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1、 PCB封装设计规范 Evaluation Warning: The document was created with Spire.Doc for .NET.PCB封封装设计计规范文件编号号:受控标识识:版本状态态:发放序号号:编制： 日期：审核： 日期：批准： 日期：目 录1、目的的32、适用用范围443、职责责44、术语语定义445、引用用标准446、PCCB封装装设计过过程框图图47、SMMC（表表面组装装元件）封封装及命命名简介介58、SMMD（表表面组装装器件）封封装及命命名简介介69、设计计规则6610、PPCB封封装设计计命名方方式711、PPCB封封装放置置入库方方式712、
2、封封装设计计分类7712.11、矩形形元件（标标准类）712.22、圆形形元件（标标准类）1612.33、小外外形晶体管（SSOT）及及二极管管（SOOD）（标标准类）1812.44、集成成电路（IC）（标准类）2412.55、微波波器件（非非标准类类）34412.66、接插插件（非非标准类类）3661、目的的本规范是是为电子子元器件件的表面面属性提提供模版版信息，即即为表面面器件焊焊盘图形形设计提提供模版版尺寸，外外形以及及公差，以以便检查查和测试试，确保保表面装装配产品品的可靠靠性，从从而规范范电子元器器件的PPCB封封装设计计2、适用用范围本规范适适用于研研发中心心PCB部所有PCBB封
3、装的设设计。3、职 责PCB封封装库评评审由PCB部门经经理与工工艺部门门经理共共同评审审完成，特特殊封装装除外。PCB部部门专职职PCB封装设设计人员员负责PCB封装库库的设计计、评审审和更新新。4、术语语定义PCB（Priint cirrcuiit BBoarrd)：印刷电电路板Foottpriint：封装装IC（iinteegraatedd ciircuuitss）：集成成电路SMC（Surrfacce MMounntedd Coompoonennts）：表面组组装元件件SMD（Surrfacce MMounntedd Deevicces）：表面组组装器件件5、引用用标准下列标准准包含的
4、的条文，通通过在本本规范中引引用而构构成本规规范的条条文。在在规范归归档时，所所示版本本均为有有效。所所有规范范都会被被修订，使使用本规规范的各各方应探探讨，使使用下列列标准最最新版本本的可能能性。IPC Battch Foootprrintt Geenerratoor RRefeerennceIPC-73551 Genneriic RRequuireemennts forrSurrfacce MMounntDeesiggn aandLLandd Paatteern StaandaardIPC-SM-7822ASuurfaace MouuntDDesiign anddLannd PPattte
5、rnn Sttanddardd表面组组装技术术基础与与可制造造性设计计6、PCCB封装设设计过程程框图器件部SCH封装库设计完成后，把DATASHEET输入给PCB部封装设计人员设计PCB器件封装评审载入PCB封装库更新上传封装设计人员把PCB封装定义名称返回给器件部SCH封装设计人员与之统一通过不通过 图 6.1 PPCB封装设设计过程程框图7、SMMC（表表面组装装元件）封装及命名简介SMC主主要是指指无源元元件的机机电元件件，包括括各种电电阻器、陶陶瓷电容容器、铝铝电解电电容器、电电感器、磁磁珠、陶陶瓷振子子、滤波波器、电电阻网络络、电容容网络、微微调电容容器、电电位器、各各种开关关、继
6、电电器、连连接器等等，封装装形状有有矩形、圆圆柱形、复复合形和和异形。SMC的的封装是是以元件件的外形形尺寸来来命名的的，其标标称以3位或4位数字字来表示示，SMC的封装装命名及及标称已已经标准准化。SMC常常用外形形尺寸长长度和宽宽度命名名，来标标志其外外形大小小，通常常有公制制（mm）和英英制（incch）两种种表示方方法。公制（mmm）/英制（incch）转换换式如下下：25.44mm英制（incch）尺寸=公制（mm）尺寸例如：008055（0.008innch0.005innch）英制制转换为为公制元件长度度=25.4mmm0.08=2.00322.00mm元件宽度度=25.4mmm
7、0.05=1.2271.225mmm08055的公制制表示法法为21225（2.00mm1.225mmm）8、SMMD（表表面组装装器件）封装及命名简介SMD主主要是指指有源器器件，包括半半导体分分立器件件（二极极管、三三极管和和半导体体特殊器器件）、集集成电路路。SMD是是贴在PCB表面的的，而不不是插在在PCB通孔中中；SMD的体积积小、重重量轻、速速度快；SMD可以两两面贴装装，焊接接质量好好、可靠靠性高。SMD封封装命名名是以器器件的外外形命名名的。SMD的的引出脚脚有羽翼翼形（GULLL）、J形、球球形、和和无引线线引线框框架形。SMD的的封装形形式有：SOP(Smaall Outt
