《手机结构设计标准介绍.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《手机结构设计标准介绍.docx(14页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、手机结构构设计标标准根据设计计工作的的顺序,制定如如下设计计标准和和设计方法法:一.主板板导线框框一个新项项目最初初的结构构工作就就是导线线框,要要注意的的问题有有:1.主板板是否完完整所有有的结构构料是否否齐备着重要注注意的结结构料有有:前后后摄像头头、听筒筒、LCD、主按按键DOMME、侧按按键、拍拍照键、跑马灯灯、天线线、喇叭叭、马达达、电池池、耳机机插座插插头、USB插座插插头、充充电器插插座插头头、RF测试头头、手写写笔、TV天线,翻翻盖机还还要注意意转轴,滑盖机机还要注注意滑轨轨2.做详详细的主主板说明明设计输入入资料中中如果有有客户提提供的主主板说明明,一定定要核对对主板3D,另
2、外外附加说说明所有有外接插插头距离离插座的的距离,提醒ID设计时时注意;如果没没有客户户提供的主板板说明,一定要要做出详详细的主主板说明明,主板板说明要要明确所所有主板板结构料料的位置置,特别别要说明明所有外外接插头头距离插插座的距距离,提提醒ID设计时时注意。主板说说明做好好后要和和主板线线框一起起放入ID工作目目录的主主板线框框图片文文件夹中中。外接接插头距距离插座座的距离离最小尺尺寸是:USB插头2.220mmm,耳机插插头,充电器器插头二.建模模建模是结结构设计计至关重重要的一一个环节节,建模模时结构构尺寸考考虑得周周到,后续结结构设计计时才能能顺利进进行,本本公司一一般是建建模后先先
3、发出做做外观板板,待客客户外观观确认后后再做结构(也有建建模直接接做结构构的),如果建建模时不不算好后后续结构构的尺寸寸,做结结构时要要调整外观观,这样样客户一一般不会会接受,也会直直接影响响到公司司在客户户心目中中的形象象。建模要注注意以下下问题:1.外观观方面的的问题a.螺丝丝柱空间间是否够够,螺丝丝柱一般般有六个个,四个个角上的的要注意意外形是是否能包包下,尤尤其是下下面两个个,要特特别注意意是否全全部在电电池盖内内,最小小边缘要要有0.440mmm以上0.40b.扣位位空间是是否够扣位空间间ID一般都都会帮我我们考虑虑好的,他们一一般都会会在主板板的基础础上单边边加2.550以上,我们
4、简简单评估估就可以以了,对于特特殊情况况要在截截面上做做草绘评评估准确确尺寸c.外插插件是否否能插到到位,不与机机壳干涉涉,如果果空间实实在紧张张,在准确确了解接接插件的的规格书书后允许许做到最最大0.20的干涉涉,USB塞要注注意翻开开或拔出出转过来来后不能能干涉USB公头,拉拉杆尽量量做到USB公头外外面去d.侧键键空间是是否够,能否做做裙边e.按键键DOMME是否和和键帽中中心对正正,尽量量对正,要保证证DOMME的圆至至少四分分之三以以上在键键帽正下下方f.面底底壳是否否做弧面面(从顶顶视图方方向观察察)2.结构构方面的的问题a.拆件件方式是是否合理理b.按键键DOMME上的空空间是否
5、否够做按按键c.装饰饰件考虑虑胶厚和和装配方方式,胶胶厚做到到0.880以上,如果有有空间,大的装装饰件胶胶厚做到到1.00d.电池池盖高度度是否能能够做出出扣位,扣位是否否和手写写笔有干干涉e.手写写笔扣手手胶位要要平电池池盖底面面f.摄像像头上的的空间是是否足够够做摄像像头镜片片,主要要考虑前前摄像头头,摄像像头顶面面距离机机壳外观观面至少少要有1.220的空间间三结构构结构设计计的好坏坏直接决决定了产产品的生生命力,再好看看的外观观如果没没有合理理的结构构,那这这款产品品就不会会有市场场。我们们要贯穿穿一种设设计思想想:我们们设计的的是产品品,不能能做简单单的绘图图员。以以下是结结构方面
