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1、实用印制制电路板板制造工工艺参考考资料 -=511开发网网=- (wwww.mmculloveer.ccom)制造技术术 wwww.PPCBTTechh.neet 220033-5-22 中国PPCB技技术网前言在印制电电路板制制造过程程中，涉涉及到诸诸多方面面的工艺艺工作，从从工艺审审查到生生产到最最终检验验，都必必须考虑虑到工艺艺质量和和生产质质量的监监测和控控制。为为此，将将曾通过过生产实实践所获获得的点点滴经验验提供给给同行，仅仅供参考考。第一章 工艺审审查和准准备工艺审查查是针对对设计所所提供的的原始资资料，根根据有关关的设设计规范范及有有关标准准，结合合生产实实际，对对设计部部位所
2、提提供的制制造印制制电路板板有关设设计资料料进行工工艺性审审查。工工艺审查查的要点点有以下下几个方方面：1， 设设计资料料是否完完整（包包括：软软盘、执执行的技技术标准准等）；2， 调调出软盘盘资料，进进行工艺艺性检查查，其中中应包括括电路图图形、阻阻焊图形形、钻孔图形形、数字字图形、电电测图形形及有关关的设计计资料等等；3， 对对工艺要要求是否否可行、可可制造、可可电测、可可维护等等。第二节 工艺准准备工艺准备备是在根根据设计计的有关关技术资资料的基基础上，进进行生产产前的工工艺准备备。工艺应按按照工艺艺程序进进行科学学的编制制，其主主要内容容应括以以下几个个方面：1， 在在制定工工艺程序序
3、，要合合理、要要准确、易易懂可行行；2， 在在首道工工序中，应应注明底底片的正正反面、焊焊接面及及元件面面、并且且进行编编号或标标志；3， 在在钻孔工工序中，应应注明孔孔径类型型、孔径径大小、孔孔径数量量；4， 在在进行孔孔化时，要要注明对对沉铜层层的技术术要求及及背光检检测或测测定；5， 孔孔后进行行电镀时时，要注注明初始始电流大大小及回回原正常常电流大大小的工工艺方法法；6， 在在图形转转移时，要要注明底底片的药药膜面与与光致抗抗蚀膜的的正确接接触及曝曝光条件件的测试试条件确确定后，再再进行曝曝光；7， 曝曝光后的的半成品品要放置置一定的的时间再再去进行行显影；8， 图图形电镀镀加厚时时，
4、要严严格的对对表面露露铜部位位进行清清洁和检检查；镀镀铜厚度度及其它它工艺参参数如电电流密度度、槽液液温度等等；9， 进进行电镀镀抗蚀金金属-锡锡铅合金金时，要要注明镀镀层厚度度；10，蚀蚀刻时要要进行首首件试验验，条件件确定后后再进行行蚀刻，蚀蚀刻后必必须中和和处理；11，在在进行多多层板生生产过程程中，要要注意内内层图形形的检查查或AOOI检查查，合格格后再转转入下道道工序；12，在在进行层层压时，应应注明工工艺条件件；13，有有插头镀镀金要求求的应注注明镀层层厚度和和镀覆部部位；14，如如进行热热风整平平时，要要注明工工艺参数数及镀层层退除应应注意的的事项；15，成成型时，要要注明工工艺
5、要求求和尺寸寸要求；16，在在关键工工序中，要要明确检检验项目目及电测测方法和和技术要要求。第二章 原图审审查、修修改与光光绘第一节 原图审审查和修修改原图是指指设计通通过电路路辅助设设计系统统（CAAD）以以软盘的的格式，提提供给制制造厂商商并按照照所提供电路路设计数数据和图图形制造造成所需需要的印印制电路路板产品品。要达达到设计计所要求求的技术术指标，必须按照照印制制电路板板设计规规范对对原图的的各种图图形尺寸寸与孔径径进行工工艺性审审查。（一） 审查的的项目1，导线线宽度与与间距；导线的的公差范范围；2，孔径径尺寸和和种类、数数量；3，焊盘盘尺寸与与导线连连接处的的状态；4，导线线的走向