8、linne PPackkagees)羽翼形形小外形形塑料封封装，其其中包括括SOIIC（Smaall Outtlinne IInteegraatedd Ciircuuitss）小外形形集成电电路，SSSOIIC（Shrrinkk Smmalll Ouutliine Inttegrrateed CCirccuitts）缩小型型小外形形集成电电路，TTSOPP（Thiin SSmalll OOutllinee Paackaage）薄型小小外形封封装；SOJ(Smaall Outtlinne IInteegraatedd Ciircuuitss)，J形小外外形塑料料封装；PLCCC(Pllastti
9、c Leaadedd Chhip Carrrieers)塑封J形引脚脚芯片载载体；BGA(Balll GGridd Arrrayy/Chhip Scaale Pacckagge)球形栅栅格阵列列，根据据材料和和尺寸可可分为六六个类型型：PBGGA（Plaastiic BBalll Grrid Arrray）塑料封封装BGA，CBGGA（Cerramiic BBalll Grrid Arrray）陶瓷封封装BGA，CCGGA（Cerramiic CColuumn BGAA）陶瓷柱柱状封装装BGA，TBGGA（Tappe BBalll Grrid Arrray）载带BGA，BGA（微型BGAA）芯
10、片级级封装，FC-PBGA（Flip Chip Plastic Ball Grid Array）倒装芯片塑料封装BGA；CSP(Chiip SScalle PPackkagee)又称BGAA；QFN(Quaad FFlatt Noo-leead)四方形形扁平无无引线引引线框架架封装。9、设计计规则由RF或或控制人人员预先先给出需需要设计计PCB封装器器件的DATTASHHEETT至PCB封装设设计人员员，同时时转给原原理图封封装设计计人员同同步设计计原理图图封装，同同步设计计完成后后需统一一其命名名方式，即PCB封装的命名与原理图封装载入PCB设计时的封装命名一致，否则无法导入PCB设计。设计
11、PCCB时，必必须使用用我司标标准的PCB封装库库，不得得自己创创建PCB封装库库。PCB封封装库在在不同的的项目设设计里同同种类型型器件必必须使用用同种类类型的PCB封装库库，保证证PCB封装库库的唯一一性与统统一性，从从而提高高设计的的正确率率。非标准且且无明显显方向性性的PCB封装有有输入输输出要求求的必须须在相应应管脚增增加输入入（IN）输出(OUTT)标识识，有极极性的器器件PCBB封装必必须增加加极性标标识；标标准且有有方向性性的PCB封装必必须给出出1Piin标识。有引脚序序号标识识的器件件按DATTASHHEETT标明PCB封装焊焊盘的引引脚顺号号，DATTASHHEETT引脚
12、序序号标识识含糊不不清或根根本没有有标识引引脚序号号的按IC管脚焊焊盘序号号来标识识，即逆逆时针顺顺序标识识。同一个PPCB封装里里不能有有相同的的引脚序序号出现现。PCB封封装保存存时封装装信息包包含PCB封装“命名”，该封封装“高度”等，如如有其他他的可增增加“描述”等。属IPCC标准封封装的参参考IPC标准封封装来设设计PCB封装库库；除IPC标准封封装以外外，DAATASSHEEET有推荐荐封装的的采用推推荐封装装设计PCB封装，特特殊情况况除外；非标准准封装采采用我司司规定的的标准来来设计PCB封装。所有封装装均用PADD设计焊焊盘；用用PAD或keeepouut层设计计定位孔孔；丝
13、印印与PADDS的距离10mmil。设计PCCB封装装外形丝丝印要求求其自身身的最大大尺寸，IC除外。设计ICC PCCB封装自自动生成成的PAD上有过过孔（VIA）时，其其过孔的的内径为为0.225mmm，外径径为1520mmil。10、PPCB封装设设计命名名方式属于规则则封装命命名方式式的统一一用IPC的封装装命名。属于不规规则的单单一的命命名统一一用其型型号的全全称命名名。设计人员员完成PCB封装设设计后，要要及时与与原理图图封装设设计同步步。11、PPCB封装放放置入库库方式目前我司司PCB封装库库分类有有：标识识.libb，SMA .liib，电电位器.libb，电感感.libb，
