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1、全球PCB产值预计达到635.5亿美元，下游行业发展带动硅微粉产品的市场需求 硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。随着高技术领域的迅猛发展，硅微粉亦将步入新的历史发展时期。 硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。硅微粉产业链 下游行业快速发展，带动硅微粉产品的市场需求。据数据
2、显示，2017年全球PCB产值约为588.4亿美元，同比增长约8.50%，根据数据，2018年全球PCB产值预计达到635.5亿美元，同比增长8%；2018年，中国PCB产值约为345亿美元，同比增长约16%，2017年中国PCB产值占全球PCB产值的比重超过50%。2018年中国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%。其中，集成电路封装测试业销售额为2193.9亿元，同比增长16.1%。随着5G技术发展，5G的大规模天线技术将需要大量配套的微基站，有望带动PCB市场需求快速增长。2010-2018年全球PCB产值规模统计及增长情况2019-2024年全球PCB电路板行业产值预
3、测2010-2018年中国PCB产值规模统计及增长情况2010-2018年中国集成电路销售规模及预测 国内硅微粉产品档次较低，高端产品依赖进口。球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体。相比角型硅微粉，球型硅微粉能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，使其更加接近于单晶硅的线性膨胀系数，从而显著提高电子产品的可靠性；用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，更适合用于集成电路芯片封装。我国硅微粉产品主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，企业大多规模小、品种单一，采用非矿工业的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，硅微粉产品的纯度、粒度以及产
4、品质量稳定性差，国内市场需求的高端硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口。球形硅微粉生产工艺 尽管近几年国内硅微粉行业产能及技术水平增长较快，但在国际市场上的竞争力仍然较弱。日本等发达国家的企业利用技术和研发上的优势垄断了高附加值硅微粉产品市场。行业的技术标准亦尚未建立，产品标准也未统一，这在一定程度上制约了行业的快速发展与技术水平的进一步提升。 我国硅微粉行业未来发展趋势分析如下： （一） 超细、高纯硅微粉成为行业发展热点 （二）球形硅微粉成为行业发展方向 （三）表面改性技术深化发展 我国硅微粉行业发展很快。从发展过程来看，行业经历了生产技术由弱到强、企业数量由少到多、企业规模由小到大的历程。尤其是上世纪末和本世纪初，许多企业或新投入硅微粉生产或扩大已有产能，国内产能迅速扩大。而国内多家万吨级硅微粉项目的实施，标志着我国硅微粉已走上产业化之路。