《PCB印刷电路板设计规范qro.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB印刷电路板设计规范qro.docx（16页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、印刷电路路板（PCB）设计计规范1 范围本设计规规范规定定了印制电路板板设计中中的基本本原则、技技术要求求。本设计规规范适用用于电子子科技有有限公司司的电子子设备用用印刷电电路板的的设计。2 引用文件件下列文件件中的条条款通过过在本规规范中的的引用成成为本规规范的条条款。凡凡是注日日期引用用的文件件，其随随后所有有的修改改单（不不包括勘勘误的内内容）或或修订版版均不适适用本规规范。GB 445888.388中华人人民共和和国国家家标准：印刷刷电路板板设计和和使用QJ31103-99 中国航航天工业业总公司司印刷刷电路板板设计规规范3 定义本标准采采用GB220366的术语语定义4 一般要求求4
2、.1 印制板类类型根据结构构，印制制板分为为单面印印制电路路板、双双面印制电路路板、多多层印制制电路板板,板材主主要分为为纸质板板(FR-1)，半半玻璃纤纤维板(CEMM-1)，环氧氧树脂玻玻璃纤维维板(FFR-44)。有防火火要求的的器具用用的印制制板应有有阻燃性性和符合合相应的的UL标准。4.2 印制板设设计的基基本原则则在进行印印制板设设计时，应应考虑本本规范所所述的基基本原则则。4.2.1 电气连接接的准确确性印制板上上印制导导线的连连接关系系应与电电原理图图导线连连接关系系相一致致，电原原理图设设计应符符合原理理图设计计规范，并尽量量调用原原理图库库中的功功能单元元原理图图，印制板板
3、和原理理图上元元件序号号应一一一对应；如因结结构、电电气性能能或其它它物理性性能要求求不宜在在印制板板上布设设的导线线，应在相相应文件件（如电电原理图图上）上上做相应应修改。4.2.2 可靠性印制板应应符合其其产品要要求的相相应EMC规范和和安规要要求，并并留有余余量，以以减小日日益严重重的电磁磁环境的的影响。影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。4.2.3 工艺性设计电路路板时应应考虑印印制板的的制造工工艺和装装配工
4、艺艺要求，尽尽可能有有利于制制造、装装配和维维修，各各具体要要求请严严格遵守守QG/MK003.004-20003V的工艺规规范。4.2.4 经济性印制板设设计应充充分考虑虑其设计计方法、选选择的基基材、制制造工艺艺等成本本最低的的原则，满满足使用用的安全全性和可可靠性要要求的前前提下，力力求经济济实用。4.2.5 布布局在布局上上，要把把模拟信信号部分分，高速速数字电电路部分分，噪声声源部分分（如继继电器，大大电流开开关等）这这三部分分合理地地分开，使使相互间间的信号号耦合为为最小，元元件在印印刷线路路板上排排列的位位置要充充分考虑虑抗电磁磁干扰问问题，原原则之一一是各部部件之间间的引线线要
5、尽量量短。布布局应有有利于利利用自然然空气对对流方式式以散热热!5 详细要求求5.1 印制板的的选用5.1.1一般般能用单单面板就就不要用用双面板板设计。5.1.2 印印板材料料常用的的有纸板板、环氧氧树脂板板、玻璃璃纤维板板及复合合材料板板等,选用时时根据设设计的电电气特性性、机械械要求和和成本综综合考虑虑，其价价格和性性能按FR-1、CEMM-1、FR-4的顺序序依次增增加。5.2 印制板的的结构尺尺寸5.2.1 形状尺寸寸印制板的的尺寸原原则上可可以为任任意的，但但考虑到到整机空空间的限限制、经经济上的的原因和和易于加加工、提提高生产产的效率率，在满满足空间间布局与与线路的的前提下下，力