14、电容容.libb，晶体体管.libb，电源源.libb，开关关.libb，插件件.libb，微波波.libb，功放放管.libb，芯片片.libb，时钟钟.libb等等，设设计人员员根据DDATAASHEEET所属类类型自行行判断放放置入库库，如分分类不够够或不全全可适当当增减种类，其其中设计计人员可可设计一一个“新器件件.libb”类别以以放置待待评审类类型或有有疑问的的PCBB封装。PCB封封装放置置入库时时以它封封装本身身的1ppin中心或或器件本本身中心心点为原原点放置置。12、封封装设计计分类电阻电容容，晶体体管，集集成电路路（ICC），功放放管，隔隔离器与与环形器器，耦合合器，接接
15、插件等等，分为为标准类类与非标标准类。12.11、矩形形元件（标标准类）贴片电阻阻封装实际际尺寸：图12.1 贴片电电阻封装装实际尺尺寸表12.1贴片电电阻封装装实际尺尺寸mm(iin)compponeentidenntiffierrLSWTHminmaxminmaxminmaxminmaxmax10055（04002）1.0001.1000.4000.7000.4880.6000.1000.3000.40016088（06003）1.5001.7000.7001.1110.7000.9550.1550.4000.60020122（08005）1.8552.1550.5551.3221.100
16、1.4000.1550.6550.65532166（12006）3.0553.3551.5552.3221.4551.7550.2550.7550.71132255（12110）3.0553.3551.5552.3222.3442.6440.2550.7550.71150255（20110）4.8555.1553.1553.9222.3552.6550.3550.8550.71163322（25112）6.1556.4554.4555.2223.0553.3550.3550.8550.711贴片电阻阻封装推推荐尺寸寸：图12.2贴片电电阻封装装推荐尺尺寸表12.2贴片电电阻封装装推荐尺尺寸RL
17、P No.Compponeent Idenntiffierrmm(in)Z(mmm)G(mmm)X(mmm)Y(mmm)C(mmm)Placcemeentgriddrefref100AA10055（04002）2.2000.4000.7000.9001.3002X6101AA16088（06003）2.8000.6001.0001.1001.7004X6102AA20122（08005）3.2000.6001.5001.3001.9004X8103AA32166（12006）4.4001.2001.8001.6002.8004X100104AA32255（12110）4.4001.2002.7
18、001.6002.8006X100105AA50255（20110）6.2002.6002.7001.8004.4006X144106AA63322（25112）7.4003.8003.2001.8005.6008X166贴片电容容封装实实际尺寸寸：图12.3 贴片电电容封装装实际尺尺寸表12.3 贴片电电容封装装实际尺尺寸Compponeent Idenntiffierrmm(iin)LSWTHminmaxminmaxminmaxminmaxmax10055（04002）0.9001.1000.3000.6550.4000.6000.1000.3000.60013100（05004）1.02
19、21.3220.2660.7220.7771.2770.1330.3881.02216088（06003）1.4551.7550.4550.9770.6550.9550.2000.5000.85520122（08005）1.8002.2000.3001.1111.0551.4550.2550.7551.10032166（12006）3.0003.4001.5002.3111.4001.8000.2550.7551.35532255（12110）3.0003.4001.5002.3112.3002.7000.2550.7551.35545322（18112）4.2004.8002.3003.46
20、63.0003.4000.2550.9551.35545644（18225）4.2004.8002.3003.4666.0006.8000.2550.9551.100贴片电容容封装推推荐尺寸寸：图12.4 贴片电电容封装装实际尺尺寸表12.4 贴片电电容封装装实际尺尺寸RLP No.Compponeent Idenntiffierrmm(iin)Z(mmm)G(mmm)X(mmm)Y(mmm)C(mmm)Placcemeentgriddrefref130AA10055(04402)2.2000.4000.7000.9001.3002X6131AA13100(05504)2.4000.4001.
