《电子组件立体封装技术byzu.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子组件立体封装技术byzu.docx（17页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、电子组件件立体封封装技术术最近几年年应用现现金支付付功能、行行动电话话数字电电视(OOne Seggmennt)收收讯功能能、GPPS定位位功能、触触感式电电子游乐乐器功能能的携带带型数字字电子终终端机器器急遽高高性能化化，这类类电子机机器大多多要求轻轻巧、小小型、薄薄型化，然然而构成成电子电电路的玻玻璃环氧氧树脂基基板，与与可挠曲曲基板等等印刷布布线基板板，只允允许在最近几年年应用现现金支付付功能、行行动电话话数字电电视(OOne Seggmennt)收收讯功能能、GPPS定位位功能、触触感式电电子游乐乐器功能能的携带带型数字字电子终终端机器器急遽高高性能化化，这类类电子机机器大多多要求轻轻
2、巧、小小型、薄薄型化，然然而构成成电子电电路的玻玻璃环氧氧树脂基基板，与与可挠曲曲基板等等印刷布布线基板板，只允允许在上上、下面面作平面面性电子子组件封封装，面面临高功功能化市市场要求求时，传传统封装装技术已已经出现现小型、薄薄型化的的物理极极限。在此背景景下射出出成形整整合组件件(MIID: Molldedd Innterrconnnecct DDeviicess，以下下简称为为整合成成形立体体基板)的应用用与发展展，立即即成为全全球注目目的焦点点。整合成形形立体基基板(MMID)是在树树脂材质质射出成成形组件件表面制制作铜箔箔图案，接接着将电电子组件件高密度度封装在在铜箔图图案表面面，形成
3、成所谓多多次元封封装模块块，大幅幅缩减电电子电路路的外形形尺寸，有有效提高高封装精精度。发展经纬纬如图1所所示整合合成形立立体基板板(MIID)利利用模具具制作陶陶瓷或是是树脂射射出成形形组件，接接着在成成型组件件表面制制作铜箔箔图案，由由于此机机构整合合机械特特性与印印刷电路路导线基基板电气气特性，因因此可以以削减功功能复合合化与电电子组件件小型化化时，引引发的模模块组件件数量以以及电路路模块基基板组立立的作业业时数。传统印刷刷电路导导线基板板通常是是在上、下下或是基基板内部部封装电电子组件件，如果果改用整整合成形形立体基基板(MMID)，就可可以在理理想位置置高精度度、多次次元封装装电子组
4、组件，同同时还可可以有效效抑制电电气性噪噪讯对周周围环境境的影响响。整合成成形立体体基板(MIDD)对医医疗机器器的小型型化也很很有贡献献，例如如鼻腔型型医疗用用相机、一一次丢弃弃型吞服服胶囊相相机，都都可以减减轻病患患就诊时时的痛苦苦。一般认为为未来高高辉度LLED照照明市场场，与车车用照明明灯具可可望大幅幅成长，高高辉度LLED封封装要求求高散热热、高反反射、长长寿命等等基本特特性。由由于整合合成形立立体基板板(MIID)可可以在高高散热陶陶瓷表面面制作图图案，具具有极高高的形状状自由度度，因此此它的未未来应用用备受高高度期待待。目前已经经实用化化的人体体传感器器，透过过多次元元电子组组件
5、的封封装实现现小型化化宿愿，未未来如果果应用在在其它领领域，例例如应用用在感测测人体的的点灯照照明系统统，可望望获得减减碳、省省能源等等多重效效果。随着汽车车电子化化的发展展，各种种传感器器的使用用数量急急遽增加加，典型型的加速速、温/湿度、压压力传感感器模块块，透过过整合成成形立体体基板(MIDD)的导导入，同同样可以以实现小小型化等等目标。行动电话话使用的的电子组组件之中中，相机机模块是是最不易易小型化化的光学学电子组组件，不不过市场场对行动动电话用用相机模模块的超超薄型化化、高画画素化却却越来越越强烈，透透过整合合成形立立体基板板(MIID)的的使用，未未来行动动电话的的超薄型型、高画画
