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1、序号 设设备名称称 型号号 制造造商 数数量1 LOCC装片机机 LOOC-DDB3 NICCHIDDEN 1TZ-224000硅片自自动装片片机应用行业业：电子子TZ-24000硅片片自动装装片机是是根据光光伏产业业和国际际半导体体产业的的发展及及市场需需求而开开发研制制的新型型自动化化设备，可可通过数数控装置置可靠地地实现自自动装片片，并有有连锁保保护、工工况显示示、故障障报警等等功能。该设备主要用于硅片、太阳能电池片等类似形状的自动装片，整机采用3工位立式升降机构，由伺服电机、滚珠丝杠系统实现精确传动。是光伏、半导体产业实现自动化装片、大大降低装片破损率、提高效能的生产型设备。结构与特点
2、1、设备为整体式框架结构，布局合理，操作方便，外观新颖；2、工作原理是以流量和压力可调的水为介质柔性接触于硅片，利用水流动和斜面使硅片无阻力倒人盒内，有效避免人工装片时人为目素造成的破损，实现简易方便、准确快速地装盒；3、硅片装片前先放置于水槽，水槽内的水通过加热系统保持一定的温度，做到人性化操作；4、水系统为循环用水，经过初滤后再经滤袋式过滤机循环使用；系统控制1、采月PLc可编程控制器，程序运行可靠，功能齐全，各种运行模式均可在控制面板上调节、设定；2、设备配置全套进口交流伺服系统进行高精度定位；3、采月OMRON高灵敏度传感器进行扫描监控；4、设备具有零位和工作位置的校准功能，校准快速、
3、准确、精度高；5、操作面板简单清晰，并配有各种故障及状志指示灯，方便操作；安全与保障1、采用水工作状态监控，设有水位自动调节功能；2、运行过程设有极限位置报警；3、设有装料保护传感器，防止工位与滑片槽板的碰撞；4、设备设有紧急停止及复位停止功能；5、具有整机漏电保护装置和接地端子。反馈信息息 2 LOOC烘箱箱 IPPHH-2011M TTabaaiEEspeec 11划片机该机主要要用于硅硅集成电电路，发发光二极极管，铌铌酸锂、压压电陶瓷瓷、石英英、砷化化镓、蓝蓝宝石、氧氧化铝、氧氧化铁、玻玻璃等材材料的划划切加工工。主要技术术特点1.YY轴采用用滚动导导轨，进进口高密密度定位位电机，光光栅
4、尺闭闭环控制制，无误误差积累累2.同时安安装环形形光和同同轴光,CCDD监视对对准系统统。3.简单单、友好好的用户户操作界界面，具具有刃具具磨损自自动补偿偿功能。4.进口空气静压主轴（交流），具有精度高、刚性好等特点。5.轴采用直驱交流伺服系统工作台，精度更高。主要技术术指标轴转速300040000rpm 对准系统照明光源同轴环形输出功率1.5kW 放大倍率150XX轴切割行程 Max230mm显示器15彩色LCD切割速度0.1400mm/s 操作系统控制系统PC BaseY轴切割行程Max165mm操作系统Windows 2000单步步进精度0.003mm语言中文全程最大误差0.005/16
5、5mm 加工尺寸工作尺寸160mm 160mm或6Z轴有效行程/刀盘尺寸Max20mm/61 mm圆形工作台6重复定位精度0.003mm方形工作台160mm 160mm刀具应用尺寸50mm61mm安装体积5008651700 (mm)轴转角范围Max320净重500Kg重复定位精度5电源AC 220V10%，三相3 键合合机 FFB-1131 KAIIJO 2WB-991D手手动多功功能键合合机（邦邦定机）WB-991D是是适合于于特殊电电子元器器件封装装生产中中芯片内内部引脚脚互连工工艺应用用的专用用设备，是是电子元元器件封封装生产产中关键键设备之之一。 WB-91DD是可配配置为具具有球焊
6、焊、楔焊焊、深腔腔压焊功功能的手手动多功功能压焊焊机。应用范围围 混合合电路、CCOB模模块 MCMM、MEEMS器器件 RF器器件/模模块 光电器器件 微波器器件功能球键键合30、 445、 60 楔键键合 900深腔腔键合(腔深可可达122mm) 手动完完成各种种线弧 存存储300个器件件的程序序主要技术术指标 键合头 手控控Z行程程：144mm 手控控X-YY范围：15mmm115mmm（比率率8:11） 升降台ZZ行程：18mmm 升降台XX-Y范范围：2250mmm2270mmm 超声波功功率：00-3ww/0-5w 程控压力力范围：10gg-500g/110g-1000g 焊线直径
