础、 数字电子技术基础实验L 2理解半导体的物理过程、规律以及相关应用， 能建立模型解释半导体材料及相关器件的物理特 性半导体物理、半导体器件、光电子 材料与器件、半导体器件课程设 计、太阳能电池原理与技术1. 3能够运用相关的工程基础和
26、专业知识合理设 计结型半导体器件和集成电路系统集成电路原理、集成电路CAD、 Verilog语言与数字系统设计、集 成电路CAD课程设计、Verilog语言 与数字系统设计课程设计，电子技 术基础课程设计1. 4对半导体器件和集成电路制造工艺中出现的 问题，通过相关参数检测，合理判断可能出现问 题的工序半导体制造技术、半导体物理、半 导体器件标准2能够应用数学、自 然科学和微电子工程科学 的基本原理，识别、表达、 并通过文献研究分析微电 子器件及集成电路系统设 计、制造过程中出现的问 题，以获得有效结论。2.1能够应用所学数学、自然科学和工程基本原理 识别半导体器件和集成电路系统在设计、制造和
27、 检测环节出现的复杂工程问题电子实习、信号与系统2. 2能够根据微电子材料、器件和集成电路的物理 特性参数合理表达一个微电子工程问题并分析其 出现的根源半导体器件、光电子材料与器件、 半导体器件课程设计、集成电路原 理、集成电路CAD2. 3能够根据工程问题的特性查找文献，研究分 析，合理设计验证实验找到解决工程问题的可行 性方案毕业设计、集成电路CAD课程设计、 电子技术基础课程设计标准3能够设计针对复杂 微电子工程问题的解决方 案，设计满足特定物理特 性的半导体器件、集成电 路系统或制造工艺流程， 并能够在设计环节考虑社 会、健康、安全、法律、 文化以及环境等因素，优 化设计方案。3.1能
28、够根据要实现的特定功能特性确定研发何 种半导体材料或何种类型的半导体器件及电路系 统半导体器件、光电子材料与器件、 半导体器件课程设计、电子技术基 础课程设计3. 2设计合理的制造工艺或流程，完成微电子材 料、器件或电路系统的结构划分、仿真、综合半导体制造技术、工程制图及CAD、 电子技术基础课程设计3. 3能够考虑社会、健康、安全、法律、文化以及 环境等因素，不断完善设计环节，优化设计方案毕业设计、中国近代史纲要、思想 和体系概论、基本原理概论、思想 道德修养与法律基础、形势与政策标准4能够基于科学原理 并采用科学方法对微电子 材料、器件及集成电路设 计问题进行研究，包括设 计实验、分析与解释数据、 并通过结构划分、信息综4.1.能够基于解决复杂微电子工程问题，科学确 立研究目标，理解所涉及的专业知识及测试分析 方法集成电路CAD课程设计、毕业设计4.2明确研究内容，调研所涉研究领域的前沿动 态，合理设计实验方案，对实验结果进行模拟仿 真，反向修正实验或工程设计方案大学物理n实验、课程实验、集成 电路CAI）、Verilog语言与数字系统 设计、集成电路CAD课程设计