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1、员工入职培训手册目 录1 公司简介 22 公司管理制度 23 车间管理制度 34 元器件的识别 55 静电防护知识 96 5S知识 107 车间生产工艺流程 118 作业技术准则 129 手工插件知识 1310 手工焊接知识 1711 通用外观检验标准 2112 功能测试知识 2213 安全生产知识 23一、公司简介 佛山市顺德区冠宇达电源有限公司是一家专门从事开关电源开发设计、生产、销售与服务的专业厂家，可以灵活高效地根据客户要求为客户提供全面的电源解决方案，我们有多年的开关电源开发、设计、销售与服务经验，并于2003年5月一次性顺利通过ISO9001国际质量管理体系认证，2004年8月产品
2、通过CCC，CE认证，我们的产品包括：AC/DC电源、DC/DC电源、适配器电源、充电器、大功率可调电源等六大系列，产品广泛用于 冠宇达电源有限公司质量方针： 精益求精 追求卓越 以客为先 共创利润 冠宇达电源有限公司质量目标：1. 产品一次性合格率95%2. 准时出货率98%3. 客户投诉率2件/月二、公司管理制度三、车间管理制度劳动纪律1上班时间内不得在公司打架斗殴，不得有盗窃、赌博等违法违纪行为，严禁酒后进入车间，情节严重作开除处理；2上班时间内不得做与工作无关的的事；3员工必须服从工作安排，不得采取停工、怠工的做法，情节严重作开除处理；4员工必须爱护生产设备，爱惜生产材料和辅助材料，故
3、意损坏、浪费或遗失的按价赔偿，情节严重加倍处罚；6不准将私人物品带入生产现场，不准在车间吃饭、吃零食；7上班时间内不准聊天吵闹，不准擅自离岗或串岗；8上班时间必须着装整洁，不得穿背心、裙子；必须按要求佩带厂卡，上班时间内必须保持坐姿端正；9所有工位必须按要求佩带静电环；10员工离岗必须佩带离岗证，一般情况下离岗不得超过10分钟；11厂区内严禁吸烟，违者一次扣罚100元。设备操作及现场管理1非指定人员不得进入物料区、设备组、包装材料区、辅助材料区；2工艺文件必须与在线产品一致，工艺文件不得私涂乱改；3员工必须严格按照工艺文件要求进行操作；4必须按照设备检修周期对相关设备进行检修和维护，并如实填写
4、相关记录；5工装夹具制作必须及时并能保证生产需要；6班组转产前必须将生产线上的元器件和未完工产品清理后存放好并做好标识；7员工必须保持工位（包括地面、桌面、生产线体）的整洁干净，垃圾必须及时清理并放在垃圾桶中；8生产所需元器件、工具、检验检测仪器仪表、包装材料等必须摆放整齐有序，不得随意丢弃或乱摆乱放；9货架和物料架要保持整洁干净，物品摆放有序，并做好标识；10各班组的物品摆放必须严格按照设定的黄线区域整齐摆放，并做好标记，严禁乱堆乱放；11各班组的5S责任区，如地面、线体设备、货架、柜子、窗台、玻璃、周转箱等必须做到清洁无垃圾；12严禁在生产线上推板，故意推板造成电路板损坏的加倍处罚。生产管
5、理及安全管理 1管理人员未严格执行产品质量过程控制导致批量返工的，按情节严重性进行处罚；2管理人员未有效控制生产现场导致集体旷工、请假、怠工的，按情节严重性进行处罚；3工艺文件编制、工装夹具制作、物料组织应及时并保证生产需要；4由于工艺文件不完善或错误，工装夹具设计错误或制作错误造成的质量问题，按情节严重性进行处罚；5由于物料管理混乱，造成混放、错放、错用物料的，按情节严重性进行处罚；6严禁将不合格物料用于生产，按情节严重性进行处罚；7班组生产和物料异常信息必须及时上报；8班组每日生产前必须做好首检表并严格按照首件样品要求安排生产；9班组长应合理安排和调动工位保证生产的连贯性，应及时处理违反相
6、关制度的现象，应严格控制物料损耗，应对关键工序反馈的质量异常信息及时整改；10下班时应关闭设备电源，并对设备进行保养，因此造成设备故障或造成火灾的另行处罚；11下班时班组长应对所属责任区进行安全检查，若因此造成事故或失盗的另行处罚；12所有班组必须保证无条件按时、按质、按量完成生产任务，因此造成生产延误的将视具体完成情况扣罚该组1001000元。质量管理1元器件成型工序每天的出错率应小于0.5(以当天成型总数为计算基数)；2插件工序作业前必须确认元器件是否与本工位工艺文件要求一致，以当天班组质量日报表为准，插件工序每天的出错率应小于1.5；3以班组质量日报表为准，波峰焊机、锡炉、切脚机操作员每
