PCB生产流程介绍.ppt

《PCB生产流程介绍.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB生产流程介绍.ppt（78页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。

1、制制 作作 单单 位位:XXX:XXX制制 作作 者者:FC:FC健鼎(無錫)電子有限公司2001-09-261PCB制造流程簡介制造流程簡介12021/9/172021/9/172裁板裁板(BOARD CUT):(BOARD CUT):目的目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则2021/9/173流程介绍流程介

2、绍:目的目的:利用利用影像转移原理影像转移原理制作内层线路制作内层线路DESDES为显影为显影;蚀刻蚀刻;去膜连线简称去膜连线简称2021/9/174前处理前处理(PRETREAT):(PRETREAT):目的目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料：主要原物料：H2O2 H2SO4H2O2 H2SO4安定劑安定劑 铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图2021/9/175压膜压膜(LAMINATION):(LAMINATION):目的目的:将经处理之基板铜面透过塗佈方式贴上抗蚀油膜主要原物料主要原物料:油墨1.油墨主要成分為樹脂+單體

3、聚合物2021/9/176曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):目的目的:经光源作用将经光源作用将原始底片原始底片上的图像转移到感光底板上上的图像转移到感光底板上主要原物料主要原物料:底片底片内层所用底片为内层所用底片为负片负片,即白色透光部分发生光聚合反应即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则黑色部分则因不透光因不透光,不发生反应不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片底片为正片曝光后曝光后曝光菲林上透明部分有光線透過菲林上黑色部分無光線透過阻劑與紫光作用，單體變成聚合體阻劑未與紫光作用，仍保持單體狀態2021/9/177显影显影(DEVE

4、LOPING):(DEVELOPING):目的目的:用碱液作用将未发生化学反用碱液作用将未发生化学反应之应之濕濕膜部分冲掉膜部分冲掉主要原物料主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之使用将未发生聚合反应之濕濕膜冲掉膜冲掉,而发生聚合反应之而发生聚合反应之濕濕膜则保留在板面上作为蚀刻膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层时之抗蚀保护层2021/9/178蚀刻蚀刻(ETCHING):(ETCHING):目的目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料主要原物料:蚀刻药液鹽酸+次氯酸鈉去膜去膜(STRIP):(STRIP):目的目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图

5、形主要原物料主要原物料:NaOH2021/9/179内层检验课介绍内层检验课介绍流程介绍流程介绍:目的目的:对内层生产板进行检查对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理挑出异常板并进行处理收集品质资讯收集品质资讯,及时反馈处理及时反馈处理,避免重大异常发生避免重大异常发生2021/9/1710CCDCCD冲孔冲孔:目的目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料主要原物料:铣刀注意事项注意事项:CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要2021/9/1711AOIAOI检验检验:全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测目的：

6、目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：注意事項：由于AOI所用的测试方式为光學掃描+逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认2021/9/1712VRSVRS确认确认:全称为Verify Repair Station，确认系统目的：目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补2021/9/1713流程介绍流程介绍:目的：目的：将铜箔（将铜箔（Copper)Co

7、pper)、胶片（胶片（Prepreg)Prepreg)与氧化处理后的内层与氧化处理后的内层线路板压合成多层板线路板压合成多层板2021/9/1714棕化棕化:目的目的:(1)1)粗化铜面粗化铜面,增加与树脂接触表面积增加与树脂接触表面积(2)(2)增加铜面对流动树脂之湿润性增加铜面对流动树脂之湿润性(3)(3)使铜面钝化使铜面钝化,避免发生不良反应避免发生不良反应 主要主要原原物料物料:棕化药液注意事项注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势2021/9/1715铆合铆合:(:(铆合铆合;预叠预叠)目的目的:(四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时

8、产生层间滑移主要原物料主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉2021/9/1716叠板叠板:目的目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料主要原物料:铜皮电镀铜皮;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜皮)等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 62