6、素化、高高功能化化，势必必出现全全新的风风貌。 应用范例例人体检测测传感器器图2是利利用整合合成形立立体基板板(MIID)封封装的小小型化人人体检测测组件应应用范例例，该人人体检测测模块实实现小型型化与可可靠度提提升等多多重目标标。本模块使使用的整整合成形形立体基基板(MMID)，利用用后述11行程雷雷射(OOne Shoot LLaseer)技技术制作作高精度度图案。如图所它它是将IIC、芯芯片、红红外线传传感器等等电子组组件，高高密度封封装在整整合成形形立体基基板(MMID)的6个个表面上上，驱动动电路则则收容在在外径9mmm的TOO-5CCAN封封装体内内部，整整体体积积是传统统人体检检
7、测封装装模块的的1/110。具体结构构是将红红外线传传感器、特特殊应用用芯片(ASIIC: Apppliccatiion Speeciffic Inttegrrateed CCirccuitt)等99种芯片片组件，封封装在整整合成形形立体基基板(MMID)相异的的3个表表面上，另另外3个个表面则则当作检检查用垫垫块(PPad)的侧边边通孔(Sidde TThrooughh Hoole)，或是是接头(Steem)封封装用接接地板使使用。如图所示示IC封封装面呈呈凹凸状状，结构构上它可可以防止止保护IIC与固固定导线线(Boondiing Wirre)的的密封树树脂流动动，红外外线传感感器封装装表
8、面同同样呈凹凹凸状，它它可以支支撑组件件两端，受受光部位位悬浮在在空中，同同时兼具具良好的的电气性性接合与与热绝缘缘性。相机模模块图3是内内嵌于行行动电话话的相机机模块，应应用整合合成形立立体基板板(MIID)的的代表性性范例。一一般相机机模块是是由对焦焦的镜片片、光圈圈、消除除红外线线的IRR(Innfraaredd Raays)滤波器器、取像像组件(CCDD或是CCMOSS传感器器)、处处理取像像组件信信号的数数字信号号处理器器(DSSP: Diggitaal SSignnal Proocesss)，以以及封装装这些组组件的基基板构成成。图3(aa)是使使用传统统封装基基板的相相机模块块断
9、面结结构，使使用传统统印刷布布线基板板的相机机模块会会有以下下问题，分分别是：(1)要要求光轴轴调整作作业支撑撑镜片模模块的筐筐体与印印刷布线线基板的的设置精精度不足足，容易易发生光光轴偏异异，必需需进行调调整作业业，特别别是取像像组件与与镜片透透过许多多微细组组件组立立，因此此很容易易发生光光轴偏异异现象。(2)要要求光路路长度调调整作业业对焦镜镜片至取取像组件件之间的的距离，亦亦即光路路长度非非常重要要，然而而实际上上受到镜镜片模块块、镜胴胴、印刷刷布线基基板三组组件精度度的影响响，必需需进行光光路长度度调整作作业。(3)不不易降低低模块高高度调整整光轴时时受到取取像组件件的固定定导线等等
10、影响，模模块低厚厚度化有有结构上上的极限限。图3(bb)是使使用整合合成形立立体基板板(MIID)的的相机模模块范例例；照片片1是镜镜头模块块用整合合成形立立体基板板(MIID)时时的实际际外观。如图所示示整合成成形立体体基板(MIDD)的上上方设有有镜片与与红外线线滤波器器，形成成可以发发挥光学学功能的的结构；整合成成形立体体基板(MIDD)的下下方设有有封装覆覆晶(FFlipp Chhip)的电子子电路单单元；取取像组件件的内侧侧电路基基板表面面收容覆覆晶封装装的数字字信号处处理器(DSPP)；整整合成形形立体基基板(MMID)的中心心部位设设有取像像组件受受光开口口部。镜片支撑撑部位与与
11、电子组组件基板板呈一体体化设置置，不需需要作光光轴调整整，可以以大幅简简化组装装制程，电电路基板板则与连连接端子子呈3次次元布线线，可以以有效应应用空间间实现小小型化。整合成形立体基板(MID)整体结构，对小型化与低厚度化非常有利，它与传统印刷布线基板(PCB: Printed Circuit Board)最大差异如下：(1)镜镜片单元元与取像像组件一一体化，有有效削减减组件使使用数量量实现小小型化。(2)透透过高精精度电路路图案，确确保镜片片与取像像组件的的光学性性位置精精度，实实现光轴轴调整简简易化的的目标。行动电电话用小小型相机机模块，随随着终端端客户的的要求越越来越多多元化(高画质质、