6、求求形状规规则简单单，最好好能做成成长宽比比例不太太悬殊的的长方形形，最佳佳长宽比比参考为为3：2或4：3。印制板板的两条条长边应应平行，不不平行的的要加工工艺边，以以便于波波峰机焊焊接。对对于板面面积较大大，容易易产生翘曲的的印制板板，须采采用加强强筋或边边框等措措施进行行加固，以以避免在在生产线线上生产产加工或或过波峰峰时变形形，影响响合格率率。5.2.2 厚度印制板的的厚度应应根据印印制板的的功能及及所安装装的元器器件的重重量、与与之配套套的插座座的规格格、印制制板的外外形尺寸寸以及其其所承受受得机械械负荷来来选择。为为考虑实实用性及及经济性性，我们们应在能能满足要要求的前前提下，尽尽量
7、选用用薄的印印制板。一一般而言言，带强强电的印印制板，应应选择1.22mm以上的的厚度，只只有弱电电且板型型规则面面积较小小的可选选用1mm以下的的印制板板。5.3 电气性能能5.3.1 电阻5.3.1.1 导线电阻阻印制导线线的电阻阻比较小小，一般般10mmm长、0.55mm宽、105m厚的导导线电阻阻为5毫欧，一一般情况况下可不不考虑。当当需要考考虑时，可可以依照照以下原原则作一一大略的的比较估估计：相同长度度的导线线，导线线越宽，电电阻越小小；导线线越厚，电电阻越小小。5.3.1.2 金属化孔孔电阻金属化孔孔电阻值值很小，一一般为几几百毫欧欧。当需需要考虑虑时，可可以依照照以下原原则作一
8、一大略的的比较估估计：相同板厚厚的孔，孔孔直径越越大，电电阻越小小；镀层层越厚，电电阻越小小。强电不推推荐用金金属化孔孔导电。5.3.2 电流负载载能力5.3.2.1 表面连续续电流在印制导导线的电电流负载载能力要要求严格格的情况况下（一一般针对对大负载载），其其电流负负载能力力与其在在一定的的使用环环境温度度下，通通过的电电流与导导线的温温升来决决定。选选定的板板允许温温升高，则则可通过稍大大点的电电流。按按照一般般情况而而言，我我们的印印制导线线为2.55mm宽、允允许温升升为30时，可可通过的的电流为为6A。一般般为保险险安全起起见，我我们应该该考虑余余量，只只取50的通通流量来来计算，
9、即即上述情情况下，可可通过电电流为3A。为方方便计算算，可定定为每1MM宽的印印制导线线允许通通过的电电流为1A。5.3.2.2 冲击电流流电流使导导线发热热的程度度取决于于导线的的电阻、通通过导线线电流的的大小和和持续时时间以及及冷却条条件等。而而冷却条条件不单单只与印印制板的的基材有有关，还还与电路路板的元元器件的的布局、元元器件间间的空气气流动等等散热情情况有关关。电路路板上的的导线的的允许冲冲击电流流一般通通过试验验的方法法来获得得。5.4 机械性能能5.4.1 翘曲度翘曲度大大的印制制板能减减少与其其相邻的的平行安安装的印印制板或或屏蔽元元器件之之间的距距离，同同时会影影响元器器件、
10、焊焊接点可可靠连接接的危险险。甚至至在运输输、使用用过程中中，由于于振动等等环境因因素的影影响下，引引起电路路板的损损坏，所所以在设设计过程程中，应应该在电电路板选选择、布布线与元元器件布布置等各各方面考考虑印制制板的翘翘曲问题题，必要要时可以以考虑采采取增加加强度的的加固措措施。5.5 印制板图图的设计计5.5.1 布线设计计的设计计原则电路板线线路的设设计是根根据电原原理图来来布置出出来的，它它首先需需严格按按照电路路的要求求来布置置，同时时应该充充分的考考虑电路路的安全全、控制制器的装装配、焊焊接质量量、制造造成本、生产产效率、维修方便、外观美观等各方面的要求。在电路板板的设计计过程中中
11、，应考考虑电路路板在生生产线上上的贴片片方向、插插件方向向、过波波峰焊机机、在装装配成电电控盒时时的方便便。电路板设设计工程程师应预预先考虑虑好过波波峰焊的的方向，将将多位的的插座、插插针、IC芯片的的方向放放置为有有利波峰峰焊焊接接的方向向，即芯芯片与波波峰平行行放置。并并保证沿沿着波峰峰焊方向向的元器器件距板板边在5mm以上，（或或保证元元件的连连接盘距距板边在在4MM以上）必必要时可可以通过过工艺边边的方式式来解决决。在元器件件的布置置时，应应尽量考考虑整块块电路板板的中心心不要太太偏。有贴片元元件的板板应在贴贴片层放放置两个个以上的的基准点点连接盘，基基准点尽尽量选用用板的对对角，且且