9、021/9/1717压合压合:目的目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料主要原物料:牛皮纸;钢板熱煤式真空熱壓機2021/9/1718后处理后处理:铣撈铣撈(雙軸x-ray鑽靶機)主要用於鑽靶位孔(定位孔)靶位孔鑽靶示意圖leftrightthirdYX靶位孔鑽靶機鑽孔靶位孔2021/9/1719后处理后处理:磨薄磨薄目的目的:经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料主要原物料:钻头;铣刀2021/9/1720一般一般流程介绍流程介绍:上上PIN鑽孔鑽孔下下PIN目的目的:在板面上钻出层与层之间线在板面上钻

10、出层与层之间线路连接的导通孔路连接的导通孔2021/9/1721上上PIN:PIN:目的目的:对于非单片钻之板对于非单片钻之板,预先按预先按STACKSTACK之要求钉在一起之要求钉在一起,便于钻孔便于钻孔,依板厚和依板厚和工艺要求每个工艺要求每个STACKSTACK可两片钻可两片钻,三片钻或多片钻三片钻或多片钻主要原物料主要原物料:PINPIN针针注意事项注意事项:上上PINPIN时需开防呆检查时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废避免因前制程混料造成钻孔报废2021/9/1722物料介紹1.鑽頭碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成2.鋁片:在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作

11、用3.墊板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用墊木板(Backup)鋁板(Entry)鑽頭(Drills)下下PINPIN目的目的:将钻好孔之板上的将钻好孔之板上的PINPIN针下掉针下掉,将板子分出将板子分出2021/9/1723HDIHDI疊構疊構1.1.鑽孔鑽孔-壓合壓合-鑽孔鑽孔 2.2.鑽孔鑽孔-壓合壓合-銅窗銅窗-LASER-LASER-鑽孔鑽孔制做方式制做方式壓合壓合鑽孔鑽孔銅窗銅窗-LASER-鑽孔鑽孔壓合壓合2021/9/1724 流程介紹流程介紹 目的目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化使孔璧上的非導體部分

12、之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧完成足夠導電及焊接之金屬孔璧2021/9/1725 去毛頭去毛頭(Deburr):毛頭形成原因毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布的玻璃布 Deburr之目的之目的:去除孔邊緣的巴厘去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪重要的原物料：刷輪2021/9/1726 去膠渣去膠渣(Desmear):smear形成原因形成原因:鑽孔時造成的高溫超鑽孔時造成的高溫超過過玻璃化轉移溫度玻璃化轉移溫度 (Tg值值),而而形成

13、融熔狀形成融熔狀,產生膠渣產生膠渣 Desmear之目的之目的:裸露出各層需互連的裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：重要的原物料：KMnO4(除膠劑除膠劑)除膠渣後的孔壁除膠渣後的孔壁除膠渣後的孔壁除膠渣後的孔壁2021/9/1727 化學銅化學銅(PTH)化學銅之目的:通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTH2021/9/1728 一次銅一次銅 一次銅之目的:鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護僅有20-40

14、 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料:銅球2021/9/1729 流程介紹流程介紹:目的目的:經過鑽孔及通孔電鍍後經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通內外層已經連通,本制程製作外本制程製作外 層線路層線路,以達電性的完整以達電性的完整2021/9/1730 前前處理處理:目的目的:去除銅面上的污染物，去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程以利於後續的壓膜制程 重要原物料：刷輪重要原物料：刷輪Rigid Board Rigid Board SectionSection2021/9/1731 壓膜壓膜(Lamination):製程目的

15、製程目的:通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上.重要原物料：乾膜重要原物料：乾膜(Dry film)溶劑顯像型溶劑顯像型 半水溶液顯像型半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。保保 护护 膜膜 基基 膜（膜（载载 膜膜 感感 光光 树树 脂脂 层层2021/9/1732 曝光曝光(Exposure):製程目的:通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料：底片

16、 外層所用底片与内層相反，為正片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫)白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉2021/9/1733 顯影顯影(Developing):製程目的製程目的:把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜鍍之阻劑膜(重要原物料：弱堿重要原物料：弱堿(Na2CO3)2021/9/1734微導孔製作方法 A 開銅窗 B Laser2021/9/1735 流程介紹流程介紹:目的目的:將

