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1、焊接技術術知識 印刷模板板設計及及制造技技術 隨隨著SMMT免清清冼焊接接技術的的發展及及環境保保護意識識的日益益增強.免清冼冼技術及及材料得得到了日日益廣泛泛的應用用. 在在電子生生產領域域,名免清清冼的應應用已得得到廣泛泛的認同同及推廣廣.免清洗洗即指采采用免冼冼焊焊錫錫膏或免免冼助焊焊劑,回流焊焊接后不不需清冼冼的工藝藝技術,它不是是指在印印刷過程程中不對對模板進進行清冼冼.它要求求回流后后,PCCB上的的助焊劑劑殘余物物要小.首先,它需要要強調的的是SMMT與傳傳統的DDIP波波峰焊不不同的是是清冼工工藝不只只是清冼冼PCBBA上的的助焊劑劑無殘余余物,還要清清冼PCCBA上上的錫珠珠
2、.采用免免清冼工工藝后的的錫珠是是一個主主要缺陷陷.但是一一張設計計合理,制造工工藝各當當的模板板,對控制制錫珠和和產生有有著非常常衙要的的作用.總之,錫珠不不但影響響PCBBA的外外觀,而且對對電氣性性能的可可靠性存存在潛休休的危險險,預防錫錫珠的產產生是SSMT工工藝采用用免清冼冼材料各各質量控控制過程程中的衙衙要課題題. 影響焊焊膏模板板釋放到到PCBB焊盤上上效果的的三外主主要因素素是 模板開口口的寬度度比(AAspeect Rattio)/面積比比(Arrea Rattio) 模板開品品的形狀狀 模板開口口孔壁的的粗糙度度一般模板板設計的的開口尺尺寸(面面積)比比PCBB焊盤的的尺寸
3、(面積)小.適當減減小開口口尺寸和和模板的的不同開開口形狀狀,對減少少回流焊焊接后的的錫珠橋接等等缺陷有有很大的的幫助.開口有有一個最最小的圓圓欠有利利于減少少錫珠的的產生並並有利于于模板的的清冼.一寬度度比/面積比比(Asspecct RRatiio)/Areea RRatiio)寬度比=開口的的寬度/模板的的厚度=M/TT面積比=開口的的面積/開口孔孔壁的面面積 =(LW)/【2(L+W)T】寬度比/面積比比是焊膏膏印刷后后焊錫膏膏釋放到到PCBB焊盤上上效果的的主要因因素之一一.一般要要求寬度度比11.5,面積比比0.66.二一般般印焊膏膏模板一一口設計計(見附附表一) 三印焊膏膏模板開
4、開口修改改方案 1.LLeadded SMDD(Piitchh=1.30.44mm)寬度一一般縮窄窄0.00300.088mm,長度一一般縮窄窄0.00500.133mm。 2.PPBGAA (PPlassticc BGGA)開開口直徑徑一般縮縮小0.05mmm. 3.CCBGAA(Ceerammic BGAA)開口口直徑一一般擴大大0.00500.088mm,或者采采用厚度度為0.2mmm的材料料 4. BGAA和CSSP對于圓焊焊盤,模板開開口設計計成方形形開口,邊長等等于或者者小于00.0225mmm焊盤直直徑.對于方方形開口口,四角形形應有一一個小圓圓角.對于00.255mm方方孔,圓