12、连接盘盘的大小小为1.00mm的圆型型连接盘盘。5.5.2 电路板外外形尺寸寸的设计计电路板的的外形尺尺寸应尽尽量做成成规则的的长方形形，无法法做成规规则的长长方形的的应通过过拼板、加加工艺边边的方法法，使整整个电路路板的外外形规则则，以方方便过波波峰时的的生产。电路板应应有定位位孔，孔孔径大小小为4MMM+0.1MMM，数量量至少3个，放放置时应应尽量拉拉开距离离，保证证在生产产时针床床、测试试工装等等地方便便。(引用工艺艺规范)电路板机机械层（包包括外型型与孔位位）与固固定电路路板的机机械结构构设计应应完全一一致，公公差不能能超过0.11mm。5.5.3 元器件的的设计5.5.3.1 元器
13、件的的选用原原则电原理图图设计时时，在满满足功能能要求的的前提下下，应该该尽量采采用统一一的电路路设计，特特别设计计到新元元器件的的选择时时，应尽尽力选用用已有的的元器件件，同时时保证封封装形式式一致。优先选用用常用的的元器件件，优先先选用贴贴片元器器件，优优先选用用功率小小、易于于加工成成形的元元器件。不同产品品上的相相同性能能、相同同结构的的电路应应固化。5.5.3.2 元器件封封装的设设计及选选用5.5.3.22.1片片电阻、电电容、二二极管、三三极管、贴贴片IC贴片元件件的两端端及末端端应设计计有引锡锡，引锡锡的宽度度推荐采采用0.44mm的导线线，长度度一般取2、3mm为宜。(引用工
14、工艺规范范)贴片集成成电路一一般不要要设计在在过波峰峰机面。贴片元器器件两端端设接插插装元器器件的应应加测试试点，测测试点直直径等于于或大于于1.88mm，以便便于在线线测试仪仪测试。所有贴片片器件的的放置方方向必须须考虑过过波峰焊焊的方向向，必须须保证所所有贴片片元件的的方向的的一致性性，元器器件与过过波峰方方向垂直直。电阻、电电容二极管三极管管过波峰方方向贴片元器器件放置置方向与与过波峰峰方向的的示意图图贴片元器器件通过过回流焊焊和波峰峰焊应采采用不同同封装。5.5.3.22.2特特殊插件件电阻特殊类型型的电阻阻，如压压敏电阻阻、热敏敏电阻、水泥电阻等，采用与其脚距一致的封装形式，一定要保
15、证生产插件时的方便。5.5.3.22.3插插件电容容、热敏敏电阻、压压敏电阻阻采用与其其脚距一一致的封封装形式式。5.5.3.22.4插插件二极极管常用二极极管（如如IN440044、IN40007、IN441488等）的的根据脚脚距及实实际需要要选用合合适长度度的封装装。5.5.3.22.5 插件三三极管类类推荐采用用三孔一一线，每每孔相距距2.55mm的封装装。5.5.3.2.6 78122、78005类推荐采用用三角形形成形,亦可采采用三孔孔一线，每每孔相距2.55mm。当采用778122、78005共用一一个散热热片时，务务须保证散热片片的定位位孔的尺尺寸与间间距。5.5.3.2.7
16、保险管采用与其其脚距一一致的封封装形式式。5.5.3.2.8 继电器、插插座、插插片、蜂蜂鸣器、接接收头、陶陶瓷谐振振器、数数码管、轻轻触按键键、液晶晶屏采用用与其脚脚距一致致的封装装形式，保保证生产产插件时时的方便便。5.5.3.2.9 对有必要要使用替替换元件件的位置置，电路路板应留留有替换换元件的的孔位。5.5.3.22.100 跳线线所有跳线线优先采采用用0欧贴片片电阻代代替。如如确实难难以实现现，则采采用插件件式的跳跳线。5.5.4 元器件的的放置贴片集成成电路优优先设计计在插件件元器件件面，尽尽量不要要设计在在过波峰峰机面。同类元件件在电路路板上方方向保持持一致（如如二极管管、发光
17、光二极管等），以以便于插插件不会会出错、美美观，提提高生产产效率。插座设计计成同一一方向，以以便于插插件不会会出错，外外观检验验方便，同同时考虑虑总装与与生产线线维修、售售后服务务维修方方便，将将外接零零部件的的插座设设计在易易于接插插的位置置，尽量量在插座座的选型型上能区区分开，保保证接插插时不会会出错。元器件的的放置需需考虑元元器件高高度，元元件布局局需均匀匀，紧凑凑，美观观，重心心平衡,并且必必须保证证安装。大功率发发热量较较大的元元器件必必须考虑虑它的散散热效果果，一定定要放置置在散热热效果好好的位置置，同样样的发热热量、同同样的散散热器件件，当放放置位置置的空气气流通不不一样时时，散