17、銅厚度鍍至客戶所需求的厚度將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形完成客戶所需求的線路外形2021/9/1736 二次二次鍍鍍銅銅:目的目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後將顯影后的裸露銅面的厚度加後,達達到客戶所要求的銅厚到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球重要原物料：銅球鍍錫鍍錫:目的目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑護，做為蝕刻時的保護劑 重要原物料：錫球重要原物料：錫球2021/9/1737剥膜剥膜:目的目的:將抗電鍍用途之幹膜以將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除藥水剥除 重要原物料：剝膜液重要原物料：剝膜液(KOH)線路蝕刻

18、線路蝕刻(鹼性蝕刻鹼性蝕刻)目的目的:將非導體部分的銅蝕掉將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液重要原物料：蝕刻液(氨水氨水)2021/9/1738剥錫剥錫:目的目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除將導體部分的起保護作用之錫剥除 重要原物料重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥兩液型剥錫液錫液銅厚量測銅厚量測:目的：目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求厚是否能滿足客戶的要求 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都 會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另

19、外，量會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量 測的數量一般是通過抽樣計劃得出測的數量一般是通過抽樣計劃得出2021/9/1739流程介紹流程介紹:流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的：制程目的：通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生2021/9/1740A.O.I:全稱爲全稱爲A

20、utomatic Optical Inspection，自動光學檢測自動光學檢測 目的：目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找判斷原則或資料圖形相比較，找出出缺點位置。缺點位置。需注意的事項：由於需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認2021/9/1741V.R.S:全稱爲全稱爲Verify Repair Station，確認系統確認系統 目的：目的：通過与通過与A.O.I連

21、綫，將每片板子的測試資料傳給連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。的測試缺點進行確認。需注意的事項：需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補的缺點進行修補2021/9/1742A.A.防焊防焊防焊防焊：留出板上待焊的通孔及：留出板上待焊的通孔及其其pad，將所有線路及銅面都覆蓋，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路住，防止波焊時造成的短路,並節並節省焊錫之用量省焊

22、錫之用量。B.B.護板護板護板護板：防止濕氣及各種電解質：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維持板面並防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣。良好的絕緣。C.C.絕緣絕緣絕緣絕緣：由於板子愈來愈薄：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細線寬距愈來愈細，故導體間的絕緣問題日形突顯故導體間的絕緣問題日形突顯，也增加防焊漆也增加防焊漆絕緣性質的重要性。絕緣性質的重要性。製程目的製程目的製程目的製程目的2021/9/1743前处理前处理目的目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。面

23、油墨附着力。主要原物料：主要原物料：SPSSPS原理原理：影像转移：影像转移主要原物料：油墨主要原物料：油墨油墨之分类主要有：油墨之分类主要有：IR烘烤型烘烤型UV硬化型硬化型2021/9/1744印刷印刷目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。主要原物料：油墨主要原物料：油墨(未使用前是分主劑與硬化劑分開包裝未使用前是分主劑與硬化劑分開包裝,其比例一般是其比例一般是3:1,3:1,其固體成份一般占其固體成份一般占75%75%左右左右)常用的印刷方式：常用的印刷方式：A A 印刷型（印刷型（Screen Printing)B Sc

24、reen Printing)B 淋幕型淋幕型(Curtain Coating)Curtain Coating)C C 喷涂型喷涂型(Spray Coating)Spray Coating)D D 滚涂型滚涂型(Roller Coating)Roller Coating)制程主要控制点油墨厚度：一般为制程主要控制点油墨厚度：一般为1-21-2mil,mil,独立线拐角处独立线拐角处0.3mil/min.0.3mil/min.2021/9/1745预烤目的预烤目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。光时粘底片。制程要点制程要点温

25、度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。面印的预烤条件是不一样的。烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则则over curingover curing会造成显影不尽。会造成显影不尽。隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。2021/9/1746曝光曝光目的：影像转移目的：影像转移主要设备：曝光机主要设备

