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1、SMT常常用术语语序 术术语 英英文 简简称 解解释 同同义词11. 产产品 PProdductt 活动动或过程程的结果果 2. 电路路 Ciircuuit 为了达达到某种种电功能能而设计计的电子子或电气气通路的的集合体体 3. 电子子装联 Eleectrroniic AAsseemblly 电电子或电电气产品品在形成成中所采采用的电电连接和和装配的的工艺过过程 44. 穿穿孔插装装元件 Thrrouggh HHolee Coompoonennts THCC 一种种外形封封装，将将电极的的引线（或或引脚）设设计成位位于轴向向（或径径向），并并插入印印制板的的引线孔孔内在另另一面与与焊盘进进行焊
2、接接，来实实现电连连接的电电子元件件与器件件 5. 穿孔孔插装器器件 TThrooughh Hoole Devviess THHD 66. 表表面贴装装元件 Surrfacce MMounnt CCompponeentss SMMC 一一种外形形封装，将将电极的的焊端（或或短引脚脚）设计计成位于于同一平平面，并并贴于印印制板的的表面在在同一面面与焊盘盘进行焊焊接，来来实现电电连接的的电子元元件与器器件 77. 表表面贴装装器件 Surrfacce MMounnt DDeviicess SMMD 88. 印印制板 Priinteed CCirccuitt Booardd PCCB 以以绝缘层层为
3、基材材，将导导电层以以印刷蚀蚀刻制作作成电气气通络走走线与焊焊盘的印印制电路路或印制制线路板板成品板板的通称称。材质质上可分分：刚性性、柔性性、刚-柔性等等，印制制电路上上可分：单面板板、双面面板、多多层板等等 9. 表面面贴装印印制板 Surrfacce MMounnt BBoarrd SSMB 用于装装焊表面面贴装元元器件的的印制板板。由于于SMTT应用程程度与水水平的不不同，这这种印制制板常常常有贴插插混装与与全贴装装的两种种。该类类印制板板对于耐耐热性、可可焊性、绝绝缘性、抗抗剥离强强度、平平整性/翘曲度度、制作作精良度度与工艺艺适应性性等各项项指标要要求明显显高于全全插装印印制板 1
4、0. 表面面贴装技技术 SSurffacee Moountt Teechnnoloogy SMTT 一种种无需对对焊盘进进行钻插插装孔，直直接将焊焊盘（或或引脚）位位于同一一平面内内的电子子元器件件（即表表面贴装装元器件件）平贴贴并焊接接于印制制板的焊焊盘表面面上与导导电图形形进行电电连接的的电子装装联技术术 111. 通通孔插装装技术 Thrrouggh HHolee Teechnnoloogy THTT 一种种需要对对焊盘进进行钻插插装孔，再再将引线线（或引引脚）位位于轴向向（或径径向）的的电子元元器件（即即通孔插插装元器器件）插插入印制制板的焊焊盘孔内内并加以以焊接，与与导电图图形进行行
5、电连接接的电子子装联技技术 112. 焊端 Terrminnatiionss/Teermiinall 由金金属合金金镀层所所构成的的无引线线表面贴贴装元器器件的外外电极 端电极极13. 引线线（引脚脚） LLeadd(Piin) 由金属属导线所所构成的的电子元元器件的的外电极极 144. 焊焊盘 LLeadd(Paad) 印制板板上专为为了焊接接电子元元器件，导导线等设设计的导导电几何何图形（或或图案） 焊垫115. 焊接 Sollderringg 利用用加热方方法，使使熔融状状态的焊焊料与被被焊金属属间产生生润湿与与冶金作作用，冷冷却后形形成机械械与电气气连接的的作业 16. 手工工焊接 H
6、annd SSoldderiing 使用烙烙铁头（或或其他装装置）以以手工操操作方式式加热焊焊料、焊焊件进行行焊接（或或拆焊）的的作业 17. 波峰峰焊接 Wavve SSoldderiing 通过熔熔融状的的焊料波波峰焊流流，填充充元器件件焊端（或或引脚）与与焊盘间间，完成成焊接过过程实现现电连接接与机械械连接的的作业波波峰焊接接有单波波峰焊接接与双波波峰焊接接两种。单单波峰焊焊接适用用于穿孔孔插装工工艺，而而双波峰峰焊接适适用于贴贴插混装装工艺。波波峰焊接接属流动动焊接（FFloww Sooldeerinng）同同属流动动焊接的的还有浸浸焊喷射射焊等 18. 再流流焊接 Reffloww