6、向是否合合理；5，基板板的厚度度（如是是多层板板还要审审查内层层基板的的厚度等等）；6， 设设计所提提技术可可行性、可可制造性性、可测测试性等等。（二）修修改项目目1，基准准设置是是否正确确；2，导通通孔的公公差设置置时，根根据生产产需要需需要增加加0.110毫米米；3，将接接地区的的铜箔的的实心面面应改成成交叉网网状；4，为确确保导线线精度，将将原有导导线宽度度根据蚀蚀到比增增加（对对负相图图形而言言）或缩缩小（对对正相图形而而言）；5，图形形的正反反面要明明确，注注明焊接接面、元元件面；对多层层图形要要注明层层数；6，有阻阻抗特性性要求的的导线应应注明；7，尽量量减少不不必要的的圆角、倒倒
7、角；8，特别别要注意意机械加加工兰图图和照相相（或光光绘底片片）底片片应有相相同一致致的参考考基准；9，为减减低成本本、提高高生产效效率、尽尽量将相相差不大大的孔径径合并，以以减少孔孔径种类类过多；10，在在布线面面积允许许的情况况下，尽尽量设计计较大直直径的连连接盘，增增大钻孔孔孔径；12，为为确保阻阻焊层质质量，在在制作阻阻焊图时时，设计计比钻孔孔孔径大大的阻焊焊图形。第二节 光绘工工艺原图通过过CADD/CAAM系统统制作成成为图形形转移的的底片。该该工序是是制造印印制电路路板关键键技术之之一必须须严格的的控制片片基质量量，使其其成为可可靠的光光具，才才能准确确的完成成图形转转移目的的。
8、目前广泛采采用的CCAM系系统中有有激光光光绘机来来完成此此项作业业。（一） 审查项项目1，片基基的选择择：通常常选择热热膨胀系系数较小小的1775微米米的厚基基PETT（聚对对苯二甲甲酸乙二二醇酯）片基基；2，对片片基的基基本要求求：平整整、无划划伤、无无折痕；3，底片片存放环环境条件件及使用用周期是是否恰当当；4，作业业环境条条件要求求：温度度为200-2770C、相相对湿度度为400-700RHH;对于于精度要要求高的的底片，作业环环境湿度度为555-600RHH.（二）底底片应达达到的质质量标准准1，经光光绘的底底片是否否符合原原图技术术要求；2，制作作的电路路图形应应准确、无无失真现
9、现象；3，黑白白强度比比大即黑黑白反差差大；4，导线线齐整、无无变形；5，经过过拼版的的较大的的底片图图形无变变形或失失真现象象；6，导线线及其它它部位的的黑度均均匀一致致；7，黑的的部位无无针孔、缺缺口、无无毛边等等缺陷；8，透明明部位无无黑点及及其它多多余物；第三章 基材的的准备第一节 基材的的选择基材的选选择就是是根据工工艺所提提供的相相关资料料，对库库存材料料进行检检查和验验收，并并符合质质量标准及及设计要要求。在在这方面面要做好好下列工工作：1，基材材的牌号号、批次次要搞清清；2，基材材的厚度度要准确确无误；3，基材材的铜箔箔表面无无划伤、压压痕或其其它多余余物；4，特别别是制作作多
10、层板板时，内内外层的的材料厚厚度（包包括半固固化片）、铜铜箔的厚厚度要搞搞清；5，对所所采用的的基材要要编号。第二节 下料注注意事项项1，基材材下料时时首先要要看工艺艺文件；2，采用用拼版时时，基材材的备料料首先要要计算准准确，使使整板损损失最小小；3，下料料时要按按基材的的纤维方方向剪切切4，下料料时要垫垫纸以免免损坏基基材表面面；5，下料料的基材材要打号号；6，在进进行多品品种生产产时，所所需基材材的下料料，要有有极为明明显的标标记，决决不能混混批或混混料及混放放。第四章 数控钻钻孔第一节 编程根据CAAD/CCAM系系统所提提供的设设计资料料（包括括钻孔图图、兰图图或钻孔孔底片等等），进