5、角半半徑為00.066mm;對于0.35mmm方孔孔,圓角半半徑為00.099mm。焊接技術術知識5.CHHIP件件開口 四印印刷模板板開口設設計五模板板制造 1.模板材材料(SSheeet mmateeriaal):化學腐腐蝕和激激學切割割一般用用不銹鋼鋼薄板材材料 ,特殊要要求用塑塑料.電鑄成形形,一般不不硬鎳. 2. 外框框(Frramee):外外銷框(鋁框)尺寸一一般印刷刷機說明明中規定定的尺寸寸而定 允允升吉鋁鋁框是專專門設計計的高級級鋁合金金框,硬度高高,表面光光亮,清潔后后不易積積存殘余余溶液.允升吉鋁鋁框規格格如下 33.絲網網(Meesh):用于于模板張張網用的的絲網材材料,
6、是是保証印印刷精度度及長期期使用精精度壽命的的關鍵材材料.高要求求模板絲絲網,大多數數采用不不銹鋼材材料,少少數用聚聚脂材料料.不銹銹鋼絲網網的優點點是張力力大,平平整度好好,不易變變形,使用壽壽命長所印焊焊膏或膠膠水的厚厚度均勻勻一致,更重要要的是不不銹鋼絲絲網與非非金屬絲絲印相比比,熱膨脹脹系數與與不銹鋼鋼片及鋁鋁合金非非常匹配配,特別適適合日益益普及的的模板自自動清冼冼機在清清冼過程程中高溫溫/高壓及及超聲波波的沖擊擊;也可經經受運輸輸過程中中不同地地域溫差差而產生生的熱脹脹冷縮的的影響;其缺點點是對粘粘膠劑的的要求較較比非金金屬絲網網高,成本高高. 4.粘粘膠劑(Adhhesiive)
7、:模板板用粘膠膠劑必須須具備粘粘劑強度度和抗剪剪切力大大的特性性並且耐耐溶劑耐高溫溫. 允升吉吉公司采采用的粘粘膠劑是是經過反反復研究究試驗的的模板專專用粘膠膠劑,粘接強強度高,剪切強強度大,能經受受 目前所所有清潔潔劑的清清潔,並可耐耐60攝攝氏度高高溫. 5.模模板制造造技術 (1) 化學腐腐蝕(CChemmicaal EEtchh):用用照像制制版及圖圖形轉移移到鋼片片的兩面面;兩面面圖像轉轉移並用用工藝 銷釘精精確定位位;圖形曝曝光顯影影;開口圖圖形考慮慮到腐蝕蝕因素(Etcch FFacttor) 應縮縮小;鋼片越越厚,側 腐蝕(Latteraal EEtchh)愈嚴嚴重;把兩面面帶
8、有圖圖形的抗抗蝕膜鋼鋼片放入入化學液液體中腐腐蝕成形形,最后去去 掉抗蝕蝕膜,制成所所需開口口的模板板.因為腐腐蝕固有有有側腐腐蝕及粗粗糙度較較大的問問題,使得其其在開 口寬度度控制及及粗糙度度方面有有其固有有的不可可逾越的的缺陷,使得在在免清洗洗要求開開口精度度高且 粗糙度度小的領領域基本本上處于于淘汰的的狀況(2) 激光切切割(LLaseer CCut):直接接利用PPCB設設計文件件產生GGerbber/Hpggl等格格式文件件,用CAMM軟件 按客戶戶要求編編輯處理理后直接接進行切切割,不需要要照像制制版和圖圖形轉移移等工序序.由于激激光切割割 是只從從一面切切割.開口孔孔壁自然然形成
9、一一個35的微小小的錐度度.一般在在印刷面面的開口口尺寸 比與PPCB接接觸的面面積的尺尺寸小.激光切切割的孔孔壁粗糙糙度Rzz3m.激光光切割的的特點決決定 了其性性能價格格比目前前最普遍遍采用的的制造方方法. (3) 電鑄鑄(Ellecttrofformm)電鑄是用用加成方方法制造造模板的的技術.它是通通過電鑄鑄使金屬屬電沉積積在鑄模模上制成成或復制制金 屬的的過程.加工過過程大致致是在芯模模板(感感光膜)上電沉沉積堅固固的金屬屬鎳層,然后將將它們統計技術術應用 分分離形成成所需模模板,其形狀狀和粗糙糙度與芯芯模相似似,電鑄模模板與芯芯模的尺尺寸誤差差一般控控制 在在2.55m,粗糙糙度R