26、：曝光机制程要点：制程要点：A A.曝光机的选择曝光机的选择 B B.能量管理能量管理 C C.抽真空良好抽真空良好 2021/9/1747显影显影 目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1的碳酸钠溶液去除掉。的碳酸钠溶液去除掉。制程要点：制程要点：A 药液浓度、温度及喷压的控制药液浓度、温度及喷压的控制 B 显影时间（即线速）与油墨厚度的关系显影时间（即线速）与油墨厚度的关系 后烤后烤目的：目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。2021/9/1748印文字印文字目的：利于维修和识别目的：利于维修和识别原理：印刷及烘烤原理：印刷及烘烤主

27、要原物料：文字油墨主要原物料：文字油墨2021/9/1749Screen Printing Flow Chart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字2021/9/1750加工课加工课(Surface Treatment Process)(Surface Treatment Process)主要流程：主要流程：A A 化金化金 (Immersion Gold)IMGImmersion Gold)IMG B B 金手指（金手指（Gold Finger)G/FGold Finger)G/F C C 喷锡喷锡 (Hot Air Solder Leveling)HALHot Air Solder

28、Leveling)HAL2021/9/1751化学镍金化学镍金(EMG)EMG)目的：目的：1.1.平坦的焊接面平坦的焊接面 2.2.优越的导电性、抗氧化性优越的导电性、抗氧化性原理：置换反应原理：置换反应主要原物料：金盐主要原物料：金盐 流程流程：前处理前处理 化镍化镍 金段金段 后处理后处理 前处理前处理目的目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的去除铜面过度氧化及去除轻微的ScumScum主要原物料：主要原物料：SPS SPS 制程要点：制程要点：A A 刷压刷压 B SPSB SPS浓度浓度 C C 线速线速2021/9/1752化镍金段化镍金段目的：目的：在铜面上利用置换反应形成一层很薄的

29、镍金层（厚度一般为在铜面上利用置换反应形成一层很薄的镍金层（厚度一般为2-42-4um)um)主要原物料：金盐（金氰化钾主要原物料：金盐（金氰化钾 简称简称PGC)PGC)制程要点：制程要点：A A 药水浓度、温度的控制药水浓度、温度的控制 B B 水洗循环量的大小水洗循环量的大小 C C 自动添加系统的稳定性自动添加系统的稳定性 后处理后处理目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化主要用料：主要用料：DIDI水水 制程要点：制程要点：A A 水质水质 B B 线速线速 C C 烘干温度烘干温度2021/9/1753喷锡喷锡目的：目的：1.1.保护铜表面

30、保护铜表面 2.2.提供后续装配制程的良好焊接提供后续装配制程的良好焊接 基地基地原理：化学反应原理：化学反应主要原物料：锡铅棒主要原物料：锡铅棒喷锡流程喷锡流程前处理上FLUX喷锡后处理2021/9/1754前处理前处理目的：目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。将铜表面的有机污染氧化物等去除。主要物料：主要物料：SPSSPS制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速上上FLUXFLUX 目的目的:以利于铜面上附着焊锡以利于铜面上附着焊锡。主要原物料：主要原物料：FLUXFLUX制程要点：制程要点：FLUXFLUX的黏度与酸度，是否易于清洁的黏度与酸度，

31、是否易于清洁2021/9/1755喷锡喷锡目的：目的：将铜面上附上锡。将铜面上附上锡。主要原物料：锡铅棒（主要原物料：锡铅棒（63/3763/37）制程要点：制程要点：A A 机台设备的性能机台设备的性能 B B 风刀的结构、角度、喷压、热风温度风刀的结构、角度、喷压、热风温度 锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸锡炉温度、板子通过风刀的速度、浸 锡时间等。锡时间等。C C 外层线路密度及结构外层线路密度及结构 2021/9/1756后处理后处理目的：目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗掉。将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗掉。制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什么，但