7、Sooldeerinng 通通过加热热方法将将预置涂涂布在焊焊件间的的膏体（半半流体状状）锡膏膏熔化，并并完成焊焊接过程程实现电电连接与与机械连连接的作作业。再再流焊接接加热方方式不同同可分为为：汽相相热媒式式、热板板传导式式、红外外辐射式式、热风风对流式式与激光光直热式式数种。 回流焊焊、重熔熔焊接119. 返工 Rewworkk 对于于不合格格通过原原来（或或等效替替代）的的加工工工艺过程程（或方方法），重重复建立立产品（或或零件、组组装件等等）的结结构特性性和使用用功能，不不允许与与原有的的技术规规范（或或要求）有有差别的的一种处处置或再再加工方方法。 重工220. 返修 Reppair
8、r 对于于不合格格以及有有故障（或或已损坏坏）的产产品（或或零件、组组装件等等），通通过任何何一种可可进行的的工艺过过程（或或方法）重重新建立立起产品品的使用用功能，但但其可靠靠性或结结构特性性，允许许与原有有的技术术规范（或或要求）有有差别的的一种处处置/或或补救加加工。 修复、维维修、修修理Im ook!SSMT+Engglissh QQQ群的的号码是是： 11938840775申请请加入者者，请注注明“SSMT爱爱好者”状态：2006-2-15 17:38:23bingo金钱：26750经验：4214魅力：4214帖数：87等级：15 版主 信 息 OICQ 邮 箱 主 页 编 辑 引
9、用A 栋 9 楼21. 微组组装技术术 Miicrooeleectrroniic PPackkagiing Tecchnoologgy MMPT 综合运运用微电电子焊接接接技术术、表面面贴装技技术以及及封装工工艺，将将大规模模/或超超大规模模集成电电路裸芯芯片、薄薄/厚膜膜混合集集成电路路、表面面贴装元元器件等等高密度度地互连连于多层层板上并并将其构构成三维维立体结结构的高高密度、高高速度、高高可靠性性，外形形微小化化，功能能模块式式的电子子产品的的一种电电子装联联技术。微微组装技技术始于于二十世世纪八十十年代中中期，被被人们称称之为第第五代电电子装联联技术。该该技术的的核心是是打破了了元器件
10、件封装与与印制板板焊装的的界限，将将半导体体集成电电路技术术、薄/厚膜混混合集成成电路技技术、表表面贴装装技术以以及封工工艺加以以综合运运用，在在多层板板上高密密度地实实施机械械与电子子互连，在在板级完完成系统统的组装装。实现现电子产产品（如如组件、部部件、系系统）的的外形微微小化、功功能模块块化。220世纪纪律性880年代代后期就就出现的的多芯片片组件/模块（MMCM）就就是微组组装技术术实用化化中最具具有代表表性的产产品之一一。 微微电子组组装技术术22. 混装装技术 Mixxed Commponnentt Moounttingg Teechnnoloogy 将表面面贴装元元器件与与通孔插
11、插装元器器件同装装于一块块印制板板上的电电子装联联技术。 混合安安装技术术、贴插插混装223. 封装 Pacckagge 对对集成电电路芯片片实现外外围电气气互连、结结构性或或保护性性的加工工过程（或或操作）。或或指安装装集成电电路芯片片的壳体体与端电电极。 24. 贴装装 Piick andd Pllacee 将表表面贴装装元器件件从供料料盘或料料带中拾拾起（或或吸起）并并将其放放置到印印制板上上所规定定的焊盘盘位置上上的动作作（或操操作）。 拾放，吸吸放255. 拆拆焊 DDesooldeerinng 利利用加热热（或其其它方法法）熔解解焊料，将将由焊点点已连接接在一起起的两个个或多个个金
12、属界界面分离离开来的的作业。如如将已焊焊接好的的元器件件的焊端端/引脚脚，从印印制板上上的焊盘盘上拆卸卸下来。 解焊226. 再流 Reffloww 在加加热的状状态下，使使预先涂涂布在焊焊盘上的的焊膏发发生重熔熔、润湿湿、漫流流等而达达到焊料料再一次次流动均均匀分布布实现焊焊接的过过程。 回流227. 浸焊 Dipp Sooldeerinng 将将插有元元器件印印制板的的待焊接接面与静静态熔融融的焊料料表面接接触，使使元器件件引脚、焊焊盘充分分与焊料料浸润，然然后提起起以形成成焊点，实实现电气气和机械械连接的的作业。 28. 拖焊焊 Drrag Sokkderringg 将插插有元器器件印制