10、aa0.11m. (44) 混混合技術術(Hyybriid)當同板上上既有普普通間距距的器件件又有精精細間距距的器材材時,可采用用混合技技術加工工模板,普通 器器件的焊焊盤漏孔孔用化學學腐蝕法法,精細問問距器件件焊盤的的漏孔用用激光切切割方法法. (5) 梯形開開口(TTrappezooidaal AAperrturre)梯形開口口有利于于焊膏的的釋放.化學腐腐蝕洗不不能形成成自然錐錐度.對對于激光光切割或或電鑄法法,梯形開口口是自然然形成的的.(6) 其它(AAddiitioonall Opptioons)為了便于于焊膏從從開口孔孔壁骨釋釋放,需要使使開口孔孔壁更加加光滑,孔壁粗粗糙度進進一
11、步減減少 有有兩種方方法可供供選擇拋光(Pollishhingg):它它是減成成的過程程.有化學學拋光(Cheemiccal Pollishhingg)和電電化學拋拋光鍍鎳法法(Niickeel PPoliishiing):加成成方法6.模板板固定(Steenciil MMounntinng) (1) 模板開口口圖形在在鋼網片片中的位位置模板開口口在鋼片片中的中中心或偏偏移一定定距離.用PCBB外形或或對位標標記(FFiduuicaal MMarkk)作定位參參考.(2) 鋼片相對對外框的的位置鋼片居中中張網時時,能達到到最好的的穩定均均勻可靠靠性的機機械張力力和印刷刷效果.一些特特殊的印刷機
12、機,鋼片需需偏移中中心一定定距離(3) 其它(OOtheer)除非客戶戶特殊說說明,一般從外框框內邊到到鋼片外外邊緣距距最少距距離為220mmm(0.75iinchh)粘膠劑劑的粘接接寬度一一般為118225mmm鋼片粘粘接部分分的內邊邊距開口口部分最最少為550mmm(2.0innch),以滿滿足焊膏膏的趣放放和刮刀刀 行程要要求張網力力30N/cm,不均勻勻度小于于5N/ccm六SMMT模制制作要求求(附表表一) 七七SMTT模板檢檢驗報告告(附表表二) 八八總結 SMMT免清清冼技術術是一項項新的工工藝.需要廣廣大工藝藝技朮人人員認真真細致的的試驗,結合不不同材料料 設備備及工藝藝條件,
13、選擇適適合本單單位工藝藝條件的的模板開開口設計計方案.本文推推荐的開開口設計計形狀 及尺尺寸是人人們長期期以來工工作經驗驗的積累累,但仍需需廣大讀讀者根據據本單位位的實際際情況進進行深入入統計技術術應用抽樣方式式;1)標准型型。 11)調整整型。 3)挑挑選型。 4)邊邊續生產產型。1 計數調整整型抽樣樣檢查 美國軍軍用標准准 MMIL-STDD-1005E(D)日本工業業標准 JIISZ990155 國際標准准 ISOO28559國標 GGB28828-81調整型抽抽檢方案案的特點點消費者者可以調調整抽樣樣檢查的的寬嚴程程度在一般般情況下下使用”正常檢檢查”方案當抽檢檢結果表表明產品品質量水