32、若不用心制程要点：本步骤是喷锡最后一个程序，看似没什么，但若不用心建置，反而会功败垂成建置，反而会功败垂成,需要考虑的几点是：需要考虑的几点是：A A 冷却段的设计冷却段的设计 B B 水洗水的水质、水温、及循环设计水洗水的水质、水温、及循环设计 C C 轻刷段轻刷段ENTEKENTEK目的：目的：1.1.抗氧化性抗氧化性 2.2.低廉的成本低廉的成本原理：金属有机化合物与金属离子间的化学键作用力原理：金属有机化合物与金属离子间的化学键作用力主要原物料：护铜剂主要原物料：护铜剂2021/9/1757Surface treatment Flow ChartO.S.P.化学镍金喷锡锡铅、镍金、En

33、tek 2021/9/1758金手指（金手指（G/F)G/F)目的：目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性优越的导电性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化还原原理：氧化还原主要原物料：金盐主要原物料：金盐Gold Finger Flow ChartGold Finger Flow Chart2021/9/1759流程流程:2021/9/1760目的：目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，让板子仅露出欲镀金手指之部分线路，其他则以胶带贴住防镀。其他则以胶带贴住防镀。主要物料：镀金保护胶带（蓝胶、小红胶）主要物料：镀金保护胶带（蓝胶、小红胶）制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常制程要点：此制

34、程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题，割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题，2021/9/1761镀镍金镀镍金目的：目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避 因长期使用，所导致金和铜会有原子互因长期使用，所导致金和铜会有原子互 相漂移的现象，使铜层露出影响到接触相漂移的现象，使铜层露出影响到接触 的性质；镀金的主要目的是保护铜面避的性质；镀金的主要目的是保护铜面避 免在空气中氧化。免在空气中氧化。主要原物料：金盐主

35、要原物料：金盐制程要点：制程要点：A A 药水的浓度、温度的控制药水的浓度、温度的控制 B B 线速的控制线速的控制 C C 金属污染金属污染2021/9/1762撕胶撕胶目的：目的：将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后序作业将贴住防镀部分的胶带撕掉，便于后序作业。制程要点：撕胶时应注意一定要撕净，否则将会造成报废。制程要点：撕胶时应注意一定要撕净，否则将会造成报废。贴喷锡保护胶带贴喷锡保护胶带目的：目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡造成报废。将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡造成报废。主要物料：喷锡保护胶带主要物料：喷锡保护胶带制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟练的作业人员可能制程要

36、点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟练的作业人员可能会割伤板子、割胶不良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。会割伤板子、割胶不良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。2021/9/1763热压胶热压胶目的：目的：将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止将胶带很好的与板子粘贴紧密，防止 在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。在喷锡时胶带剥落沾锡而导致报废。主要设备：热压胶机主要设备：热压胶机制程要点：热压胶机的温度、压力、线速的制程要点：热压胶机的温度、压力、线速的 控制；喷锡保护胶带的品质。控制；喷锡保护胶带的品质。2021/9/1764成型成型目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸原理：数位机床机械切割主要原物料：铣刀202

37、1/9/1765CNC Flow Chart成型后成型成型前2021/9/1766终检终检目的：确保出货的品质目的：确保出货的品质流程：流程：A A 测试测试 B B 检验检验2021/9/1767测试测试目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程板区分出来，任其流入下制程,则势必增加许多不必要则势必增加许多不必要的成本。的成本。電測設備電測設備(電測機電測機)電測夾具電測夾具(Fixture)針盤針盤標準電路板之樣板標準電路板之樣板待測同料號之電路板待測同料號之電路板2021/9/1768优点：优点：a Runnin

38、g cost a Running cost 低低 b b 产速快产速快缺点：缺点：a a 治具贵治具贵 b set up b set up 慢慢 c c 技术受限技术受限电测的种类：电测的种类：A A 专用型（专用型（dedicated)dedicated)测试测试 专用型的测试方式之所以取为专用型专用型的测试方式之所以取为专用型,是因其所使用的治具是因其所使用的治具（Fixture)Fixture)仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测试仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测试,而且也不能而且也不能回收使用。（测试针除外）回收使用。（测试针除外）2021/9/1769B B 泛用型（泛用型（