13、制板的待待焊接面面与静态态熔融的的焊料表表面进行行接触并并加以拖拖动，使使元器件件引脚、焊焊盘充分分与焊料料浸润来来形成焊焊点，实实现电气气与机械械连接的的作业。 29. 印制制电路 Priinteed CCirccuitt 广义义泛指采采用印刷刷制作技技术在具具有导电电层的绝绝缘材料料上形成成导电图图形。狭狭义专指指用于电电子元器器件之间间电气互互连与机机械固定定，采用用印刷制制作技术术制成的的位于绝绝缘基板板上由含含有印刷刷元件在在内的各各种图形形构成的的导电通通路。 印刷电电路300. 印印制线路路 Prrintted Wirringg 用于于电子或或电路之之间互连连、采用用印刷的的方法
14、制制成的位位于绝缘缘基板上上由不包包含印制制元件的的其它各各种导电电图形的的构成的的导电通通路。 印刷线线路311. 印印制电路路板 PPrinntedd Ciircuuit Boaard PCBB 印制制电路或或印制电电路成品品板的通通称。英英文缩写写PCBB. 332. 印制线线路板 Priinteed WWiriing Boaard PWBB 印制制线路或或印刷线线路成品品板的通通称。英英文缩写写PWBB。印刷刷电路板板与印制制线路板板经常等等同使用用，但目目前较多多称为印印制电路路板与印印制板。随随着技术术的发展展将逐步步统称为为电子电电路。 33. 层压压板 LLamiinatte
15、由由两层或或多层预预浸基材材板叠合合后，经经加热加加压粘结结成型的的板状材材料。根根据需要要制成各各种厚度度。 334. 覆铜箔箔层压板板 Cooppeer-ccladd Laaminnatee 在一一面或两两面覆有有铜箔的的层压板板，是制制作印制制电路板板最常用用的板材材，简称称覆箔板板 355. 基基材 BBasee Maaterriall 可在在其表面面形成导导电图形形的绝缘缘材料。它它可分刚刚性和柔柔性。 基板（SSubsstraate）36. 成品板 Production Board 按设计图纸要求，已完成了印制加工生产过程，具有导电图形与字符的合格印制电路板。 37. 印刷 Pri
16、nting 采用某种方法，在材料的表面上复制所要求的图形或字符的工艺。在电子制造中，应用最多的是丝网印刷法与金属模板漏印法。 38. 导电图形 Conductive Pattern 在绝缘基材上，由导电材料层所构成各种几何图形的通称。如导电带线（导线）、焊盘、互导孔等等。 39. 印制元件 Printed Component 用印刷的方法制成的电子元件（如印制电阻、电容、电感等）。它是印制电路中导电图形的有效组成部份。 40. 单面印制板 Single-Sided Printed Board 仅在一个面上具有导电图形的印制板。 单面板 Im ook!SSMT+Engglissh QQQ群的的号
17、码是是： 11938840775申请请加入者者，请注注明“SSMT爱爱好者”状态：2006-2-15 17:39:34bingo金钱：26750经验：4214魅力：4214帖数：87等级：15 版主 信 息 OICQ 邮 箱 主 页 编 辑 引 用A 栋 8 楼41. 双面面印制板板 Dooublle-SSideed PPrinntedd Booarcc 两个个面上都都具有导导电图形形的印制制板。 双面板板42. 多层层印制板板 Muultiilayyer Priinteed BBoarrd 由由多于两两层的导导电图形形与绝缘缘材料交交替粘合合在一起起，且其其层间导导电图形形互连的的印制板板。
18、材质质上可分分为刚性性、柔性性多层印印制板以以及刚一一柔性结结合多层层印制板板等。 多层板板43. 拼板板 Muultiiplee Prrintted Pannel 通过某某种装焊焊后易于于分离的的互联方方式，将将具有同同类或不不同类的的导电图图形的两两块或若若干块小小印制板板同时制制作在同同一块大大基板上上的印制制板。 44. 裸板板 Baare Boaard 尚未装装配有任任何元器器件或结结构件的的印制板板。 光光板455. 导导电箔厚厚度 CCondducttivee Fooil Thiicknnesss 粘结结于基材材表面上上，可用用来印制制导电图图形的导导电金属属薄箔的的厚度。 46