12、变焦焦、轻巧巧等等)，图44是高功功能化的的整合成成形立体体基板(MIDD)应用用范例。传统印刷刷布线基基板(PPCB)如果置置换成整整合成形形立体基基板(MMID)，可望望大幅削削减材料料、提高高抗噪讯讯特性、产产生其它它附加功功能与特特性，尤尤其是不不增加组组件数量量的全面面覆膜(Coaatinng)噪噪讯遮蔽蔽(Shhielld)效效果，与与闪光灯灯用高辉辉度白光光LEDD的封装装，还可可以充分分发挥整整合成形形立体基基板(MMID)的优势势。IC封装装大多使使用环氧氧树脂等等热硬化化性树脂脂，相较较之下传传统相机机模块则则使用聚聚醋酸乙乙烯酯(PPAA: PPolyyphtthalla
13、miide)等热可可塑性树树脂，因因此对高高画素化化后越来来越严苛苛的组件件内部粉粉屑管理理具有一一定的效效益。使用整合合成形立立体基板板(MIID)的的小型相相机模块块，除了了拥有小小型化、薄薄型化、高高附加价价值化之之外，还还可以提提高封装装组装的的可靠性性与复合合化等革革命性特特征。应用领域域磁器传感感器与加加速传感感器的应应用图5是利利用整合合成形立立体基板板(MIID)封封装的磁磁器传感感器与加加速传感感器应用用范例，如如图5(a)所所示传统统印刷布布线基板板封装的的场合，预预定检测测的马达达位置几几乎不在在容易检检测的位位置上，因因此设计计上必要要利用辅辅助基板板，将检检测物封封装
14、、固固定在最最佳感度度可以检检测的位位置、角角度上。然而传感感器依照照此状态态封装，辅辅助基板板与主基基板作电电气性连连接，必必需使用用跳线与与连接器器，辅助助基板还还需要使使用筐架架固定，此此时如果果改用整整合成形形立体基基板(MMID)，就不不需要使使用固定定辅助基基板的筐筐架与辅辅助基板板。由于制程程上可以以在整合合成形立立体基板板(MIID)表表面铺设设铜箔图图案，因因此能够够与主基基板作面面封装，大大幅省略略筐架、辅辅助基板板、跳线线、连接接器等组组件，实实现使用用组件削削减、模模块小型型化、工工程削减减等多重重目标。指纹辨识模块的应用图6是利利用整合合成型立立体基板板(MIID)封
15、封装的指指纹认证证传感器器范例，指指纹辨识识系统为为消除手手指的静静电，通通常都设设有金属属遮蔽物物，封装装静电容容量传感感器的辅辅助基板板，则利利用软性性印刷电电路板(FPCC: FFlexxiblle PPrinntedd Ciircuuit)与主基基板连接接。传统封装装方式要要求消除除手指静静电的金金属遮蔽蔽物，组组件的追追加与组组装工程程的增加加，经常常成为困困扰的课课题。此外指纹纹认证传传感器使使用软性性印刷电电路板(FPCC)连接接，信号号处理容容易受到到外部噪噪讯影响响，此时时如果改改用整合合成形立立体基板板(MIID)，封封装静电电容量传传感器的的部位周周边射出出成形组组件可以
16、以铺设电电镀覆膜膜，不需需使用金金属遮蔽蔽物，同同样可以以获得噪噪讯遮蔽蔽效果。由于结构构上不需需使用软软性印刷刷电路板板(FPPC)，因因此可以以将指纹纹认证传传感器的的资料传传递给主主基板，同同时降低低组件使使用数量量与模块块的耐噪噪讯特性性。此外封装装在传统统主基板板的组件件可以封封装在辅辅助基板板，对模模块的小小型化具具有直接接帮助。整合成形形立体基基板(MMID)的制作作方法整合成形形立体基基板(MMID)的制作作方法，分分成2行行程法(Shoot)与与雷射法法2种，代代表性的的4大工工法制作作流程如如图7所所示。接着接接口四大大工法的的制作流流程。制程(1)22行程法法1a.首首先