7、径：铝线线20m-776mm金线线 177m-50m 打火装置置：N-EFOO（-335000V） 成球大小小：焊线线直径的的1.55倍到44倍 供线装置置：1/2” 热台温度度：室温温-3000 操作菜单单：5”TTFT彩彩屏，中中文菜单单 电源：AAC2220V10%（500/600Hz）4000W 外形尺寸寸：655066504000mm 重量：约约70kkg标准配置置 主机 11/2”线线轴 LED 照明灯灯 体视显微微镜 进口换能能器 夹持台 温控盒（铝铝丝楔焊焊无） 打火盒（楔楔焊无）可选附附件 各种特特种夹具具、热台台 各种种劈刀及及金线、铝铝线 劈劈刀加热热配件（3000） 工
8、具具包（克克力计、镊镊子、厚厚度塞尺尺等） 4 键合合检查机机 FBBC-0010 SANNYU 15 塑封封压机 FAMMS-CC NEECLLaseerMaakerr 16 塑封封模 554PTSOOP NEECLLaseerMaakerr 27 烘箱箱 NOOI-330122FU 中央理理研 118 去废废料机 TC-7055 NEECLLaseerMaakerr 19 去废废料模 54PPTSSOP NEECLLaseerMaakerr 210 激激光打标标机 LLM-6664 NECCLaaserrMakker 111 切切筋打弯弯机 SSP-443422-NRR 石井井工作所所 1
9、“TO-2200自动半半导体封封装设备备冲切打打弯机”的的详细说说明TO-2220半半导体封封装设备备冲切打打弯机（自自动）冲切方式式：一次次完成冲冲筋、分分粒、底底边上料方式式：气动动手指上上料，三三料盒自自动换料料，每盒盒65条条送料方式式：机械械往复式式运动送送料，抓抓塑封体体。所有有导轨抛抛光处理理，防止止划伤锡锡层冲切频率率：正常常产量1140000UPPH换管方式式：计数数换管。双双排料管管待料，无无管报警警动力部分分：122T的液液压系统统冲模结构构：六导导柱定位位，三板板式结构构，上下下刀均为为硬质合合金，寿寿命600万冲控制方式式：三菱菱PLCC+100.4寸寸全彩触触摸屏次
10、次12 切切筋打弯弯模 554PTSOOP 石井井工作所所 2113 插插拔机 TIRR-7000M NECCLaaserrMakker 1144 MBBT PPROFFIT111000A JJapaanEEngiineeerinng 3315 TBTT AFF86330 安安藤电气气 2116 分分选机 M67721AA ADDVANNTESST 2217 分选机机 M667411A AADVAANTEEST 2188 老化化测试板板检查仪仪 TBB-5000 DDODOO 1119 TTBTHOSST PPC 安安藤电气气 1220 可可视检查查系统 LI-7000HS/T-GGS2 安永
11、 1211 TEESTEEROOPTIION ADVVANTTESTT 1222 MMEMOORY测试系系统 TT55881H ADVVANTTESTT 2223 BBakeeOvven NOII-30012FFU TTabaaiEEspeec 11合计 33塑料封装装专用压压机（简简称塑封封压机）用用于集成成电路芯芯片封装装行业，是是集机械械、液压压、电气气为一体体的机电电一体化化产品。主主要是通通过PLLC来控控制液压压系统里里的各阀阀件的开开启并通通过塑封封压机的的心脏部部分液压模模块来分分配油路路，并且且通过电电磁比例例阀来控控制流量量与压力力，从而而达到控控制合模模和注射射的速度度与
12、压力力。 采用高高集成度度的液压压模块和和整体式式结构的的油缸（一一主油缸缸和四辅辅油缸）减减少了液液压管路路的使用用，使得得液压系系统的渗渗漏可能能性降低低到最低低点。 工作平平台厚度度为1770，是是特殊配配比的金金属铸造造而成，且且其热膨膨胀范围围也只有有0.02，从而而实现小小公差装装配，这这样不仅仅移动时时不发生生震颤，合合模时对对模具的的损伤也也大大减减轻，不不仅可以以延长压压机的寿寿命（其其设计使使用寿命命为300年），而而且也大大大延长长了模具具的使用用寿命。 断电保保护装置置可以在在突然断断电时完完成当次次操作，避避免了因因断电而而造成的的损失；模具保保护系统统可以在在0.2
