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1、通讯产品品(手机机)制造造公司PPCBAA检验标标准1. 目的:定义SMMT作业业(Woorkmmansshipp)及品品质检验验标准。2. 范围:凡本公司司或委外外生产之之SMAA产品皆皆适用。3. 参考资料料:无4. 定义:4.1 理想状状况(TTARGGET CONNDITTIONN) :此组装状状况为接接近理想想与完美美之组装装状况。能能有良好好组装可可靠度,判定为为理想状状况。4.2 允收状状况(AACCEEPTAABLEE COONDIITIOON) :此组装状状况为未未符合接接近理想想状况,但能维维持组装装可靠度度故视为为合格状状况,判定为为允收状状况。4.3 拒收状状况(RRE
2、JEECT CONNDITTIONN) :此组装状状况为未未能符合合标准之之不合格格缺点状状况,判定为为拒收状状况。4.4 主要缺缺点 (Majjor deffectt):系指缺点点对制品品之实质质功能上上已失去去实用性性或造成成可靠度度降低,产品损损坏、功功能不良良称为主主要缺点点,以MA表示示之。4.2 次要缺缺点 (Minnor deffectt):系指单位位缺点之之使用性性能,实质上上并无降降低其实实用性,且仍能能达到所所期望目目的,一般为为外观或或机构组组装之差差异,以MI表示示之。5. 判定标准准:代号缺点项目目说明MAMIA01错件规格或指指定厂牌牌错误*A02缺件零件漏装装或脱
3、落落*A03极性错误误有方向性性零件之之极性或或脚位错错误*A04零件破损损破损程度度足以影影响功能能者*破损程度度不足以以影响功功能者*A05零件变形形变形程度度足以影影响功能能者*变形程度度不足以以影响功功能者*A06零件未定定位有高度或或角度限限制之零零件未依依规定装装配者*A07脚未入孔孔零件接脚脚未插入入PC板孔孔位者*A08多件不应装着着而装着着之零件件者*A09异物PC板沾沾有外来来物体或或多余卷卷标者*B01空焊拒焊或零零件脚不不吃锡*B02短路不同电路路之焊点点同时覆覆盖焊锡锡者*B03冷焊零件接脚脚与PAAD焊接接不良者者*B04立碑零件一边边高翘造造成空焊焊者*B05翘皮
4、铜箔浮起起超过00.1mmm*B06断裂PC板铜铜箔断裂裂者*B07沾锡化金部分分指定不不得沾锡锡之部位位(如:Reeceiiverr、Micc、Touuch Padd)沾沾锡者*B08针孔零件接脚脚周围有有针孔者者*B09锡裂锡点经外外力碰撞撞产生裂裂痕者*B10锡过多包焊焊锡过多多以致接接脚轮廓廓看不见见者*B11锡尖锡点带有有尖状锡锡者*B12锡球附着于PPC板易易造成组组装或电电性不良良者*B13锡点氧化化锡点表面面发黑无无光泽者者*B14锡渣基板溅锡锡或锡桥桥而未处处理者*B15不洁留有残余余焊油或或白色粉粉状物者者*B16版本错误误版本标错错或该进进阶未进进阶*C01漏贴挂挂卷标制
5、造序号号,标示卡卡应贴而而未贴者者*C02错位卷标未依依规定位位置贴置置者*C03未盖章流程卡,标示卡卡未依规规定盖章章者*C04标示模糊糊标示符号号破损无无法辨识识者*C05污损包材破损损,外观污污损足以以影响运运送过程程者*C06包装错误误未依规定定使用静静电气泡泡袋者*C07混机种同一送验验批混有有二种以以上不同同版本或或机种*1.零件纵向偏移,锡垫未保 有其零件宽度的20% (MI)。(Y11/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫, 盖住焊垫不足 1/5W(MI)。(Y21/5W) 200Y1 1/5WY2 1/5W200W1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移,所有各金属封头都能完全与锡垫
6、接触。W1.零件Y向偏移,但锡垫尚保 有其零件宽度的20%以上。(Y1 1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫, 但仍盖住锡垫1/5W以上。(Y2 1/5W)Y21/5W200Y11/5W理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)SMT零零件置件件标准电阻,电容,电感(有极性性 Chhip)零件置置件准确确度 (Y方向向)200200WW1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移,所有各金属封头都能完全与锡垫接触。 1.零件横向超出锡垫以外,但 尚未大于其零件宽度的50%。 (X1/2W)2001.零件已横向超出
7、锡垫,大 于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)SMTT零件置置件标准准电阻,电容,电感(有极性性Chiip)零件之之置件准准确度(置件X方向)WS1.各接脚都能座落在各锡 垫的中央,而未发生偏 滑。1.各接脚已发生偏移,所偏 出锡垫以外的接脚,尚未 超过接脚本身宽度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离1/5W (5mil)。(S5mil)1.各接脚已发生偏移,所偏 出锡垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X
8、1/2W )2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离1/5W (5mil) (MI)。(S5mil)X1/2W S5milX1/2W S5mil拒收状况(Reject Condition)理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)SMTT零件置置件标准准-鸥翼翼(Guull-Winng)零零件脚面面置件准准确度ww1.各接脚都能座落在各锡 垫的中央,而未发生偏 移。1.各接脚已发生偏移,所偏 出锡垫以外的接脚,尚未 超过锡垫侧端外缘。 1.各接脚前端外缘,已 超过锡垫侧端外缘(MI)。理想状况(Target Condition)允收状况(Accept
9、 Condition)拒收状况(Reject Condition)已超过锡垫侧端外缘 超过锡垫侧端外缘(MI)。SSMT零零件置件件标准-鸥翼翼(Guull-Winng)零零件脚前前缘置件件准确度度XW1.各接脚均能座落在各锡 垫的中央,而未发生偏 移。1.各接脚已发生偏移,脚前端 跟剩余锡垫的宽度,最少保有一个接脚宽度(XW)。1.各接脚己发生偏移,脚前端剩余锡垫的宽度 ,已小于接脚宽度(XW)(MI)。WXW W 允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)理想状况(Target Condition)XWSMTT零件置置件标准准-鸥翼翼(Guul
10、l-Winng)零零件脚置置件准确确度1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。2.锡皆良好的附着于所有可 焊接面。1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。 (Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X1/4H)H1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到锡垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。(X1/4H) X1/4 HY Y1/4 HY1/4 HX1/4 H理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Co