17、利用用射出成成形模具具制作整整合成形形立体基基板(MMID)的外形形结构。b.整合成形立体基板(MID)进行蚀刻，利用无电解电镀技术使涂布触媒析出金属。c.接着制作图案以外的形状(光罩化)，进行最终成品的加工。d.最后进行无电解电镀，表面形成触媒露出图案。(2)22行程法法2a.首首先利用用射出成成形模具具，制作作最终整整合成形形立体基基板(MMID)的外形形结构。b.接着使用溶融素材进行第2次成形，使图案以外的部位光罩化。c.在整合成形立体基板(MID)表面涂布触媒，该触媒同样进行电解电镀析出金属。d.去除2次成形材料部位e.最后再进行无电解电镀，触媒涂布部位的表面形成图案。(3)雷雷射直接
18、接成型(LDSS: LLaseer DDireect Strructturiing)a.首首先利用用射出成成形模具具，制作作最终整整合成型型立体基基板(MMID)的外形形结构。b.图案部位照射雷射，使射出成形品含有的触媒浮出表面。c.最后接着进行电解电镀形式图案。(4)11行程雷雷射法aa.首先先利用射射出成形形模具，制制作最终终整合成成型立体体基板(MIDD)的外外形结构构。b.利用金金属喷敷敷(meetalliziing)制程，在在整合成成型立体体基板(MIDD)外表表制作铜铜膜。cc.接着着使用雷雷射将铜铜箔图案案与非铜铜箔图案案部位分分离确保保绝缘。d.铜箔图案部位进行电气电镀，增加铜
19、膜厚度。e.利用软蚀刻(Soft Etching)制程，使整体变薄均匀溶解去除铜箔图案以外的铜膜。f.最后进行镀镍、镀金形成铜箔图案。加工方法法比较(1)模模具使用用数量由由于2行行程法要要求2次次成形(光罩化化)，必必需使用用更多的的模具，因因此2行行程法除除外，其其它工法法都可以以在1个个表面制制作封装装外形。(2)材材料射出出成形品品必需使使用整合合成形立立体基板板(MIID)专专用材料料，而且且材料随随着制作作工法不不同。(3)尺尺寸精度度封装尺尺寸精度度取决于于射出成成形模具具的精度度，不论论使用哪哪种制作作工法，要要求尺寸寸精度都都是550mm。(4)铜铜箔图案案的微细细度导线线的
20、宽度度与间距距随着制制作工法法不同。(5)铜铜箔图案案的修正正容易性性雷射成成型法必必需制作作雷射加加工CAAD程序序再进行行图案制制作，图图案变更更时只需需修改雷雷射加工工CADD程序即即可，雷雷射成型型法因此此比2行行程法更更方便。(6)表表面粗糙糙度表面面粗糙度度会影响响导线固固定性，一一般认为为表面粗粗糙度越越小，对对导线固固定性比比较有利利。 1行程雷雷射法的的整合成成形立体体基板(MIDD)制作作技术目前整合合成形立立体基板板(MIID)大大多采用用雷射法法制作。接接着要深深入介绍绍1行程程雷射法法的整合合成形立立体基板板(MIID)的的制作技技术。使用1行行程雷射射法制成成的整合
21、合成形立立体基板板(MIID)应应用组件件，已经经进入量量产化阶阶段，具具体范例例例如上上述的相相机模块块，与人人体检测测传感器器模块等等等。日本电子子组件封封装业者者已经正正式采用用整合成成形立体体基板(MIDD)技术术，并将将此工法法称为微细复复合加工工技术(MIPPTECC: MMicrro IInteegraatedd Prroceessiing TECChnoologgy)。到目前为为止整合合成形立立体基板板(MIID)大大多是在在射出成成形组件件表面制制作铜箔箔图案，使使印刷布布线基板板形成33次元结结构。由于市场场要求薄薄型化、小小型化，因因此具备备封装功功能的整整合成形形立体基
22、基板(MMID)逐渐成成为主流流，在此此背景下下开始突突显1行行程雷射射法的优优点。照照片2使使用聚醋醋酸乙烯烯酯(PPPA: Poolypphthhalaamidde)，等等热可塑塑性树脂脂材料的的整合成成形立体体基板(MIDD)，封封装贯通通芯片(Viaa Chhip)后的实实际外观观。贯通芯芯片的封封装是一一般导线线固定技技术封装装面积小小型化的的改良版版，非常常适合覆覆晶封装装。贯通通芯片封封装整合合成形立立体基板板(MIID)具具有以下下2大特特征，分分别是：适合导线线固定，可可以获得得铜箔图图案表面面固定导导线时铜铜箔图案案表面太太粗糙，导导线的接接合会非非常不稳稳定，利利用射出出