19、. 覆箔箔板厚度度 Meetall-cllad Lamminaate Thiicknnesss 基材材厚度与与导电金金属箔层层厚度之之和。 47. 印制制板总厚厚度 PPrinnte Boaard Tottal Thiicknnesss 已形形成导电电图形后后的覆箔箔板材，其其上电镀镀层以及及形成印印制板成成品的其其他涂覆覆层等所所有各种种厚度之之总和。 48. 元件件面 CCompponeent Sidde 在在通孔插插装技术术中是指指将无器器件插入入的那一一面（即即无焊盘盘的那面面）。在在表面贴贴装技术术中是指指将元器器件贴粘粘于焊盘盘上的那那一面。 49. 焊接接面 SSoldder S
20、idde 在在通孔插插装技术术中是指指有焊盘盘图形的的那一面面。对于于表面贴贴装技术术而言焊焊接面与与元件面面是同处处于一个个平面。 50. 元件件密度 Commponnentt Deensiity 印制板板上每单单位面积积上的元元器件数数量。 51. 弓曲曲 Boow 覆覆箔板或或印制板板对于平平面的一一种变形形。它可可用圆柱柱面或球球面的曲曲率来度度量。若若是矩形形板，则则弓曲时时它的四四个角都都位于同同一个平平面上。 52. 扭曲曲 Twwistt 矩形形覆箔板板或印制制板对平平面的一一种形变变。它的的四个角角并不都都位于一一个平面面上。 53. 翘曲曲度 WWarpp 指覆覆箔板或或印
21、制板板同时具具有弓曲曲和扭曲曲的一种种综合形形变现象象。 翘翘板、平平整度554. 热膨胀胀系数 CTEE Cooeffficiientt off Thhermmal Exppanssionn 每单单位温度度变化所所引发的的材料尺尺寸的线线性变化化量。 55. 尺寸寸稳定性性 Diimennsioonall Sttabiilitty 由由温度、湿湿度、时时间、应应力或化化学处理理等因素素所引起起的尺寸寸量度的的变化。印印制板在在长度、宽宽度及平平整度上上所出现现的尺寸寸变化量量，通常常采用百百分比率率来表示示。 556. 剥离强强度 PPeell Sttrenngthh 从覆覆箔板或或印制板板
22、上剥离离单位宽宽度的导导线或金金属箔所所需垂直直于板面面的最小小力。 抗剥离离强度557. 可焊性性 Sooldeerabbiliity 金属表表面被溶溶融的焊焊料所湿湿润的能能力。 焊锡性性58. 566 热耐耐性 HHestt Reesisstannce 覆箔板板或制板板在经受受了标准准规范所所规定的的温度与与时间之之后而不不起泡、不不分层、不不软化的的能力。 耐焊性性、耐浸浸焊性559. 阴燃性性 Noonfllamaabillityy 覆箔箔板或印印制板在在遇到高高温火花花或明火火火焰时时，不会会产生明明火燃烧烧，只会会缓慢变变焦炭化化的性能能。 可可燃性660. 耐湿性性 Moois
23、tturee Reesisstannce 覆箔板板或印制制板在潮潮湿环境境中，其其功能或或特性不不会发生生劣化的的最大承承受能力力。 吸吸湿性、吸吸水性 Im ook!SSMT+Engglissh QQQ群的的号码是是： 11938840775申请请加入者者，请注注明“SSMT爱爱好者”状态：2006-2-15 17:40:27bingo金钱：26750经验：4214魅力：4214帖数：87等级：15 版主 信 息 OICQ 邮 箱 主 页 编 辑 引 用A 栋 7 楼61. 阻焊焊膜 SSoldder Ressistt 用于于阻挡或或保护印印制板非非焊接区区不被焊焊料粘焊焊的耐热热而绝缘缘的
24、膜层层或涂覆覆材料。 阻焊层层、防焊焊绿漆、阻阻焊剂662. 耐化学学性 CChemmicaal RResiistaancee 材料料对于酸酸、碱、盐盐各类化化学溶剂剂的作用用的抵抗抗的能力力。对于于覆箔板板或印制制板而言言，是经经受了化化学物质质的浸染染，其基基本特性性仍不劣劣化的最最大承受受能力。 63. 热风风整平 Hott Aiir LLeveelinng 用用过量的的溶融焊焊料涂覆覆到印制制板的全全部可焊焊区域内内，然后后再用强强的灼热热气流去去整平焊焊料的一一种技术术。 664. 分层 Dellamiinattionn 覆箔箔板或印印制板的的基材各各层之间间或导电电箔与基基板之间间