14、水平明顯顯變好時時則轉到到”放寬檢檢查”方案當抽檢檢結果表表明產品品質量水水平明顯顯變差或或生產不不穩定時時轉換到到”加嚴檢檢查”從而促促使生產產者提高高產品質質量。1) 產品質量量水平。過過程平均均不合格格率P=K批批產品中中不合格格的總數數/K批產品品總數缺陷及不不合格品品的分類類 調調整型方方案是根根椐缺陷陷的重要要性缺陷對對產品功功能受到到影響的的程度而而劃分為為致命缺缺陷嚴重缺缺陷及輕輕微缺陷陷三種類類型。2) 接收質量量水平及及檢查水水平。a.接收收質量水水平又稱稱合格質質量水平平。簡稱稱AQLL。AQL一一般用不不合格品品率或每每1000單位缺缺陷數表表示。 AAQL確確定方法法
15、根據用用戶的要要求。 根據過過程平均均 根據缺缺陷級別別。 由供求求雙方協協商。 b.檢檢查水平平ISOO標准規規定了七七個檢查查水平即特殊殊S-11,S-2,SS-3,S-44四級和和一般II.三級。3) ISO抽抽檢方案案的構成成ISO228599標准主主要由下下列表所所構成:a. 轉換規則則表b. 抽樣安碼碼表c. 抽樣方案案表d. 放寬檢查查界限表表4) 抽樣表的的使用步步驟a. 首先決定定質量標標准即具體體規定產產品合格格與不合合格的標標准b. 選定接收收質量水水平AQQLc. 決定檢查查水平d. 選擇抽檢檢形式e. 決定檢查查的寬嚴嚴程度f. 形成檢查查批量并決定定批量大大小(NN
16、)g. 根據批量量和檢查查水平查查得子樣樣字碼。再再根據子子樣字碼碼及確定定的AQQL,求求抽檢方方案統計技術術應用h. 按規定抽抽取子樣樣并檢查查子樣統計不不合格品品數或缺缺陷數。i. 判定本批批是否合合格(不合合格品數數DAC時合合格DRC時不不合格)。注放寬寬檢查中中。ACCDRC。則則本批合合格下批轉轉為正常常稱”附條件件合格”j. 按轉換規規則決定定下一批批采用的的抽檢方方案的寬寬嚴程度度。五全面面質量管管理的基基本方法法 最基基本就是是按照PPDCAA管理循循環原理理不斷地地進行循循環PDCCA是美美國質量量管理專專家戴明明提出的的又稱戴戴明循環環。 P:(pllan)計劃。 DD
17、:(doo) 實實施 CC:(cchecck) 檢查 AA:(aaccttionn) 處處理。PDCAA 四個個階段八個步步驟。 充分分運用了了七種工工具。P階段1) 尋找問題題2) 尋找產生生問題的的原因(4MIIE)3) 找出主要要原因4) 制定措施施計劃(5WIIH)D階段5) 執行措施施計劃。C階段6) 檢查執行行效果。A階段7) 鞏固成績績進行標標准化8) 尋找遣留留問題為為下一個個提供依依據焊接技術術焊接技術術焊接是制制造電子子產品的的重要環環節之一一如果沒沒有相應應的工藝藝質量保保証任何一一個設計計精良的的電子裝裝置都難難以達到到設計指指標。在在科研開開發設計研研制技術革革新的過
18、過程中不可能能也沒有有必要采采用自動動設備經常需需要進行行手工裝裝焊。在在大量生生產中從元器器件的選選擇測試試到電路路板的裝裝配焊接接都是由由自動化化機械來來完成的的例如自自動測試試機元件清清洗機搪錫機機整形機機插裝機機波峰焊焊接機印制板板剪腿機機印制板板清選機機等已經開開始在國國內推廣廣。這些些由計算算機控制制的生產產設備在現代代化的大大規模電電子產品品生產中中發揮了了重要的的作用有利于于保証工工藝條件件和裝焊焊操作的的一致性性提高產產品質量量。一焊接接分類現現錫焊的的條件 1焊接的的分類 焊焊接技術術在電子子工業中中的應用用是非常常廣泛的的圖5-12所所示是現現代焊接接技術的的主要類類型。