6、面的标准准(以做做图顺序序表述):1.因为为建模已已经把后后续结构构考虑得得比较周周到了,所以结结构可以以直接进进行了,第一步步是做螺螺丝柱,面底壳壳螺丝柱的尺尺寸如下下图:螺丝柱与与主板的的关系:a.主板板先装面面壳: bb.主板先先装底壳壳要特别注注意:主主板先装装哪个壳壳体,哪哪个壳体体的螺丝丝柱就应应该套入入主板内内2.螺丝丝柱完成成后接下下来做止止口,止止口的尺尺寸标准准是:要注意止止口做5度拔模,这样方方便模具具制作也也方便装装配,打打螺丝后后会使两两壳体配配合得很很紧密;面底壳壳配合面面或者面面底壳止止口配合合的端面面根据具具体情况况这两处处必须有有一处是是零配的的。此面零配以上
7、是有有中框的的情况此面零配以上是有有装饰件件的情况况此面零配以上是只只有面底底壳配合的情情况3.接下下来要做做的就是是扣位了了,两壳壳体之间间的扣位位非常重重要,一一定要注注意分布布均匀,和螺丝丝柱配合合使用,扣位的尺尺寸标准准是:扣位两边边的过渡渡角要尽尽量做大大,做到到160度比较较好,胶胶厚可以以平缓过过渡,扣扣位底部部也是一一样,要要做斜面面过渡,角度可可以做到到45度或更大大。4.接下下来的工工作每个个人根据据习惯不不一样做做的顺序序会有很很大的不不同,我我们不做做任何限限制,只只是分步步描述而而已,先先看按键键,按键键在建模模时已经经算好空空间了,做结构构时只要要核对空空间是否否留
8、得对对,按键键只要空空间算好好了,最最好最后后来做按按键,因因为面壳壳在按键键周边会会陆续做做出比如如咪头固固定位、顶主板板骨位、反插骨骨或者扣扣位,只只有当这这些东西西全做出出来后才才好定按按键支架架的形状状,这样样来做按按键会很很快的,也不会会出现按按键支架架和后来来长的面壳骨骨位干涉涉而没有有注意到到的现象象,我们们常见的的按键有有P+R按键和和超薄按按键两种种:a.P+R按键最下面是是DOMME,高度是0.330,按键键硅胶的的导电基基距离DOMME上的锅锅仔片间间隙是0.005,锅仔片片的直径径一般有有两种,直径5.0的和直直径4.0的,对对应的按按键硅胶胶导电基基的直径径做到2.0
9、和1.8,导电基基的高度度是0.330,极限限可以做做到0.225,再上上面是硅硅胶基片片(面积积比较大大将各个个按键连连接起来来的硅胶胶片部分分),厚厚度是0.30,极限限尺寸可可以做到到0.225,主要要考虑的的是:基基片厚度度薄,各各按键之之间连着着的力量量就小,按键手手感好,但太薄薄的基片片硅胶油油压时不不易成型型,所以以建议做做到0.330的厚度度,再上面是是穿过按按键支架架的硅胶胶凸台,是贴键键帽用的的,装配配好后,键帽到到按键支支架的间间隙(按按键行程程)要大于0.50,极限限做到0.440,这样样按键手手感就有有保障了了。按键键支架如如果用钢钢片做,厚度就是0.220,如果果用
10、PC片做,厚度就是0.330,如果果用注塑塑支架,厚度最最薄做到到0.660,最厚厚做到1.770比较好好,再厚厚的话就要要局部掏掏胶避免免缩水。按键支支架和硅硅胶凸台台之间单单边留0.220的间隙隙比较好好,这样样不会出出现卡键键现象。键帽厚厚度最薄薄处至少少要做到到0.550以上(只只限边缘缘,中间间大部分分要大于于0.770),否则则注塑成成型有问问题,边边缘薄对对去水口口影响也也很大,去水口口后会影影响外观观,因为为键帽是是喷涂后后去水口口的。按键和面面壳的关关系如下下:按键支架架到面壳壳之间的的间隙是是0.005,键帽帽沉入面面壳的高高度要大大于0.440,因为为这个尺尺寸过小小会很