25、的大部部分或全全部分离离现象。 65. 起泡泡 Bllistter 覆箔板板或印制制板的基基材各层层之间或或导电箔箔与基材材之间或或各类涂涂覆层与与导电箔箔、基材材之间的的局部隆隆起或局局部分离离现象。 66. 白斑斑 Meeasllingg 由于于某种原原因所引引起的基基材中玻玻璃纤维维的分离离或经纬纬线交点点处断裂裂或分离离而使得得基板表表面或表表层以下下出现白白色斑点点现象。 67. 655 无源源元件 Passsivve CCompponeentss 凡外外加电信信号时（如如电压、电电流），其其基本电电性能不不会随之之发生变变化的电电子元件件。如电电阻、电电容、电电感等。 被动元元件、
26、非非动态元元件688. 有有源器件件 Acctivve DDeviice 凡外加加电信号号时（如如电压、电电流）其其电的某某些特性性或功能能会随之之发生变变化的电电子器件件。如二二、三极极管、可可控硅、各各类集成成电路等等。 动动态器件件69. 无引引线表面面贴装元元器件 Leaadleess Suffacee-moountt Coompoonennts & DDeviice 靠封装装体的自自身金属属化焊端端作为焊焊接外电电极的元元件。如如片式电电阻、电电容、片片式器件件等。 无引脚脚表面组组装元器器件700. 有有引线表表面贴切切装器件件 Leeadeed SSufaace-Mouunt D
27、evvicee 在封封装体的的两边或或四边或或底面引引伸出引引线或球球状（包包括圆柱柱状）焊焊端作为为外电极极的电子子器件。如如小外形形晶体管管（SOOT）、小小外形集集成电路路（SOOIC）、四四列扁平平封装器器件（QQFP）、球球栅封装装器件（BBGA）等等/ 771. 引线外外形 LLeadd Coonfiigurratiion 从元器器件封装装体伸出出的外电电极导体体形状。aa) 翼翼形引线线/Guull Winng LLesdd从器件件的封装装体的两两边或四四边向外外伸出的的，形似似鸥翅的的引线。bb) II形引线线/I Lessd从器器件的封封装体的的两边或或四边外外伸出并并向内弯
28、弯曲的，形形似英文文字母“II”的引引线。cc) 球球形引脚脚/Baall Lessd从器器件的封封装体的的底面向向下伸出出形似球球状的引引脚。dd) 圆圆柱形引引脚/ Collumnn Leesd从从器件封封装体的的底面向向下伸出出形似直直立圆柱柱形的引引脚。 引脚外外形722. 引引脚间距距 Leead Pittch 表面贴贴装器件件封装体体上相邻邻引脚中中心线之之间的距距离。*表面贴贴装器件件常见的的引脚间间距有：1.227mmm、1mmm、0.88mm、0.665mmm、0.55mm、0.44mm、0.33mm凡凡引脚间间距不大大于0.65mmm的器器件称为为细间距距（小间间距）器器件
29、/FFPD (Fiine Pittch Devvicee) 引引脚（引引线）节节距、引引脚（引引线）中中心距773. 引线共共面性 Leaad CCopllanaaritty 表表面贴装装器件当当其各引引脚不位位于同一一个平面面上时，其其中最低低和最高高引脚底底面垂直直最大偏偏差距离离。*合合格器件件的引线线的共面面度一般般应不大大于0.1mmm 引脚脚共面偏偏差、共共平面度度、共面面度744. 矩矩形片式式元件 Recctannglaar CChipp Coompoonennt 两两端无引引线，有有焊端，封封装体外外形薄而而成矩形形的表面面贴装元元件（如如片式电电阻、片片式电容容、片式式电感