19、在在電子工工業中几乎各各種焊接接方法都都要用到到但使用用最普遍遍。最有有代表性性的是錫錫焊方法法。錫焊焊是焊接接的一種種它是將將焊件和和熔點比比焊件低低的焊料料共同加加熱到錫錫焊溫度度在焊件件不溶化化的情況況下焊料熔熔化并浸浸潤焊接接面依靠二二者的擴擴形成焊焊件的連連接。其其主要特特征有以以下三點點(1) 焊料溶點點低于焊焊件(2) 焊接時將將焊料與與焊件共共同加熱熱到錫焊焊溫度焊料熔熔而焊件件不熔化化(3) 焊接的形形成依靠靠熔化狀狀態的焊焊料浸潤潤焊接面面由毛細細管作用用使焊料料進入焊焊件的間間隙形成一一個結合合層從而實實現焊件件的結合合。 冷壓焊焊 不不 加加 熱熱 超聲波波焊 爆炸焊焊
20、 電阻焊焊 儲能焊焊 加加 壓 焊 加 熱 到到 塑 性 脈沖沖焊 (加熱或或不加熱熱) 商頻頻焊 擴散焊焊 對對焊 接觸焊焊 點點焊 加加熱到局局部熔化化 鍛鍛 焊焊 縫縫焊 磨擦焊焊 電渣焊焊 等離子子焊 電子束束焊 手工工焊 金屬焊焊接 熔 焊 電弧焊焊 埋埋弧焊 (母母材熔化化) 激光焊焊 氣氣體保護護焊 熱劑焊焊 氣 焊焊接技術術 手手工烙鐵鐵焊 錫錫 焊焊 浸浸焊 波峰峰焊 注軟鋯焊焊焊料 再流流焊 熔點點4550 軟鋯鋯焊焊料 硬點點4550 火焰焰鋯焊 銅銅焊 銀焊 鋯 焊焊 碳碳弧鋯焊焊 (母材材熔化 電阻鋯鋯焊 焊焊接熔化化) 高頻感感應鋯焊焊 真空空鋯焊 2錫焊必必須具備
21、備的條件件 進行行錫焊必須具具備的條條件有以以下几點點。(1) 焊件必須須具有良良好的可可焊性。不不是所有有的金屬屬都有良良好的可可焊性有些金金屬如鉻鉻鉬鎢等的的可焊性性就非常常差有些金金屬的可可焊性又又比較好好如紫銅銅等。在在焊接時時由于高高溫使金金屬表面面產生氧氧化膜影響材材料的可可焊性為了提提高可焊焊性一般采采用表面面鍍錫鍍銀等等措施來來防止表表面的氧氧化。(2) 焊件表面面須保持持清潔。為為了使焊焊錫和焊焊件達到到良好的的結合焊接表表面一定定要保持持清潔。即即使是可可焊性良良好的焊焊件由于儲儲存或被被污染都可能能在焊件件表面產產生有害害的氧化化膜和油油污。在在焊接前前務必把把污膜清清除
22、干淨淨否則無無法保証証焊接質質量。(3) 要使用合合適的助助焊劑。不不同的焊焊接工藝藝應選擇擇不同的的助焊劑劑如鎳鉻鉻合金不銹鋼鋼鋁等材材料沒有專專用的特特殊焊劑劑是很難難實施錫錫焊的。在在焊接電電子線路路板等精精密電子子產品時時為使焊焊接可靠靠穩定通常采采用松香香助焊劑劑。一般般是用酒酒精將松松香溶解解成松香香水使用用。(4) 焊件要加加熱到適適當的溫溫度需要要強調的的是不但焊焊錫要加加熱到熔熔化而且應應該同時時將焊件件加熱到到能夠熔熔化焊錫錫的溫度度。 3焊接前前的准備備 3.1可焊焊性處理理-鍍錫錫 為了了提高焊焊接的質質量和速速度避免虛虛焊等缺缺陷應該在在裝配以以有對焊焊接表面面進行表