7、天的出错率应小于0.1；4以班组质量日报表为准，压件补焊工序每天的出错率应小于1.5；5以班组质量日报表为准，辅助工序（包括洗板、点胶、扫油、盖章等）每天的出错率应小于0.5；6以班组质量日报表为准，插件检验工序每天的出错率应小于2；7以班组质量日报表为准，元件检查、焊点检查工序每天的出错率应小于1；8以班组质量日报表为准，功能测试工序每天的出错率应小于0.1；9维修人员所拆换下的元件经品质部测试合格率应小于5（元件本身质量不稳定的除外）；10产品包装数量和型号必须与包装箱上的合格单一致；11以品质部产品不合格单为依据，返工批量500时，将对相关责任人进行扣罚（其中直接工位30，相关检验工序4
8、0，班组长30）；12以品质部产品不合格单为依据，返工批量1.0mm倾斜Wh1.0mm 1. 浮高高于1.0mm判定拒收；2. 倾斜高于1.0mm判定拒收；3. 零件脚未出孔判定拒收。 8直立电子零组件浮高 合格状态 1200F 6.3F1016 +1. 零件平贴于机板表面；- 2浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。不良状态 1200F 6.3F-1016 +Lh1.0mmLh1.0mm 1.浮高高于1.0mm且脚未出判定拒收；2.锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。 9直立电子零组件倾斜合格状态 1016 + 1200F 6.3F- 1.零件平贴于
9、机板表面；2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。不良状态 1200F 6.3F-1016 +Wh1.0mm8 1.倾斜高度高于1.0mm且锡面脚未出判定拒收；2.倾斜角度高于8度判定；3.零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。 10跳线浮高与倾斜合格状态： 单独跳线Lh,Wh1.0mm 不良状态：单独跳线Lh,Wh1.0mm Lh 1.0mmWh 1.0mm 十、手工焊接知识 1焊锡丝的成分：通常用在焊接电子的锡丝是锡铅合金，合金比为63：37或40:60 等，常用63：37。成份比为63%-37%之焊锡的半熔状态非常短，所以能避免电子零件受到损坏，而且
10、以低的温度能熔解。因63%-37%焊锡具有这些优点，在焊接电子零件时，它是广泛被使用。其熔融温度为183。 2锡丝的使用方法：21锡丝须整卷套在架子上,放置于身体左边； 22使用左手拉锡丝,须和施力方向平行；23锡丝不可拉出太长,以免焊锡丝碰到地面致使其它污染物附着在焊锡丝上加附于焊点上,也不可太短,以免烫伤手；24洗过手后方可进食,勿使锡丝残留物吃进口内。3烙铁的结构：烙铁是由加热器(电热丝)、烙铁头、把手、电源线、插头等组合而成。 图1 4烙铁的握法：如图1所示。 5烙铁的使用规则：51 休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡于烙铁头上，以防止氧化及腐蚀，并可加长烙铁头的寿命；52 焊接前擦拭
11、烙铁头上的污染物，以得良好的焊点；53 海棉保持潮湿，但水不能加太多，需每天清洗，以去除锡渣及松香渣；54 工作区域保持清洁；55 每天测量烙铁温度两次，以防高温损坏半导体及表面粘着零件；56 焊锡残留在烙铁头上时，不可用敲烙铁的方式来去除焊锡，否则会造成陶瓷破裂，导致漏电，温度变化等问题；57 烙铁故障后，修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符合规定，符合规定才可使用。 6手工焊锡的概念：所谓焊接，就是用焊锡做媒介，藉加热而使A、B二金属接合并达到导电的目的，如图示二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层，所以焊锡不能使用为机械力的支撑 . 7焊接顺序：71预清洁-焊点加热-
12、加适量的锡丝-撤离锡丝-撤离电烙铁 72先焊热不敏感元件后焊敏感元件。 8焊接法则：正确的方法：1.迅速地加焊锡于被焊金属及零件上；2.施用刚好足够的焊锡丝后把焊锡丝移去；3.如果沾锡良好则立即移走烙铁； 4.在焊接时烙铁头勿碰触绝缘材料；5.在焊接点未完全凝固前不可移动零件。错误的方法：1.把锡加在烙铁头上使它流下以作焊接；2.焊接时间太长；3.过热使多股线把焊锡往上吸而造成电线脆弱或使热敏感零件之寿命减低；4.在焊接时移动零件,造成冷焊,使焊接不牢固或由于结晶不良而造成高电阻。 9焊接时间：一般焊接时间控制在2秒之内，对于300摄氏度以下焊接时间控制在3秒之内，对焊盘直径4mm以上可控制在