21、3001.0001.4004X6132AA16088(06603)2.8000.6001.0001.1001.7004X6133AA20122(08805)3.2000.6001.5001.3001.9004X8134AA32166(12206)4.4001.2001.8001.6002.8004X100135AA32255(12210)4.4001.2002.7001.6002.8006X100136AA45322(18812)5.8002.0003.4001.9003.9008X122137AA45644(18825)5.8002.0006.8001.9003.90014X112贴片电感感
22、封装实实际尺寸寸：图12.5 贴贴片电感感封装实实际尺寸寸表12.5 贴贴片电感感封装实实际尺寸寸CompponeentIdenntiffierr(mmm)L(mmm)S(mmm)W1(mmm)W2(mmm)T(mmm)H1(mmm)H2(mmm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmax20122 chhip1.7002.3001.1001.7660.6001.200-0.1000.3001.200-32166 chhip2.9003.5001.9002.6331.3001.900-0.2000.5001.900-45166 chhip4.2004.8002.6
23、003.5330.6001.200-0.3000.8001.900-28255 prrec.w/ww2.2002.8000.9001.6221.9552.1112.1002.5440.3770.6552.2990.07732255 prrec.w/ww2.9003.5000.9001.8331.4001.800-0.5001.0002.0000.50045322 prrec.w/ww4.2004.8002.2003.1333.0003.400-0.5001.0002.8000.50050388 prrec.w/ww4.3554.9552.8113.5112.4662.6223.4113.811
24、0.5110.7773.8000.76632255/32230 molldedd3.0003.4001.6002.1881.8002.0002.3002.7000.4000.7002.4000.51140355 mooldeed3.8114.3220.8111.6001.2001.5002.9223.1881.2001.5002.6771.27745322 mooldeed4.2004.8002.3003.1552.0002.2003.0003.4000.6550.9553.4000.50056500 mooldeed5.3005.5003.3004.3223.8004.2004.7005.3
25、000.5001.0005.8001.00085300 mooldeed8.2558.7665.2556.0441.2001.5002.9223.1881.2001.5002.6771.277贴片电感感封装推推荐尺寸寸：图12.6 贴片电电感封装装推荐尺尺寸表12.6贴片电电感封装装推荐尺尺寸RLP No.CompponeentIdenntiffierr(mmm)Z(mmm)G(mmm)X(mmm)C(mmm)Y(mmm)Placcemeentgriddrefrfe16020122 chhip3.0001.0001.0002.0001.0004X816132166 chhip4.2001.80
26、01.6003.0001.2006X10016245166 chhip5.8002.6001.0004.2001.6004X12216328255 Prrec3.8001.0002.4002.4001.4006X10016432255 Prrec4.6001.0002.0002.8001.8006X10016545322 Prrec5.8002.2003.6004.0001.8008X14416650388 Prrec5.8003.0002.8004.4001.4008X14416732255/32230 Molldedd4.4001.2002.2002.8001.6006X100168403
27、55 Mooldeed5.4001.0001.4003.2002.2008X12216945322 Mooldeed5.8001.8002.4003.8002.0008X14417056500 Mooldeed6.8003.2004.0005.0001.80012X11617185300 Mooldeed9.8005.0001.4007.4002.4008X222钽电容封封装实际际尺寸：图12.7 钽钽电容封封装实际际尺寸图12.7 钽钽电容封封装实际际尺寸CompponeentIdenntiffierr(mm)L(mmm)S(mmm)W1(mmm)W2(mmm)T(mmm)H1(mmm)H2
28、(mmm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmax321663.0003.4000.8001.7441.1771.2111.4001.8000.5001.1000.7001.800352883.3003.7001.1002.0442.1992.2112.6003.0000.5001.1000.7002.100603225.7006.3002.5003.5442.1992.2112.9003.5001.0001.6001.0002.800734337.0007.6003.8004.8442.3992.4114.0004.6001.0001.6001.0003.10
29、0钽电容封封装推荐荐尺寸：图12.8钽电容容封装推推荐尺寸寸表12.8钽电容容封装推推荐尺寸寸RLP No.CompponeentIdenntiffierr(mmm)Z(mmm)G(mmm)X(mmm)Y(mmm)C(mmm)Placcemeentgriddrefref180AA321664.8000.8001.2002.0002.8006X122181AA352885.0001.0002.2002.0003.0008X122182AA603227.6002.4002.2002.6005.0008X188183AA734339.0003.8002.4002.6006.40010X22012.2
30、2、圆形形元件（标标准类）贴片二极极管封装装实际尺尺寸：图12.9 贴贴片二极极管封装装实际尺尺寸表12.9 贴贴片二极极管封装装实际尺尺寸CompponeentIdenntiffierrMm(iin)L(mmm)S(mmm)W(mmm)T(mmm)CompponeenttypeeminmaxminmaxminmaxminmaxSOD-80/MLLL343.3003.7002.2002.6551.6001.7000.4110.555DioddeSOD-87/MLLL414.8005.2003.8004.2552.4442.5440.3660.500Diodde20122(08805)1.900