11、进行编程程。要达到准准确无误误的进行行编程，必必须做到到以下几几方面的的工作：1，编程程程序通通常在实实际生产产中采用用两种工工艺方法法，原则则应根据据设备性性能要求求而定；2，采用用设计部部门提供供的软盘盘进行自自动编程程，但首首先要确确定原点点位置（特特别在多多层板钻孔）；3，采用用钻孔底底片或电电路图形形底片进进行手工工编程，但但必须将将各种类类型的孔孔径进行行合并同同类项，确确保换一一次钻头头钻完孔孔；4，编程程时要注注意放大大部位孔孔与实物物孔对准准位置（特特别是手手工编程程时）；5，特别别是采用用手工编编程工艺艺方法，必必须将底底版固定定在机床床的平台台上并覆覆平整；6，编程程完工
12、后后，必须须制作样样板并与与底片对对准，在在透图台台上进行行检查。第二节 数控钻钻孔数控钻孔孔是根据据计算机机所提供供的数据据按照人人为规定定进行钻钻孔。在在进行钻钻孔时，必必须严格格地按照工工艺要求求进行。如如果采用用底片进进行编程程时，要要对底片片孔位置置进行标标注（最最好用红红兰笔），以以便于进进行核查查。（一）准准备作业业1，根据据基板的的厚度进进行叠层层（通常常采用11.6毫毫米厚基基板）叠叠层数为为三块；2，按照照工艺文文件要求求，将冲冲好定位位孔的盖盖板、基基板、按按顺序进进行放置置，并固固定在机机床上规定的部部位，再再用胶带带格四边边固定，以以免移动动。3，按照照工艺要要求找原
13、原点，以以确保所所钻孔精精度要求求，然后后进行自自动钻孔孔；4，在使使用钻头头时要检检查直径径数据、避避免搞错错；5，对所所钻孔径径大小、数数量应做做到心里里有数；6，确定定工艺参参数如：转速、进进刀量、切切削速度度等；7，在进进行钻孔孔前，应应将机床床进行运运转一段段时间，再再进行正正式钻孔孔作业。（二）检检查项目目要确保后后续工序序的产品品质量，就就必须将将钻好孔孔的基板板进行检检查，其其中项目目有以下下：1，毛刺刺、测试试孔径、孔孔偏、多多孔、孔孔变形、堵堵孔、未未贯通、断断钻头等等；2，孔径径种类、孔孔径数量量、孔径径大小进进行检查查；3，最好好采用胶胶片进行行验证，易易发现有有否缺陷
14、陷；4，根据据印制电电路板的的精度要要求，进进行X-RAYY检查以以便观察察孔位对对准度，即即外层与与内层孔孔（特别对对多层板板的钻孔孔）是否否对准；5，采用用检孔镜镜对孔内内状态进进行抽查查；6，对基基板表面面进行检检查；7，通常常检查漏漏钻孔或或未贯通通孔采用用在底照照射光下下，将重重氮片覆覆盖在基基板表面面上，如如发现重氮片上上有焊盘盘的位置置因无孔孔而不透透光。而而检查多多钻孔、错错位孔时时，将重重氮片覆覆盖在基基板表面面上，如如果发现现重氮片片上没有有焊盘的的位置透透光，就就可检查查出存在在的缺陷陷。8，检查查偏孔、错错位孔就就可以采采用底片片检查，这这时重氮氮片上焊焊盘与基基板上的
15、的孔无法法对准。第五章 孔金属属化工艺艺孔金属化化工艺过过程是印印制电路路板制造造中最关关键的一一个工序序。为此此，就必必须对基基板的铜铜表面与孔内内表面状状态进行行认真的的检查。（一）检检查项目目1，表面面状态是是否良好好。无划划伤、无无压痕、无无针孔、无无油污等等；2，检查查孔内表表面状态态应保持持均匀呈呈微粗糙糙，无毛毛刺、无无螺旋装装、无切切屑留物物等；3，沉铜铜液的化化学分析析，确定定补加量量；4，将化化学沉铜铜液进行行循环处处理，保保持溶液液的化学学成份的的均匀性性；5，随时时监测溶溶液内温温度，保保持在工工艺范围围以内变变化。（二）孔孔金属化化质量控控制1，沉铜铜液的质质量和工工
