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1、Evaluation Warning: The document was created with Spire.Doc for .NET.Next Generation Substrate Technology Embedded Active IC前 言：英特爾負責責XSccalee處理器器核心設設計的設設計經理理黑柏（Jay Hebb）在2003國際固態電路會議（ISSCC）中，宣告SoC發展已死，因為要將數位邏輯、記憶體、類比等功能整合在同一晶片中，所需要的額外光罩製程過多，成本也過高，是SoC發展的最大阻力。也因為如此，System in Package (SiP)系統級構裝便成為先進構
2、裝實現輕薄短小化之最佳選擇。以往印刷電路板技術主要是承載線路，近年來隨著SiP的發展，已成功將被動元件內埋到基板內，而主動元件內埋則成為目前產學研積極研究之目標，藉由元件的內埋化，可使構裝面積/體積大幅度縮小，達到電子產品輕薄短小化、高功能化、高速化及高密度化之需求。在基板內埋主動元件技術發展上，美國Intel與GE 、日本Casio與CMK、德國IZM均已投入多年研發; 國內研究機構ITRI(工研院)及基板廠如PPT(全懋)也相繼積極投入研發; 國內其他廠商也均密切注意此技術之進展。工研院電子子所先先進微系系統與構構裝技術術中心(AMPPC)有鑑於於基板板內埋主主動元件件技術術如雨後後春筍般
3、般的發展展，特別別邀請德德國Frraunnhoffer IZMM專家Anndreeas Osttmannn、日日本構裝裝市場分分析專家家Hennry、國國內產業業界專家家、工研研院材料料所及電電子所專專家，針針對此議議題作深深入探討討，希望望能提供供與會者者在基基板內埋埋主動元元件技技術研發發方向的的參考及及產學研研間的互互動，創創造更多多的合作作機制，以以提升台台灣在SSysttem-in-Pacckagge 的的整體能能力。時 間：994年5月19日與與5月20日（星星期四、五五）9:00至至16:30地 點：工工研院 9 館0110會議議室 (新竹縣縣竹東鎮鎮中興路路四段1195號號，電
4、話003-5591880622)主辦單位：工業技技術研究究院電子子工業研研究所協辦單位：先進微微系統與與構裝技技術聯盟盟講 師 群群： 講師如如議程所所列參加對象：電腦、通訊系系統廠商商、主機機板及工工業級PPC廠商商、ICC與系統統構裝等等相關產產業之工工程師、 市市場分析析師、主主管人員員費 用：一一般學員員每人新新台幣55,0000元，先先進微系系統與構構裝技術術聯盟會會員則每每人新台台幣 22,5000 元元。(含稅、講講義與餐餐點)。僅參加單單日課程程者(5月119日或或5月220日) 一般般學員每每人3,0000元，聯聯盟會員員每人11,5000 元元。語 言：使使用英文文（德國國
5、、日本本講師）及及中文（當當地講師師）演講講。報 名：請請填妥報報名表先先傳真至至報名處處，費用用請以下下列方式式支付。付款方式式：電匯匯即期期支票匯票抬頭：工業技技術研究究院（統統編：00275509663）電匯銀行：戶名：財團法法人工業業技術研研究院交通銀行新新竹分行行，帳號號：0336166002228889（電電匯方式式請務必必先傳真真收執聯聯）郵寄地址：新竹縣縣竹東鎮鎮中興路路四段1195-4號144館1442室 周惠珍珍 收報名確認認：將於於會前傳傳真上課課通知確確認，發發票現場場發給。報報名後不不克參加加者，請請務必於於會議前前一日告告知；未未告知者者，視同同參加。報 名 處：工
6、工研院電電子所 周惠珍珍小姐 聯絡電電話：003-5591880622、傳真真：033-588204412議程:933/055/199時 間間議 題 名名 稱講 師師8:30 9:00Regisstraatioon9:00 9:10OpeniingERSO9:10 9:40The RRoaddmapp off Addvanncedd Paackaaginng TTechhnollogyy inn ERRSO/ITTRI陳文彥副主主任ITRI/ERSSO9:40 100:300The ttechhnollogyy annd aappllicaatioon ttrennd oof EEmbeedd
7、eed aactiive tecchnoologgy iin JJapaan (A)Henryy H. Uttsunnomiiya,METI Reggisttereed MManaagemmentt CoonsuultaantInterrconnnecctioon TTechhnollogiies, Innc.10:300 100:500Breakk10:500 111:400The ttechhnollogyy annd aappllicaatioon ttrennd oof EEmbeeddeed aactiive tecchnoologgy iin JJapaan (B)Henryy H
8、. Uttsunnomiiya,11:400 122:300Chip in Subbstrratee Paackaaginng TTechhnollogyy Coonceept andd Trrendd張世明經理理/ IITRII/ERRSO12:300 133:300Lunchh13:300 144:100Chip in Subbstrratee Paackaaginng TTechhnollogyy Prroceess Evaaluaatioon陳裕華課長長/ IITRII/ERRSO14:100 155:000Advanncedd Paackaaginng ffor Fleexibble
9、 Apppliccatiionss (AA)Andreeas Osttmannn,德國IZMM15:000 155:200Breakk15:200 166:100Advanncedd Paackaaginng ffor Fleexibble Apppliccatiionss (BB)Andreeas Osttmannn,德國IZMM16:100 166:300Q & AA陳文彥副主主任議程:933/055/200時 間間議 題 名名 稱講 師師8:30 9:00Regisstraatioon9:00 9:10OpeniingERSO9:10 10:00The RRoaddmapp off Hi
10、igh Perrforrmannce IC呂學忠 副副總經理理/威盛盛10:000 11:00The RRoaddmapp off addvanncedd ICC suubsttratte TTechhnollogyy inn PPPT許詩濱 處處長/全全懋精密密11:000 111:30Breakk11:300 122:300The TTechhnollogyy Sttatuus oof AABF Matteriial forr Hiigh Dennsitty IInteercoonneect MarrkettSHIOJJIRII EIIJI,日本Ajjinoomotto12:300 133
11、:300Lunchh13:300 144:200Dieleectrric Matteriial forr Chiip iin SSubsstraate Pacckaggingg 李宗銘經理理/ IITRII/MRRL14:200 155:10Microostrructturees aand Miccrovviass foor PPCB HDII Apppliicattionn鄭智峰經理理/西門子子15:100 155:400Breakk15:400 166:000Q & AA陳文彥副主主任報名表表公司全銜聯絡人部門電話分分機傳真發票抬頭統一編號二聯三聯公司地址聯盟會員員非聯盟會會員姓名部門職稱電話E-Maiil Adddresss費用素食電話分機傳真傳真電話分機傳真電話分機傳真費用已電電匯至：交通銀銀行新竹竹分行，帳帳號：0036116000228889 (收執執聯如附附)郵寄現場：（）支支票# （）匯票票# （）現現金費用合計：