18、热热效果相相差很大大。5.5.5 导电图形形的设计计5.5.5.2 导线5.5.5.2.6 导线宽度度导线宽度度应尽量量宽一些些，至少少应宽到到足以承承受所设设计的电电流负荷荷。铜箔箔最小线线宽：单单面板0.33MM(建议0.4MM)，双面面板0.115MMM(建议0.2MM)，边缘缘铜箔最最小要0.88MM。5.5.5.2.7 导线间距距相邻导线线之间的的距离应应满足电电气安全全的要求求，而且且为了便便于操作作与生产产，间距距应尽量量宽些。按按照目前前的实际际情况与与各类标标准的要要求，本本规范完完全引用用TUV安规要要求，当当1300V工作电电压250V，无防防积尘能能力条件件下，不不同相
19、位位之间绝绝缘电气气间隙2.55MM，爬电电距离3.00MM，基本本绝缘(强弱电电之间)电气间间隙3.00MM，爬电电距离4.00MM，不够距距离的需需开槽，开开槽宽度度1.0MMM，小于1.00MM的开槽槽为无效效，而且且线路板板高压区区须画丝丝印框和和强电标标识，以以防止维维修人员员触及强强电。弱弱电导线线的间距距至少为为0.33mm(2.5。在高密度度布线场场合下，推推荐采用用圆形与与方形连连接盘；连接盘盘的直径径或连接接盘的宽宽度一般般为1.44mm或1.33mm，甚至至更小。对于插件件式的元元器件，为为避免焊焊接时出出现铜箔箔断地现现象，应应调用PCB标准封封装库，且且单面的的连接盘
20、盘应用铜铜箔完全全包覆；而双面面板最小小要求应应补泪滴滴。重量大，受受力的元元件连接接盘需相相应加大大，并包包覆较大大的铜箔箔，以防防起铜箔箔。发热热或需隔热热的元件件可考虑虑采用菊菊花状旱旱盘，减减少热量量通过铜铜箔传递递。大面面积铜皮皮上的连接盘盘可采用用菊花状状旱盘，不不至虚焊焊。5.5.5.4 金属化孔孔在同一块块印制板板上，应应尽量减减少不同同尺寸的的孔的种种类。金金属化孔孔的直径径与板厚厚之比最最好不小小于1：31：5。只作贯通通连接的的导通孔孔，在满满足布线线要求的的前提下下，一般般不作特特别要求求，一般般采用孔孔直径为为1.00mm的孔。用于安装装元器件件的金属属化孔尺尺寸，应
21、应考虑元元器件引引线的安安装性能能，并且且遵循本本规范所所要求的的孔径与与连接盘盘大小地地要求。一一般常用用小功率率器件设设计时，孔孔径以比比为实际际元器件件脚径的的1.4倍为宜宜。5.5.5.5 孔对于单面面板，为为保证良良好的焊焊接效果果，手工工插置的的带圆形形的安装装管脚元元件，安安装管脚脚小于0.55MM，其连连接盘插插孔孔径径应为0.88MM，最大大不超过过0.99MM(开模冲冲孔)。安装装管脚大大于0.55MM且小于0.88MM，连接接盘插孔孔孔径应应为1.00MM，最大大不超过过1.11MM(开模冲孔)；对大大于0.8MMM安装管管脚，连连接盘插插孔孔径径为管脚脚加上0.33MM
22、0.11MM(确认的的元件应应对其管管脚尺寸寸公差有有严格要要求)；对于双面面板，手手工插置置的带圆圆形的安安装管脚脚元件，其其连接盘盘插孔孔孔径为单单面板孔孔径要求求的基础础上加0.11MM；对于其它它未说明明的元件件其连接接盘插孔孔孔径要要求，应应遵守QG/MK003.004-220033V的工艺艺规范。对于自动动插机要要求请见见附录A5.5.5.6 孔间距相邻两个个元器件件的孔距距应保证1.55mm以上。5.5.5.7 定位孔整块电路路板的所所有定位位孔应该该使用同同一基准准点作为为参考标标准点。并并且孔边边缘到印印制板边边缘的最最小距离离应大于于印制板板厚度。依依照实际际电路板板、电控