11、轻轻易看到到键帽下下面,而而且键帽帽在按压压另一边边时这个个边会翘翘起到面面壳上面面去,影影响外观观,键帽帽高出面面壳最少少0.330(滑盖盖、翻盖盖可以做做到沉入入机壳表表面),最大0.660,键帽到到面壳之之间的缝缝隙做到到0.115(导导航键周周边要留留到0.220,因为为导航键键是四键键连体的的)。这种按按键从DOMME锅仔片片到键帽帽底面所所需高度度至少要要:0.05+0.225+00.255+0.20+0.44=1.15这种按键键还有以下下几种形式式:.如果果空间很很大,可可以在硅硅胶的导导电基上上再做出出台阶,如下图图:台阶高度度最好做做到0.660,不要要超过1.000,拔模模
12、角做到到2030度。.P+R的按键键有一种种没有做做支架的的,如下下图:没有支架架,就靠靠硅胶基基片挂在在面壳上上,这个个硅胶基基片可以以是硅胶胶,也可可以是TPU片和硅硅胶压在在一起的的。这种种按键从从DOMME锅仔片片到键帽帽底面所所需高度度至少要要:0.05+0.225+00.255+0.40=0.995.还有有一种更更薄的P+R按键如如下图:这种结构构的按键键将导电电基沉到到硅胶基基片里面面,使按按键高度度进一步步降低,要保证证有足够够的空间间将锅仔仔片包进进去,否否则按压压时会压压到锅仔仔片导致致手感不不良,图图中注明明的那个个直径尺尺寸单边边要大于于锅仔片片0.330以上就就是这个
13、个意思,台阶最最薄处要要保证0.220,角度45度,这这种按键键从DOMME锅仔片片到键帽帽底面所所需高度度至少要要:0.05+0.330+00.400=0.75还有一一种硅胶胶压在钢钢片中的的按键如如下图:导电基到到基片的的高度还还是做到到0.330(极限限尺寸0.225),但但硅胶是是直接压压在钢片片上的(压硅胶胶时将钢钢片放入入硅胶模模具),附在钢钢片上的的硅胶基基片厚度度做到0.110就够了了,导电电基周围围的硅胶胶做沉台台保证与与钢片见见连接处处不要太太厚(0.220即可),这样样保证了了手感,硅胶和和钢片连连在一起起可以使使按键键键帽不易易摇动,这种按按键从DOMME锅仔片片到键帽
14、帽底面所所需高度度至少要要:0.05+0.225+00.100+0.20+0.440=11.000b.超薄薄按键超薄按键键键帽材材料分为为PC片或钢钢片两种种,厚度度一般都都是0.440的,结结构图如如下:硅胶的基基本结构构尺寸和和P+R按键基基本一样样,只是是键帽换换成了整整片的钢钢片或PC片,整整片的钢钢片或PC片中间间不是完完全连起起来的,要根据据按键定定义在每每个键帽帽中间增增加缝隙隙,将键键帽基本本分开成成独立的的键帽,这样才才能保证证按键手手感,如如果是整整片的不不做任何何分割,按键手手感会很很重。PC片按按键只能能通过硅硅胶或者者硅胶压压在TPU片一起起利用TPU挂在壳壳体上,钢
15、片可可以局部部折边挂挂在壳体体上。5.面壳壳除了按按键以外外,还有有一个比比较重要要的结构构就是面面壳装饰饰件,面面壳装饰饰件分为为塑胶和和五金两两种,塑塑胶装饰饰件的固固定方式式主要是是靠热熔熔柱和扣扣位配合合固定在在面壳上上,具体体形式要要根据实实际情况况来确定定,基本本原理是是热熔柱柱和扣位位要分布布均匀合合理,转转角处一一定要固固定牢靠靠,同时时也要考考虑面壳壳在做了了与之配配合的结结构后的的强度问问题。五五金装饰饰件主要要是靠热热熔胶热热熔在面面壳上的的,热熔熔胶主要要是采用用3M6615,厚度做0.110,五金金装饰件件表面一一般要比比面壳大大面低0.005,防止止热熔后后五金刮刮手。6.在处处理完面面壳上的的主要结结构后接接下来就就是底壳壳电池箱箱部分和和手写笔笔的相应应结构了了,这部部分结构构是底壳壳的主要要结构。a.电池池箱部分分主要是是做与电电池盖的的配合,电池盖盖扣合方方式主要要有推入入式和压压入式推入式式电池盖盖是使用用最多的的方式,一般从从手机的的一端推推入,靠靠卡扣扣扣紧装配尺寸寸如下图图: