《电子产品工艺课后答案第六章 SMT(贴片)装配焊接技术bwvl.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子产品工艺课后答案第六章 SMT(贴片)装配焊接技术bwvl.docx（20页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、思考题：1、试试简述表表面安装装技术的的产生背背景。答：从220世纪纪50年代代半导体体器件应应用于实实际电子子整机产产品，并并在电路路中逐步步替代传传统的电电子管开开始，到到60年代代中期，人人们针对对电子产产品普遍遍存在笨笨、重、厚厚、大，速速度慢、功功能少、性性能不稳稳定等问问题，不不断地向向有关方方面提出出意见，迫迫切希望望电子产产品的设设计、生生产厂家家能够采采取有效效措施，尽尽快克服服这些弊弊端。工工业发达达国家的的电子行行业企业业为了具具有新的的竞争实实力，使使自己的的产品能能够适合合用户的的需求，在在很短的的时间内内就达成成了基本本共识必须须对当时时的电子子产品在在PCBB的通
2、孔孔基板上上插装电电子元器器件的方方式进行行革命。为为此，各各国纷纷纷组织人人力、物物力和财财力，对对电子产产品存在在的问题题进行针针对性攻攻关。经经过一段段艰难的的搜索研研制过程程，表面面安装技技术应运运而生了了。试简述述表面安安装技术术的发展展简史。答：表面面安装技技术是由由组件电电路的制制造技术术发展起起来的。早早在19957年年，美国国就制成成被称为为片状元元件（CChipp Coompoonennts）的的微型电电子组件件，这种种电子组组件安装装在印制制电路板板的表面面上；220世纪纪60年代代中期，荷荷兰飞利利浦公司司开发研研究表面面安装技技术（SSMT）获获得成功功，引起起世界各
3、各发达国国家的极极大重视视；美国国很快就就将SMMT使用用在IBBM 3360电电子计算算机内，稍稍后，宇宇航和工工业电子子设备也也开始采采用SMMT；19777年6月，日日本松下下公司推推出厚度度为122.7mmm（0.55英寸）、取取名叫“Papper”的超薄薄型收音音机，引引起轰动动效应，当当时，松松下公司司把其中中所用的的片状电电路组件件以“混合微微电子电电路（HHIC，Hybbridd Miicroocirrcuiits）”命名；70年代代末，SSMT大大量进入入民用消消费类电电子产品品，并开开始有片片状电路路组件的的商品供供应市场场。进入入80年代代以后，由由于电子子产品制制造的需
4、需要，SSMT作作为一种种新型装装配技术术在微电电子组装装中得到到了广泛泛的应用用，被称称之为电电子工业业的装配配革命，标标志着电电子产品品装配技技术进入入第四代代，同时时导致电电子装配配设备的的第三次次自动化化高潮。SMT的的发展历历经了三三个阶段段：第一阶阶段（11970019775年）这这一阶段段把小型型化的片片状元件件应用在在混合电电路（我我国称为为厚膜电电路）的的生产制制造之中中。第二阶阶段（11976619885年）这这一阶段段促使了了电子产产品迅速速小型化化，多功功能化；SMTT自动化化设备大大量研制制开发出出来。第三阶阶段（119866现在在）主要要目标是是降低成成本，进进一步
5、改改善电子子产品的的性能-价格比比；SMMT工艺艺可靠性性提高。2、试比比较 SSMT 与通孔孔基板式式电路板板安装的的差别。SMT 有何优越性？答：通孔孔基板式式印制板板装配技技术（TTHT），其其主要特特点是在在印制板板上设计计好电路路连接导导线和安安装孔，将将传统元元器件的的引线穿穿过电路路板上的的通孔以以后，在在印制板板的另一一面进行行焊接，装装配成所所需要的的电路产产品。采采用这种种方法，由由于元器器件有引引线，当当电路密密集到一一定程度度以后，就就无法解解决缩小小体积的的问题了了。同时时，引线线间相互互接近导导致的故故障、引引线长度度引起的的干扰也也难以排排除。表面安装装技术，是是
6、指把片片状结构构的元器器件或适适合于表表面安装装的小型型化元器器件，按按照电路路的要求求放置在在印制板板的表面面上，用用再流焊焊或波峰峰焊等焊焊接工艺艺装配起起来，构构成具有有一定功功能的电电子部件件的装配配技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。表面安装装技术和和通孔插插装元器器件的方方式相比比，具有有以下优优越性：实现微微型化。表表面安装装技术组组装的电电子部件件，其几几何尺寸寸和占用用空间的的体积比比通孔插插装元器器件小得得多，一一般可减减小600700，甚甚至可减减小900。重量量减轻660%90%。信号传传输速度度高。结结构紧凑凑、安装装密度高高，在电电路板上上双面贴贴
7、装时，组组装密度度可以达达到5.5220个焊焊点/ccm2，由于于连线短短、传输输延迟小小，可实实现高速速度的信信号传输输。同时时，更加加耐振动动、抗冲冲击。这这对于电电子设备备超高速速运行具具有重大大的意义义。高频特特性好。由由于元器器件无引引线或短短引线，自自然消除除了前面面提到的的射频干干扰，减减小了电电路的分分布参数数。有利于于自动化化生产，提提高成品品率和生生产效率率。由于于片状元元器件外外形尺寸寸标准化化、系列列化及焊焊接条件件的一致致性，使使表面安安装技术术的自动动化程度度很高。因因为焊接接过程造造成的元元器件失失效将大大大减少少，提高高了可靠靠性。材料成成本低。现现在，除除了少
8、量量片状化化困难或或封装精精度特别别高的品品种，由由于生产产设备的的效率提提高以及及封装材材料的消消耗减少少，绝大大多数SSMT元元器件的的封装成成本已经经低于同同样类型型、同样样功能的的THTT元器件件，随之之而来的的是SMMT元器器件的销销售价格格比THHT元器器件更低低。 SMMT技术术简化了了电子整整机产品品的生产产工序，降降低了生生产成本本。在印印制板上上安装时时，元器器件的引引线不用用整形、打打弯、剪剪短，因因而使整整个生产产过程缩缩短。同同样功能能电路的的加工成成本低于于通孔插插装方式式，一般般可使生生产总成成本降低低3050%。3、试分分析表面面安装元元器件有有哪些显显著特点点
9、。答：表面面安装元元器件也也称作贴贴片式元元器件或或片状元元器件，它它有两个个显著的的特点：在SMMT元器器件的电电极上，有有些焊端端完全没没有引线线，有些些只有非非常短小小的引线线；相邻邻电极之之间的距距离比传传统的双双列直插插式集成成电路的的引线间间距（22.544mm）小小很多，目目前引脚脚中心间间距最小小的已经经达到00.3mmm。在在集成度度相同的的情况下下，SMMT元器器件的体体积比传传统的元元器件小小很多；或者说说，与同同样体积积的传统统电路芯芯片比较较，SMMT元器器件的集集成度提提高了很很多倍。 SMMT元器器件直接接贴装在在印制电电路板的的表面，将将电极焊焊接在与与元器件件
10、同一面面的焊盘盘上。这这样，印印制板上上的通孔孔只起到到电路连连通导线线的作用用，孔的的直径仅仅由制作作印制电电路板时时金属化化孔的工工艺水平平决定，通通孔的周周围没有有焊盘，使使印制电电路板的的布线密密度大大大提高。4、试试写出 SMCC 元件件的小型型化进程程。答：系列列型号的的发展变变化也反反映了SSMC元元件的小小型化进进程：557500（22220）45332（18112）32225（12110）32116（12006）25220（10008）20112（08005）16008（06003）10005（04002）06003（02001）。试写出出下列 SMCC 元件件的长和和宽（毫
11、毫米）：12006、08005、06003、04002答： 112066：L=1.2 mmm， W=0.66 mmm；08005： L=0.88 mmm， W=0.55 mmm；06033： L=0.66 mmm， W=0.33 mmm；04002： L=0.44 mmm， W=0.22 mmm。试说明明下列 SMCC 元件件的含义义：32216 C， 32216 R 。答：32216 C是 32216 系列的的电容器器； 332166 R是是 32216 系列的的电阻器器试写出出常用典典型 SSMC 电阻器器的主要要技术参参数。答：如下下表：系列型号号32166201221608810055
12、阻值范围围（）0.399 110M2.210MM1100M10110M允许偏差差（）1，2，51，2，52，52，5额定功率率（W ）1/4，1/881/1001/1661/166最大工作作电压（V）2001505050工作温度度范围/额定温温度（）-55+1225/77055+1255/700-55+1225/770-55+1225/770片状元元器件有有哪些包包装形式式？答：片状状元器件件可以用用三种包包装形式式提供给给用户：散装、管管状料斗斗和盘状状纸编带带。试叙述述典型SSMD有有源器件件从二端端到六端端器件的的功能。（答答案略）试叙述述SMDD集成电电路的封封装形式式。并注注意收集集
13、新出现现的封装装形式。答： SO（Shoort Outt-liine）封装引线比比较少的的小规模模集成电电路大多多采用这这种小型型封装。 QFFP（Quaad FFlatt Paackaage）封装矩形四四边都有有电极引引脚的SSMD集集成电路路叫做QQFP封封装，其中PQQFP（Plaastiic QQFP）封装的的芯片四四角有突突出（角耳），薄形形TQFFP封装装的厚度度已经降降到1.0mmm或0.55mm。QFPP封装也也采用翼翼形的电电极引脚脚形状。 LCCCC（Leaadleess Cerramiic CChipp Caarriier）封封装这是SMMD集成成电路中中没有引引脚的一一
14、种封装装，芯片片被封装装在陶瓷瓷载体上上，无引引线的电电极焊端端排列在在封装底底面上的的四边，电电极数目目为1881556个，间间距1.27mmm。 PLLCC（Plaastiic LLeadded Chiip CCarrrierr）封装这也是是一种集集成电路路的矩形形封装，它的引引脚向内内钩回，叫做钩钩形（J形）电极，电极引引脚数目目为166844个，间距为为1.227mmm。5、请请说明集集成电路路DIPP封装结结构具有有哪些特特点？有有哪些结结构形式式？答：双列列直插封封装（DDIP）结结构具有有如下特特点：适合在在印制电电路板上上通孔插插装；容易进进行印制制电路板板的设计计布线；安装操
15、操作方便便。DIP封封装有很很多种结结构形式式，例如如多层/单层陶陶瓷双列列直插式式、引线线框架式式（包含含玻璃陶陶瓷封接接式、塑塑料包封封结构式式、陶瓷瓷低熔玻玻璃封装装式）等等。请总结结归纳QQFP、BGAA、CSPP、MCMM等封装装方式各各自的特特点。答：QFFP封装装的芯片片一般都都是大规规模集成成电路，在在商品化化的QFFP芯片片中，电电极引脚脚数目最最少的有有20脚，最最多可能能达到3300脚脚以上，引引脚间距距最小的的是0.4mmm（最小小极限是是0.33mm），最最大的是是1.227mmm。BGA封封装的最最大优点点是I/O电极极引脚间间距大，典典型间距距为1.0、1.227
16、和1.55mm（英英制为440、50和60mmil），贴贴装公差差为0.3mmm。用普普通多功功能贴装装机和再再流焊设设备就能能基本满满足BGGA的组组装要求求。BGGA的尺尺寸比相相同功能能的QFFP要小小得多，有有利于PPCB组组装密度度的提高高。采用用BGAA使产品品的平均均线路长长度缩短短，改善善了组件件的电气气性能和和热性能能；另外外，焊料料球的高高度表面面张力导导致再流流焊时器器件的自自校准效效应，这这使贴装装操作简简单易行行，降低低了精度度要求，贴贴装失误误率大幅幅度下降降，显著著提高了了组装的的可靠性性。CSP：19994年7月，日日本三菱菱电气公公司研究究出一种种新的封封装结
17、构构，封装装的外形形尺寸只只比裸芯芯片稍大大一点，芯芯片面积积/封装面面积=11:1.11。也可可以说，单单个ICC芯片有有多大，它它的封装装尺寸就就多大。这这种封装装形式被被命名为为芯片尺尺寸封装装（CSSP，Chiip SSizee Paackaage或或Chiip SScalle PPackkagee）。CSSP封装装具有如如下特点点：满足大大规模集集成电路路引脚不不断增加加的需要要；解决了了集成电电路裸芯芯片不能能进行交交流参数数测试和和老化筛筛选的问问题；封装面面积缩小小到BGGA的1/441/10，信信号传输输延迟时时间缩到到极短。MCM封封装：最近，一一种新的的封装方方式正在在研
18、制过过程中：在还不不能实现现把多种种芯片集集成到单单一芯片片上、达达到更高高的集成成度之前前，可以以将高集集成度、高高性能、高高可靠的的CSPP芯片和和专用集集成电路路芯片组组合在高高密度的的多层互互联基板板上，封封装成为为具有各各种完整整功能的的电子组组件、子子系统或或系统。可可以把这这种封装装方式简简单地理理解为集集成电路路的二次次集成，所所制造的的器件叫叫做多芯芯片组件件（MCCM，Mullti Chiip MModeel），它它将对现现代计算算机、自自动化、通通信等领领域产生生重大的的影响。MCM有以下特点：集成度度高，一一般是LLSI/VLSSI器件件，MCCM封装装使电信信号的延延
19、迟时间间缩短，易易于实现现传输高高速化。MCMM封装的的基板有有三种类类型：第第一种是是环氧树树脂PCCB基板板，安装装密度低低，成本本也比较较低；第第二种由由精密多多层布线线的陶瓷瓷烧结基基板构成成，已经经用厚膜膜工艺把把电阻等等元件制制作在板板上，安安装密度度比较高高，成本本也高；第三种种是采用用半导体体工艺和和薄膜工工艺制造造的半导导体硅片片多层基基板。就MCCM封装装的结果果来说，通通常基板板层数4层，I/O引脚脚数1100，芯芯片面积积占封装装面积的的20%以上。MMCM能能有效缩缩小电子子整机和和组件产产品的尺尺寸，一一般能使使体积减减小1/4，重重量减轻轻1/33。可靠性性大大提
20、提高。6、试试说明三三种SMMT装配配方案及及其特点点。答：第第一种装装配结构构：全部部采用表表面安装装印制板上上没有通通孔插装装元器件件，各种种SMDD和SMCC被贴装装在电路路板的一一面或两两侧。第二种种装配结结构：双双面混合合安装在印制电电路板的的A面（也也称“元件面面”）上，既既有通孔孔插装元元器件，又又有各种种SMTT元器件件；在印印制板的的B面（也也称“焊接面面”）上，只只装配体体积较小小的SMMD晶体体管和SSMC元元件。第三种种装配结结构：两两面分别别安装在印制板板的A面上只只安装通通孔插装装元器件件，而小小型的SSMT元元器件贴贴装在印印制板的的B面上。第一种装装配结构构能够
21、充充分体现现出SMMT的技技术优势势，这种种印制电电路板最最终将会会价格最最便宜、体体积最小小。但许许多专家家仍然认认为，后后两种混混合装配配的印制制板也具具有很好好的前景景，因为为它们不不仅发挥挥了SMMT贴装装的优点点，同时时还可以以解决某某些元件件至今不不能采用用表面装装配形式式的问题题。从印印制电路路板的装装配焊接接工艺来来看，第第三种装装配结构构除了要要使用贴贴片胶把把SMTT元器件件粘贴在在印制板板上以外外，其余余和传统统的通孔孔插装方方式的区区别不大大，特别别是可以以利用现现在已经经比较普普及的波波峰焊设设备进行行焊接，工工艺技术术上也比比较成熟熟；而前前两种装装配结构构一般都都
22、需要添添加再流流焊设备备。试叙述述SMTT印制板板波峰焊焊接的工工艺流程程。答：试叙述述SMTT印制板板再流焊焊的工艺艺流程。答：请说明明再流焊焊工艺焊焊料的供供给方法法。答：在再再流焊工工艺中，将将焊料施施放在焊焊接部位位的主要要方法有有焊膏法法、预敷敷焊料法法和预形形成焊料料法。焊膏法法：焊膏膏法将焊焊锡膏涂涂敷到PPCB板板焊盘图图形上，是是再流焊焊工艺中中最常用用的方法法。焊膏膏涂敷方方式有两两种：注注射滴涂涂法和印印刷涂敷敷法。注注射滴涂涂法主要要应用在在新产品品的研制制或小批批量产品品的生产产中，可可以手工工操作，速速度慢、精精度低但但灵活性性高。印印刷涂敷敷法又分分直接印印刷法（
23、也也叫模板板漏印法法或漏板板印刷法法）和非非接触印印刷法（也也叫丝网网印刷法法）两种种类型，直直接印刷刷法是目目前高档档设备广广泛应用用的方法法。预敷焊焊料法：预敷焊焊料法也也是再流流焊工艺艺中经常常使用的的施放焊焊料的方方法。在在某些应应用场合合，可以以采用电电镀法和和熔融法法，把焊焊料预敷敷在元器器件电极极部位的的细微引引线上或或是PCCB板的的焊盘上上。在窄窄间距器器件的组组装中，采采用电镀镀法预敷敷焊料是是比较合合适的，但但电镀法法的焊料料镀层厚厚度不够够稳定，需需要在电电镀焊料料后再进进行一次次熔融。经经过这样样的处理理，可以以获得稳稳定的焊焊料层。预形成成焊料法法：预形形成焊料料是
24、将焊焊料制成成各种形形状，如如片状、棒棒状、微微小球状状等预先先成形的的焊料，焊焊料中可可含有助助焊剂。这这种形式式的焊料料主要用用于半导导体芯片片的键合合部分、扁扁平封装装器件的的焊接工工艺中。7、请请说明SSMT中中元器件件贴片机机的主要要结构。答：贴片片机的基基本结构构包括设设备本体体、片状状元器件件供给系系统、印印制板传传送与定定位装置置、贴装装头及其其驱动定定位装置置、贴装装工具（吸吸嘴）、计计算机控控制系统统等。贴片机的的设备本本体是用用来安装装和支撑撑贴装机机的底座座，一般般采用质质量大、振振动小、有有利于保保证设备备精度的的铸铁件件制造。贴装装头也叫叫吸放放头，是是贴装机机上最
25、复复杂、最最关键的的部分，它它相当于于机械手手，它的的动作由由拾取贴放和和移动定位两两种模式式组成。第第贴装前，将将各种类类型的供供料装置置分别安安装到相相应的供供料器支支架上。随随着贴装装进程，装装载着多多种不同同元器件件的散装装料仓水水平旋转转，把即即将贴装装的那种种元器件件转到料料仓门的的下方，便便于贴装装头拾取取电路板定定位系统统可以简简化为一一个固定定了电路路板的XX-Y二二维平面面移动的的工作台台。计算机控控制系统统是指挥挥贴片机机进行准准确有序序操作的的核心，目目前大多多数贴片片机的计计算机控控制系统统采用WWinddowss界面。可可以通过过高级语语言软件件或硬件件开关，在在线
26、或离离线编制制计算机机程序并并自动进进行优化化，控制制贴片机机的自动动工作步步骤。请对贴贴片机的的四种工工作类型型进行分分析和对对比。答：贴片片机有四四种类型型：顺序序式、同同时式、流流水作业业式和顺顺序同同时式。顺序式贴贴装机是是由单个个贴装头头顺序地地拾取各各种片状状元器件件，固定定在工作作台上的的电路板板，由计计算机进进行控制制作X-Y方向向上的移移动，使使板上贴贴装元器器件的位位置恰位位于贴装装头的下下面。同时式贴贴装机，也也叫多贴贴装头贴贴片机，是是指它有有多个贴贴装头，分分别从供供料系统统中拾取取不同的的元器件件，同时时把它们们贴放到到电路基基板的不不同位置置上。流水作业业式贴装装
27、机，是是指由多多个贴装装头组合合而成的的流水线线式的机机型，每每个贴装装头负责责贴装一一种或在在电路板板上某一一部位的的元器件件，见图图6.225 (a)。这这种机型型适用于于元器件件数量较较少的小小型电路路。顺序同同时式贴贴装机，则则是顺序序式和同同时式两两种机型型功能的的组合。片片状元器器件的放放置位置置，可以以通过电电路板作作X-YY方向上上的移动动或贴装装头作XX-Y方方向上的的移动来来实现，也也可以通通过两者者同时移移动实施施控制。在保证证贴片质质量的前前提下，贴贴片应该该考虑哪哪些因素素？答：要保保证贴片片质量，应应该考虑虑三个要要素：贴贴装元器器件的正正确性、贴贴装位置置的准确确
28、性和贴贴装压力力（贴片片高度）的的适度性性。元器件件的类型型、型号号、标称称值和极极性等特特征标记记，都应应该符合合产品装装配图和和明细表表的要求求。贴装元元器件的的焊端或或引脚上上不小于于1/22的厚度度要浸入入焊膏，一一般元器器件贴片片时，焊焊膏挤出出量应小小于0.2mmm；窄间间距元器器件的焊焊膏挤出出量应小小于0.1mmm。元器件的的焊端或或引脚均均应该尽尽量和焊焊盘图形形对齐、居居中。因因为再流流焊时的的自定位位效应，元元器件的的贴装位位置允许许一定的的偏差。元器件件贴装压压力（贴贴片高度度）元器件贴贴装压力力要合适适，如果果压力过过小，元元器件焊焊端或引引脚就会会浮放在在焊锡膏膏表
29、面，使使焊锡膏膏不能粘粘住元器器件，在在传送和和再流焊焊过程中中可能会会产生位位置移动动。如果元器器件贴装装压力过过大，焊焊膏挤出出量过大大，容易易造成焊焊锡膏外外溢粘连连，使再再流焊时时产生桥桥接，同同时也会会造成器器件的滑滑动偏移移，严重重时会损损坏器件件。根据SSMT在在中国的的发展水水平，应应选择何何种贴片片机？答：在选选购贴片片机时，必必须考虑虑其贴装装速度、贴贴装精度度、重复复精度、送送料方式式和送料料容量等等指标，使使它既符符合当前前产品的的要求，又又能适应应近期发发展的需需要。如如果对贴贴片机性性能有比比较深入入的了解解，就能能够在购购买设备备时获得得更高的的性能-价格比比。例
30、如如，要求求贴装一一般的片片状阻容容元件和和小型平平面集成成电路，则则可以选选购一台台多贴装装头的贴贴片机；如果还还要贴装装引脚密密度更高高的PLLCC/QFPP器件，就就应该选选购一台台具有视视觉识别别系统的的贴片机机和一台台用来贴贴装片状状阻容元元件的普普通贴片片机，配配合起来来使用。供供料系统统可以根根据使用用的片状状元器件件的种类类来选定定，尽量量采用盘盘状纸带带式包装装，以便便提高贴贴片机的的工作效效率。如果企业业生产SSMT电电子产品品刚刚起起步，应应该选择择一种由由主机加加上很多多选件组组成的中中、小型型贴片机机系统。主主机的基基本性能能好，价价格不太太高，可可以根据据需要选选购
31、多种种附件，组组成适应应不同产产品需要要的多功功能贴片片机。试叙述述SMTT维修工工作站的的配置及及用途。答：对采采用SMMT工艺艺的电路路板进行行维修，或或者对品品种变化化多而批批量不大大的产品品进行生生产的时时候，SSMT维维修工作作站能够够发挥很很好的作作用。维修工作作站实际际是一个个小型化化的贴片片机和焊焊接设备备的组合合装置，但但贴装、焊焊接片状状元器件件的速度度比较慢慢。大多多维修工工作站装装备了高高分辨率率的光学学检测系系统和图图像采集集系统，操操作者可可以从监监视器的的屏幕上上看到放放大的电电路焊盘盘和元器器件电极极的图像像，使元元器件能能够高精精度地定定位贴装装。高档档的维修
32、修工作站站甚至有有两个以以上摄像像镜头，能能够把从从不同角角度摄取取的画面面叠加在在屏幕上上。操作作者可以以看着屏屏幕仔细细调整贴贴装头，让让两幅画画面完全全重合，实实现多引引脚的SSOJ、PLCCC、QFPP、BGAA、CSPP等器件件在电路路板上准准确定位位。SMT维维修工作作站都备备有与各各种元器器件规格格相配的的红外线线加热炉炉、电热热工具或或热风焊焊枪，不不仅可以以用来拆拆焊那些些需要更更换的元元器件，还还能熔融融焊料，把把新贴装装的元器器件焊接接上去。试说明明SMTT装配过过程中粘粘合剂涂涂敷工序序在工艺艺流程中中的位序序。答：SMMT装配配有两种种焊接工工艺，在在不同的的工艺中中
33、，粘合合剂涂敷敷工序在在工艺流流程中的的位序不不同，下下面把两两种工艺艺流程都都画出来来，可以以清楚看看到粘合合剂涂敷敷工序在在工艺流流程中的的位序。SMT印印制板波波峰焊工工艺流程程SMTT印制板板再流焊焊工艺流流程8、什什么叫气气泡遮蔽蔽效应？什么叫叫阴影效效应？SSMT采采用哪些些新型波波峰焊接接技术？答：气泡遮遮蔽效应应。在焊焊接过程程中，助助焊剂或或SMTT元器件件的粘贴贴剂受热热分解所所产生的的气泡不不易排出出，遮蔽蔽在焊点点上，可可能造成成焊料无无法接触触焊接面面而形成成漏焊；阴影效效应。印印制板在在焊料熔熔液的波波峰上通通过时，较较高的SSMT元元器件对对它后面面或相邻邻的较矮
34、矮的SMMT元器器件周围围的死角角产生阻阻挡，形形成阴影影区，使使焊料无无法在焊焊接面上上漫流而而导致漏漏焊或焊焊接不良良。为克服这这些SMMT焊接接缺陷，除除了采用用再流焊焊等焊接接方法以以外，已已经研制制出许多多新型或或改进型型的波峰峰焊设备备，有效效地排除除了原有有的缺陷陷，创造造出空心心波、组组合空心心波、紊紊乱波、旋旋转波等等新的波波峰形式式。新型型的波峰峰焊机按按波峰形形式分类类，可以以分为单单峰、双双峰、三三峰和复复合峰四四种波峰峰焊机。请说明明双波峰峰焊接机机的特点点。答：双波波峰焊机机是SMMT时代代发展起起来的改改进型波波峰焊设设备，特特别适合合焊接那那些THHTSMTT混
35、合元元器件的的电路板板。双波波峰焊机机的焊料料波型如如图所示示，使用用这种设设备焊接接印制电电路板时时，THHT元器器件要采采用“短脚插插焊”工艺。电电路板的的焊接面面要经过过两个熔熔融的铅铅锡焊料料形成的的波峰：这两个个焊料波波峰的形形式不同同，最常常见的波波型组合合是“紊乱波波”“宽平波波”，“空心波波”“宽平波波”的波型型组合也也比较常常见；焊焊料熔液液的温度度、波峰峰的高度度和形状状、电路路板通过过波峰的的时间和和速度这这些工艺艺参数，都都可以通通过计算算机伺服服控制系系统进行行调整。空心心波顾名名思义，空空心波的的特点是是在熔融融铅锡焊焊料的喷喷嘴出口口设置了了指针形形调节杆杆，让焊
36、焊料熔液液从喷嘴嘴两边对对称的窄窄缝中均均匀地喷喷流出来来，使两两个波峰峰的中部部形成一一个空心心的区域域，并且且两边焊焊料熔液液喷流的的方向相相反。由由于空心心波的伯伯努利效效应（BBernnoullli Efffectt，一种种流体动动力学效效应），它它的波峰峰不会将将元器件件推离基基板，相相反使元元器件贴贴向基板板。空心心波的波波型结构构，可以以从不同同方向消消除元器器件的阴阴影效应应，有极极强的填填充死角角、消除除桥接的的效果。它它能够焊焊接SMMT元器器件和引引线元器器件混合合装配的的印制电电路板，特特别适合合焊接极极小的元元器件，即即使是在在焊盘间间距为00.2mmm的高高密度PP
37、CB上上，也不不会产生生桥接。空空心波焊焊料熔液液喷流形形成的波波柱薄、截截面积小小，使PPCB基基板与焊焊料熔液液的接触触面减小小，不仅仅有利于于助焊剂剂热分解解气体的的排放，克克服了气气体遮蔽蔽效应，还还减少了了印制板板吸收的的热量，降降低了元元器件损损坏的概概率。紊乱波波在双双波峰焊焊接机中中，用一一块多孔孔的平板板去替换换空心波波喷口的的指针形形调节杆杆，就可可以获得得由若干干个小子子波构成成的紊乱乱波。看看起来像像平面涌涌泉似的的紊乱波波，也能能很好地地克服一一般波峰峰焊的遮遮蔽效应应和阴影影效应。宽平波波在焊料的的喷嘴出出口处安安装了扩扩展器，熔熔融的铅铅锡熔液液从倾斜斜的喷嘴嘴喷
38、流出出来，形形成偏向向宽平波波（也叫叫片波）。逆逆着印制制板前进进方向的的宽平波波的流速速较大，对对电路板板有很好好的擦洗洗作用；在设置置扩展器器的一侧侧，熔液液的波面面宽而平平，流速速较小，使使焊接对对象可以以获得较较好的后后热效应应，起到到修整焊焊接面、消消除桥接接和拉尖尖、丰满满焊点轮轮廓的效效果。请叙述述红外线线再流焊焊的工艺艺流程和和技术要要点。答：在设设备的隧隧道式炉炉膛内，通通电的陶陶瓷发热热板（或或石英发发热管）辐辐射出远远红外线线，热风风机使热热空气对对流均匀匀，让电电路板随随传动机机构直线线匀速进进入炉膛膛，顺序序通过预预热、焊焊接和冷冷却三个个温区。在在预热区区里，PPC
39、B在在10001660的温度度下均匀匀预热223mmin，焊焊膏中的的低沸点点溶剂和和抗氧化化剂挥发发，化成成烟气排排出；同同时，焊焊膏中的的助焊剂剂浸润焊焊接对象象，焊膏膏软化塌塌落，覆覆盖了焊焊盘和元元器件的的焊端或或引脚，使使它们与与氧气隔隔离；并并且，电电路板和和元器件件得到充充分预热热，以免免它们进进入焊接接区因温温度突然然升高而而损坏。在在焊接区区，温度度迅速上上升，比比焊料合合金熔点点高200500，漏印印在印制制板焊盘盘上的膏膏状焊料料在热空空气中再再次熔融融，浸润润焊接面面，时间间大约330990s。当当焊接对对象从炉炉膛内的的冷却区区通过，使使焊料冷冷却凝固固以后，全全部焊
40、点点同时完完成焊接接。下图图是红外外线再流流焊机的的外观和和工作原原理示意意图。红外线线再流焊焊的技术术要点是是速度和和温度曲曲线的控控制，两两者合理理的匹配配。请叙述述汽相再再流焊的的工艺过过程。答：把介介质的饱饱和蒸气气转变成成为相同同温度（沸沸点温度度）下的的液体，释释放出潜潜热，使使膏状焊焊料熔融融浸润，从从而使电电路板上上的所有有焊点同同时完成成焊接。这这种焊接接方法的的介质液液体要有有较高的的沸点，有有良好的的热稳定定性，不不自燃。下下图是气气相再流流焊设备备的工作作原理示示意图。9、涂敷贴贴片胶有有几种方方法？请请详细说说明。答：涂敷敷贴片胶胶到电路路板上的的常用方方法有点点滴法
41、、注注射法和和丝网印印刷法。点滴滴法。这这种方法法说来简简单，是是用针头头从容器器里蘸取取一滴贴贴片胶，把把它点涂涂到电路路基板的的焊盘或或元器件件的焊端端上。点点滴法只只能手工工操作，效效率很低低，要求求操作者者非常细细心，因因为贴片片胶的量量不容易易掌握，还还要特别别注意避避免涂到到元器件件的焊盘盘上导致致焊接不不良。注射射法。这这种方法法既可以以手工操操作，又又能够使使用设备备自动完完成。手手工注射射贴片胶胶，是把把贴片胶胶装入注注射器，靠靠手的推推力把一一定量的的贴片胶胶从针管管中挤出出来。有有经验的的操作者者可以准准确地掌掌握注射射到电路路板上的的胶量，取取得很好好的效果果。贴片片胶
42、丝网网印刷法法。用丝丝网漏印印的方法法把贴片片胶印刷刷到电路路基板上上，这是是一种成成本低、效效率高的的方法，特特别适用用于元器器件的密密度不太太高，生生产批量量比较大大的情况况。需要要注意的的关键是是，电路路基板在在丝网印印刷机上上必须准准确定位位，保证证贴片胶胶涂敷到到指定的的位置上上，避免免污染焊焊接面。涂敷贴贴片胶有有哪些技技术要求求？答：有通通过光照照或加热热方法固固化的两两类贴片片胶，涂涂敷光固固型和热热固型贴贴片胶的的技术要要求也不不相同。光光固型贴贴片胶的的位置，因因为贴片片胶至少少应该从从元器件件的下面面露出一一半，才才能被光光照射而而实现固固化；热热固型贴贴片胶的的位置，因
43、因为采用用加热固固化的方方法，所所以贴片片胶可以以完全被被元器件件覆盖。贴片胶滴滴的大小小和胶量量，要根根据元器器件的尺尺寸和重重量来确确定，以以保证足足够的粘粘结强度度为准：小型元元件下面面一般只只点涂一一滴贴片片胶，体体积大的的元器件件下面可可以点涂涂多个胶胶滴或点点涂大一一些的胶胶滴；胶胶滴的高高度应该该保证贴贴装元器器件以后后能接触触到元器器件的底底部；胶胶滴也不不能太大大，要特特别注意意贴装元元器件后后不要把把胶挤压压到元器器件的焊焊端和印印制板的的焊盘上上，造成成妨碍焊焊接的污污染。固化贴贴片胶有有几种方方法？答：固化化贴片胶胶可以采采用多种种方法，比比较典型型的方法法有三种种：用电电热烘箱箱或红外外线辐射射，对贴贴装了元元器件的的电路板板加热一一定时间间；在粘粘合剂中中混合添添加一种种硬化剂剂，使粘粘接了元元器件的的贴片胶胶在室温温中固化化，也可可以通过过提高环环境温度度加速固固化；采用用紫外线线辐射固固化贴片片胶。