23、成形组组件表面面的锚点点(Annchoor)效效果，可可以确保保射出成成形组件件与铜箔箔图案的的密着力力，因此此一般整整合成形形立体基基板(MMID)制程，为为了使射射出成形形组件表表面粗糙糙化，必必需将铜铜箔图案案表面粗粗化，它它相当于于上述图图7的22行程法法与雷射射直接成成型法 (LDDS)。1行程雷雷射法利利用长膜膜时表面面图案活活性化处处理形成成化学结结合，确确保射出出成形组组件与铜铜箔图案案的密着着力。使用覆覆晶芯片片封装材材料一般树脂脂材料会会随着温温度变化化膨胀、收收缩，XXYZ方方向的变变形量彼彼此不均均匀。如如图8所所示覆晶晶芯片封封装受到到温度变变化的影影响，膨膨胀收缩缩
24、(线膨膨胀率)与膨胀胀收缩时时的XYYZ方向向变形量量差异(异方性性)很大大时，受受到加热热炉与实实际使用用环境的的温度循循环影响响，经常常变成与与贯通芯芯片出现现线膨胀胀率差异异主要原原因，进进而造成成接合不不稳定，严严重时还还有接合合完全迸迸裂之虞虞。如图99所示微微细复合合加工技技术(MMIPTTEC)，透过过材料内内部填充充物(FFilller)种类、配配合量、配配合比的的最佳化化，使用用比一般般线膨胀胀率与异异方性更更低的材材料，因因此可以以确保温温度循环环时的接接合稳定定性，实实现适合合封装覆覆晶芯片片用整合合成形立立体基板板(MIID)。1行程雷射法的整合成形立体基板(MID)，
25、利用雷射图案化技术制作铜箔图案。图10是雷射图案化设备的概要，如图所示为支持制作各式各样微细图案，雷射焦点高精度描准射出成形组件表面非常重要。一般认为为组合可可以使射射出成形形组件倾倾斜的55轴加工工台、同同步描绘绘动作的的高速控控制系统统，以及及即使高高低差异异很大的的基板，也也可以进进行对焦焦的动态态焦点镜镜片等技技术，铜铜箔图案案的宽度度、间距距可以获获得330mm的精度度。陶瓷的图图案制作作如上所述述1行程程雷射法法利用射射出成形形组件与与铜箔图图案界面面的化学学结合，确确保铜箔箔图案的的密着力力，不过过对化学学特性很很稳定的的陶瓷表表面图案案制作却却很困难难。经过反复复试验研研究人员
26、员发现部部份铜薄薄膜长膜膜制程的的改良，同同样可以以在陶瓷瓷表面制制作铜箔箔图案，获获得其它它整合成成形立体体基板(MIDD)制程程没有的的特征。如图111所示有有关陶瓷瓷表面制制作铜箔箔图案，理理论上多多层陶瓷瓷基板也也可行，不不过受到到铜箔图图案位置置精度与与形状自自由度有有落差影影响，此此时整合合成形立立体基板板(MIID)反反而可以以突显它它的优势势。有关铜箔箔图案位位置精度度，由于于制作陶陶瓷基板板时必需需经过烧烧结制程程，烧结结后的基基板会收收缩，尤尤其是陶陶瓷基板板铜箔图图案制成成后必需需经过烧烧结制程程，其结结果造成成铜箔图图案本身身也会收收缩，因因此射出出成形组组件铜箔箔图案
27、的的位置精精度大幅幅降低，一一般只有有500m左左右的精精度。多层陶陶瓷基板板是由绿绿带(ggreeen ssheeet，陶陶瓷粉末末薄片)堆积制制成，制制程上不不易制作作凸状与与变形组组件，相相较之下下整合成成形立体体基板(MIDD)的陶陶瓷，大大多是在在压制技技术或是是陶瓷射射出成形形(CIIM: Cerramiic IInjeectiion Molldedd)技术术制成，接接着再利利用雷射射加工法法制作铜铜箔图案案，因此此不论是是凸状或或是3次次元形状状都可以以制作铜铜箔图案案，换言言之陶瓷瓷整合成成形立体体基板(MIDD)的铜铜箔图案案位置精精度比比比多层陶陶瓷基板板优秀，而而且可以以