39、Universal on Grid)Universal on Grid)测试其治具的制作测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用简易快速，其针且可重复使用 优点：优点：a a 治具成本较低治具成本较低 b set-up b set-up 时间短，样品、小量产适合时间短，样品、小量产适合缺点：缺点：a a 设备成倍高设备成倍高 b b 较不适合大量产较不适合大量产2021/9/1770C C 飞针测试（飞针测试（Moving probe)Moving probe)不需制做昂贵的治具，不需制做昂贵的治具，用两根探针做用两根探针做x x、y y、z z的移动来逐一测试各线路的两端的移动来逐一测试各

40、线路的两端点。点。优点：优点：a a 极高密度板的测试皆无问题极高密度板的测试皆无问题 b b 不需治具，所以最适合样品及小量产。不需治具，所以最适合样品及小量产。缺点：缺点：a a 设备昂贵设备昂贵 b b 产速极慢产速极慢 2021/9/1771E-Test Defect:1Open 同一迴路之點不相通同一迴路之點不相通2Short 不同迴路間之絕緣失敗不同迴路間之絕緣失敗2021/9/1772找找O/S:目的：在目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示標示 缺點的點數位置代碼，由找缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出人員通過電腦找出

41、該位該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦所需的工具：設計提供的找點資料，電腦2021/9/1773PC9(终检课）流程简介检验检验目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，检验的主要项目：检验的主要项目：A A 尺寸的检查项目尺寸的检查项目(Dimension)Dimension)1.1.外形尺寸外形尺寸 Outline DimensionOutline Dimension2.2.各尺寸与板边各尺寸与板边 Hole to EdgeHole to Edge3.3.

42、板厚板厚 Board ThicknessBoard Thickness4.4.孔径孔径 Holes DiameterHoles Diameter5.5.线宽线宽Line width/spaceLine width/space6.6.孔环大小孔环大小 Annular RingAnnular Ring2021/9/1774检验检验目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，检验的主要项目：检验的主要项目：A A 尺寸的检查项目尺寸的检查项目(Dimension)Dimension)1.1.外形尺寸外形尺寸 Outline DimensionOutline Dim

43、ension2.2.各尺寸与板边各尺寸与板边 Hole to EdgeHole to Edge3.3.板厚板厚 Board ThicknessBoard Thickness4.4.孔径孔径 Holes DiameterHoles Diameter5.5.线宽线宽Line width/spaceLine width/space6.6.孔环大小孔环大小 Annular RingAnnular Ring2021/9/17757.7.板弯翘板弯翘 Bow and TwistBow and Twist8.8.各镀层厚度各镀层厚度 Plating ThicknessPlating ThicknessB B

44、 外观检查项目外观检查项目(Surface Inspection)Surface Inspection)1.1.孔破孔破 VoidVoid2.2.孔塞孔塞 Hole PlugHole Plug3.3.露铜露铜 Copper ExposureCopper Exposure4.4.异物异物 Foreign particleForeign particle5.5.多孔多孔/少孔少孔 Extra/Missing HoleExtra/Missing Hole6.6.金手指缺点金手指缺点 Gold Finger DefectGold Finger Defect7.7.文字缺点文字缺点 Legend(Mar

45、kings)Legend(Markings)2021/9/1776C C 信赖性信赖性(Reliability)Reliability)1.1.焊锡性焊锡性 SolderabilitySolderability2.2.线路抗撕拉强度线路抗撕拉强度 Peel strengthPeel strength3.3.切片切片 Micro SectionMicro Section4.4.S/MS/M附着力附着力 S/M AdhesionS/M Adhesion5.5.GoldGold附着力附着力 Gold AdhesionGold Adhesion6.6.热冲击热冲击 Thermal ShockThermal Shock7.7.阻抗阻抗 ImpedanceImpedance8.8.离子污染度离子污染度 Ionic ContaminationIonic Contamination2021/9/1777包 裝所有PCB已真空包裝，真空包裝前需烘烤每包依PCB大小或厚度而定以10、20、25片包裝，但同一機種每包數量需一致不可混料外箱需註明機種、料號、版本、製造商、製造週期、數量、訂單號碼，並與內容物相符2021/9/1778Thanks To Everybody！谢谢各位！谢谢各位！