23、控盒的固固定与元元器件安安装的需需要，精精确定位位，公差差不能超超过0.11mm。孔的标称称直径，按按所插入入元件引引线的标标称直径径来考虑虑，一般般我们选选定定位位孔直径径为4.00mm。5.5.5.8 丝印元件顶面面标识元元件序列列号，底底面标识识元件参参数值。丝印必须须有板上上所有元元器件的的图形标标识（含含方向标标识）和和代号标标识。丝印必须须有型号号规格、版版本号和和日期。丝印字符符的大小小尽量一一致，一一般元件件的设计计序号和和元件型型号用0.255mm宽宽的线，高1.0mm的字，特殊的元件和产品的型号规格，版本号和日期用0.3mm宽的线，高2mm的字表示。为有利于于市场维维护和物
24、物料的组组织(如有可可完全借借用的接接线铭牌牌，则延延用旧的的命名)，分体体机和柜柜机的功功能连接接口(强弱电电连接插插座)对应的的序号规规定如下下表，见见附录B5.5.5.9 连接插头头连接插头头的布线线与孔的的安排应应与实际际接插件件的尺寸寸相符，以以保证连连接可靠靠与接插插方便。为保证焊焊接的有有效性，应应考虑电电路板的的厚度与与接插件件的插针针的长度度对焊接接效果的的影响。应充分考考虑插座座所要求求的连接接孔互相相之间的的焊接效效果与连连焊的预预防，一一般需保保证连接接盘外间间距在0.44mm以上，连连接盘与与金属化化孔的比比例为1：1.8以上，连连接盘形形状采用用长圆形形为宜。并并需
25、在电电路板上上标识出出插座的的方向。5.5.5.10 导电橡胶胶按键导电橡胶胶按键的的间距与与尺寸大大小应与与实际的的导电橡橡胶按键键的尺寸寸相符。5.5.6 使用公司司的标准准元器件件库在实际布布线设计计时，请请调用标标准元器器件库中中的元器器件封装装，标准准元器件件库中未未作出的的元器件件，请参参照上面面所述的的原则进进行设计计。6.自动动化设计计6.1设设计平台台为资料的的存贮和和方便调调用，统统一采用用PROOTELL99SSE(66.0)作为印印制板自自动化设设计平台台。6.2贮贮存格式式对于所有有发外的的印制板板文件和和原理图图文件，应应在PDM中的相相应项目目下有备备份。格式为：
26、 RRROTTEL软件中中的PCBB BIINARRY VVERSSIONN4.00 格格式6.3印印制板确确认印制板的的确认应应符合相相应的PDM关于印印制板的的确认流流程。200330601发布20003/66/1实施本规范由由电子分分厂电控控开发部部起草并并负责解解释、修修订附录APCB应应用自动动插件机机的要求求范围:本文适用用针对PANNASOONICC的Pannaseert AVKK2(立式），Pannaseert RHSS2（卧式式）自动动插件机机的PCB设计。参考文件件:Pannasoonicc Paanassertt RHHS2 ,Paanassoniic PPanaaser
27、rt AAVK22 定义:元件本体体：指元元件除引引脚外的的外尺寸寸。一般要求求:1.PCCB尺寸要要求：中中号托盘盘3300*2550mmm和大号号托盘5088*3550mmm2.拼板板的注意意要点：2.1主主板因面面积、重重量大，按按照3300*2550MMM的托盘盘设计，垂垂直方向向拼3PCCS较为合合适。2.2显显示板可可以垂直直、横向向两个方方向拼板板，但不不宜超过过3300*2550MMM。2.3为为提高插插件机的的效率，一一个拼板板至少应应大于100个可插插的点。2.4使使用自动动插件机机，元件件孔径需需加大，但但孔径必必须0.885mmm。*直接调调用服务务期上的的PCBBGR
28、OOUPLIIBRAARY中结尾尾带的封装装库，可可以确保保插件元元件的正正确选择择及孔径径/孔距合合适。原原本就调调用标准准库的PCB更改成成应用于于插件机机的比较较方便，直直接在原原有封装装名后加加即可。卧式元件件：孔型元件封装装孔径(mmm)冲孔钻孔(一一般为双双面板）0.81.2-1.331.2-1.330.60.9-1.001.0-1.110.50.9-1.001.0-1.110.40.8-0.990.9-1.00注释：以以上数据据为极限限值，综综合考虑虑冲孔和和转孔，PCB制造公公差，应应在元件件管脚直直径的基基础上+0.5mmm,因孔径径规格的的原因，只只保留小小数位后后1位数（