30、） 片式元元件755. 圆圆柱形片片元器件件 Meetall Ellecttrokkes Leaadleess Facce CCompponeentss MEELF 两端无无引线、有有焊端，封封装体外外形如圆圆柱状的的表面贴贴装元器器件（如如圆柱形形电阻、瓷瓷管电容容、玻璃璃壳二极极管等）。 金属电电极表面面固著式式元器件件、金属属电极无无引线端端面元器器件766. 小小外形封封装器件件 Smmalll Ouutliine Pacckagge SSOP 指对电电路芯片片采用两两侧外伸伸翼形成成J形引引脚并外外形扁平平而小、塑塑料模压压结构进进行封装装器件*这类封封装又称称之小外外形结构构封装。
31、常常见的小小外形封封装有：a) 小外形形二极管管/SOOD/SSmalll OOutllinee Diiodee采用小小外形结结构封装装的二极极管，也也称片状状二极管管b) 小外形形晶体管管 /SSOT/Smaall Outtlinne TTrannsisstorr采用小小外形结结构封装装的三极极管或晶晶体管，也也称微型型片式晶晶体管cc) 小小外形集集成电路路/SOOIC/Smaall Outtlinne IInteegraatedd Ciircuuit指指外引线线数不超超过288条的采采用小外外形结构构封装的的集成电电路器件件。*这这类器件件有宽体体和窄体体两种封封装形式式；对具具有翼形形
32、短引线线者称之之SOLL器件；对于具具有I型型引线者者称之为为SOII器件。时时常习惯惯用SOOP代称称SOIIC（简简称SOO） 777. 四列扁扁平封装装器件 Quaad FFlatt Paackaage QFPP 指对对集成电电路芯片片采用四四边外伸伸翼形短短引线且且外形扁扁平而小小的正方方形或长长方形的的塑料模模压结构构进行封封装的表表面贴装装器件。*QFPP是日本本专门为为小引线线贴装IIC而研研发的封封装结构构，日本本工业协协会还制制定了EEIAII-ICC-744相关标标准。 方形扁扁平封装装器件，四四边扁平平封装器器件788. 塑塑料方形形扁平封封装器件件 Pllasttic
33、Quaad FFlatt Paackaage PQFFP 指指对集成成电路芯芯片采用用四边外外钊有翼翼形短引引线而四四个角带带有防护护凸角（CCornner Bummperr）的且且外形小小而扁平平的方形形的塑料料模压结结构进行行封装的的表面贴贴装器件件。*PPQFPP是美国国专为保保护细间间距引线线不受损损伤而研研发的，与与QFPP不同之之处是增增设四个个防护凸凸角。 带有防防护角的的小间距距器件，微微型塑封封有引线线芯片载载体/MMiniiatuure Plaastiic LLeadded Chiip CCariier779. 球栅阵阵列封装装器件 Balll GGridd Arrrayy
34、 BGGA 对对于集成成电路芯芯片采用用底面向向下伸出出栅格排排列球形形外电极极且外形形方而扁扁的结构构进行封封装的表表面贴装装器件*目前市市场上常常见的BBGA器器件有：a) 塑料球球栅阵列列器件PPBGAA/Pllasttic BGAA多层环环氧树脂脂基板、塑塑料模压压外壳封封装的BBGAbb) 陶陶瓷球栅栅阵列器器件/CCeraamicc BGGA 共共烧铝陶陶瓷封装装的BGGAc) 载带带球栅阵阵列器件件/TBBGA/Tappe BBGA 利用载载带互连连技术实实现封装装的BGGA 球球形触点点阵列器器件，网网格焊球球阵列器器件。880. 陶瓷柱柱状栅阵阵列器件件 Ceerammic
35、Clooum Griid AArraay CCCGAA 对于于集成电电路芯片片采用封封装体陶陶瓷底面面向下伸伸出栅格格排列的的圆柱形形外电极极且外形形小而扁扁的结构构进行封封装的表表面贴装装器件 陶瓷柱柱状触点点阵列器器件 Im ook!SSMT+Engglissh QQQ群的的号码是是： 11938840775申请请加入者者，请注注明“SSMT爱爱好者”状态：2006-2-15 17:41:18bingo金钱：26750经验：4214魅力：4214帖数：87等级：15 版主 信 息 OICQ 邮 箱 主 页 编 辑 引 用A 栋 6 楼81. 芯片片级封装装器件 Chiip SScalle