16、艺参数数的确定定及控制制范围并并做好记记录；2，孔化化前的前前处理溶溶液的监监控及处处理质量量状态分分析；3，确保保沉铜的的高质量量，应建建议采用用搅拌（振振动）加加循环过过滤工艺艺方法；4，严格格控制化化学沉铜铜过程工工艺参数数的监控控（包括括PH、温温度、时时间、溶溶液主要要成份）；5，采用用背光试试验工艺艺方法检检查，参参考透光光程度图图像（分分为100级），来来判定沉沉铜效时时和沉铜层质量量；6.经加加厚镀铜铜后，应应按工艺艺要求作作金相剖剖切试验验。第三节 孔金属属化金属化工工艺是印印制电路路板制造造技术中中最为重重要的工工序之一一。最普普遍采用用的是沉沉薄铜工工艺方法。在在这里如如
17、何去控控制它，有有如下几几个方面面：1，最有有效的沉沉铜方法法是采用用挂兰并并倾斜3300角角，并基基板之间间要有一一定的距距离。2，要保保持溶液液的洁净净程度，必必须进行行过滤；3，严格格控制对对沉铜质质量有极极大影响响作用的的溶液温温度，最最好采用用水套式式冷却装装置系统统；4，经清清洗的基基板必须须立即将将孔内的的水份采采用热风风吹干。第六章 图形电电镀抗蚀蚀金属-锡铅合合金第一节 镀前准准备和电电镀处理理图形电镀镀抗蚀金金属-锡锡铅合金金镀层的的主要目目的作为为蚀刻时时保护基基体铜镀镀层。但但必须严严格控制镀层层厚度，以以保证蚀蚀刻过程程能有效效地保护护基体金金属。（一） 检查项项目1
18、， 检检查孔金金属化内内壁镀层层是否完完整、有有无空洞洞、缺金金属铜等等缺陷；2， 检检查露铜铜的表面面加厚镀镀铜层表表面是否否均匀、有有无结瘤瘤、有无无砂粒状状等；3， 检检查镀液液的化学学成份是是否在工工艺规定定范围以以内；4， 核核对镀覆覆面积计计算数值值，再加加上根据据实生产产的经验验所获得得的数值值或比比，最后后确定电电流数值值；5，检查查上道工工序所提提供的工工艺文件件，按照照工艺要要求来确确定电镀镀工艺参参数；6，检查查槽的导导电部位位的连接接的可靠靠性及导导电部位位的表面面状态，应应处在完完好；7，镀前前处理溶溶液的分分析和调调整参考考资料即即分析单单；8，确定定装挂部部位和夹
19、夹具的准准备。（二） 镀层质质量控制制1，准确确的计算算镀覆面面积和参参考实际际生产过过程对电电流的影影响，正正确的确确定电流流所需数数值，掌掌握电镀镀过程电电流的变变化，确确保电镀镀工艺参参数稳定定性；2， 在在未进行行电镀前前，首先先采用调调试板进进行试镀镀，致使使槽液处处在激活活状态；3，确定定总电流流流动方方向，再再确定挂挂板的先先后秩序序，原则则上应采采用由远远到近；确保电电流对任何表面面分布均均匀性；4，确保保孔内镀镀层的均均匀性和和镀层厚厚度的一一致性，除除采用搅搅拌过滤滤的工艺艺措施外外，还需需采用冲击击电流；5，经常常监控电电镀过程程中电流流的变化化，确保保电流数数值的可可靠
20、性和和稳定性性；6，检测测孔镀层层厚度是是否符合合技术要要求。第二节 镀锡铅铅合金工工艺图形电镀镀锡铅合合金镀层层对于印印制电路路板来说说，该工工序也是是非常重重要的工工序之一一。所以以说它重重要是由由于后续续的蚀刻刻工艺，对对电路图图形的准准确性和和完整性性起到很很重要的的作用。为为确保锡铅合金金镀层的的高质量量，必须须做好以以下几个个方面的的工作：1，严格格控制溶溶液成份份，特别别是添加加剂的含含量和锡锡铅比例例；2，通过过机械搅搅拌使溶溶液保持持匀衡外外，下槽槽后还必必须采用用人工摆摆动以使使孔内的的气泡很很快的溢出，确确保孔内内镀层均均匀；3， 采采用冲击击电流使使孔内很很快地镀镀上一