29、四四舍五入入）。立式元件件：元件直径径0.5mmm,孔径为1.00mm,元件直直径0.55mm,孔径为0.9mmm.电路中相相邻并且且相同性性质的元元件应排排成准确确的一排排，并且且是同一一方向的的有利于于插件机机的工作作。元件孔位位坐标（以以插件机机定位孔孔中心为为准）在在格点上上有利于于插件机机准确对对位，例例如一孔孔（X=880.11mm,y=550.55mm)，减少少出现（X=800.033,Y=50.3444)此类的的孔坐标标。3.插件件机对PCB设计的的各项具具体要求求：3.1.元件弯弯角有30度、45度3.2.元件的的弯脚长长度为1.22mm-1.88mm3.3.卧式元元件弯脚脚
30、朝元件件中心，两两脚的立立式元件件弯脚为为向外弯弯45度，并并且两脚脚互相平平行。3.4.由于弯弯脚有可可能超出出焊盘范范围，须须特别注注意弯脚脚对电气气间隙、爬爬电距离离的影响响。3.5.设计一一块电路路板开始始时就应应考虑是是否会应应用在自自动插件件机上，如如果要使使用自动动插件机机，则孔孔径外都都按照自自动插件件机的设设计。3.6.卧式元元件：3.7.卧式元元件孔距距5mm且12.7mm，建议议只用6mmm,可降低低元件采采购的精精度级别别。必须须选用标标准库中中的封装装，以避避免脚距距种类太太多，不不利生产产。3.8.插件机机可插元元件的脚脚距范围围：6-112.77mm.3.9.立式
31、元元件：3.100.可插的的元件脚脚距为：2.55(2.54)mm、5.00(5.08)mm、7.55(7.62)mm,建议只只用2.5与5.0的规格格，否则则需更换换自动插插件机的的刀具，较较为不便便。4.应遵遵守元件件的间距距：4.1卧卧式元件件之间：平行的元元件之间间：孔距距2mmm 互相垂垂直的元元件之间间：孔-本体1.5mmm4.2立立式元件件之间：元件直径径3mmm的，要要求本体体本体体之间1mmm(最少0.55mm）4.3卧卧式与立立式元件件之间：卧式元件件的本体体-立式元元件孔2mmm4.4.PCBB机械尺尺寸公差差允许范范围：元件孔径径：0.11mm插件定位位孔孔径径：4mm
32、m-0+0.11mm板翘曲：下凹1.2mmm,上凸0.5mmm孔距误差差：0.11mm板外框公公差：0.22mm5具体图图例文件件见后附附文件中中，文件件名为：自动插插件PCB模板.PCCB附录B 功能连接接口定义义分体机室室内注：分体体机只有有室内电电控部分分，室外外无电控控接口!序号功能定义义印制丝印印名称备注CN1室温 ROOOMCN2管温 PPIPEECN3换气风机机CN4室内风机机信号反反馈CN5室内风机机驱动口口 II.FAANCN6显示组件件接口 DDISPPCN7摇摆电机机接口 SWWINGGCN8变压器输输出 TRAANS.OCN9变压器输输入 TRAANS.I CCN100
33、四通阀和和室外风风机接口口S.V&O.FFAN P1电源N线线接口 NN为双插片片柜机室内内注：柜机机室外电电控只有有电流检检测板，完完全延用用其现有有的命名名!序号功能定义义印制丝印印名称备注CN1室温和管管温接口口 ROOOM& PIIPECN2室外温度度检测接接口 OO.PIIPECN3换气&负负离子接接口1CN4换气&负负离子接接口2CN5室内风机机驱动口口 II.FAANCN6显示组件件接口 DDISPPCN7摇摆电机机接口 SWWINGGCN8变压器输输出 TRAANS.OCN9变压器输输入TRANNS.II CCN100变压器输输出 TRAANS.O第二组电电源 CCN111变压器输输入 TRAANS.I第二组电电源 CCN122电源进主主板L线 L CCN133电源进主主板N线 N CCN144电辅热接接口 HAART P11室外风机机信号接接口 O.FFAN P2压缩机信信号接口口 COMMPP3四通阀信信号接口口 S.V