13、2mm以以上杂物物或引线线框架垂垂直方向向变形量量超过00.2mmm时，发发出报警警并停止止工作。 变速/变压控控制系统统，可实实现设置置多级速速度/多多级压力力。可以以完全调调整控制制塑封产产品的各各种缺陷陷，从而而提高产产品的合合格率。 装有计计时器，可可方便记记录合模模次数；装有周周计时器器，可在在一周内内的任意意时间里里使加热热棒多次次定时开开/关；装有光光电安全全保护系系统，防防止操作作人员不不慎被模模具夹手手等人体体受伤情情况的发发生。 注塑头头的行程程是3550,即放料料空间加加大500，使使操作人人员便于于把料饼饼放入料料筒。 合模上上升和注注塑时，为为了保证证各种安安全性，合
14、合模和注注塑各自自设置了了2个合合模操作作键，只只有当00.5秒秒内同时时按住22个操作作键时，设设备才进进行合模模和注塑塑。另外外所有安安全保障障系统在在固化期期内都不不起作用用。 其中电电脑型压压机的所所有参数数都可通通过触模模屏来设设置和更更改，简简单、便便捷；MMGP系系统实现现了在一一台设备备上单注注射系统统与多注注射系统统（MGGP系统统）的兼兼用；集成电路路制备主主要工艺艺流程及及关键设设备发布时间间：20007-7-55 阅读读：20044次次1 单晶晶拉伸：在适当当的温度度下，将将特制的的籽晶与与熔化于于坩埚内内的高纯纯多晶材材料相接接触，在在籽晶与与坩埚相相对旋转转的同时时
15、，按一一定速度度向上提提拉籽晶晶，使熔熔体不断断沿籽晶晶晶向结结晶，直直接拉制制成单晶晶。相关关设备单晶晶炉 2 切片片：将半半导体单单晶按所所需晶向向切割成成指定厚厚度的薄薄片相关关设备内圆圆切片机机 多刀刀切割机机 3 倒角角：由于于刚切下下来的晶晶片外边边缘很锋锋利，硅硅单晶又又是脆性性材料，为为避免边边角崩裂裂影响晶晶片强度度、破坏坏晶片表表面光洁洁和对后后工序带带来污染染颗粒，必必须用专专用的设设备自动动修整晶晶片边缘缘形状和和外径尺尺寸。相相关设备备 倒角机机 4 抛光光：利用用抛光剂剂对研磨磨后的晶晶片进行行物理、化化学的表表面加工工，以获获取无晶晶格损伤伤的高洁洁净度、高高平整
16、度度的镜面面晶片。相相关设备备 单/双双面抛光光机 单单/多头头抛光机机 5 清洗洗：合理理的清洗洗是保证证硅片表表面质量量的重要要条件。在在晶片制制备过程程中需要要多次清清洗，以以去除残残留在晶晶片表面面或边缘缘的废屑屑等。相相关设备备 清洗机机 冲洗洗甩干机机 6外延：在单晶晶衬底晶晶片上生生长一层层具有与与基片不不同电子子特性的的薄硅层层。相关关设备外延延炉77氧化化：在高高温下，氧氧和水蒸蒸气跟硅硅表面起起化学作作用，形形成薄博博、均匀匀的硅氧氧化层。相关设备氧化炉8化学汽相淀积（CVD）：使一种或数种物质的气体以某种方式激活后，在衬底表面发生化学反应，并淀积所需固体薄膜。相关设备CV
17、D设备 9溅射：正离子受强电场加速，形成高能量的离子流轰击靶材，当离子的动能超过靶原子的结合能时，靶表面的原子就脱离表面，溅射到对面的阳极上，淀积成薄膜。相关设备溅射台10光刻：将掩模图形转印到涂有光刻胶的衬底晶片上。对准和曝光是光刻工艺中最关键的工序。相关设备接触/接近式曝光机 分步投影曝光机11刻蚀：活性气体可使曝光区，在晶片表面建立几何图形。相关设备刻蚀机12离子注入：先使待掺杂的原子电离，再加速到一定能量使之“注入”到晶体中，经过退火使杂质激活，达到掺杂目的。相关设备离子注入机13探针测试：对晶圆上的每个电路进行电性能测试及特性测试。相关设备探针测试台14划片：将具有集成电路管芯的圆片
18、用金刚砂刃具、激光束等方法分割成单独的管芯以便封装。相关设备砂轮划片机15粘片：把集成电路芯片用银浆、银玻璃、低温焊料或共晶焊料装配到塑料封装的引线框架或陶瓷封装外壳底座上。相关设备粘片机16引线键合：用金引线把集成电路管芯上的压焊点与外壳或引线框架上的外引线内引出端通过键合连接起来。相关设备引线键合机17封装：密封组件用作机械和外界保护。为保证封装质量，管壳必须具有良好的气密性、足够的机械强度、良好的电气性能和热性能。相关设备塑封压机 切筋打弯机 打标机18终测：又叫成品测试，目的是确保IC能满足最低电气规范化要求，并按不同要求分类，统计出分类结果和不同参数分布，供质量和生产部门参考。相关设备数字集成电路测试系统19编带：将IC成品经自动识别检测，热封覆盖膜并编入凹壳载带。