21、层层锡铅合合金层，再再恢复到到正常所所需要的的电流；4， 镀镀到5分分钟时，需需取出来来观察孔孔内镀层层状态；5，按照照总电流流流动的的方向，如如果单槽槽作业需需要按输输入总电电流的相相反方向向挂板。第七章 锡铅合合金镀层层的退除除如采用热热风整平平工艺，就就必须将将抗蚀金金属层退退除，才才能获得得高质量量的高可可焊性能能的锡铅铅合金层层。（一） 检查项项目1， 检检查膜层层退除是是否干净净，特别别是金属属化孔内内是否有有残留的的膜。如如有必须须清理干干净；2， 检检查表面面与孔内内壁金属属应呈现现金属光光泽，无无黑点斑斑、残留留的锡铅铅层等缺缺陷；3， 退退除锡铅铅合金镀镀层前，必必须将表表
22、面产生生的黑膜膜除去，呈呈现金属属光泽；（二） 退除质质量的控控制1，严格格按照工工艺规定定的工艺艺参数实实行监控控；2，经常常观察锡锡铅合金金镀层的的退除情情况；3，根据据基板的的几何尺尺寸，严严格控制制浸入和和提出时时间；4，基板板铜表面面与孔内内铜表面面锡铅合合金镀层层经退除除后，必必须进行行彻底使使用温水水清洗，以以避免发生翘翘曲变形形；5， 加加工过程程中必须须进行认认真的检检查。第三节 退除工工艺对采用热热风整平平工艺半半成品而而言，退退除锡铅铅合金镀镀层的质质量优劣劣决定热热风整平平的质量量的高低低。所以以，要严严格的按按照工艺艺规定进进行加工工。为确确保退除除质量就就必须做做好
23、以下下几个方方面的工作：1， 按按照工艺艺规定调调配退除除液，并并进行分分析；2， 这这确保安安全作业业，必须须采用水水套加温温，特别别大批量量退除时时，要确确保温度度的一致致性和稳稳定性；3， 退退除过程程会大量量消耗溶溶液内的的化学成成份，必必须随时时按照一一定的数数量进行行补充；4， 在在抽风的的部位进进行退除除处理；5， 经经退除干干净的基基板必须须认真进进行检查查，特别别孔。第八章 丝印阻阻焊剂工工艺第一节 丝印前前的准备备和加工工丝印阻焊焊剂的主主要目的的是为避避免电装装过程焊焊料无序序流动而而造成两两导线之之搭桥桥，确确保电装质量。（一） 检查项项目1， 检检查和阅阅读工艺艺文件
24、与与实物是是否相符符，根据据工艺文文件所拟拟定的要要求进行行准备；2， 检检查基板板外观是是否有与与工艺要要求不相相符合的的多余物物；3， 确确定丝印印准确位位置，确确保两面面同时进进行，主主要确保保预烘时时两面涂涂覆层温温度的一一致性；所制造造的支承承架距离离要适当当；4，根据据所使用用的油墨墨牌号，再再根据说说明书的的技术要要求，进进行配比比并采用用搅拌机机充分混混合，至气泡消消失为止止。5，检查查所使用用的丝印印台或丝丝印机使使用状态态，调整整好所有有需要保保证的部部位；6，为确确保丝印印质量，丝丝印正式式产品前前，采用用纸张先先印确保保漏印清清楚而又又均匀。（二） 丝印质质量的控控制1
25、，确保保基板表表面露铜铜部位（除除焊盘与与孔外）要要清洁、干干净、无无沾物；2，按照照工艺文文件要求求，进行行两面丝丝印，并并确保涂涂覆层的的厚度均均匀一致致；3，经丝丝印的基基板表面面应无杂杂物及其其它多余余物；4，严格格控制烘烘烤温度度、烘烤烤时间和和通风量量；5，在丝丝印过程程中，要要严格防防止油墨墨渗流到到孔内和和沓盘上上；6，完工工后的半半成品要要逐块进进行外观观检查，应应无漏印印部位、流流痕及非非需要部部位。第二节 丝印工工艺丝印工艺艺主要目目的就是是使整板板的两面面均匀的的涂覆一一层液体体感光阻阻焊剂，通通过曝光光、显影影等工序序后成为为基板表表面高可可靠性永永久性保保护层。在在
26、施工中中，必须须做到以以下几个个方面：1， 采采用气动动绷网时时，必须须逐步加加压，确确保绷网网质量；2， 所所采用的的液体感感光抗蚀蚀剂时，应应严格按按照使用用说明书书进行配配制，并并充分进进行搅拌拌至气泡完全消消失为止止；3， 在在进行丝丝印前，必必须先采采用纸进进行试印印，以观观察透墨墨量是否否均匀；4， 预预烘时，必必须严格格控制温温度，不不能过高高或过低低，因此此采用较较高的精精度的预预烘工艺艺装置，显显得特别别重要。要要随时观观察温度度变化，决决不能失失控；5， 作作业环境境一定要要符合工工艺规定定。第九章 热风整整平工艺艺第一节 工艺准准备和处处理热风整平平工艺主主要目的的是使印