28、取得很很大的形形状自由由度。陶瓷具有有高热传传导率、低低线膨胀胀率、高高耐热性性等特征征。图112是包包含聚醋醋酸乙烯烯酯(PPPA)在内，各各种材料料与陶瓷瓷的热传传导率比比较。以陶瓷材材料而言言，一般般氧化铝铝的热传传导率是是树脂的的85倍倍，陶瓷瓷材料如如果使用用氮化铝铝，可以以获得比比氧化铝铝高6倍倍的热传传导率。陶瓷材质的整合成形立体基板(MID)，适合应用在要求高散热、高加热炉耐热特性等高辉度LED的贯通芯片封装。图13是是使用陶陶瓷整合合成形立立体基板板(MIID)技技术的33芯片LLED封封装范例例；图114是陶陶瓷整合合成型立立体基板板(MIID)的的直角方方向发光光LEDD
29、封装范范例。上述两范范例都是是利用AAu-SSn胶将将贯通芯芯片，在在陶瓷整整合成形形立体基基板(MMID)进行晶晶粒固定定(Diie BBonddingg)封装装，接着着作导线线固定与与树脂密密封，形形成所谓谓的LEED封装装，本封封装技术术也支持持覆晶封封装。使用陶瓷瓷材质的的整合成成形立体体基板(MIDD)，具具备以下下特征分分别是：(1)高高热传导导率(22)可制制作微细细铜箔图图案(33)高形形状自由由度图13的的3芯片片LEDD封装范范例，是是将三个个超高辉辉度、数数W等级级的LEED，封封装于55mm正正方的整整合成形形立体基基板(MMID)，实现现数百流流明(llm)超超高照明
30、明辉度目目标，未未来该技技术还可可以应用用在建筑筑用、照照明用(Illlumiinattionn)，等等要求多多色度照照明的领领域。可以复数数封装贯贯通芯片片的复芯芯片型陶陶瓷材质质整合成成形立体体基板(MIDD)，在在小型化化、热传传导性、成成本、功功能面非非常有利利，一般般认为未未来可望望成为微微电子组组件封装装主流。今后展望望传感器与与半导体体等封装装市场要要求高度度微细化化、小型型化、模模块化，整整合成形形立体基基板(MMID)必需充充分反映映市场需需求，持持续改善善加工技技术追求求更微细细化铜箔箔图案。最近几年年封装技技术的变变革浪潮潮中，多多层陶瓷瓷与整合合成型立立体基板板(MII
31、D)的的融合，已已经成为为全球注注目焦点点，特别别是以往往整合成成形立体体基板(MIDD)，只只能在射射出成形形组件的的表面制制作铜箔箔图案，如如果改用用多层陶陶瓷整合合成型立立体基板板(MIID)，内内层也可可以制作作铜箔图图案。图15的的整合多多层陶瓷瓷基板与与陶瓷整整合成形形立体基基板(MMID)技术的的复合式式基板，具具备以下下特征分分别是：(1)以以往斜面面与侧面面无法制制作铜箔箔图案的的多层陶陶瓷，透透过整合合成型立立体基板板(MIID)技技术获得得实现，而而且还兼兼具噪讯讯遮蔽效效果与高高密度化化等多重重特性。(2)实实现330mm铜箔图图案位置置精度传传统多层层陶瓷基基板制作作
32、铜箔图图案后才才进行烧烧结，该该烧结制制程受到到陶瓷特特有收缩缩率影响响，出现现铜箔图图案位置置精度不不良等问问题，此此时如果果应用整整合成形形立体基基板(MMID)技术，可可以有效效克服上上述问题题。今后随着着贯通芯芯片的微微细化，势势必要求求封装的的铜箔图图案高位位置精度度，整合合成形立立体基板板(MIID)技技术变成成非常有有效封装装工法。(3)多多层陶瓷瓷基板可可作微细细铜箔图图案业者者已经开开发Liine/Spaace=70/70m与LLinee/Sppacee=300/300m微微细铜箔箔图案制制作技术术。结语语传统玻璃璃环氧树树脂基板板与可挠挠曲基板板等印刷刷布线基基板，只只能在基基板上、下下面作平平面性电电子组件件封装，面面临电子子机器小小型化、薄薄型化、多多功能化化时，传传统印刷刷布线基基板面临临物理极极限。整合成形形立体基基板(MMID)是在树树脂材质质射出成成型组件件表面，制制作铜箔箔图案高高密度封封装电子子组件，形形成所谓谓多次元元封装模模块，因因此大幅幅缩减电电子电路路的外形形尺寸，有有效提高高封装精精度。一般认为为随着整整合成型型立体基基板(MMID)技术的的普及与与周边技技术的建建立，未未来可望望成为小小型携带带型电子子机器的的主流封封装方式式。