23、表面進行行可焊性性處理-鍍錫。沒沒有經過過清洗并并涂覆助助焊劑的的印制電電路板要按照照第四鄣鄣中介紹紹過的方方法進行行處理。在在電子元元器件的的待焊面面(引線線或其它它需要焊焊接的地地方)鍍鍍上焊錫錫是焊接接之前一一道十分分重要的的工序尤其是是對于一一些可焊焊性差的的元器件件鍍錫更更是至關關緊要的的。專業業電子生生產廠家家都備有有專門的的設備進進行可焊焊性處理理。鍍錫實實際就是是液態焊焊錫對被被焊金屬屬表面浸浸潤形成一一既不同同于被焊焊金屬又又不同于于焊錫的的結合層層。由這這個結合合層將焊焊錫與待待金屬這這兩種性性能成分都都不相同同的材料料牢固連連接起來來。焊接技術術 鍍鍍外銷有有以下工工藝要
24、點點3.1.1待鍍鍍面應該該清潔 有人人認為既然在在錫焊時時使用焊焊劑助焊焊就可以以不注意意待待焊焊表面的的清潔迪迪是錯誤誤的想法法。因為為這樣會會造成虛虛焊之類類的焊接接隱患。實實際上焊劑的的作用主主要是在在加熱時時破壞金金屬表面面的氧化化層但它對對銹跡。油油跡等并并不能起起作用。各各種元器器件焊片導線等等都可能能在加工工。存貯貯的過程程中帶有有不同的的污物。對對于較輕輕的污垢垢可以用用酒精或或丙酮擦擦洗嚴重的的腐蝕性性污點只有用用刀刮或或用砂紙紙打磨等等機械辦辦法去除除直到待待焊面上上露出光光亮金屬屬本色為為止。 在專專業條件件進行裝裝配焊接接首先要要仔細觀觀察無器器件的引引線原來來是哪種
25、種鍍層按照不不同的方方法進行行清潔。一一般引線線上常見見的鍍層層有銀金和鉛鉛錫合金金等几種種材料鍍銀引引線容易易產生不不可焊接接的黑色色氧化膜膜必須用用小刀輕輕輕刮去去直到露露導線的的紫銅表表面如果是是鍍金引引線因為 基材難難于鍍錫錫要注意意不能把把鍍金層層刮掉可以用用繪圖用用的粗橡橡皮擦去去引線表表面的污污物鍍鉛錫錫合金的的引線可可以在較較長的時時間內保保持良好好的可焊焊性所以新新購買的的正品元元器件(鉛錫合合金鍍層層在可焊焊性合格格的期限限內)可以免免去對引引線的清清潔和鍍鍍錫工序序。 然后后對經過過清潔的的元器件件引線浸浸涂助焊焊劑(酒酒精松香香水)對那些些用小刀刀刮去氧氧化膜的的線線還
26、要進進行鍍錫錫。3.1.2溫度度要足夠夠 被焊焊金屬表表面的溫溫度應該接接近焊錫錫熔化時時的溫度度才能與與焊錫形形成良好好的結合合層。要要根據焊焊件的大大小使用相相應的焊焊接工具具供給足足夠的熱熱量。由由于元器器件所承承受溫度度不能太太高所以須須掌握恰恰到好處處的加熱熱時間。3.1.3要使使用有效效的焊劑劑 在焊焊接電子子產品時時廣泛使使用酒精精松香水水作為助助焊劑。這這種助焊焊劑元腐腐蝕性在焊接接時去除除氧化膜膜增加焊焊錫的流流動性使焊點點可靠美美觀正確使使用有效效的助焊焊劑是獲得得合格焊焊點的重重要條件件之一。 應該該注意松香經經過反復復加熱就就會碳化化失效松香發發黑是失失效的標標志。失失
27、效的松松香是不不能起到到助焊作作用的應該用用時我。否否則反而會會引起虛虛焊。 3.2 生生產中的的元器件件鍍錫 在小小批量生生產中可以按按照圖55-133所示的的操作步步驟使用錫錫鍋進行行鍍錫。還還有一種種專用錫錫鍋是利利用感應應加熱的的原理制制成的。無無論使用用哪一種種都要注注意保持持錫的合合適溫試試既不能能太低但也不不能太高高否則錫錫的表面面將被很很快氧化化。焊錫錫的溫度度可根據據液態金金屬的流流動性作作出大致致的判定定:溫度高高則流動動性好溫度低低則流動動性差。電電爐的電電源可以以通過調調壓器供供給以便于于調節錫錫鍋的最最佳溫度度。在使使用過程程中要不斷斷用鐵片片刮片錫錫鍋里熔熔融焊錫錫