36、PPakaage CSPP 指封封装体面面积不大大于集成成电路裸裸芯片面面积1.2倍的的BGAA器件*芯片级级球栅封封装器件件在日本本命名（或或称之）CCSP，而而在美国国则命名名（或称称之）BGAA。为此此CSPP等同于于BGGA，只只是名称称不同不不要误认认为是两两种不同同封装类类型的器器件 微微型球栅栅阵列器器件/BGAA、近芯芯片大小小封装器器件、芯芯片尺寸寸封装器器件。882. 塑封有有引线芯芯片载体体 Pllasttic Leaadedd Chhip Carrrieer PPLCCC 对集集成电路路芯片用用边具有有1.227mmm间距的的“J”形形引线且且外形扁扁平而小小的正方方形
37、或长长方形的的塑料模模压结构构进行封封装的表表面贴装装器件 83. 无引引线陶瓷瓷芯片载载体 LLesddlesss CCeraamicc Chhip Carrrieer LLCCCC 对集集成电路路芯片采采用似扁扁平正方方城堡形形（Caastlle）而而四边以以金属化化凹槽焊焊端作为为外电极极并用陶陶瓷作气气密封装装的表面面贴切装装器件。 84. 有引引线陶瓷瓷芯片载载体 LLeadded Cerramiic CChipp Caarriier LDCCC 对对集成电电路芯片片采用封封装体似似扁平正正方城堡堡而四边边外伸“JJ”形引引线并用用陶瓷作作气密封封装的表表面贴装装器件。 85. 焊料
38、料 Weeldeer 、SSoldder 在焊接接过程中中，一种种用于填填充焊缝缝之间隙隙、能与与被焊件件（即母母材）表表面形成成合金层层并比被被焊件熔熔点低而而易熔的的金属或或合金材材料。*焊料通通常按其其熔点分分为：软软钎焊料料（其熔熔点低于于4500 OCC者）与与硬钎焊焊料（其其熔点高高于4550 OOC者）。电电子产品品板级组组装通常常用的是是软钎焊焊料。锡锡焊料若若按用途途形态分分常见的的有：棒棒状料、丝丝状料、膏膏状料及及预成型型料；若若按其合合金组成成成分可可分为有有铅焊料料与铅焊焊料。国国际上和和我国都都规定自自200006年年7月11日起，凡凡投放于于市场的的电子产产品（经
39、经特许的的少数产产品除外外）都必必须为无无铅的电电子产品品（即应应采用无无铅焊料料进行焊焊接）。 86. 硬钎钎焊 BBrazzingg 使用用熔点高高于4550 OOC的焊焊料进行行的焊接接。 硬硬钎接887. 软钎焊焊 Sooldeerinng 使使用熔点点低于4450 OC的的焊料进进行的焊焊接*电电子产品品中的锡锡焊属于于软钎焊焊，其焊焊接温度度常在1140 OC3000 OCC之间。 软钎接接88. 焊接接参数 Sollderringg(或WWelddingg)Paaranneteer 焊焊接时，为为保证焊焊接质量量而规定定或选定定的有关关各种参参数的总总称。*焊接有有关参数数的项数
40、数，因锡锡焊工艺艺类型而而异。例例如a) 手工工烙铁焊焊：烙铁铁头表面面温度、焊焊接时间间、焊接接压力（一一般为锡锡料的自自重）、自自然冷却却。b) 波峰峰焊：肋肋焊剂密密度（比比重）、浸浸入肋焊焊剂深度度、预热热温度与与时间、焊焊接温度度与时间间、夹送送倾角、印印制板压压锡深度度与波峰峰高度、冷冷却速率率、焊料料杂质量量。c) 再流流焊：预预热升温温速率、预预热保温温温度与与时间、熔熔融段温温度与时时间、再再流峰值值温度与与时间、冷冷却速率率。 889. 焊接温温度 SSoldderiing Temmperratuure 焊接时时，加热热锡料、助助焊剂与与被焊件件使之发发生锡料料的熔融融并在
41、被被焊件表表面发生生必须的的润湿、铺铺展、扩扩散、形形成合金金层等理理化作用用所需的的加热温温度。 90. 焊接接时间 Sollderringg Tiime 焊接时时，加热热锡料、助助焊剂与与被焊件件使之发发生锡料料的熔融融并在被被焊件表表面发生生必须的的润湿、铺铺展、扩扩散、形形成合金金属等理理化作用用所需的的加热时时间。 91. 润湿湿 Weettiing 指熔融融的锡料料对被焊焊件金属属表面一一种亲和和性或附附着力。*锡料的的润湿性性（或能能力），通通常以焊焊接后锡锡料与被被焊面之之间所形形成的接接触0的的大小来来度量。接接触角越越小，说说明熔融融锡料润润湿越充充分而焊焊后的焊焊点质量量