31、2.1001.1661.4441.3551.4550.2330.3770.100mw ressisttor32166(12206)3.0003.4001.8662.3111.7551.8550.4330.5770.255mw ressisttor35166(14406)3.3003.7002.1662.6111.5551.6550.4330.5770.122w rresiistoor59233(23309)5.7006.1004.3664.8112.4002.5000.5330.6770.255w rresiistoor贴片二极极管封装装推荐尺尺寸：图12.10 贴片二二极管封封装推荐荐尺寸表
32、12.10 贴片二二极管封封装推荐荐尺寸RLP No.CompponeentIdenntiffierrMm(iin)Z(mmm)G(mmm)X(mmm)Y(mmm)C(mmm)ABPlaccemeentgriddrefref200AASOD-80/MLLL344.8002.0001.8001.4003.4000.5000.5006X122201AASOD-87/MLLL416.3003.4002.6001.4554.8550.5000.5006X144202AA20122(08805)3.2000.6001.6001.3001.9000.5000.3554X8203AA32166(12206)
33、4.4001.2002.0001.6002.8000.5000.5556X100204AA35166(14406)4.8002.0001.8001.4003.4000.5000.5556X122205AA59233(23309)7.2004.2002.6001.5005.7000.5000.6556X18812.33、小外外形晶体体管（SOT）及二二极管（SOD）（标准准类）SOT223封装实实际尺寸寸：图12.11 SOTT23封装实实际尺寸寸表12.11 SOTT23封装实实际尺寸寸CompponeentIdenntiffierrL(mmm)S(mmm)W(mmm)T(mmm)H(mmm)
34、P(mmm)minmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT2232.3002.6001.1001.4770.3660.4660.4550.6001.1000.955SOT223封装推推荐尺寸寸：图12.12 SOTT23封装推推荐尺寸寸表12.12 SOTT23封装推推荐尺寸寸RLP No.CompponeentidenntiffierrZ(mmm)G(mmm)X(mmm)Y(mmm)C(mmm)E(mmm)PlaccemeentGirddrefrefref210SOT2233.6000.8001.0001.4002.2000.9558X8SOT889封装实实际尺寸寸：图1
35、2.13 SOTT89封装实实际尺寸寸表12.13 SOTT89封装实实际尺寸寸CompponeentIdenntiffierrL(mmm)T(mmm)W1(mmm)W2(mmm)W3(mmm)K(mmm)H(mmm)P(mmm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOT8893.9444.2550.8991.2000.3660.4880.4440.5661.6221.8332.6002.8551.6001.500SOT889封装推推荐尺寸寸：图12.14 SOTT89封装推推荐尺寸寸表12.14 SOTT89封装推推荐尺寸寸RLP No.Com
36、pponeentIdenntiffierrZ(mm)Y1(mm)X1(mm)X2(mmm)X3(mmm)Y2(mmm)Y3(mmm)E(mmm)Placcemeentgriddminmaxminmaxrefrefnom215SOT8895.4001.4000.8000.8001.0001.8002.0002.4004.6001.50012X110SOD1123封装实实际尺寸寸：图12.15 SODD1233封装实实际尺寸寸表12.15 SODD1233封装实实际尺寸寸CompponeentIdenntiffierrL(mmm)S(mmm)W1(mmm)W2(mmm)T(mmm)Hminmaxm
37、inmaxminmaxminmaxminmaxmaxSOD11233.5553.8552.3552.9330.4550.6551.4001.7000.2550.6001.355SMB5.2115.5992.1773.3111.9662.2113.3003.9440.7661.5222.411SOD1123封装推推荐尺寸寸：图12.16 SOOD1223封装推推荐尺寸寸表12.16 SOOD1223封装推推荐尺寸寸RLP No.CompponeentIdenntiffierrZ(mmm)G(mmm)X(mmm)Y(mmm)C(mmm)Placcemeentgriddrefref220AASOD1
38、1235.0001.8000.8001.6003.4004X122221AASMB6.8002.0002.4002.4004.4008X166SOT1143封装实实际尺寸寸：图12.17 SOOT1443封装实实际尺寸寸表12.17 SOOT1443封装实实际尺寸寸CompponeentIdenntiffierrL(mmm)S(mmm)W1(mmm)W2(mmm)T(mmm)P1(mmm)P2(mmm)H(mmm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxnomnommaxSOT11432.1002.6441.0001.6990.3770.4660.7660.8990.255
39、0.5551.9221.7221.200SOT1143封装推推荐尺寸寸：图12.18 SOOT1443封装推推荐尺寸寸表12.18 SOOT1443封装推推荐尺寸寸RLP NO.CompponeentIdenntiffierrZ(mmm)G(mmm)X1(mmm)X2(mmm)CE1E2YPlaccemeentgriddminmaxrefnomnomref225SOT11433.6000.8001.0001.0001.2002.2001.9001.7001.4008X8SOT2223封装实实际尺寸寸：图12.19 SOOT2223封装实实际尺寸寸表12.19 SOOT2223封装实实际尺寸寸Compponeen