28、表面的的氧化層層和雜質質。 在業業余條件件下一般不不可能用用錫鍋鍍鍍錫也可以以作蘸錫錫的電鉻鉻鐵沿著著浸蘸了了助焊劑劑的引線線加熱注意使使引線上上的鍍錫錫層薄而而均勻。 待焊焊件(電電子元器器件的引引線等焊焊接面)在經過過鍍錫以以后良好的的鍍層表表面應該該均勻光光亮沒有顆顆粒用凹凹凸點。如如果鍍后后立即使使用可以免免去浸蘸蘸助劑的的步驟。假假如原來來焊件表表面污物物太多要在鍍鍍錫之前前采用機機械辦法法預先去去除。松香水焊劑酒精酒精調壓器 2220 大規模模生產中中從元器器件清洗洗到鍍錫錫都由自自動生產產線完成成中等規規模的生生產亦可可使用搪搪錫機給給元器件件鍍錫。還還可以用用化學方方法去除除焊
29、接面面上的氧氧化膜。 研究成成果表明明國產元元器件引引線的可可焊性已已經取得得了較大大的進步步元器件件在存儲儲15個個月以后后引線上上的錫鈰鈰鍍層仍仍然具有有良好的的可焊性性。對于于此類元元器件在規定定期限完完全可免免去鍍錫錫的工序序。現在在市場上上常見的的元器件件大多是是采用這這種方法法處理過過的為保証証表面鍍鍍錫層的的完好大焊接接前不要要用刀。砂砂紙等機機械方法法或化學學方法磨磨表面也有一一些元器器件是早早年生產產的引腳表表面大多多氧化大使用用前必須須做好處處理以保証証焊接質質量。 3.3 多多股導線線鍍錫 大一一般電子子產品中中用多股股導線進進行連接接還是很很多。連連接導線線的焊點點發生
30、故故障是比比較堂見見的這同導導線接頭頭處理不不錄有很很大關系系。對導導線鍍錫錫要把握握以下几几個要點點3.3.1 剝剝去絕層層不要傷傷線 使用用剝線鉗鉗剝去導導線緣層層若刀口口不合適適或工具具本身質質量不好好容易造造成多股股線頭中中有少數數几根斷斷掉或者者雖未斷斷離但有有壓痕這樣的的線頭在在使用容容易斷開開。3.3.2 多多股導線線的線頭頭要很好好絞合 剝好好的導線線端頭一定要要先將其其絞合大大一起否則在在鍍錫時時就會散散亂。一一兩根散散線也很很容易造造成電氣氣故障。3.3.3涂焊焊劑鍍錫錫要留有有余地 通常常在鍍錫錫前要將將導線頭頭浸蘸松松香水。有有時也將導導線擱在在放有松松香的木木板上用烙
31、鐵鐵給導線線端頭敷敷涂一層層焊劑同時也也鍍上焊焊錫要注意意不要讓讓錫浸入入到導線線的絕緣緣皮中去去最好在在絕緣皮皮前留出出13mmma的間間隔使這段段沒有鍍鍍錫。這這樣鍍錫錫的導線線對于穿穿管是很很有利的的同時也也便于檢檢查導線線。4 手工烙鐵鐵焊接技技術使用電烙烙鐵進行行手工焊焊接掌握起起來并不不因難但是又又有一下下的技朮朮要領。長長期從事事電子產產品生產的人人們總結結出了焊焊接的四四個要素素(又稱稱4M):材料料工具方式方法及及操作者者。焊接技術術 其中最最主要的的當然還還是人的的技能。沒沒有經過過相當時時間的焊焊接實踐踐和用心心體驗。領領會就不能能掌握焊焊接的技技術要領領即使是是從事焊焊