42、越佳。通通常锡焊焊的润湿湿性可分分为：润润湿、半半润湿、不不润湿。aa) 润润湿/WWetttingg熔融焊焊料粘附附在被焊焊金属件件表面形形成均匀匀而而连连续光滑滑焊料薄薄膜层的的现象。当当锡料的的接触角角445O则则视为润润湿。bb) 半半润湿/Dewwetttingg熔融焊焊料粘附附在被焊焊金属件件表面，有有局部回回缩现象象，但仍仍能覆盖盖住被焊焊件表面面。当锡锡料的接接触角445O 90OO则视为为半润湿湿。c) 不润润湿/DDonwwetttingg熔融焊焊料只能能部分粘粘附着于于被焊金金属件表表面并焊焊料有严严重回缩缩现象。当当锡料的的接触角角990O时时，则视视为不润润湿 湿湿润
43、、浸浸润、沾沾锡性、润润湿性/Wetttabbityy92. 接触触角 CConttactt Annglee 指液液态物质质（如熔熔融的锡锡料）表表面与固固体（如如被焊件件）表面面在接触触处的夹夹角。*接触角角是衡衡量液态态物质对对固体表表面润湿湿能力优优劣的尺尺度。 润湿角角、沾锡锡角。993. 铺展 Sprreaddingg 熔融融的锡料料在被焊焊件表面面上流动动并扩展展开来一一种现象象。*锡锡料的铺铺展性（或或能力），通通常以一一定质量量的锡料料在熔融融之后能能覆盖被被焊面的的面积的的百分比比来度量量。 扩扩展、铺铺展性/sprreaddabiilitty、漫漫流。994. 焊点 Sol
44、lderr Joointt 指被被焊件表表面经焊焊接之后后，由锡锡料所形形成的电电气与机机械的结结合点或或连接部部分。*焊点质质量的优优劣于电电子产品品的质量量与寿命命是至关关重要的的，故人人们制定定了焊点点质量的的检验标标准。必必须指出出：由于于无铅焊焊料的焊焊料的焊焊接特性性与在铅铅焊料的的焊接特特性有许许多差异异，为此此绝对不不应用检检验有铅铅焊料焊焊点质量量的标准准去评判判无铅焊焊料焊点点质量的的优劣：无铅焊焊料焊点点质量的的检验规规定或标标准有待待制定。 焊缝/Welld、焊焊接点。95. 焊锡丝 Solder Wire 被做成丝线状的锡料。*焊锡丝在电子产品中主要用于手工烙铁焊与机
45、械手自动焊。焊锡丝，若按其合金组成成分可分为有铅锡丝与无铅锡丝；若按其是否自含助焊剂可分为实心锡丝有芯锡丝；有芯锡丝，若按其所含助焊剂类型又可分为松香芯锡丝、水溶性锡丝、免清洗锡丝等。 锡丝、焊丝96. 焊膏 Sokder Paste,Solder Cream 由焊料合金粉末（颗粒状）、糊状助焊剂以及其他添加剂（如触变剂、填充物等）均匀混合而成的具有一定粘性和良好触变性的一种膏状物。*焊膏用于SMT中核心焊接工艺再流焊，其质量的优劣对焊接点的质量至关重要，人们在选购时应予以特别关注。焊膏，若按合金组成成份可分为有铅焊膏（常见有Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、 Sn43/Pb43
46、/Bi14）与无铅焊膏（已见有Sn-3.5Ag、Sn-0.7Cu 、Sn-Ag-Cu 、Sn-58Bi）；若按助焊剂的活性可分为低活性（R）、中等活性（RMA）、高活性（RA）：若按焊膏粘度可分为350450pa.s（用于点涂）、400600 pa.s（用于丝网印）、7001200 pa.s（用于漏板印）；若按清洗方式可分为有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗、免清洗。 锡膏、锡浆、焊料膏、膏状锡料。97. 助焊剂 Flux 一种能清除焊料或被焊件表面的氧化物（或不洁物）并还能降低其表面张力的活性物质。*助焊剂用于手工烙铁焊与波峰焊也是制造有芯焊锡丝、焊膏的主要原料。助焊剂，若按其状态可分为液态、糊
47、状态、固态；若按其活性可分为低活性（R）、中等活性（RMA）、高活性（RA）、特别活性（RSA）；若按其固体含量可分为低固含量（23%）、中固含量（510%）、高固含量（15%）；若按传统的化学成分可分为松香性（R）、水溶性（WS）、低固体型/无VOC（LS） 焊剂98. 贴片胶 Adhesives 一种固化之前具有一定初粘度，固化之后具有一定粘接强度以及良好电气性能的胶状化学物质。*贴片胶在SMT混装焊接工艺中用于波峰焊之前将表面贴装元器件与印制板牢牢地粘固在一起。以确保过波峰时不掉片。贴片胶若按其化学成分可分为环氧型与丙烯酸型；若按其固化方式可分为热固化与光/热混合固化。 胶粘剂、红胶、粘结剂99. 粘合