11、ndition)SMMT焊点点性标准准-芯片状状(Chhip)零件焊焊点所需需最少焊焊锡量1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与PCB锡垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。1.引线脚与PCB锡垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)SSMT焊焊点性标标准-鸥翼(GGulll-Wiing)脚面焊焊点所需需最大焊焊锡量AB
12、DC1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处底部与下弯曲处顶部间的中心点。注:引线上弯顶部:引线上弯底部:引线下弯顶部:引线下弯底部1.脚跟的焊锡带已延伸到引线下弯曲处的顶部。1.脚跟的焊锡带未延伸到引线 下弯曲处的顶部(MI)。允收状况(Accept Condition)理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)SSMT焊焊点性标标准-鸥翼(GGulll-Wiing)脚跟焊焊点最小小焊锡量量AT B 1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。理想状况(T
13、arget Condition)h1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧以 下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的50%以下(h1/2T)(MI)。.拒收状况(Reject Condition) h 1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的50%以上(h1/2T)。允收状况(Accept Condition)SMTT焊点性性标准-J型型接脚零零件之焊焊点所需需最少焊焊锡量1.各接脚都能座落在焊垫的中 央,未发生偏滑。1.各接脚已发生偏滑,所偏 出锡垫以外的接脚,尚未 超过接脚本身宽度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离1/5W (5m
14、il)以上。(S5mil)WSX1/2W S5milS1/2W 1.各接脚已发生偏移,所偏 出锡垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离1/5W (5mil)以下(MI)。(S5mil)理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)允收状况(Accept Condition)SSMT零零件组装装工艺标标准- J型脚零零件对准准度1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。理想状况(Target Condition)1.引线脚与板子锡
15、垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与锡垫间呈现稍 凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。允收状况(Accept Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的 顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 拒收状况(Reject Condition)SMMT焊点点性标准准-鸥翼翼(Guull-Winng)脚脚面焊点点所需最最大焊锡锡量CD理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)允收状况(Accept Condition)1.脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。1.脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部(B),延伸过 高,
16、且沾锡角超过90度,才 拒收(MI)。沾锡角超过90度 1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注:引线上弯顶部:引线上弯底部:引线下弯顶部:引线下弯底部BASMMT焊点点性标准准-鸥翼翼(Guull-Winng)脚脚跟焊点点所需最最大焊锡锡量AB B 1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。H 1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的50%以上(H1/2T)。H1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧以 下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯
17、曲处两侧 的50%以下(H1/2T)(MI)。 理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)允收状况(Accept Condition)SMMT焊点点性标准准-JJ型接脚脚零件之之焊点所所需最小小焊锡量量AB 1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。1.凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方,但在组件本体的下方。2.引线顶部的轮廓清楚可见 。1.焊锡带接触到组件本体(MI)。2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)。3.锡突出焊垫边(MI)。 理想状况(Targe
18、t Condition)拒收状况(Reject Condition)允收状况(Accept Condition)SMTT焊点性性标准-J型型接脚零零件之焊焊点所需需最大焊焊锡量理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)H1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可 焊接面。允收状况(Accept Condition)X1/4 HY1/4 H1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。 (Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X1/4H)Y1/4 HX 10mil 可被剥除者D 5mil1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L5mil(MI)。(D,L5mil)2.不易被剥除者,直径D或长度L10mil(MI)。 (D,L10mil) 理想状况(Target Condition)1.无任何锡珠、锡渣残留于PCB。SSMT焊焊锡性标标准-焊锡性性问题 (锡珠珠、锡渣渣)