32、接工作作較長時時間的技技術工人人也不能能保証每每個焊點點的質最最。只有有充分了了解焊接接原理再再加上用用心的實實踐才有楞楞能在較較短的時時間內學學會焊接接的基本本技能。下下面介紹紹的一些些具體方方法和注注意要點點都是實實踐經驗驗的總結結是初學學者迅速速掌握焊焊接技能能的捷徑徑。 初學者者應該勤勤于練習習不斷提提高操作作技藝不能把把焊接質質最問題題留到整整機電路路調度的的時候再再去解決決。 4.11焊接操操作的正正確姿勢勢 掌握正正確的操操作姿勢勢可以保保証操作作者的身身心健康康減輕勞勞動傷害害。為減減少焊劑劑加熱時時揮發出出的化學學物質對對人的危危害減少有有害氣體體的吸入入量一般情情況下烙鐵到
33、到鼻子的的距離應應不少于于20cmm通常以以30cmm為宜。 電烙鐵鐵有鹼種種握法如圖55-144所示反握法法的動作作穩定長時間間操作不不易疲勞勞適于大大功率烙烙鐵的操操作正握法法適于中中功率烙烙鐵或帶帶彎頭電電烙鐵的的操作一般在在操作台台上焊接接印刷制制板等焊焊件時多采用用握筆法法。焊錫絲一一般有兩兩種法如圖55-155所示。由由于焊錫錫絲中含含有一定定比例的的鉛而鉛是是對人體體有害的的一種金金屬因此操操作時應應該戴手手套或大大操作后后洗手避免食食入鉛塵塵。 電烙鐵鐵使用以以后一定要要穩妥地地放大烙烙鐵架上上并注意意導線等等物不要要碰到烙烙鐵頭以免燙燙傷導線線造成漏漏電等事事故。 4.22
34、焊接接操作的的基本步步驟 掌握好好烙鐵的的溫試和和焊接時時間選擇恰恰當的烙烙鐵頭和和焊點的的接觸位位置才可能能得到良良好的焊焊點。 正確的的焊接操操作過程程可以分分成五個個步驟如圖55-166所示。(1) 准備施焊焊左手握握烙鐵進入備備焊狀態態。要求求烙鐵頭頭保持干干淨無焊渣渣等氧化化物并在表表面鍍有有一層焊焊錫。(2) 加熱焊件件烙鐵頭頭靠在兩兩焊件的的連接處處加熱整整個焊件件全體時間大大約為11-2秒秒種。對對于在印印制板上上焊接元元器件來來說要注意意使烙鐵鐵頭同時時接觸焊焊盤和元元器件的的引線。例例如。圖圖5-116(bb)中的的導線與與接線柱柱要同時時均勻受受熱.焊接技術術(3) 送入
35、焊絲絲焊件的的焊接面面被加熱熱到一定定溫度時時焊錫絲絲從烙鐵鐵對面接接觸焊件件。注意意不要把把焊錫絲絲送到烙烙鐵頭上上(4) 移開焊絲絲當焊絲絲熔化一一定量后后立即向向左上445方向移移開焊絲絲。(5) 移開烙鐵鐵焊錫浸浸潤焊盤盤和焊件件的施焊焊部位以以后向右上上45方向移移開烙鐵鐵結束焊焊接。從從第三步步開始到到第五步步結束時間大大約也是是122分鐘。 對于熱熱容量小小的焊件件例如印印制板上上較細導導線的 連接可以簡簡化為三三步操作作(1) 准備:同同上步驟驟一。(2) 加熱與送送絲烙鐵頭頭放大焊焊件上后后即放入入焊絲。 (a) (b) (c) (d) (e)(3) 去絲移烙烙鐵焊錫在在焊接
36、面面上擴散散達到預預期范圍圍后立即取取開焊絲絲并移開開烙鐵并注意意焊絲的的時間不不得滯后后于移開開烙鐵的的時間。對于有為為收低熱熱 量的的焊件而而言上述整整個過程程不過2244秒鐘各步驟驟時間的的切奏控控制順序的的准確掌掌握動作的的熟練協協調者都是是要通過過大量實實踐并用用心體會會才能解解決的問問題。有有人總結結出了大大五步驟驟操作法法中用數數秒的辦辦法控制制時間烙鐵接接觸焊點點后數一一二(約約2秒鐘鐘)送入焊焊絲后數數三四移開烙烙鐵焊絲熔熔化量要要靠觀察察決定。此此辦法可可以參考考但由于于烙鐵功功率焊點熱熱窬一的的差別等等因素實際掌掌握焊接接火候并并無定鄲鄲可循必須具具體條件件具體對對待。試試想