27、印制电路路板表面面焊盘与与孔内浸浸入所需需焊料，为为电装提提供可靠靠的焊接性性能。（一） 检查项项目1， 检检查阻焊焊膜质量量，确保保孔内与与表面焊焊盘无多多余的残残留阻焊焊膜；2，检查查有插头头镀金部部位与阻阻焊膜是是否露有有金属铜铜，因保保证无接接缝，阻阻焊膜掩掩盖镀金金极很小部分；3，确定定热风整整平工艺艺参数并并进行调调整；4，检查查处理溶溶液的是是否符合合工艺标标准，成成份不足足时应立立即进行行分析调调整；5，检查查焊锅焊焊料成分分是否符符合600/400（锡/铅比例例），并并分析含含铜杂质质量；6，检查查助焊剂剂的酸度度是否在在工艺规规定的范范围以内内；（二） 热风整整平焊料料层质
28、量量控制1，严格格控制热热风整平平工艺参参数，确确保工艺艺参数的的在整个个处理过过程的稳稳定性；2，极时时做到清清理表面面氧化残残渣，保保持焊料料表面清清亮；3，根据据印制电电路板的的几何尺尺寸，设设定浸入入和提出出时间；4，在涂涂覆助焊焊剂时，整整个基板板表面要要涂均匀匀一致，不不能有漏漏涂现象象；5， 在在施工过过程中要要时刻观观察热风风整平表表面与孔孔内壁焊焊料层质质量；6，完工工的基板板要进行行自然冷冷却，决决不能采采取急骤骤冷却的的办法，以以防基权权翘曲。第二节 热风整整平工艺艺热风整平平工艺在在印制电电路板制制造中显显得更为为重要。它它是确保保电装质质量的基基础。为为此在施施工中，
29、需需做好以以下几个个方面的的工作：1，在热热风整平平前，要要确保表表面与孔孔内干净净，并保保证孔内内无水份份；2，涂覆覆助焊剂剂时，要要确保助助焊剂涂涂覆要均均匀，不不能有未未涂覆部部分，特特别是孔孔内；3，装置置夹具的的部位，如如是气动动夹就必必须保持持垂直状状态；如如采用挂挂吊就必必须选择择位置在在基板的的中心位位置；4， 要要绝对保保持基板板在装挂挂的位置置决不能能摆动或或漂移；5， 经经过热风风整平的的基板必必须保持持自然冷冷却，避避免急骤骤冷却。第十章 成型工工艺第一节 机械加加工前的的准备（一） 检查项项目1， 随随时注意意沉铜过过程的变变化，即即时控制制和调整整，确保保溶液沉沉铜
30、的稳稳定性；2， 为为确保沉沉铜质量量，必须须首先进进行沉铜铜速率的的测定，符符合待极极标准的的然后投投产；3，在沉沉铜过程程，首先先在开始始时随时时取出来来观察孔孔由沉铜铜质量；4，沉铜铜时，要要特别加加强溶液液的控制制，最好好采用自自动调整整装置和和人工分分析相结结合的工工艺方法法实现对对沉铜液液的临控控。第十一章章 加厚厚镀铜第一节 镀前准准备和电电镀处理理加厚镀铜铜主要目目的是保保证孔内内有足够够厚的铜铜镀层，确确保电阻阻值在工工艺要求求的范围围以内。作作为插装装件是固固定位置置及确保保连接强强度；作作为表面面封装的的器件，有有些孔只只作为导导通孔，起起到两面面导电的的作用。（一） 检
31、查项项目1，主要要检查孔孔金属化化质量状状态，应应保证孔孔内无多多余物、毛毛刺、黑黑孔、孔孔洞等；2，检查查基板表表面是否否有污物物及其它它多余物物；3，检查查基板的的编号、图图号、工工艺文件件及工艺艺说明；4，搞清清装挂部部位、装装挂要求求及镀槽槽所能承承受的镀镀覆面积积；5，镀覆覆面积、工工艺参数数要明确确、保证证电镀工工艺参数数的稳定定性和可可行性；6，导电电部位的的清理和和准备、先先通电处处理使溶溶液呈现现激活状状态；7，认定定槽液成成份是否否合格、极极板表面面积状态态；如采采用栏装装球形阳阳极，还还必须检检查消耗耗情况；8， 检检查接触触部位的的牢固情情况及电电压、电电流波动动范围。