13、5秒以内，集成电路及热敏元件的焊接不应超过2秒，重复焊接次数不得超过3次。 10烙铁温度的选择：焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘与元器件的不同，一般应控制在300-410左右不准过高或过低。一般焊接温度为270-370。单面印刷板，每点作业时间为2-4秒。一般生产线正面零件焊接温度为33020。 11焊点好坏的判断：111结合性好-光泽好且表面呈凹形曲线；112导电性佳-不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件)，不造成短路和断路；113散热性良好-扩散均匀，全扩散；114易于检验-除高压点外，焊锡不得太多，务使零件轮廓清晰可辨；115易于修理-勿使零件迭架装配，除非特殊情况当由制造工程师说明；
14、116不伤及零件-烫伤零件或加热过久；因而损及零件寿命。 12常见不良焊点分析： 121 连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连。在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片组件，同一铜箔间的高度应低于贴片组件本体高度。 122 虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90（图1）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90（图2）。以上二种情况均不可接受。 图1 图2 123 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图3），或元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖部分1/2，插入孔仍有部分露出（图4）。以上二种情况均
15、不可接受。 图3 图4 124 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，不可接受。 125 包焊：过多焊锡导致无法看见组件脚，甚至连组件脚的棱角都看不到，不可接受。 126 锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙，均不可接受；每600mm2多于5个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。 127 少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270，或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15，或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%，均不可接受。 128 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形，锡尖高度大于安装
16、高度要求或违反最小电气间隙,均不可受。 129 锡裂：焊点和引脚之间有裂纹，或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。 1210 针孔/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。 1211 焊盘翘起：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度，不可接受。铜箔在电路板中断开，不可接受。 1212 冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状，不可接受。受力组件及强电气件焊锡润湿角小于30或封样标准，不可接受。13手工焊接（补焊）工艺要求：131 合适的烙铁及烙铁嘴，保证烙铁接地良好防止静电击伤(坏)元器
17、件；132 按规定确认合适的烙铁温度，避免烙铁过热，防止损坏对温度冲击能力弱或较敏感的电子元器件。同时也要避免烙铁温度过低，导致假焊；133 选用恰当直径的焊锡丝；134 严格按照焊接步骤进行焊接；135 左手拿锡丝，眼睛跟着锡丝逐行扫描每一个焊点，保证检查过每一个焊点的质量；136 被焊接处须先加热再加锡丝融化；137 避免焊接时间过长，一般单个焊点的焊接要在2.5秒内完成，以防止焊接时间过长引起线路板起铜皮；138 焊点完全凝固后才可以移动被焊接元件；139 压元件时需先将焊点加热(锡)让锡完全熔化后才可以按压元件，使其到位；1310要保证焊锡量适中，过多不仅浪费焊锡，还可能造成包焊，过少难于保证