32、（二） 加厚镀镀铜质量量的控制制1，准确确的计算算镀覆面面积和参参考实际际生产过过程对电电流的影影响，正正确的确确定电流流所需数数值，掌掌握电镀镀过程电电流的变变化，确确保电镀镀工艺参参数稳定定性；2，在未未进行电电镀前，首首先采用用调试板板进行试试镀，致致使槽液液处在激激活状态态；3，确定定总电流流流动方方向，再再确定挂挂板的先先后秩序序， 原原则上应应采用由由远到近近；确保保电流对对任何表表面分布布的均匀匀性；4，确保保孔内镀镀层的均均匀性和和镀层厚厚度的一一致性，除除采用搅搅拌过滤滤的工艺艺措施外外，还需需采用冲冲击电流流；5，经常常监控电电镀过程程中电流流的变化化，确保保电流数数值的可
33、可靠性和和稳定性性；6，检测测孔镀铜铜层厚度度是否符符合技术术要求。第二节 镀铜工工艺在加厚镀镀铜工艺艺过程中中，必须须经常性性的对工工艺参数数进行监监控，往往往由于于主客观观原因造造成不必要的的损失。要要做好加加厚镀铜铜工序，就就必须做做到如下下几个方方面：1，根据据计算机机计算的的面积数数值，结结合生产产实际积积累的经经验常数数，增加加一定的的数值；2，根据据计算的的电流数数值，为为确保孔孔内镀层层的完整整性，就就必须在在原有电电流量的的数值上上增加一定数值值即冲击击电流，然然后在短短的时间间内回至至原有数数值；3，基板板电镀达达到5分分钟时，取取出基板板观察表表面与孔孔内壁的的铜层是是否
34、完整整，全部部孔内呈呈金属光光泽为佳佳；4，基板板与基板板之间必必须保持持一定的的距离；5，当加加厚镀铜铜达到所所需要的的电镀时时间时，在在取出基基板期间间，要保保持一定定的电流流数量，确确保后续续基板表表面与孔孔内不会会产生发发黑或发发暗；1，检查查工艺文文件，阅阅读工艺艺要求和和熟悉基基板机械械加工兰兰图；2，检查查基板表表面有无无划伤、压压痕、露露铜部位位等现象象；3，根据据机械加加工软盘盘进行试试加工，进进行首件件预检，符符合工艺艺要求再再进行全全部工件件的加工工；4，准备备所采用用用来监监测基板板几何尺尺寸的量量具及其其它工具具；5，根据据加工基基板的原原材料性性质，选选择合适适的铣
35、加加工工具具（铣刀刀）：（三） 质量控控制1，严格格执行首首件检验验制度，确确保产品品尺寸符符合设计计要求；2，根据据基板的的原材料料，合理理选择铣铣加工工工艺参数数；3，固定定基板位位置时，要要仔细装装夹，以以免损伤伤基板表表面焊料料层和阻阻焊层；4，在确确保基板板外形尺尺寸的一一致性，必必须严格格控制位位置精度度；5，在进进行拆装装时，要要特别注注意基板板的垒层层时要垫垫纸，以以避免损损伤基板板表面镀镀涂覆层层。第二节 机械加加工艺机械加工工是印制制电路板板制造中中最后一一道工序序，也必必须高度度重视。在在施工过过程中，也也必须做做好以下下几个方方面的工工作：1，阅读读工艺文文件，明明确基板板几何尺尺寸与公公差的技技术要求求：2，严格格按照工工艺规定定，进行行批生产产前，首首先进行行试加工工即首件件检验制制，这样样做的目目的是以防或避避免造成成产品超超差或报报废；3，根据据基板精精度要求求，可采采用单块块或多块块垒层加加工；4，在基基板固定定机床后后机械加加工前，必必须精确确的找好好基准面面，经核核对无误误后再进进行铣加加工；5，每加加工完一一批后，都都要认真真地检查查基板的的所有尺尺寸与公公差，做做到心中中有数；6，加工工时要特特注意保保证基板板表面质质量。